一种硅片的生产控制、分选方法
【专利摘要】本发明涉及一种硅片的生产控制、分选方法，该方法包括：A、先将硅棒按同一方向定位后切割成硅片，再把切割好的硅片保持原有定位方向不变；或是先将硅棒切割成硅片后，再将切割好的硅片按同一方向定位；B、将硅片送至分选机中，在分选机中嵌入按矩阵形设置座标区域的分选程序，再对硅片进行厚度测量；C、将厚度测量达标的硅片送入同一区域；D、将厚度不达标的硅片按测量不达标位置的座标分别送入设定的硅片测量不达标位置相对应的分选存放区域。采用本发明，可以通过对测量不达标的硅片进行不达标处位置的座标定位，有针对性对前序加工工艺进行改善，有针对性的对不达标的硅片按位置准确处理，能够极大的提高整个生产的良品率。
【专利说明】一种硅片的生产控制、分选方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种硅片的生产控制、分选方法。
【背景技术】
[0002]目前，在光伏产业中，硅片厚度的精益控制已经成为硅片加工企业良率控制的关键指标，但由于硅片表面面积较大，市面上的硅片自动分选机只能依据设置的厚度范围完成相应分级分类检测及放置，因此不能精确到厚度不达标的部分具体出现在哪一区域，从而不能精确有效的指导生产做出改进；同时，也不能对不达标的硅片进行及时有效的处理，使之符合技术要求。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供能精确检测硅片厚度不达标区域，且能根据测定的区域及时有效处理的一种娃片的生产控制、分选方法。
[0004]本发明米取的技术方案是:一种娃片的生产控制、分选方法，其特征在于它包括下列步骤:A、先将硅棒按同一方向定位后切割成硅片，再把切割好的硅片保持原有定位方向不变；或是先将娃棒切割成娃片后，再将切割好的娃片按同一方向定位；B、将娃片送至分选机中，在分选机中嵌入按矩阵形设置座标区域的分选程序，再对硅片进行厚度测量；C、将厚度测量达标的硅片送入同一区域；D、将厚度不达标的硅片按测量不达标位置的座标分别送入设定的硅片测量不达标位置相对应的分选存放区域。
[0005]采用本发明，可以通过对测量不达标的硅片进行不达标处位置的座标定位，有针对性对前序加工工艺进行改善，有针对性的对不达标的硅片按位置准确处理，能够极大的提高整个生产的良品率。
【具体实施方式】
[0006]下面结合具体的实施例对本发明作进一步说明。
[0007]一、实施例一。本发明包括如下步骤:
1、将所有娃棒按同一方向定位(可以采用某角定位法)，将定位后的娃棒 保持同一方向后上机切割成156mm*156mm面积的娃片。
[0008]2、把切割好的硅片保持原有定位方向不变，送至分选机中按硅片的厚度测量。
[0009]3、在分选机中嵌入九宫格的矩阵形座标分选程序，将硅片送至分选机中测量。其按矩阵形座标设置156mm*156_面积的娃片的横纵坐标(X、Y坐标)划分为九个区域，第一宫格(X:0-52, Y:0-52)、第二宫格(X =52-104, Y:0_52)、第三宫格(X:104-156, Y:0_52)、第四宫格(X:104-156, Y:52-104)、第五宫格(X =52-104, Y:52_104)、第六宫格(X:0_52、Y:52-104)、第七宫格(X =104-156, Y:, 0-52)、第八宫格(X =52-104, Y: 104-156)、第九宫格(X =104-156,Y:104-156)。这样每一整片硅片所有测试点中最大值(Max)、最小点(min)会依据其出现的坐标位置落在相应宫格内，并在分选机后台数据包中予以汇总。[0010]4、将厚度测量达标的硅片送入同一区域。
[0011]5、将厚度不达标的硅片按测量不达标所得的九宫格座标，分别送入设定的硅片测量不达标位置相对应的九个分选存放区域中。
[0012]6、通过程序软件自动计算多少比例的Max点落在哪个宫格内，多少比例的Min点落在哪个宫格内，并将计算后的结果以相对应的九宫格的区域分布方式显示在自动分选机前端可视化界面中，供生产或技术人员第一时间依此结果对生产工艺过程进行分析，有针对性对前序加工工艺进行改善，有针对性的对不达标的硅片按位置准确进行磨片处理，能够极大的提闻整个生广的良品率。
[0013]二、实施例二。本发明包括如下步骤:
1、将硅棒切割成硅片。
[0014]2、将切割好的硅片按同一方向定位(可以采用某角定位法)。
[0015]3、在分选机中嵌入四宫格的矩阵形座标分选程序，将硅片送至分选机中测量。其按矩阵形座标设置156mm*156mm面积的硅片的横纵坐标(X、Y坐标)划分为四个区域，第一宫格(X:0-78, Y:0-78)、第二宫格(X:78-156, Y:0_78)、第三宫格(X:0_78、Y:78-156),第四宫格(X:78-156，Y:78-156)。这样每一整片硅片所有测试点中最大值(Max)、最小点(min)会依据其出现的坐标位置落在相应宫格内，并在分选机后台数据包中予以汇总。
[0016]4、将厚度测量达标的硅片送入同一区域。
[0017]5、将厚度不达标的硅片按测量不达标所得的四宫格座标，分别送入设定的硅片测量不达标位置相对应的四个分选存放区域中。
[0018]6、通过程序软件自动计算多少比例的Max点落在哪个宫格内，多少比例的Min点落在哪个宫格内，并将计算后的结果以相对应的九宫格的区域分布方式显示在自动分选机前端可视化界面中，供生产或技术人员第一时间依此结果对生产工艺过程进行分析，有针对性对前序加工工艺进行改善，有针对性的对不达标的硅片按位置准确行磨片处理，能够极大的提闻整个生广的良品率。
【权利要求】
1.一种娃片的生产控制、分选方法，其特征在于它包括下列步骤:A、先将娃棒按同一方向定位后切割成硅片，再把切割好的硅片保持原有定位方向不变；或是先将硅棒切割成娃片后，再将切割好的娃片按同一方向定位；B、将娃片送至分选机中，在分选机中嵌入按矩阵形设置 座标区域的分选程序，再对硅片进行厚度测量；C、将厚度测量达标的硅片送入同一区域；D、将厚度不达标的硅片按测量不达标位置的座标分别送入设定的硅片测量不达标位置相对应的分选存放区域。
【文档编号】H01L21/67GK104022182SQ201410233065
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年5月29日 优先权日:2014年5月29日
【发明者】吴志军, 郜勇军 申请人:浙江矽盛电子有限公司