一种led封装方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装方法，包括如下步骤：准备镜面玻璃、LED芯片、荧光粉、透明封盖；镜面玻璃切割、清洗、干燥，在密封的环境下涂抹水银后，涂保护层，得镜面玻璃基片；LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；LED芯片表面涂覆荧光粉；透明封盖固定在镜面玻璃基片的上方；抽取空气并填充惰性气体。本发明用镜面玻璃基板替代铝材基板，封装后LED光源整体光效和亮度能提升10%～20%。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本发明涉及LED领域，具体涉及一种LED封装方法。 一种LED封装方法
【背景技术】
[0002] 目前市场上的C0B封装所用的基板全部是铝材基板，产品的缺点是光效和亮度不 够，如需再提升光效和亮度，只能在铝基板上镀银，由于镀银工艺不可避免的需要裸露在空 气中，镀银层与空气中的氧气、硫等成份发生化学反应后，生成氧化银、二氧化硫等物质，氧 化银、二氧化硫是一种灰黑色的物质，最终导致镀银层发黑现象，封装后的LED光源无法将 光效和亮度提升到理想的效果。
【发明内容】
[0003] 为解决上述问题，本发明提供了一种LED封装方法，用镜面玻璃基板替代铝材基 板，封装后LED光源整体光效和亮度能提升10%?20%。
[0004] 为实现上述目的，本发明采取的技术方案为： 一种LED封装方法，包括如下步骤： 51、 准备镜面玻璃、LED芯片、荧光粉、透明封盖； 52、 镜面玻璃切割、清洗、干燥，在密封的环境下涂抹水银后，涂保护层，得镜面玻璃基 片； 53、 LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上； 54、 LED芯片表面涂覆荧光粉； 55、 透明封盖固定在镜面玻璃基片的上方； 56、 抽取空气并填充惰性气体。
[0005] 作为优选，所述镜面玻璃为普通的镜面玻璃。
[0006] 作为优选，所述步骤S2中清洗的具体方法为：将切割后的镜面玻璃放入纯水中浸 泡，并使用超声波进行振荡清洗。
[0007] 作为优选，所述步骤S2中，风干的方式对清洗后的玻璃基片进行干燥。
[0008] 本发明具有以下有益效果： (1)由于镜面玻璃具有良好的反光性能，并且镜面玻璃基板的制造工艺是在玻璃上涂 水银，然后再涂保护层，这个过程是在密封环境下进行的，不会发生氧化和硫化的过程，用 这种镜面玻璃材料加工成的基板，在此上面封装成LED光源具有明显的提升光效和亮度的 作用。
[0009] (2)用镜面玻璃基板封装的LED光源，由于采用的材料是普通镜面玻璃，相比传统 的铝材基板，具有成本低廉的特点； (3)用镜面玻璃基板封装的LED光源，由于基板是玻璃材料，玻璃本身就具有良好的散 热性，所以用镜面玻璃基板封装的LED光源散热良好。
[0010]
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 图1为本发明实施例的流程图。
[0012]
【具体实施方式】 为了使本发明的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行进一步详细 说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0013] 一种LED封装方法，包括如下步骤： 51、 准备镜面玻璃、LED芯片、荧光粉、透明封盖； 52、 镜面玻璃切割、清洗、干燥，在密封的环境下涂抹水银后，涂保护层，得镜面玻璃基 片； 53、 LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上； 54、 LED芯片表面涂覆荧光粉； 55、 透明封盖固定在镜面玻璃基片的上方； 56、 抽取空气并填充惰性气体。
[0014] 作为优选，所述镜面玻璃为普通的镜面玻璃。
[0015] 作为优选，所述步骤S2中清洗的具体方法为：将切割后的镜面玻璃放入纯水中浸 泡，并使用超声波进行振荡清洗。
[0016] 作为优选，所述步骤S2中，风干的方式对清洗后的玻璃基片进行干燥。
[0017] 本具体实施由于镜面玻璃具有良好的反光性能，并且镜面玻璃基板的制造工艺是 在玻璃上涂水银，然后再涂保护层，这个过程是在密封环境下进行的，不会发生氧化和硫化 的过程，用这种镜面玻璃材料加工成的基板，在此上面封装成LED光源具有明显的提升光 效和亮度的作用。用镜面玻璃基板封装的LED光源，由于采用的材料是普通镜面玻璃，相比 传统的铝材基板，具有成本低廉的特点；用镜面玻璃基板封装的LED光源，由于基板是玻璃 材料，玻璃本身就具有良好的散热性，所以用镜面玻璃基板封装的LED光源散热良好。
[0018] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人 员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应 视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、准备镜面玻璃、LED芯片、荧光 粉、透明封盖；S2、镜面玻璃切割、清洗、干燥，在密封的环境下涂抹水银后，涂保护层，得镜 面玻璃基片；S3、LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；S4、LED芯片表面涂覆荧光粉； S5、透明封盖固定在镜面玻璃基片的上方；S6、抽取空气并填充惰性气体。
2. 根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于，所述镜面玻璃为普通的镜 面玻璃。
3. 根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于，所述步骤S2中清洗的具体 方法为：将切割后的镜面玻璃放入纯水中浸泡，并使用超声波进行振荡清洗。
4. 根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于，所述步骤S2中，风干的方式 对清洗后的玻璃基片进行干燥。
【文档编号】H01L33/64GK104064659SQ201410341622
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年7月18日 优先权日:2014年7月18日
【发明者】陈爱华, 陈小明, 陈彦铭, 唐海庆 申请人:中山市奥科特照明电器有限公司