高频信号传输用同轴电缆的利记博彩app
【专利摘要】本发明提供一种高频信号传输用同轴电缆，其绝缘层不含着色剂，且能够防止由末端处理时的激光引起的内部导体的损伤。一种高频信号传输用同轴电缆(100)，其具有导体(101)、在导体(101)的外周上形成的绝缘层(102)、在绝缘层(102)的外周上形成的遮光层(103)、在遮光层(103)的外周上将线材(104)横卷而形成的屏蔽层(105)、以及在屏蔽层(105)的外周上形成的包覆层(106)，屏蔽层(105)粘接固定在遮光层(103)上。
【专利说明】高频信号传输用同轴电缆
【技术领域】
[0001]本发明涉及适合于高频信号传输的高频信号传输用同轴电缆。
【背景技术】
[0002]现有技术所涉及的同轴电缆中，构成外部导体的屏蔽层由编织线材而形成的编织屏蔽构成。在该编织屏蔽中，由于线材交叉而编织成网状，因此在末端处理时线材难以松散，可以抑制末端连接部位的阻抗变化，此外，还可以抑制末端连接部位的干扰特性的劣化。
[0003]可是，在编织屏蔽中，无论结构上怎样，屏蔽层厚度都为线材直径的2倍以上，这成了意欲实现同轴电缆的直径细化时的障碍。此外，由于网状的间隙散布在屏蔽层的表面上，存在例如在传输IGHz以上的高频信号时衰减特性发生劣化这样的问题。
[0004]而屏蔽层由将线材横卷而形成的横卷屏蔽构成的同轴电缆中，屏蔽层的厚度与线材直径相等，此外线材以不产生间隙的方式缠绕，因而,从谋求同轴电缆的直径细化并抑制对于高频信号的衰减特性的劣化的观点出发是合适的。
[0005]然而，横卷屏蔽在末端处理时容易松散，相邻线材彼此的间隔会变大，因此，存在末端连接部位的阻抗发生变化而不能获得期望的阻抗特性、此外末端连接部位的干扰特性也发生劣化的问题。
[0006]为了解决这个问题，提出了一种将粘接层夹在绝缘层和屏蔽层之间，从而使线材一体化的同轴电缆(例如参照专利文献I或2)。
[0007]根据该同轴电缆，由于线材被一体化，因此在末端处理时难以松散，末端连接部位的阻抗的变化小，能够获得期望的阻抗特性，此外，末端连接部位的干扰特性也不会发生劣化。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本特开平8-138457号公报
[0011]专利文献2:日本特开昭54-5591号公报
【发明内容】
[0012]发明要解决的问题
[0013]但是，由于近年来不断要求末端处理的高速化，因此，期望采用通过使用YAG激光等激光对多条同轴电缆的线材进行批量切断的方法，以能够一次性进行多条同轴电缆的末端处理。
[0014]一般而言，形成绝缘层的树脂在高纯度状态下大多对激光是透明的，因此在采用前述方法作为末端处理的方法时，为了防止从屏蔽层的少许间隙泄漏出的激光透过绝缘层到达内部导体而导致内部导体损伤以致断线，绝缘层中需要包含具有吸收激光从而对其进行遮断的作用的着色剂。
[0015]但是，着色剂是不同于绝缘层的物质，此外，使着色剂完全均匀地分散在绝缘层中在技术上是困难的，因此，绝缘层的介电常数会因为该着色剂的不均匀分散而在电缆长度方向上不均。
[0016]如果绝缘层的介电常数在电缆长度方向上不均，则传输高频信号时的衰减特性发生劣化，因此，在用于高频信号传输的同轴电缆中，绝缘层不能包含着色剂。
[0017]因此，本发明的目的在于提供一种高频信号传输用同轴电缆，其绝缘层不含着色齐U，且能够防止由末端处理时的激光引起的内部导体的损伤。
[0018]用于解决问题的方法
[0019]为了达到上述目的而创立的本发明为一种高频信号传输用同轴电缆，其具有导体、在前述导体的外周上形成的绝缘层、在前述绝缘层的外周上形成的遮光层、在前述遮光层的外周上将线材横卷而形成的屏蔽层、以及在前述屏蔽层的外周上形成的包覆层，前述屏蔽层粘接固定在前述遮光层上。
[0020]前述遮光层可以具有对激光不透明的金属层和在前述金属层的外周上形成的粘接层。
[0021]前述遮光层也可以具有对激光不透明的树脂层和在前述树脂层的外周上形成的粘接层。
[0022]前述遮光层还可以具有对激光不透明的导电性粘接层。
[0023]前述遮光层可以在与前述粘接层或前述导电性粘接层相比为内侧的一侧进一步具有成为基材的中间层，前述粘接层或前述导电性粘接层具有比前述中间层低的熔点。
[0024]前述遮光层可以为将带状体叠绕在前述绝缘层的外周上而形成。
[0025]发明效果
[0026]根据本发明，可以提供一种高频信号传输用同轴电缆，其绝缘层不含着色剂，且能够防止由末端处理时的激光引起的内部导体的损伤。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1为表示本发明的一个实施方式的高频信号传输用同轴电缆的截面图。
[0028]图2为表示本发明的一个实施方式的高频信号传输用同轴电缆的截面图。
[0029]图3为表示具有金属层或树脂层和粘接层的带状体的截面图。
[0030]图4为表不进一步具有中间层的带状体的截面图。
[0031]符号说明
[0032]100:高频信号传输用同轴电缆；101:导体；102:绝缘层；103:遮光层；104:线材；105:屏蔽层；106:包覆层；107:金属层或树脂层；108:粘接层；109:导电性粘接层；300:带状体；400:带状体；401:中间层。
【具体实施方式】
[0033]以下，基于附图对本发明的优选实施方式进行说明。
[0034]如图1及图2所示，本实施方式的高频信号传输用同轴电缆100，其特征在于，具有导体101、在导体101的外周上形成的绝缘层102、在绝缘层102的外周上形成的遮光层103、在遮光层103的外周上将线材104横卷而形成的屏蔽层105、以及在屏蔽层105的外周上形成的包覆层106，屏蔽层105粘接固定在遮光层103上。
[0035]在该高频信号传输用同轴电缆100中，内部导体由导体101构成，外部导体由屏蔽层105构成。
[0036]导体101是由导电性良好的金属(例如铜、铝)形成的单线或绞线(在图1和图2中为绞线)构成的。考虑到高频信号传输用同轴电缆100用于高频信号的传输，以降低表皮效应的影响为目的，优选采用表面积大的绞线。这些单线或绞线是实施过镀覆处理的镀覆线也无妨。作为镀覆线，可以使用例如镀锡线或镀银线。
[0037]为了应对高频信号传输，绝缘层102由低介电常数树脂构成。作为低介电常数树月旨，为了防止介电常数在电缆长度方向上不均，使用除了不可避免的物质以外不含着色剂等杂质的高纯度树脂。此外，作为低介电常数树脂，优选使用难以与后述的粘接层108、导电性粘接层109粘接的氟树脂(例如四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP))，以在末端处理时能够容易地使绝缘层102露出。
[0038]遮光层103具有对激光不透明的金属层或树脂层107、以及在金属层或树脂层107的外周上形成的粘接层108(参照图1)。尤其在采用金属层的情况下，在将屏蔽层105软钎焊于基板的端子等时，流入的软钎料与屏蔽层105和金属层接触而导通，因此可以进一步提高干扰特性。金属层由例如具有0.1 μ m以上3 μ m以下程度的厚度的铜覆膜、铝覆膜构成。树脂层由例如含有以碳粒子、钛粒子或氧化钛粒子等为主要原料的着色剂的树脂构成。作为粘接层108，可以使用例如由聚酰胺系树脂构成的热熔粘接剂。
[0039]此外，遮光层103具有对激光不透明的导电性粘接层109来代替金属层或树脂层107和粘接层108也无妨(参照图2)。在采用导电性粘接层109的情况下，由于导电性粘接层109也兼具粘接层108的功能，因此不需要另外的粘接层108。导电性粘接层109由含有炭黑等导电性粒子的粘接剂构成。
[0040]另外，遮光层103只要是发挥用于吸收(或反射)激光从而进行遮光的功能以使末端处理时激光不会到达导体101的物质，具体的构成就没有特别限定。作为遮光层103的厚度，考虑到高频信号传输用同轴电缆100的挠性特性、弯曲特性，只要是能够遮挡激光的最低限度的厚度即可。
[0041]此外，遮光层103在与粘接层108或导电性粘接层109相比为内侧的一侧进一步具有成为基材的中间层、粘接层108或导电性粘接层109具有比中间层低的熔点也无妨。关于该中间层在后面描述。
[0042]遮光层103为例如将如图3所示的带状体300叠绕在绝缘层102的外周上而形成。带状体300具有金属层或树脂层107和粘接层108，或具有导电性粘接层109，以粘接层108或导电性粘接层109与屏蔽层105接触的方式以粘接层108或导电性粘接层109为外侧进行叠绕。
[0043]此外，遮光层103为将如图4所示的在与粘接层108或导电性粘接层109相比为内侧的一侧进一步具有成为基材的中间层401的带状体400叠绕在绝缘层102的外周上而形成也无妨。这样，可以对带状体400进行加强，可以防止缠绕时带状体400断裂等。
[0044]中间层401优选具有4μπι以上6μπι以下的厚度。这样，可以在对带状体400充分进行加强的同时，防止高频信号传输用同轴电缆100的外径变大。另外，作为中间层401的材料，可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
[0045]线材104由镀覆线构成，镀覆线由导电性良好的金属(例如铜、铝)构成并且实施过镀覆处理，线材104以相邻线材104彼此不产生间隙的方式横卷在粘接层108的外周上，形成横卷屏蔽。作为镀覆线，可以使用例如镀锡线或镀银线。
[0046]在线材104被横卷在粘接层108的外周上的时刻，粘接层108或导电性粘接层109未熔融，屏蔽层105未被固定,但是由于在屏蔽层105的外周上形成包覆层106时的挤出成型热，粘接层108或导电性粘接层109熔融，屏蔽层105被固定。这时，如图1及图2的左下部放大显示的那样，也可以使熔融的粘接层108或导电性粘接层109环绕于线材104的外周从而使线材104 —体化。
[0047]另外，在线材104由镀锡线构成的情况下，为了保护镀层，表面上往往涂布有液体石蜡，该液体石蜡多少会阻碍与粘接层108或导电性粘接层109的粘接，因此与线材104由镀银线构成的情况相比，具有屏蔽层105的去除更为容易的优点。
[0048]包覆层106由氟树脂构成，通过以330°C以上360°C以下的挤出成型热进行挤出包覆而形成。如果挤出成型热为330°C以上360°C以下，则比中间层401的熔点高，但由于挤出包覆后直接被冷却，因此中间层401不会由于该挤出成型热而熔融。
[0049]根据以上说明的高频信号传输用同轴电缆100，由于在绝缘层102和屏蔽层105之间形成有用于遮挡激光的遮光层103，因此绝缘层102中不含着色剂，且能够防止由末端处理时的激光引起的导体101的损伤。
[0050]此外，在高频信号传输用同轴电缆100中，屏蔽层105被粘接层108或导电性粘接层109固定，因此在末端处理时线材104难以松散，能够实现良好的末端处理性。因此，相邻线材104彼此的间隔难以变大，末端连接部位的电气特性变得良好。
【权利要求】
1.一种高频信号传输用同轴电缆，其特征在于，具有导体、在所述导体的外周上形成的绝缘层、在所述绝缘层的外周上形成的遮光层、在所述遮光层的外周上将线材横卷而形成的屏蔽层、以及在所述屏蔽层的外周上形成的包覆层，所述屏蔽层粘接固定在所述遮光层上。
2.根据权利要求1所述的高频信号传输用同轴电缆，所述遮光层具有对激光不透明的金属层和在所述金属层的外周上形成的粘接层。
3.根据权利要求1所述的高频信号传输用同轴电缆，所述遮光层具有对激光不透明的树脂层和在所述树脂层的外周上形成的粘接层。
4.根据权利要求1所述的高频信号传输用同轴电缆，所述遮光层具有对激光不透明的导电性粘接层。
5.根据权利要求2?4中任一项所述的高频信号传输用同轴电缆，所述遮光层在与所述粘接层或所述导电性粘接层相比为内侧的一侧进一步具有成为基材的中间层，所述粘接层或所述导电性粘接层具有比所述中间层低的熔点。
6.根据权利要求1?5中任一项所述的高频信号传输用同轴电缆，所述遮光层为将带状体叠绕在所述绝缘层的外周上而形成。
【文档编号】H01B11/18GK104282392SQ201410306711
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2013年7月10日
【发明者】黄得天, 渡部考信, 工藤纪美香 申请人:日立金属株式会社