一种晶圆翻面器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及半导体技术制造领域，尤其涉及一种晶圆翻面器，由盒体、上底座、下底座、盒盖组成，且盒体的每个内侧面上水平方向上均设置有若干凹槽，便于容纳多片晶圆；在使用时，将晶圆置于相同高度的凹槽上，只要将晶圆翻面器的盒体进行上下翻转，即可实现晶圆的翻转；同时由于上、下底座构造相同，经过上下翻转的翻面器，仍可以适应各种晶圆加工设备。因此本发明的晶圆翻面器不仅结构简单，在保证晶圆洁净的同时，一定程度上降低了晶圆翻面器的制作成本。
【专利说明】一种晶圆翻面器
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体技术制造领域，尤其涉及一种晶圆翻面器。
【背景技术】
[0002]在半导体集成电路芯片的生产制造过程中，需要将晶圆翻面，进行晶圆背面的缺陷检查。为了保证晶圆翻面过程中，晶圆的洁净，通常晶圆的翻面工作由晶圆自动翻面机来完成，但翻面机价格昂贵，还需要人力维护并且消耗电能，这对任何企业都是一笔不小的开支。因此，发明一种洁净、低成本、环保的晶圆翻面器，显得很重要。
[0003]中国专利(CN203118915U)公开了一种晶圆表面处理装置，其中，包括晶圆夹持旋转装置和槽体；所述槽体设置有槽腔；所述晶圆夹持旋转装置铰接在槽体上端，可翻转地设置；所述晶圆夹持旋转装置包括:下表面用于固定晶圆的下基板，所述下基板可旋转地设置；夹持夹子；所述夹持夹子包括向基板中心延伸的钩体；钩体位于下基板下方；钩体受驱动可朝向下基板运动和远离下基板往复运动地设置。
[0004]上述专利的晶圆表面装置，既可以固定晶圆，也可以带动晶圆旋转至正反两面，从而便于后续的电镀、检测等工艺，但是其制作成本较高，结构相对较为复杂。
[0005]因此，提供一种结构简单、成本较低的的晶圆装置成为本领域技术人员日后的研宄方向。
【发明内容】
[0006]针对上述存在的问题，本发明公开一种晶圆翻面器，以解决现有技术中的晶圆翻面装置的制作成本较高、结构较为复杂的缺陷。
[0007]本发明为解决上述问题所采用的技术方案为:
[0008]一种晶圆翻面器，其中，包括:
[0009]盒体，所述盒体的各内侧面在水平方向上设置有若干凹槽；
[0010]其中一内侧面上设置的任意一凹槽高度与其他内侧面上设置的一凹槽的高度相等;
[0011]盒盖，所述盒盖上设置有所述凹槽，且作为所述盒体的一个侧面；
[0012]上底座，位于所述盒体之上且与所述盒体连接；
[0013]下底座，位于所述盒体之下且与所述盒体连接；
[0014]其中，将一晶圆置于同一高度上的凹槽上，通过将盒体上下翻转，实现所述晶圆的翻转。
[0015]较佳的，上述的晶圆翻面器，其中，所述上底座和所述下底座的尺寸、结构相同。
[0016]较佳的，上述的晶圆翻面器，其中，所述上底座和所述盒体为一体结构。
[0017]较佳的，上述的晶圆翻面器，其中，所述上底座和所述盒体为分离结构。
[0018]较佳的，上述的晶圆翻面器，其中，所述下底座和所述盒体为一体结构。
[0019]较佳的，上述的晶圆翻面器，其中，所述下底座和所述盒体为分离结构。
[0020]较佳的，上述的晶圆翻面器，其中，所述盒盖和所述盒体为分离结构。
[0021]较佳的，上述的晶圆翻面器，其中，所述盒体为多边形结构。
[0022]较佳的，上述的晶圆翻面器，其中，所述盒体具有三个或四个侧面。
[0023]上述发明具有如下优点或者有益效果:
[0024]本发明公开了一种晶圆翻面器，由盒体、上底座、下底座、盒盖组成，且盒体的每个内侧面上水平方向上均设置有若干凹槽，便于容纳多片晶圆。在使用时，将晶圆置于相同高度的凹槽上，只要将晶圆翻面器的盒体进行上下翻转，即可实现晶圆的翻转；同时由于上、下底座构造相同，经过上下翻转的翻面器，仍可以适应各种晶圆加工设备。因此本发明的晶圆翻面器不仅结构简单，在保证晶圆洁净的同时，一定程度上降低了晶圆翻面器的制作成本。
[0025]具体
【专利附图】
【附图说明】
[0026]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、夕卜形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
[0027]图1是本发明中晶圆翻面器的结构示意图；
[0028]图2是本发明中晶圆翻面器的截面结构示意图；
[0029]图3是本发明中晶圆翻面器的盒盖结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。
[0031]为解决现有技术中的晶圆翻面装置的制作成本较高、结构较为复杂的缺陷，本发明提供了一种晶圆翻面器。
[0032]具体的，如图1所示，该晶圆翻面器主要有盒体(主要用于承载晶圆，因此盒体主要设计为多边形结构)4、盒盖3、上底座1和下底座2构成。如图2所示，该盒体4具有四个侧面且各个内侧面在水平方向上均设置有若干凹槽5，上底座1位于盒体4的上方且与盒体4进行连接，相应的，下底座2位于盒体4的下方且与盒体4进行连接；在本发明的实施例中，如图3所示，盒盖3的表面设置有上述的凹槽5且作为盒体4的一个侧面，其中盒盖3与盒体4是一个分离的结构。
[0033]采用盒体进行晶圆的承载时，必须将晶圆处于水平位置，因此盒体4中的一内侧面上设置的任意一凹槽高度与其他内侧面上设置的一凹槽的高度必须相等。同时本领域技术人员也可根据实际的需求设计具有三个侧面的盒体结构，对本发明无实质性的影响。
[0034]在本发明的实施例中，优选的，上底座1和下底座2的尺寸和结构均相同，使其在后续中，经过上下翻转的翻面器，仍可以适应各种晶圆加工设备。
[0035]优选的，上底座1和下底座2与盒体4呈一体结构，当然本领域技术人员也可根据具体的实际需求，将上底座和下底座均与盒体设计为分离或其他形式的结构均可。
[0036]另外，因盒体4的内侧面上设置若干凹槽5，在使用的过程中，如图2所示，只要将晶圆6放置在同一高度的凹槽5之上，通过将晶圆翻面器中的盒体4进行上下翻转，即可实现将晶圆的正面和背面调换，而且该晶圆翻面器可以同时进行多片水平放置的晶圆的翻转工作，大大提高了工作效率。
[0037]当然，在实际的半导体领域中，为满足不同尺寸的晶圆翻转需求，本领域技术人员可将晶圆翻面器整体的做大或做小，对本发明均无实质性的影响。
[0038]综上所述，本发明公开了一种晶圆翻面器，由盒体、上底座、下底座、盒盖组成，且盒体的每个内侧面上水平方向上均设置有若干凹槽，便于容纳多片晶圆。在使用时，将晶圆置于相同高度的凹槽上，只要将晶圆翻面器的盒体进行上下翻转，即可实现晶圆的翻转；同时由于上、下底座构造相同，经过上下翻转的翻面器，仍可以适应各种晶圆加工设备。因此本发明的晶圆翻面器不仅结构简单，在保证晶圆洁净的同时，一定程度上降低了晶圆翻面器的制作成本。
[0039]本领域技术人员应该理解，本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不做赘述。这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。
[0040]以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
【权利要求】
1.一种晶圆翻面器，其特征在于，包括: 盒体，所述盒体的各内侧面在水平方向上设置有若干凹槽； 其中一内侧面上设置的任意一凹槽高度与其他内侧面上设置的一凹槽的高度相等； 盒盖，所述盒盖上设置有所述凹槽，且作为所述盒体的一个侧面； 上底座，位于所述盒体之上且与所述盒体连接； 下底座，位于所述盒体之下且与所述盒体连接； 其中，将一晶圆置于同一高度上的凹槽上，通过将盒体上下翻转，实现所述晶圆的翻转。
2.如权利要求1所述的晶圆翻面器，其特征在于，所述上底座和所述下底座的尺寸、结构相同。
3.如权利要求1所述的晶圆翻面器，其特征在于，所述上底座和所述盒体为一体结构。
4.如权利要求1所述的晶圆翻面器，其特征在于，所述上底座和所述盒体为分离结构。
5.如权利要求1所述的晶圆翻面器，其特征在于，所述下底座和所述盒体为一体结构。
6.如权利要求1所述的晶圆翻面器，其特征在于，所述下底座和所述盒体为分离结构。
7.如权利要求1所述的晶圆翻面器，其特征在于，所述盒盖和所述盒体为分离结构。
8.如权利要求1所述的晶圆翻面器，其特征在于，所述盒体为多边形结构。
9.如权利要求1所述的晶圆翻面器，其特征在于，所述盒体具有三个或四个侧面。
【文档编号】H01L21/67GK104465461SQ201410692985
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月26日 优先权日:2014年11月26日
【发明者】谢威, 赖朝荣, 苏俊铭 申请人:上海华力微电子有限公司