包括封装膜的显示设备及检查封装膜的方法

包括封装膜的显示设备及检查封装膜的方法
【专利摘要】本发明提供了显示设备。显示设备包括：衬底、位于衬底上的显示面板、和用于密封显示面板的封装膜。封装膜包括至少一个有机层和/或至少一个无机层以及至少一对导电层。
【专利说明】包括封装膜的显示设备及检查封装膜的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2013年8月8日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0094337号韩国专利申请的权利，该申请在此通过引用并入以用于所有目的，如同其已完全在本文中阐述。

【技术领域】
[0003]本发明的示例性实施方式涉及包括封装膜的显示设备及检查该封装膜的方法。更具体地，这些实施方式涉及配置成检查和评估密封显示装置的封装膜的特性的显示设备。

【背景技术】
[0004]随着近年来半导体【技术领域】的发展，平板显示设备的屏幕尺寸已增加、而这些显示设备的重量已减小。由于显示设备的这些改善的特性，对于平板显示设备的进一步推进的需求增加。这种平板显示设备的示例包括:液晶显示器(LCD)、等离子显示装置(PDP)、场发射显示装置(FED)、电致发光显示装置(ELD)、电泳显示装置(ETO)、和有机发光显示(0LED)设备。
[0005]因为平板显示设备比阴极射线管显示器更轻、更薄，所以大型平板显示设备的使用得到了逐渐增加。此外，新的柔性显示设备正在成为新兴的平板显示设备。因为柔性显示设备使用由柔性材料形成的衬底，所以其在弯曲、折叠、卷曲或者以其他方式压迫时也可以维持显示性能。
[0006]平板显示设备可以设置有用于密封显示装置以防止外部氧气或湿气渗入显示装置中的封装膜，并且这种结构可以被实施成柔性的、可卷曲的、或可折叠的显示设备。


【发明内容】

[0007]本发明的示例性实施方式提供包括具有改善的可靠性的封装膜的显示设备。封装膜的改善的可靠性可以是通过将封装膜配置成允许评估封装膜的某些特性而实现的。
[0008]附加的方面将被部分地记载于下面的描述中，部分地将通过描述而明确，或者可以通过所提出的实施方式的实践而得知。
[0009]根据本发明的一个或多个实施方式，显示设备包括:衬底；显示面板，布置在衬底上；以及封装膜，用于密封显示面板，封装膜包括至少一个有机层和/或至少一个无机层；以及包括第一导电层和第二导电层的至少一对导电层。
[0010]根据本发明的一个或多个实施方式，显示设备可以包括:衬底；显示面板，布置在衬底的第一侧上；上部封装膜，用于密封显示面板；以及下部封装膜，布置在衬底的第二侧上，衬底的第二侧与衬底的第一侧相对，并且其中，下部封装膜包括:至少一个有机层和/或至少一个无机层、以及包括第一下部导电层和第二下部导电层的至少一对导电层。
[0011]根据本发明的一个或多个实施方式，检查封装膜的方法包括:准备显示设备，该显示设备包括:具有彼此分隔的第一导电层和第二导电层的封装膜；将第一电信号施加到第一导电层或第二导电层上；以及对在施加第一电信号时由第一导电层和第二导电层产生的第二电信号进行测量。
[0012]应理解，前面的一般性描述和下面的详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在对所要求的本发明提供进一步解释。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]本文包括附图以提供对于本发明的进一步理解并且被纳入到本说明书中并构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的示例性实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
[0014]图1是示出根据本发明的实施方式的显示设备的结构的示意性剖视图。
[0015]图2A是图1的A区域的放大剖视图。
[0016]图2B是描绘封装膜的特性的两个评估的图表。
[0017]图3A至图3D是示出根据本发明的实施方式显示设备的制造方法的实施方式的顺序剖视图。
[0018]图4是示出根据本发明的另一实施方式的显示设备的结构的示意性剖视图。
[0019]图5是示出根据本发明的另一实施方式的显示设备的结构的示意性剖视图。
[0020]图6是示出能够包括在本发明的实施方式中的显示设备的实施方式的示意性剖视图。

【具体实施方式】
[0021]现在将详细地参考实施方式，附图中示出了实施方式的示例，其中贯穿全文，相同的附图标记表示相同的元件。在这方面，这些实施方式可以具有不同形式并且不应被解释成受限于本文中记载的描述。因此，仅仅在下面通过参照附图描述了实施方式，以解释本描述的各个方面。如本文所用，用词“和/或”包括所列项目中的任意一个以及一个或多个所列项目的所有组合。当在一列元件前使用如“至少一个”的表述时，修饰的是整列元件，而不是修饰整列元件中的个别元件。
[0022]在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式。相似的附图标记表示相似的元件，并因此将省略它们的复述。在附图中，为了清晰起见和描述的便利，元件的尺寸可以被放大。
[0023]下文中描述的实施方式仅仅是示例性的，并且可以对其进行多种变形和修改。例如，当一个层被称为在另一个层或者衬底“上”时，其可以是直接在另一个层或者衬底上，或者还可以存在有中间层。
[0024]本文中的术语仅仅是以描述实施方式的目的而使用，并不旨在限制实施方式。如本文所用，除非另有明确说明，否则单数形式旨在包括多数形式。应进一步理解，本文中所用的用词“包括”和/或“包括有”是指陈述的元件、步骤、操作或装置的存在，而不是排除一个或多个其他元件、步骤、操作或装置的存在或附加。虽然，本文中可以使用如“第一”和“第二”的用词来描述多个元件或部件，但是这些元件或部件不应被这些用词所限制。这些用词仅仅用于将一个元件或部件与另一个元件或部件区分开来。
[0025]当某个实施方式能够以不同的方式实现时，可以与所描述的顺序不同的顺序进行具体的工艺顺序。例如，可以在同一时间、同步地进行两个连续描述的工艺，或者可以与所描述的顺序相反的顺序进行两个连续描述的工艺。
[0026]图1是示出根据本发明的示例性实施方式的显示设备100的结构的示意性剖视图。参照图1，显示设备100包括:衬底21、位于衬底21上的显示面板22、和密封显示面板22的封装膜30。
[0027]封装膜30防止外部湿气或气体渗入显示面板22。封装膜30包括:至少一个有机层31和/或至少一个无机层32，和至少一对导电层33。至少一对导电层33可以包括第一导电层33a和第二导电层33b。第一导电层33a和第二导电层33b可以通过至少一个有机层31和/或至少一个无机层32相隔。
[0028]根据本发明的实施方式，一对导电层33可以被设置成评估包括在封装膜30中的有机层31和/或无机层32的特性。包括在封装膜30中的有机层31和/或无机层32例如可能由工艺条件或使用环境导致产生裂纹或者可能具有异物。并且，可能由湿气渗入有机层31和/或无机层32导致有机层31和/或无机层32的物理特性(例如，介电常数和电阻)被改变。由此，一对导电层33可以被设置成评估或检查裂纹和/或可能发生在封装膜30的有机层31和/或无机层32中的其他物理特性的变化。
[0029]可以通过以下方式检查封装膜30。首先，显示设备100包括封装膜30，封装膜30又包括一对导电层33。准备这样一对导电层33,其可以包括通过有机层31和/或无机层32相隔的第一导电层33a和第二导电层33b。
[0030]之后，将第一电信号施加在第一导电层33a与第二导电层33b之间。第一电信号可以是可用于评估设置在第一导电层33a与第二导电层33b之间的有机层31和/或无机层32的某些物理特性的任意电信号，诸如直流(DC)电压、交流(AC)电压、或电流。
[0031]之后,对通过施加第一电信号而在第一导电层33a与第二导电层33b之间产生的第二电信号进行测量。第二电信号可以是电流、电阻、电容或电感，但不限于此。在一些实施方式中，当第一电信号是直流电压时，第二电信号可以是漏电流。在其他实施方式中，当第一点信号是交流电压时，第二电信号可以是电容。此外，可以根据第一电信号的交流频率测量第二电信号。
[0032]可以基于相比于第二电信号的基准值，并且还根据第一电信号，检测封装膜30中的状态变化或缺陷。例如，在第二电信号为漏电流的情况下，若第二电信号比预定基准值Ιο更大，则封装膜30可被评估为具有缺陷。
[0033]图2Α和图2Β为示出用于评估封装膜30的特性的本发明的装置的示例性实施方式的视图。图2Α是图1的Α区域的放大剖视图。图2B是示出对封装膜30的特性进行评估的实施方式的图表。
[0034]参照图2A，封装膜30包括:布置在第一导电层33a与第二导电层33b之间的第二无机层32b。虽然该结构示出为只包括一个第二无机层32b，但是本发明的实施方式并不限于此。例如，可以在第二无机层32b上和/或下设置附加有机或无机层。并且，可以在第二无机层32b上和/或下设置多个附加有机或无机层。在本实施方式中，可以测量基于直流电流的漏电流。然而，如上述记载，可以测量多种电信号。
[0035]参照图2B，当第二无机层32b中不存在裂纹11时(图表线b)时，在电压被施加时不会产生漏电流。另外，当第二无机层32b中存在裂纹11时(图表线a)时，漏电流可以根据电压的增加而迅速增加。漏电流的趋势可取决于裂纹的尺寸。在这种情况下，所施加的电压可以是约0V至约1，000V。
[0036]当第二无机层32b中不存在裂纹11时，第一导电层33a与第二导电层33b可以彼此电隔离，或者可以通过第二无机层32b而彼此弱电连接。然而，当第二无机层32b中存在裂纹11时，如图2A所示，电流可以通过裂纹11在第一导电层33a与第二导电层33b之间流动。由此，如图2B中的线a所示，漏电流可以随着电压的增加而迅速增加。通过这种方式，可以基于取决于所施加的电压的漏电流来评估或检查封装膜30的特性。
[0037]用于检查封装膜30的上述方法仅仅是示例性实施方式，可以对其进行多种变形。例如，可以通过以下方式对封装膜30进行检查:在第一导电层33a与第二导电层33b之间施加交流电压，测量阻抗(即，电阻)或电容，并且评估所测量值的变化。
[0038]现在将参照图1对显示设备100的详细配置进行描述。衬底21可以是主成分为S1d^透明玻璃衬底。然而，衬底21并不限于此，并且可以由多种材料形成，诸如陶瓷，塑料或金属。此外，衬底21可以是柔性衬底。在示例性实施方式中，衬底21可以是纤维增强塑料(fiber reinforced plastic, FRP)衬底。在另一示例性实施方式中，衬底21可以包括:纤维组织和/或聚合物树脂。纤维组织可以包括例如光纤、基于光纤的棉纱、织物、或它们的任意组合。聚合物树脂可以包括例如环氧树脂或丙烯酸树脂。
[0039]显示面板22是用于显示例如文字、图形或图像的面板，并且可包括多个显示器件和/或用于驱动显示器件的驱动器件。显示器件的示例可以包括:液晶显示(LCD)器件、有机发光显示(0LED)器件、等离子显示器件、和电泳显示器件。
[0040]在一些实施方式中，显示器件中每个可包括:信号线，诸如用于传送栅极信号的栅极线和用于传送数据信号的数据线；与栅极线和数据线连接的开关装置；以及与开关装置连接以接收所施加的数据信号的像素电极。此外，每个显示器件可构成像素区。
[0041]封装膜30防止外部湿气或空气(例如，氧气)渗入显示面板22。可以以覆盖显示面板22的顶表面和侧表面的方式形成封装膜30。封装膜30包括:至少一个有机层31和/或至少一个无机层32以及至少一对导电层33。
[0042]在图1中将至少一个有机层31示出为包括第一有机层31a和第二有机层31b。然而，至少一个有机层31可以只包括第一有机层31a和第二有机层31b中的一个，而且可以包括一个或多个附加有机层。有机层31可以提供平坦化和/或应力控制。
[0043]例如，有机层31可以由聚合物形成，并且可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中任一种形成的单层膜或叠层膜。可选地或附加地，有机层31可以由聚丙烯酸酯形成，并且可以包括:包含二丙烯酸单体和聚丙烯酸酯单体的单体组合物的聚合物。单体组合物可以包括单丙烯酸单体。并且，有机层31可以包括:光引发剂，如2,4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦(2,4，6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide, ΤΡ0)。
[0044]无机层32被示出为包括第一无机层32a和第二无机层32b。然而，无机层32可以只包括第一无机层32a和第二无机层32b中的一个，或者可以包括一个或多个附加无机层。无机层32可以具有比有机层31更高的膜密度，并由此可以具有用于阻挡外部空气的更高的屏障功能。
[0045]无机层32可以是包括金属氧化物或金属氮化物的单层膜或叠层膜。具体地，无机层32可以包括:SiNx、Al203、Si02、Ti02、Si0N、AZ0、Zn0和ZrO中的至少一种。然而，这仅仅是示例性的，本发明的实施方式并不限于此。
[0046]无机层32可以具有包括低熔点玻璃(例如，氧化锡(SnO))的膜结构。然而，这仅仅是示例性的，本发明的实施方式并不限于此。可选地或附加地，有机层31和无机层32可以由绝缘材料形成。
[0047]封装膜30可以包括:一对导电层33, —对导电层33包括第一导电层33a和第二导电层33b。有机层31和/或无机层32可以被布置在第一导电层33a与第二导电层33b之间，该对导电层33用于测量设置在导电层33之间的有机层31和/或无机层32的特性，并且可以附加地充当电极。导电层33可以被配置成施加外部电信号。
[0048]第一导电层33a可以覆盖有机层31和/或无机层32。导电层33a的端部可以进一步延伸至外侧以施加或测量电信号。附加接触电极可以被形成在第一导电层33a的端部处。
[0049]当第二导电层33b被形成在封装膜30的最上层处时，电信号可以被施加到第二导电层33b的顶表面或侧表面，和/或可以测量电信号。附加接触电极可以被形成在第二导电层33b的顶表面或侧表面处。
[0050]导电层33可以包括:金属或透明的导电性金属氧化物。当显示设备100为正面发光型时，导电层33可以被配置成传送光。由此，在一些实施方式中，导电层33可以包括:铟锡氧化物(ΙΤ0)、铟锌氧化物(ΙΖ0)、铝锌氧化物(ΑΖ0)、氟锡氧化物(FT0)、Zn0、GZ0(Zn0:Ga)、IGZ0、In0x和Ιη203中的至少一种。在一些实施方式中，导电层33可以包括:包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、N1、Nd、Ir、Cr、L1、Yb和Ca中至少一种的导电材料。可以形成单层或多层导电层33。
[0051]第一导电层33a和第二导电层33b可以分别被设置在第二无机层32b的底表面和顶表面上。在这种情况下，第二无机层32b可以是封装膜30的最上层。因为无机层32具有比有机层31更低的柔韧性，所以在其暴露于外部应力时可能出现裂纹或剥落。附加地，第二无机层32b可以具有比第一无机层32a更大的弯曲曲率。因此，可以通过测量无机层32b的物理特性变化和/或裂纹，来估计整体封装膜30的特性变化和/或不良率。然而，这种配置仅仅是示例性的，第一导电层33a和第二导电层33b的位置并不限于此。
[0052]一对导电层33中一个可以被布置在有机层31上，而一对导电层33中另一个可以被布置在有机层31下方。例如，第一导电层33a和第二导电层33b还可以分别被设置在第一有机层31a的底表面和顶表面上。在这种情况下，第一导电层33a和第二导电层33b可以被配置成测量第一有机层31a的特性。并且，可以设置多对导电层33。
[0053]尽管封装膜30示出为包括在显示面板22上依次层叠第一有机层31a、第一无机层32a、第二有机层31b、第一导电层33a、第二无机层32b和第二导电层33b的结构，但是叠层结构并不限于此。例如，封装膜30可以包括:依次层叠多个有机层31的结构、和/或依次层叠多个无机层32的结构。并且，封装膜30可以包括:在一对导电层33之间层叠多个有机层31和/或多个无机层32的结构。
[0054]第一有机层31a可以具有比第一无机层32a更小的面积，并且第一有机层31a可以被第一无机层32a完全覆盖。可选地，第一无机层32a可以具有比第二有机层31b更小的面积，并且第一无机层32a可以被第二有机层31b完全覆盖。
[0055]包括LiF的卤化金属层(未示出)还可以被设置在显示面板22与封装膜30之间。在通过溅射法或等离子沉积形成封装膜30时，卤化金属层可以防止显示面板22受损。
[0056]并且，诸如偏振膜(未示出)、相位差膜(未示出)、和滤光片(未示出)的用于提升色彩分辨率的构件、或者用于减少外部光反射的构件还可以被设置在封装膜30的顶表面上。
[0057]图3A至图3D为示出制造根据本发明的实施方式的显示设备100的方法的实施方式的顺序剖视图。参照图3A，在衬底21上形成显示面板22。显示面板22可以包括多个显示器件和驱动器件，并且可以根据显示器件和驱动器件的类型以多种方法形成。参照图3B，在显示面板22上形成第一有机层31a。可以以完全覆盖显示面板22的方式形成第一有机层 31a。
[0058]第一有机层31a可以由聚合物形成，并且可以由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的任一种形成的单层或多层形成。在一些实施方式中，第一有机层31a可以由聚丙烯酸酯形成，并且可以包括:包含二丙烯酸单体和聚丙烯酸酯单体的单体组合物的聚合物。单体组合物还可以包括:单丙烯酸单体。并且，第一有机层31a还可以包括:光引发剂，如2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦(2，4，6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide, ΤΡ0)。
[0059]第一有机层31a可以实施为涂层，或者通过例如闪蒸、喷墨印刷、或狭缝挤压涂布以其他方式沉积第一有机层31a。在一些实施方式中，可以通过热和/或光使第一有机层31a硬化。例如，可以通过沉积液态单体并通过在其上照射紫外线使上述被沉积的液态单体聚合而形成第一有机层31a。
[0060]参照图3C，在第一有机层31a上依次形成第一无机层32a和第二有机层3lb。可以以完全覆盖第一有机层31a的方式形成第一无机层32a。第一无机层32a可以是包括金属氧化物或金属氮化物的单层或叠层。具体地，第一无机层32a可以包括:SiNx、A1203、Si02、Ti02、Si0N和ZrO中的至少一种。第一无机层32a可以具有膜结构，模结构可以包括低熔点玻璃(例如，氧化锡(SnO))。可以通过如化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)和溅射法的多种方法形成第一无机层32a。
[0061]第二有机层31b可以被沉积成完全覆盖第一无机层32a。第二有机层31b可以由聚合物形成，并且可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中任一种形成的单层或多层。在一些实施方式中，第二有机层31b可以由聚丙烯酸酯形成，并且可以包括:包含二丙烯酸单体和聚丙烯酸酯单体的单体组合物的聚合物。单体组合物还可以包括:单丙烯酸单体。并且，第二有机层31b还可以包括:光引发剂，如2, 4, 6-三甲基苯甲酸基-二苯基-氧化勝(2，4, 6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide,ΤΡ0)。
[0062]第二有机层31b可以实施为涂层，或者通过例如闪蒸、喷墨印刷、或狭缝挤压涂布以其他方式沉积第二有机层31b。
[0063]可以通过与第一有机层31a相同的沉积方法、由相同的材料形成第二有机层31b。然而，本发明的实施方式并不限于此。例如，第一有机层31a可以不包括光引发剂，而第二有机层31b可以包括光引发剂。
[0064]参照图3D,在第二有机层31b上依次层叠第一导电层33a、第二无机层32b和第二导电层33b。第一导电层33a和/或第二导电层33b可以由多种导电材料形成。例如，第一导电层33a和第二导电层33b可以包括金属或透明的导电性(金属)氧化物(TCO)。在一些实施方式中，第一导电层33a和第二导电层33b可以包括:包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、N1、Nd、Ir、Cr、L1、Yb和Ca中的至少一种的导电材料。在一些实施方式中，第一导电层33a和/或第二导电层33b可以包括:铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铝锌氧化物(AZO)、氟锡氧化物(FTO)、ZnO、GZO(ZnO:Ga)、IGZO、InOx 和 ln203 中的至少一种。
[0065]可以通过多种沉积方法形成第一导电层33a和/或第二导电层33b。例如，可以通过溅射法、脉冲激光沉积(PLD)、化学气相沉积(CVD)、金属有机气相化学沉积(M0CVD)、溶液沉积、或其他方法沉积第一导电层33a和/或第二导电层33b。第一导电层33a和第二导电层33b可以通过相同的沉积方法、由相同的材料形成；然而，本发明的实施方式并不限于此。
[0066]可以以完全覆盖第二有机层31b的方式形成第一导电层33a。第一导电层33a可以形成为其一部分暴露于外侧。电信号可以被施加到第一导电层33a。可选地，可以从第一导电层33a输出电信号。
[0067]可以在第一导电层33a与第二导电层33b之间形成第二无机层32b。第二无机层32b可以是包括金属氧化物或金属氮化物的单层或叠层。第二无机层32b可以包括:SiNx、Al203、Si02、Ti02、Si0N和ZrO中的至少一种。第二无机层32b可以具有包括低熔点玻璃(例如，氧化锡(SnO))的膜结构。可以通过如化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)或溅射法的多种沉积方法沉积第二无机层32b。
[0068]虽未图不，但是第一导电层33a和/或第二导电层33b可以设置有电极(未不出)，电极可以与外部电信号输入/输出装置(未示出)连接。
[0069]图4是示出根据本发明的另一实施方式的显示设备200的结构的示意性剖视图。在图4中，与图1相同的附图标记表示相同的元件。由此，为了描述的简单性，这里将省略对其的描述。
[0070]参照图4，封装膜40具有在显示面板22上依次层叠第一有机层41a、第一导电层43a、第一无机层42a、第二导电层43b、第二有机层41b和第二无机层42b的结构。
[0071]图4的封装膜40与图3的封装膜30的区别在于，第一导电层43a和第二导电层43b分别被布置在第一无机层42b的底表面和顶表面上。通过这种结构，第一导电层43a和第二导电层43b可以充当可测量第二无机层42b的特性的电极。布置在第二导电层43b上的第二有机层41b和第一无机层42a可以被形成为使得第二导电层43b的一部分(例如，侧表面)可以暴露于外侧。
[0072]第一有机层41a和第二有机层41b可以由与图1的有机层31相同的材料形成。第一无机层42a和第二无机层42b可以由与图1的无机层32相同的材料形成。第一导电层43a和第二导电层43b可以由与图1的导电层33相同的材料形成。
[0073]图5是示出根据本发明的另一实施方式的显示设备300的结构的示意性剖视图。在图5中，与图1相同的附图标记表示相同的元件。由此，为了描述的简单性，这里将省略对其的描述。
[0074]参照图5，显示设备300包括:衬底21、显示面板22、用于密封显示面板22的上部封装膜50、和用于密封衬底21的底部的下部封装膜60。下部封装膜60包括:至少一个下部有机层和/或至少一个下部无机层以及至少一对下部导电层。
[0075]图5的显示设备300与图1的显示设备100的区别在于，下部封装膜60被布置在衬底21下方。下部封装膜60可以防止外部湿气或氧气通过衬底21渗入显示面板22。下部封装膜60包括至少一个下部有机层(未示出)和/或至少一个下部无机层(未示出)。并且，下部封装膜60包括至少一对下部导电层63a和63b。
[0076]下部封装膜60可以包括有机层或无机层，并且可以包括有机层和无机层的组合。下部封装膜60的有机层和无机层可以由与图1的有机层31和无机层32相同的材料形成。
[0077]下部导电层63可以包括第一下部导电层63a和第二下部导电层63b,第一下部导电层63a和第二下部导电层63b可以由不同的导电材料形成。第一下部导电层63a和第二下部导电层63b可以分别被布置在下部封装膜60的底表面和顶表面上。由此，第一下部导电层63a和第二下部导电层63b可以充当可测量下部封装膜60的特性的电极。
[0078]虽然第一下部导电层63a和第二下部导电层63b被不出为布置在下部封装膜60的顶表面和底表面上，但是因为可以进行多种修改，所以本发明的实施方式并不限于这种配置。例如，第一下部导电层63a和第二下部导电层63b还可以被布置在下部封装膜63的中间。
[0079]用于密封显示面板22的上部封装膜50可以包括有机层或无机层，并且还可以包括有机层和无机层的组合。用于构成上部封装膜50的有机层和/或无机层可以由与图1的有机层31和/或无机层32相同的材料形成。上部封装膜50可以具有与图1的封装膜30或图4的封装膜40相同的结构。然而，不同于图1的封装膜30或图4的封装膜40，上部封装膜50可以分别不包括导电层33和43。
[0080]图6是示出可以包括于本发明的实施方式中的显示设备10的实施方式的示意性首1J视图。
[0081]显示设备10可以包括:作为显示器件的有机发光器件0LED、和薄膜晶体管TR。因此，显示面板22可以包括:彼此相隔的多个有机发光器件0LED、和薄膜晶体管TR。可以在衬底21上形成有机发光器件0LED和薄膜晶体管TR。衬底21可以由玻璃材料、塑料材料或金属材料形成。
[0082]可以在衬底21上形成缓冲层211。缓冲层211可以在衬底21上提供平坦的表面，并且可以包括用于防止湿气或异物渗入衬底21的绝缘材料。
[0083]可以在缓冲层211上形成薄膜晶体管TR、电容器(未示出)和有机发光器件0LED。薄膜晶体管TR可以包括:有源层212、栅极214、源极216和漏极217。有机发光器件0LED可以包括:第一电极221、第二电极222和中间层220。
[0084]以预定图案形成的有源层212可以被布置在缓冲层211上。有源层212可以包括无机半导体材料(例如，硅)、有机半导体材料或半导体氧化物材料，并且可以通过注入P-型或N-型掺杂剂而形成。
[0085]可以在有源层212上形成栅极绝缘膜213。可以在栅极绝缘膜213上对应于有源层212的区域中形成栅极214。
[0086]可以形成层间绝缘膜215以覆盖栅极214。可以在层间绝缘膜215上形成源极216和漏极217以与有源层212的区域接触。此外，可以形成平坦化膜218以覆盖源极216和漏极217。可以在平坦化膜218上形成单独的绝缘膜。
[0087]可以在平坦化膜218上形成第一电极221。第一电极221可以被形成为通过通孔208分别与源电极216和漏电极217中任一个电连接。
[0088]可以在第一电极221上方形成像素限定膜219。可以在像素限定膜219中形成开口，并且可以在由该开口限定的区域中形成包括有机发射层的中间层220。像素限定膜219限定像素区域和非像素区域。也就是说，像素限定膜219的开口对应于像素区域。
[0089]可以在中间层220上形成第二电极222。可以在各个像素中图案化第一电极221，第二电极222可以形成为将公共电压施加到所有像素上。
[0090]中间层220包括有机发射层。在另一示例中，中间层220包括有机发射层，并且进一步包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一种。然而，本发明并不限于此，并且中间层220可以包括有机发射层，并且进一步包括其他多种功能层。
[0091]虽然在图6中只示出了一个有机发光器件0LED，但是显示设备10可以包括多个有机发光器件0LED。可以在各个有机发光器件0LED中形成单个像素，并且在各个像素处实现红色、绿色、蓝色或白色。然而，本发明的实施方式并不限于此。例如，与像素的位置无关，可以在整个平坦化膜218上公共地形成中间层220。中间层220可以具有多种结构。例如，可以至少彼此层叠用于发出红光的发光物质、用于发出绿光的发光物质和用于发出蓝光的发光物质的结构。然而，在配置成发出白光的另一种示例性实施方式中，中间层220可以包括:至少混合有用于发出红光的发光物质、用于发出绿光的发光物质和用于发出蓝光的发光物质的结构。
[0092]红色、绿色和蓝色仅仅是示例性的，并且本发明的实施方式并不限于此。换言之，除了红色、绿色和蓝色的组合之外，可以采用能够发出白光的、其他多种颜色的任意组合。此外，显示设备10还可以包括:用于将发出的白光转换成预定颜色的颜色转换层或彩色滤光片。
[0093]保护层223可以被布置在有机发光器件0LED和像素限定膜219上，以覆盖和保护有机发光期间0LED。保护层223可以包括:无机绝缘膜和/或有机绝缘膜。
[0094]在保护层223上形成封装膜70。封装膜70可以具有与图1至图5的封装膜30、40和50中任一种相似的结构。此外，虽未图示，但是图5的下部封装膜60可以被设置在衬底21的底表面上。
[0095]如上所述，根据本发明的上述实施方式的一个或多个，因为至少一对导电层被设置在显示设备的封装膜中，所以可以评估封装膜的特性。因此，可以事先检测到封装膜中的缺陷。并且，通过分析显示设备的状态，可以改善显示设备的可靠性。
[0096]应理解，此处描述的示例性实施方式仅被解释成描述性含义，而不是用于限制性目的。各个实施方式内的特征和方面的描述通常应解释成可用于其他实施方式中的其他相似特征或方面。
[0097]虽然已经参照附图描述了本发明的一个或多个实施方式，但是本领域的普通技术人员应理解，在不背离由所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围的情况下可以在形式和细节上进行多种修改。
【权利要求】
1.一种显示设备，包括: 衬底； 显示面板，布置在所述衬底的上表面上；以及 封装膜，布置在所述衬底上并且被配置成密封所述显示面板， 所述封装膜包括: 至少一个有机层和/或至少一个无机层；以及 由所述有机层和所述无机层中的至少一个分隔的第一导电层和第二导电层。
2.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述封装膜具有交替地层叠所述至少一个有机层和所述至少一个无机层的结构。
3.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的一个被布置在所述至少一个无机层中至少一层的最上侧上，所述第一导电层和所述第二导电层中的另一个被布置在所述至少一个无机层中至少一层的、相对于所述最上侧的最下侧上。
4.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一导电层被布置在所述至少一个有机层中至少一层的最上侧上，所述第二导电层被布置在所述至少一个有机层中至少一层的、相对于所述最上侧的最下侧上。
5.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一个包括:透明的导电性氧化物。
6.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述封装膜的上部具有依次层叠所述第一导电层、所述至少一个无机层和所述第二导电层的结构。
7.如权利要求1所述的显示设备，还包括: 下部封装膜，布置在所述衬底的下表面上。
8.如权利要求7所述的显示设备，其中，所述下部封装膜包括: 至少一个下部有机层和/或至少一个下部无机层；以及 包括第三导电层和第四导电层的至少一对导电层，所述第三导电层和所述第四导电层由所述下部有机层和所述下部无机层中的至少一个分隔。
9.如权利要求1所述的显示设备，其中， 所述至少一个有机层和/或所述至少一个无机层包括绝缘材料。
10.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述显示面板还包括:彼此相隔的多个有机发光器件。
11.一种显示设备，包括: 衬底； 显示面板，布置在所述衬底的第一侧上； 上部封装膜，用于密封所述显示面板；以及 下部封装膜，布置在所述衬底的第二侧上，所述衬底的所述第二侧与所述衬底的所述第一侧相对；以及 其中，所述下部封装膜包括下部有机层和下部无机层中的至少一个、以及包括第一下部导电层和第二下部导电层的至少一对导电层。
12.如权利要求11所述的显示设备，其中， 所述下部有机层和所述下部无机层中的至少一个位于所述第一下部导电层和所述第二下部导电层之间。
13.如权利要求11所述的显示设备，其中， 所述第一下部导电层或所述第二下部导电层被布置在所述至少一个下部无机层中至少一层的最上侧上，所述第一下部导电层和所述第二下部导电层中的另一个被布置在所述至少一个下部无机层中至少一层的、与所述最上侧相对的最下侧上。
14.如权利要求11所述的显示设备，其中，所述上部封装膜具有交替地层叠至少一个有机层和至少一个无机层的结构。
15.如权利要求11所述的显示设备，其中，所述上部封装膜包括:低熔点玻璃。
16.—种检查封装膜的方法,包括: 准备显示设备，所述显示设备包括:具有彼此分隔的第一导电层和第二导电层的封装膜； 将第一电信号施加到所述第一导电层或所述第二导电层上；以及对在施加所述第一电信号时由所述第一导电层和所述第二导电层产生的第二电信号进行测量。
17.如权利要求16所述的方法，包括: 将所述第二电信号的值与基准值进行比较以检测所述封装膜中的缺陷。
18.如权利要求16所述的方法，其中，所述第一电信号为直流电压，所述第二电信号为漏电流。
19.如权利要求16所述的方法，其中，所述第一电信号为交流电压，所述第二电信号为电容。
20.如权利要求16所述的方法，其中，所述封装膜的顶部具有依次层叠所述第一导电层、无机层和所述第二导电层的结构。
【文档编号】H01L27/32GK104347822SQ201410217069
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年5月21日 优先权日:2013年8月8日
【发明者】吴敏镐, 金容铎, 李昭玲, 赵尹衡, 金钟祐, 文智永, 金亨俊, 朴相炫, 金爀珍, 吴承河 申请人:三星显示有限公司, 首尔大学校 产学协力团