一种全新的led封装结构的利记博彩app
【专利摘要】本发明公开了一种全新的LED封装结构，其特征在于，具体包括：玻璃底板；玻璃盖板；在所述玻璃盖板的半圆形内腔，以及与所述玻璃盖板半圆形内腔所对应的所述玻璃底板区域的荧光粉层；置于所述玻璃底板上的电路，置于所述电路上的安置点；放置在所述安置点的LED芯片，封装所述LED芯片置于半圆形内腔的填充胶。本发明采用荧光粉印刷层以及LED芯片的倒装安置，实现了LED灯发光更加柔和、散热性能更好，并实现了LED灯的360度发光。
【专利说明】一种全新的LED封装结构
【技术领域】
[0001] 本发明涉及LED封装【技术领域】，更具体的说是涉及一种全新的LED封装结构。
【背景技术】
[0002] 发光二级管LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直 接把电转化为光。LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，有着广泛的 用途。LED光源有如下特点：节能、长寿、环保、固态封装，属于冷光源类型。
[0003] 传统LED光源为了改善出光角度，需加装透镜之类的光学器件，但是影响光照效 果，会降低LED光源应有的节能功效。随着LED封装技术的不断发展，在现如今LED封装行 业中，360度发光的LED光源是未来发展的趋势，实现LED灯大角度发光且不需加透镜，成为 立体光源。然而目前LED灯普遍的封装形式为：在轻薄小巧的透明基板或金属薄片上进行 LED封装，需要使用高粘度胶水混合荧光粉封胶，产品光色难控制，且无散热通道结构，寿命 得不到保证等弊端。
[0004] 因此，如何提供一种散热效果好，光色易控制，并且可以实现LED灯从360度发光 的LED封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。
【发明内容】
[0005] 有鉴于此，本发明提供了一种全新的LED封装结构，不仅仅实现了 LED灯的360度 发光，而且发光效果更加柔和、散热性能更好。
[0006] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
[0007] -种全新的LED封装结构，具体包括：
[0008] 玻璃底板；玻璃盖板；在所述玻璃盖板的半圆形内腔，以及与所述玻璃盖板半圆 形内腔所对应的所述玻璃底板区域的荧光粉层；置于所述玻璃底板上的电路；置于所述电 路上的安置点；放置在所述安置点的LED芯片；封装所述LED芯片置于半圆形内腔的填充 胶。
[0009] 优选的，在上述一种全新的LED封装结构中，所述玻璃底板和所述玻璃盖板为全 透明的，设置在所述玻璃底板和所述玻璃盖板上的所述荧光粉层是采用印刷方式形成的。 [0010] 优选的，在上述一种全新的LED封装结构中，所述玻璃底板上的电路是通过低温 银浆印刷进行烧结形成的。
[0011] 优选的，在上述一种全新的LED封装结构中，所述LED芯片可以从360度发出蓝 光，并激发周围的所述荧光粉层发生量子效应产生白光。
[0012] 优选的，在上述一种全新的LED封装结构中，所述LED芯片利用高精密固晶设备倒 装安置在所述安置点上，并用低温锡膏粘合电极，使用低温回流焊焊接。
[0013] 优选的，在上述一种全新的LED封装结构中，所述填充胶填充在半圆形内腔中，并 且所述填充胶为高导热高透光率的透明胶水。
[0014] 经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开提供了一种可以360度 出光的LED封装结构，主要是以玻璃为载体，通过倒装安置芯片和远程荧光粉印刷层技术 相结合，解决了散热以及封装过程中光色难控制的问题，同时也实现了 LED灯360度发光。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据 提供的附图获得其他的附图。
[0016] 图1附图为本发明的结构示意图。
[0017] 图2附图为本发明的玻璃底板结构示意图。
[0018] 在图1中：1为玻璃底板、2为玻璃盖板、3为荧光粉层、4为填充胶、5为LED芯片、 6为电路、7为安置点。
【具体实施方式】
[0019] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0020] 本发明实施例公开了一种全新的LED封装结构，具体包括：玻璃底板1 ;玻璃盖板 2 ;在玻璃盖板2的半圆形内腔，以及与玻璃盖板2半圆形内腔所对应的玻璃底板1区域的 荧光粉层3 ;置于玻璃底板1上的电路6 ;置于电路上的安置点7 ;放置在安置点7的LED芯 片5 ;封装LED芯片5置于半圆形内腔的填充胶4。
[0021] 本发明采用荧光粉印刷技术和倒装LED芯片技术相结合，以玻璃为载体倒装安置 LED芯片，有效解决了散热的问题，同时在玻璃底板和玻璃盖板的半圆形内腔壁覆盖荧光粉 印刷层，不仅可以使LED灯在360度全角度范围发光，而且可以使光色易于控制。因此，本 发明可以广泛用于各种发光装置，并且照明效果极佳。
[0022] 为了进一步优化上述技术方案，玻璃底板1和玻璃盖板2为全透明的，便于透光， 设置在玻璃底板1和玻璃盖板2上的荧光粉层3是采用印刷方式形成的。
[0023] 为了进一步优化上述技术方案，玻璃底板1上的电路6是通过低温银浆印刷进行 烧结形成的。
[0024] 为了进一步优化上述技术方案，LED芯片5可以从360度发出蓝光，并激发周围的 所述荧光粉层3发生量子效应产生白光。
[0025] 为了进一步优化上述技术方案，LED芯片5利用高精密固晶设备倒装安置在安置 点7上，并用低温锡膏粘合电极，使用低温回流焊焊接，倒装的LED芯片，便于LED灯的散 热，延长使用寿命，同时速干高温胶水耐高温、并且粘接效果好。
[0026] 为了进一步优化上述技术方案，半圆形内腔使用填充胶4填充，填充胶4为高导热 高透光率的透明胶水，此胶水的导热性能和透光效果好，便于散热以及增大出光面积。
[0027] 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他 实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置 而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说 明即可。
[0028] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的 一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明 将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。
【权利要求】
1. 一种全新的LED封装结构，其特征在于，具体包括：玻璃底板（1);玻璃盖板（2);在 所述玻璃盖板（2)的半圆形内腔，以及与所述玻璃盖板（2)半圆形内腔所对应的所述玻璃 底板⑴区域的荧光粉层⑶；置于所述玻璃底板⑴上的电路（6);置于所述电路上的安 置点（7);放置在所述安置点（7)的LED芯片（5);封装所述LED芯片（5)置于半圆形内腔 的填充胶（4)。
2. 根据权利要求1所述的一种全新的LED封装结构，其特征在于，所述玻璃底板（1)和 所述玻璃盖板（2)为全透明的，设置在所述玻璃底板（1)和所述玻璃盖板（2)上的所述荧 光粉层（3)是采用印刷方式形成的。
3. 根据权利要求1所述的一种全新的LED封装结构，其特征在于，所述玻璃底板（1)上 的电路（6)是通过低温银浆印刷进行烧结形成的。
4. 根据权利要求1所述的一种全新的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片（5)可 以从360度发出蓝光，并激发周围的所述荧光粉层（3)发生量子效应产生白光。
5. 根据权利要求1或4所述的一种全新的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片 (5)利用高精密固晶设备倒装安置在所述安置点（7)上，并用低温锡膏粘合电极，使用低温 回流焊焊接。
6. 根据权利要求1所述的一种全新的LED封装结构，其特征在于，所述填充胶（4)填充 在半圆形内腔中，并且所述填充胶（4)为高导热高透光率的透明胶水。
【文档编号】H01L33/64GK104218139SQ201410408560
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月20日 优先权日:2014年8月20日
【发明者】龚文, 邵鹏睿, 张磊 申请人:深圳市晶台股份有限公司