一种半导体支架的利记博彩app
【专利摘要】一种半导体支架，涉及到包括直插LED支架的LED封装【技术领域】，解决传统支架存在只有上方设有LED芯片放置位、LED数量少和成本高的问题。支架分为上部支架、设有横梁的中部支架和下部支架，在上部支架设有多个上单体，上单体包括有设有芯片放置位的上芯片引脚和上导电引脚，在下部支架设有多个下单体，下单体与上单体非上下对称设置，下单体包括有设有芯片放置位的下芯片引脚和下导电引脚，上单体和下单体分别与中部支架固定连接。本发明的支架在上方和下方都设有芯片放置位，LED数量多一倍，大幅降低LED所需的支架成本。
【专利说明】一种半导体支架
【技术领域】
[0001]本发明涉及到包括半导体支架的LED封装【技术领域】。
【背景技术】
[0002]半导体支架是包括LED芯片所需要的支架，特别是直插LED支架。现有的直插LED支架是只有上方设有LED芯片放置位，LED芯片放置位用于固定放置LED芯片，LED芯片放置位少，LED数量少，支架成本高。
【发明内容】
[0003]本发明为了解决现有直插LED支架只有上方设有LED芯片放置位、LED数量少和支架成本高的问题，提出一种半导体支架，本发明采用的技术方案是:
一种半导体支架，包括有支架，支架分为上部支架、中部支架和下部支架，下部支架位于上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之间，上部支架与中部支架一体连接，下部支架与中部支架一体连接；所述中部支架包括有横梁，所述横梁包括有上横梁和下横梁，下横梁位于上横梁的下方；所述上部支架设有在左右方向上排列的多个上单体；每一个所述上单体包括有I个以上的上芯片引脚，所述上芯片引脚的上表面设有用于放置LED芯片的上芯片放置位；每一个所述上单体还包括有用于电性连接固定在上芯片放置位上的LED芯片的I个以上的上导电引脚；所述下部支架设有数量为多个的与上单体非上下对称的下单体，多个下单体在左右方向上排列；每一个所述下单体包括有I个以上的下芯片引脚，下芯片引脚的下表面设有用于放置LED芯片的下芯片放置位；每一个所述下单体还包括有用于电性连接固定在下芯片放置位上的LED芯片的I个以上的下导电引脚；所述上单体的下部与所述上横梁固定连接；所述下单体的上部与所述下横梁固定连接。
[0004]所述中部支架还包括有从上芯片引脚向下延伸形成的上芯片伸长脚，上芯片伸长脚的底部属于中部支架的下部；所述中部支架还包括有从上导电引脚向下延伸形成的上导电伸长脚，上导电伸长脚的底部属于中部支架的下部。
[0005]所述中部支架还包括有从下芯片引脚向上延伸形成的下芯片伸长脚，下芯片伸长脚的顶部属于中部支架的上部；所述中部支架还包括有从下导电引脚向上延伸形成的下导电伸长脚，下导电伸长脚的顶部属于中部支架的上部。
[0006]所述下芯片伸长脚的顶部位置和下导电伸长脚的顶部位置都高于上芯片伸长脚的底部位置；所述下芯片伸长脚的顶部位置和下导电伸长脚的顶部位置都高于上导电伸长脚的底部位置。
[0007]在所述中部支架中上芯片伸长脚、下芯片伸长脚、上导电伸长脚和下导电伸长脚交错排列。
[0008]所述中部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的I个以上的通孔。
[0009]所述通孔的左右空隙大于I毫米。
[0010]本发明的有益效果是:直插LED支架是上方和下方都设有LED芯片放置位(即上芯片放置位和下芯片放置位)，LED芯片放置位用于固定放置LED芯片，LED芯片放置位多一倍，上单体与下单体非对称设置(即上单体与下单体不是对称的位置关系，如果是对称时上单体与下单体的引脚冲突就节省不了材料)，LED数量多一倍，大幅降低LED所需的支架成本，约降低百分之四十的支架成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明实施例的的主视结构示意图；
图2为本发明实施例的上单体的俯视结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]本实施例为本发明优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本发明保护范围之内。
[0013]参照图1和图2中所示，一种半导体支架，包括有片状的支架，支架分为上部支架1、中部支架2和下部支架3，下部支架3在上部支架I下方，中部支架2位于上部支架I和下部支架3之间，上部支架I与中部支架2 —体连接，下部支架3与中部支架2 —体连接；所述中部支架2包括有横梁，横梁包括有上横梁和下横梁，下横梁位于上横梁的下方；所述上部支架I设有多在左右方向上排列的多个上单体；每一个所述上单体包括有I个上芯片引脚11，上芯片引脚上表面设有用于放置LED芯片的上芯片放置位；每一个所述上单体还包括有用于电性连接固定在上芯片放置位上的LED芯片的I个上导电引脚12 ;所述下部支架3设有多个下单体，多个下单体在左右方向上排列，上单体与下单体非上下对称设置(SP上单体与下单体不是对称的位置关系)；每一个所述下单体包括有I个下芯片引脚13，下芯片引脚下表面设有用于放置LED芯片的下芯片放置位；每一个所述下单体还包括有用于电性连接固定在下芯片放置位上的LED芯片的I个下导电引脚14。所述上单体的下部与所述上横梁固定连接；所述下单体的上部与所述下横梁固定连接。
[0014]所述中部支架2还包括有从上芯片引脚11向下延伸形成的上芯片伸长脚，上芯片伸长脚的底部属于中部支架2的下部；所述中部支架2还包括有从上导电引脚12向下延伸形成的上导电伸长脚，上导电伸长脚的底部属于中部支架2的下部。
[0015]所述中部支架2还包括有从下芯片引脚13向上延伸形成的下芯片伸长脚，下芯片伸长脚的顶部属于中部支架2的上部；所述中部支架2还包括有从下导电引脚14向上延伸形成的下导电伸长脚，下导电伸长脚的顶部属于中部支架2的上部。
[0016]所述下芯片伸长脚的顶部位置和下导电伸长脚的顶部位置都高于上芯片伸长脚的底部位置；所述下芯片伸长脚的顶部位置和下导电伸长脚的顶部位置都高于上导电伸长脚的底部位置。
[0017]在所述中部支架中上芯片伸长脚、下芯片伸长脚、上导电伸长脚和下导电伸长脚交错排列。
[0018]所述中部支架2的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的2个通孔4，通孔4为方形。
[0019]所述通孔4的左右空隙大于I毫米。
[0020]在支架的生产中，采用在较长簿金属原料板中先冲出长方体料板，长方体料板移开一定位置与原料板分开，冲压设备有对应支架上表面或顶部、下表面或底部、支架上部侧面、支架下部侧面和支架中部的冲压模型和机构，可以用各种次序对长方体料板冲压，一般先冲顶部和底部(可以同步也可以分步进行冲压)，再冲支架上部和支架下部的侧面，最后冲出支架中部，也可以支架上部、支架下部的侧面和支架中部同时冲出。所述通孔4也可以加大相邻两个上单体及下单体之间距离而形成。
[0021]在使用支架生产LED时，先完成上单体固晶并烘烤后，再把支架倒过来，下单体朝上，再完成下单体固晶并烘烤，然后上单体和下单体分别焊线(支架分别正反放置)，再进行上单体封胶烘烤，为保护下单体，下单体可套接保护模条，之后进行下单体封胶烘烤。也可以完成上单体固晶烘烤焊线封胶烘烤后，再进行下单体固晶烘烤焊线封胶烘烤。当下单体加工时，为保护上单体，上单体可套接保护模条或者先不折开灌胶模条；下单体灌胶时，下单体朝下，上单体朝上，之后烘烤时，为了不影响上单体的胶体，烘烤箱设有多个条形开口，也可以加入隔热条，上单体朝上并且露出加温区。支架倒过来，即原上方变下方，原下方变上方，此时原下芯片引脚的下表面变为朝上方。
[0022]如果是用于红绿蓝三合一 LED的直插LED支架(由I红I绿I蓝三个LED芯片放置在LED芯片放置位中经过封装形成一个LED)，I个上单体有I个上芯片引脚11和3个上导电引脚12，I个下单体有I个下芯片引脚13和3个下导电引脚14，在中部支架2中按照第I个上导电伸长脚、第I个下导电伸长脚、上芯片伸长脚、下芯片伸长脚、第2个上导电伸长脚、第2个下导电伸长脚、第3个上导电伸长脚和第3个下导电伸长脚的次序排列(在左右方向上)。
[0023]本发明的直插LED支架是上方和下方都设有LED芯片放置位(即上芯片放置位和下芯片放置位)，LED芯片放置位用于固定放置LED芯片，LED芯片放置位多一倍，只是增加了下部支架的原材料，就能生产两倍的LED，相当于大幅降低每一个LED所需的支架成本，约降低百分之四十的支架成本。
【权利要求】
1.一种半导体支架，包括有支架，其特征是:支架分为上部支架、中部支架和下部支架，下部支架位于上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之间，上部支架与中部支架一体连接，下部支架与中部支架一体连接；所述中部支架包括有横梁，所述横梁包括有上横梁和下横梁，下横梁位于上横梁的下方；所述上部支架设有在左右方向上排列的多个上单体；每一个所述上单体包括有1个以上的上芯片引脚，所述上芯片引脚的上表面设有用于放置LED芯片的上芯片放置位；每一个所述上单体还包括有用于电性连接固定在上芯片放置位上的LED芯片的1个以上的上导电引脚；所述下部支架设有数量为多个的与上单体非上下对称的下单体，多个下单体在左右方向上排列；每一个所述下单体包括有1个以上的下芯片引脚，下芯片引脚的下表面设有用于放置LED芯片的下芯片放置位；每一个所述下单体还包括有用于电性连接固定在下芯片放置位上的LED芯片的1个以上的下导电引脚；所述上单体的下部与所述上横梁固定连接；所述下单体的上部与所述下横梁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是:所述中部支架还包括有从上芯片引脚向下延伸形成的上芯片伸长脚，上芯片伸长脚的底部属于中部支架的下部；所述中部支架还包括有从上导电引脚向下延伸形成的上导电伸长脚，上导电伸长脚的底部属于中部支架的下部。
3.根据权利要求2所述的一种半导体支架，其特征是:所述中部支架还包括有从下芯片引脚向上延伸形成的下芯片伸长脚，下芯片伸长脚的顶部属于中部支架的上部；所述中部支架还包括有从下导电引脚向上延伸形成的下导电伸长脚，下导电伸长脚的顶部属于中部支架的上部。
4.根据权利要求3所述的一种半导体支架，其特征是:所述下芯片伸长脚的顶部位置和下导电伸长脚的顶部位置都高于上芯片伸长脚的底部位置；所述下芯片伸长脚的顶部位置和下导电伸长脚的顶部位置都高于上导电伸长脚的底部位置。
5.根据权利要求3所述的一种半导体支架，其特征是:在所述中部支架中上芯片伸长脚、下芯片伸长脚、上导电伸长脚和下导电伸长脚交错排列。
6.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是:所述中部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的1个以上的通孔。
7.根据权利要求6所述的一种半导体支架，其特征是:所述通孔的左右空隙大于1毫米。
【文档编号】H01L33/48GK104485408SQ201410626957
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月10日 优先权日:2013年11月10日
【发明者】邹志峰 申请人:邹志峰