一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器，包括输入/输出端口、输入输出电感、交叉耦合带状线以及使用带状线结构实现的两个双模谐振器，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。本发明具有频率覆盖广、插损小、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于射频、微波及毫米波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的通信系统。
【专利说明】一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种射频微波滤波器，特别是一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器。
【背景技术】
[0002]近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在一些国防尖端设备中，现在的使用频段已经相当拥挤，所以卫星通信等尖端设备向着毫米波波段发展，所以微波毫米波波段滤波器已经成为该波段接收和发射支路中的关键电子部件，描述这种部件性能的主要指标有:通带工作频率范围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。
[0003]当前在射频微波频段使用范围较广的滤波器类型有声表面波滤波器、微带滤波器和LC滤波器。声表面波滤波器滤波特性较好，但是它的制作成本较高且对加工工艺的要求较为苛刻，良品率较低。微带滤波器和LC滤波器的体积较大不利于小型化集成。平面结构的滤波器不容易产生传输零点，这就大大影响了滤波器的滤波性能。所述现有技术存在无法同时获得较好的滤波特性、多零点、微型化、良品率高和成本低特性的缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种由带状线结构实现体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器。
[0005]实现本发明目的的技术方案是:一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器，包括50欧姆阻抗输入端口 P1、输入内部接口 Cl、接口输入电感C2、第一双模谐振腔BI基本结构单元第一带状线C5、第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3、第一双模谐振腔BI基本结构单元第三带状线C6、第一双模谐振腔BI基本结构单元第四带状线C7、第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4、第一双模谐振腔BI基本结构单元第六带状线C8、第一双模谐振腔BI基本结构单元第七带状线C9、第二双模谐振腔B2基本结构单元第一带状线C12、第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线C10、第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线C11、第二双模谐振腔B2基本结构单元第四带状线C13、第二双模谐振腔B2基本结构单元第五带状线C14、第二双模谐振腔B2基本结构单元第六带状线C15、第二双模谐振腔B2基本结构单元第七带状线C16、交叉耦合带状线Z1、输出接口电感C17、输出内部接口 C18、50欧姆阻抗输出端口 P2。
[0006]50欧姆阻抗输入端口 Pl的中心设置输入内部接口 Cl，输入内部接口 Cl的另一端与接口输入电感C2连接。
[0007]第一双模谐振腔BI由第一双模谐振腔BI基本结构单兀第一带状线C5、第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3、第一双模谐振腔BI基本结构单元第三带状线C6、第一双模谐振腔BI基本结构单元第四带状线C7、第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4、第一双模谐振腔BI基本结构单元第六带状线C8、第一双模谐振腔BI基本结构单元第七带状线C9构成。
[0008]接口输入电感C2的另一端与第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3连接，第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3的另一端与第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4相连，第一双模谐振腔BI基本结构单元第一带状线C5的一侧与第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3和第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4相连，第一双模谐振腔BI基本结构单元第一带状线C5的另一侧接地。
[0009]第一双模谐振腔BI基本结构单元第三带状线C6位于第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3的上方，二者相互耦合。第一双模谐振腔BI基本结构单元第三带状线C6在远离第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3方向的一端接地；第一双模谐振腔BI基本结构单元第四带状线C7位于第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3的下方，二者相互耦合。第一双模谐振腔BI基本结构单元第四带状线C7在远离第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3方向的一端接地。
[0010]第一双模谐振腔BI基本结构单元第六带状线CS位于第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4的上方，二者相互耦合。第一双模谐振腔BI基本结构单元第六带状线CS在远离第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4方向的一端接地；第一双模谐振腔BI基本结构单元第七带状线C9位于第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4的下方，二者相互耦合。第一双模谐振腔BI基本结构单元第七带状线C9在远离第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4方向的一端接地。
[0011]第二双模谐振腔B2由第二双模谐振腔B2基本结构单元第一带状线C12、第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线C10、第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cl 1、第二双模谐振腔B2基本结构单元第四带状线C13、第二双模谐振腔B2基本结构单元第五带状线C14、第二双模谐振腔B2基本结构单元第六带状线C15、第二双模谐振腔B2基本结构单元第七带状线C16构成。
[0012]第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO位于第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4正右侧，二者位于同一平面，相互耦合。
[0013]第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO的另一端与第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cll相连，第二双模谐振腔B2基本结构单元第一带状线C12的一侧与第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO和第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线C11，第二双模谐振腔B2基本结构单元第一带状线C12的另一侧接地。
[0014]第二双模谐振腔B2基本结构单元第四带状线C13位于第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO的上方，二者相互耦合。第二双模谐振腔B2基本结构单元第四带状线C13在远离第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO方向的一端接地；第二双模谐振腔B2基本结构单元第五带状线C14位于第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO的下方，二者相互耦合。第二双模谐振腔B2基本结构单元第五带状线C14在远离第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO方向的一端接地。
[0015]第二双模谐振腔B2基本结构单元第六带状线C15位于第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cll的上方，二者相互耦合。第二双模谐振腔B2基本结构单元第六带状线C15在远离第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cll方向的一端接地；第二双模谐振腔B2基本结构单元第七带状线C16位于第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cll的下方，二者相互耦合。第二双模谐振腔B2基本结构单元第七带状线C16在远离第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cll方向的一端接地。输出接口电感C17直接与第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cll连接，输出接口电感C17的另一端与输出内部接口 C18连接。输出内部接口 C18的另一端被设置于50欧姆阻抗输出端口 P2的中心位置。交叉耦合带状线Zl整体呈“Z”字形，“Z”字两端分别接地，以此引入源和负载之间的能量耦合。
[0016]与现有技术相比，由于本发明采用低损耗低温共烧陶瓷材料和新结构三维立体集成技术，所带来的显著优点是:(1)可调双模结构，带内平坦、通带内插损低；(2)滤波器带宽可调；(3)滤波器结构紧凑，体积小、重量轻、可靠性高；(4)电性能优异；(5)电路实现结构简单，可实现大批量生产，成品率高；(6)成本低；(7)使用安装方便，可以使用全自动贴片机安装和焊接。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本发明一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器的外形及内部结构示意图。
[0018]图2是本发明一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器的结构侧视图。
[0019]图3是本发明一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器输出端的幅频特性曲线。
[0020]图4是本发明一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器输入输出端口的群时延特性曲线。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图对本发明作进一步详细描述。
[0022]结合图1，本发明一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器，该滤波器包括50欧姆阻抗输入端口 P1、输入内部接口 Cl、接口输入电感C2、第一双模谐振腔BI基本结构单元第一带状线C5、第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3、第一双模谐振腔BI基本结构单元第三带状线C6、第一双模谐振腔BI基本结构单元第四带状线C7、第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4、第一双模谐振腔BI基本结构单元第六带状线CS、第一双模谐振腔BI基本结构单元第七带状线C9、第二双模谐振腔B2基本结构单元第一带状线C12、第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线C10、第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线C11、第二双模谐振腔B2基本结构单元第四带状线C13、第二双模谐振腔B2基本结构单元第五带状线C14、第二双模谐振腔B2基本结构单元第六带状线C15、第二双模谐振腔B2基本结构单元第七带状线C16、交叉耦合带状线Z1、输出接口电感C17、输出内部接口 C18、50欧姆阻抗输出端口 P2。
[0023]50欧姆阻抗输入端口 Pl的中心设置输入内部接口 Cl，输入内部接口 Cl的另一端与接口输入电感C2连接。
[0024]第一双模谐振腔BI由第一双模谐振腔BI基本结构单兀第一带状线C5、第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3、第一双模谐振腔BI基本结构单元第三带状线C6、第一双模谐振腔BI基本结构单元第四带状线C7、第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4、第一双模谐振腔BI基本结构单元第六带状线C8、第一双模谐振腔BI基本结构单元第七带状线C9构成。
[0025]接口输入电感C2的另一端与第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3连接，第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3的另一端与第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4相连，第一双模谐振腔BI基本结构单元第一带状线C5的一侧与第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3和第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4相连，第一双模谐振腔BI基本结构单元第一带状线C5的另一侧接地。
[0026]第一双模谐振腔BI基本结构单元第三带状线C6位于第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3的上方，二者相互耦合。第一双模谐振腔BI基本结构单元第三带状线C6在远离第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3方向的一端接地；第一双模谐振腔BI基本结构单元第四带状线C7位于第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3的下方，二者相互耦合。第一双模谐振腔BI基本结构单元第四带状线C7在远离第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3方向的一端接地。
[0027]第一双模谐振腔BI基本结构单元第六带状线CS位于第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4的上方，二者相互耦合。第一双模谐振腔BI基本结构单元第六带状线CS在远离第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4方向的一端接地；第一双模谐振腔BI基本结构单元第七带状线C9位于第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4的下方，二者相互耦合。第一双模谐振腔BI基本结构单元第七带状线C9在远离第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4方向的一端接地。
[0028]第二双模谐振腔B2由第二双模谐振腔B2基本结构单元第一带状线C12、第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线C10、第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cl 1、第二双模谐振腔B2基本结构单元第四带状线C13、第二双模谐振腔B2基本结构单元第五带状线C14、第二双模谐振腔B2基本结构单元第六带状线C15、第二双模谐振腔B2基本结构单元第七带状线C16构成。
[0029]第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO位于第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4正右侧，二者位于同一平面，相互耦合。
[0030]第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO的另一端与第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cll相连，第二双模谐振腔B2基本结构单元第一带状线C12的一侧与第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO和第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线C11，双模谐振腔B2基本结构单元第一带状线C12的另一侧接地。
[0031 ] 第二双模谐振腔B2基本结构单元第四带状线C13位于第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO的上方，二者相互耦合。第二双模谐振腔B2基本结构单元第四带状线C13在远离第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO方向的一端接地；第二双模谐振腔B2基本结构单元第五带状线C14位于第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO的下方，二者相互耦合。第二双模谐振腔B2基本结构单元第五带状线C14在远离第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线ClO方向的一端接地。
[0032]第二双模谐振腔B2基本结构单元第六带状线C15位于第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cll的上方，二者相互耦合。第二双模谐振腔B2基本结构单元第六带状线C15在远离第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cll方向的一端接地；第二双模谐振腔B2基本结构单元第七带状线C16位于第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cll的下方，二者相互耦合。第二双模谐振腔B2基本结构单元第七带状线C16在远离第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cll方向的一端接地。输出接口电感C17直接与第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cll连接，输出接口电感C17的另一端与输出内部接口 C18连接。输出内部接口 C18的另一端被设置于50欧姆阻抗输出端口 P2的中心位置。交叉耦合带状线Zl整体呈“Z”字形，“Z”字两端分别接地，以此引入源和负载之间的能量耦合。
[0033]所述输入内部接口 Cl、接口输入电感C2、第一双模谐振腔BI基本结构单元第一带状线C5、第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3、第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4、第二双模谐振腔B2基本结构单元第二带状线C10、第二双模谐振腔B2基本结构单元第三带状线Cll相连，第二双模谐振腔B2基本结构单元第一带状线C12、输出接口电感C17和输出内部接口 C18位于同一平面；第一双模谐振腔BI基本结构单元第三带状线C6、第一双模谐振腔BI基本结构单元第六带状线C8、第二双模谐振腔B2基本结构单元第四带状线C13和第二双模谐振腔B2基本结构单元第六带状线C15位于同一平面；第一双模谐振腔BI基本结构单元第四带状线C7、第一双模谐振腔BI基本结构单元第七带状线C9、第二双模谐振腔B2基本结构单元第五带状线C14和第二双模谐振腔B2基本结构单元第七带状线C16位于同一平面。
[0034]所述第一双模谐振器BI是偶对称几何形状；第二双模谐振器B2是偶对称几何形状；同时第一双模谐振器BI与第二双模谐振器B2也是偶对称的几何形状。
[0035]交叉耦合带状线Zl整体呈“Z”字形，“Z”字形两端分别接地，以此引入源和负载之间的能量耦合，产生传输零点。
[0036]结合图1，第一双模谐振器BI是偶对称几何形状；第二双模谐振器B2是偶对称几何形状；同时第一双模谐振器BI与第二双模谐振器B2也是偶对称的几何形状。根据奇偶模的分析方法，合理调整双模谐振腔的尺寸就能任意调整双模的谐振频率，当两种模式的谐振频率和耦合程度得当时，就能够得到性能优良的滤波器。
[0037]—种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器，由于是采用多层低温共烧陶瓷工艺实现，其低温共烧陶瓷材料和金属图形在大约900°C温度下烧结而成，所以具有非常高的可靠性和温度稳定性，由于结构采用双模谐振的方式，即一种谐振结构产生两种谐振模式以及三维立体集成和多层折叠结构以及外表面金属屏蔽实现接地和封装，从而使体积大幅减小。
[0038]本发明的新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器的第一双模谐振腔BI基本结构单元第一带状线C5、第一双模谐振腔BI基本结构单元第二带状线C3、第一双模谐振腔BI基本结构单元第三带状线C6和第一双模谐振腔BI基本结构单元第五带状线C4的尺寸分别为 0.3mmX 0.11mm、2.49mmX 0.2mm、1.38mm X0.4mm 和 2.49mm X0.2mm。
[0039]本发明一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器的尺寸仅为4.8mmX 4.2mmX 1.5mm,其仿真性能可从图3、图4看出，通带带宽为2.5GHz?3.07GHz,通带内最小插入损耗为0.8628dB,输入端口回波损耗均优于20dB，带外产生了四个零点，带外抑制较好，通带内群时延一致性较好。
【权利要求】
1.一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器，其特征在于，包括50欧姆阻抗输入端口(PD、输入内部接口(Cl)、接口输入电感(C2)、双模谐振腔(BI)基本结构单元第一带状线(C5)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第二带状线(C3)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第三带状线(C6)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第四带状线(C7)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第五带状线(C4)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第六带状线(C8)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第七带状线(C9)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第一带状线(C12)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第二带状线(C10)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第三带状线(C11)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第四带状线(C13)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第五带状线(C14)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第六带状线(C15)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第七带状线(C16)、交叉耦合带状线(Zl)、输出接口电感(C17)、输出内部接口(C18)、50欧姆阻抗输出端口 (P2)； 50欧姆阻抗输入端口(Pl)的中心设置输入内部接口(Cl)，输入内部接口(Cl)的另一端与接口输入电感(C2)连接； 第一双模谐振腔(BI)由第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第一带状线(C5)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第二带状线(C3)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第三带状线(C6)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第四带状线(C7)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第五带状线(C4)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第六带状线(CS)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第七带状线(C9)构成； 接口输入电感(C2)的另一端与第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第二带状线(C3)连接，第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第二带状线(C3)的另一端与第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第五带状线(C4)相连，第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第一带状线(C5)的一侧与第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第二带状线(C3)和第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第五带状线(C4)相连，第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第一带状线(C5)的另一侧接地； 第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第三带状线(C6)位于第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第二带状线(C3)的上方，二者相互耦合；第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第三带状线(C6)在远离第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第二带状线(C3)方向的一端接地；第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第四带状线(C7)位于第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第二带状线(C3)的下方，二者相互耦合；第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第四带状线(C7)在远离第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第二带状线(C3)方向的一端接地； 第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第六带状线(CS)位于第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第五带状线(C4)的上方，二者相互耦合；第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第六带状线(CS)在远离第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第五带状线(C4)方向的一端接地；第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第七带状线(C9)位于第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第五带状线(C4)的下方，二者相互耦合；第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第七带状线(C9)在远离第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第五带状线(C4)方向的一端接地； 第二双模谐振腔(B2)由第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第一带状线(C12)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第二带状线(ClO)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第三带状线(CU)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第四带状线(C13)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第五带状线(C14)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第六带状线(C15)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第七带状线(C16)构成； 第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第二带状线(ClO)位于第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第五带状线(C4)正右侧，二者位于同一平面，相互耦合； 第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第二带状线(ClO)的另一端与第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第三带状线(Cll)相连，第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第一带状线(C12)的一侧与第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第二带状线(ClO)和第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第三带状线(Cll)连接，第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第一带状线(C12)的另一侧接地； 第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第四带状线(C13)位于第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第二带状线(ClO)的上方，二者相互耦合；第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第四带状线(C13)在远离第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第二带状线(ClO)方向的一端接地；第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第五带状线(C14)位于第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第二带状线(ClO)的下方，二者相互耦合；第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第五带状线(C14)在远离第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第二带状线(ClO)方向的一端接地； 第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第六带状线(C15)位于第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第三带状线(Cll)的上方，二者相互耦合；第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第六带状线(C15)在远离第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第三带状线(Cll)方向的一端接地；第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第七带状线(C16)位于第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第三带状线(Cll)的下方，二者相互耦合；第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第七带状线(C16)在远离第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第三带状线(Cll)方向的一端接地；输出接口电感(C17)直接与第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第三带状线(Cll)连接，输出接口电感(C17)的另一端与输出内部接口(C18)连接；输出内部接口(C18)的另一端被设置于50欧姆阻抗输出端口(P2)的中心位置，交叉耦合带状线(Zl)整体呈“Z”字形，“Z”字两端分别接地，以此引入源和负载之间的能量耦合。
2.根据权利要求1所述的一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器，其特征在于，输入内部接口(Cl)、接口输入电感(C2)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第一带状线(C5)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第二带状线(C3)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第五带状线(C4)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第二带状线(C10)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第三带状线(Cll)相连，第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第一带状线(C12)、输出接口电感(C17)和输出内部接口(C18)位于同一平面；第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第三带状线(C6)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第六带状线(C8)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第四带状线(C13)和第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第六带状线(C15)位于同一平面；第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第四带状线(C7)、第一双模谐振腔(BI)基本结构单元第七带状线(C9)、第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第五带状线(C14)和第二双模谐振腔(B2)基本结构单元第七带状线(C16)位于同一平面。
3.根据权利要求1所述的一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器，其特征在于，所述第一双模谐振器(BI)是偶对称几何形状；第二双模谐振器(B2)是偶对称几何形状；同时第一双模谐振器(BI)与第二双模谐振器(B2)也是偶对称的几何形状。
4.根据权利要求1所述的一种新型微型三维二阶双模高性能带通滤波器，其特征在于，交叉耦合带状线(Zl)整体呈“Z”字形，“Z”字形两端分别接地，以此引入源和负载之间的能量耦合，产生传输零点。
【文档编号】H01P1/203GK104269590SQ201410465804
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月12日 优先权日:2014年9月12日
【发明者】朱丹, 邓良, 陈相治, 童娟娟, 戴永胜 申请人:南京理工大学