一种合金粉末锭高压氧化制备银氧化锡触头材料的方法
【专利摘要】本发明公开了一种合金粉末锭高压氧化制备银氧化锡触头材料的方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锡触头的材料配比计算所需物料的用量，称取相应量的物料制成银锡合金粉；2)将银锡合金粉制成锭坯；3)锭坯置于保护气氛中进行预烧结，得到预烧锭；所述预烧结的温度为300～800℃，时间为2～5h；4)预烧结锭置于含氧气氛中氧化，得到氧化锭；所述氧化的工艺参数为：压力为0.2～1MPa，温度为600～900℃，时间为2～10h；5)所得氧化锭进行烧结，挤压，即得。本发明所述方法可提高颗粒粉末之间的结合强度，并进一步改善银氧化锡材料组织的均匀性，从而提高银氧化锡触头材料的力学物理性能和电性能。
【专利说明】一种合金粉末锭高压氧化制备银氧化锡触头材料的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及金属基复合材料领域，具体涉及一种合金粉末锭高压氧化制备银氧化 锡触头材料的方法。
【背景技术】
[0002] 已有的研究表明，银氧化锡材料是最有希望替代银氧化镉的环保触头材料，但银 氧化锡材料加工性能差和电性能不稳定这两个问题一直尚未得到有效的解决，制约了银氧 化锡材料的推广应用。
[0003] 目前行业内制备银氧化锡材料的工艺方法有粉末冶金法、化学法及内氧化法，其 中内氧化法又可细分为合金内氧化法和合金粉末预氧化法，其中合金内氧化法是指将Ag、 Sn、添加物熔化形成合金后制备成合金丝材或者板材，然后通过内氧化工艺制备成含添加 物的AgSnO2触头材料，如
【发明者】陈光明, 刘心宇, 黄锡文, 叶凡, 王振宇, 李波, 周秀娟, 陈旭 申请人:桂林电器科学研究院有限公司, 桂林电子科技大学