具有化学控制的工作液的便携声波颗粒去除工具的利记博彩app
【专利摘要】本发明涉及具有化学控制的工作液的便携声波颗粒去除工具，具体涉及一种颗粒去除工具，其具有声场变换器、清洁室和开口密封面。清洁室具有从声场变换器延伸至开口密封面的清洁流体引导室，与清洁流体引导室流体连通的清洁流体输送通道以及清洁流体返回通道。开口密封面具有被设置为与由开口密封面形成的平面邻接的清洁口；以及与清洁表面平面形成液密密封的室到面接口密封件。声场变换器设置在清洁口的视线内，并产生具有介于约20kHz至约2MHz之间的频率的声波。
【专利说明】具有化学控制的工作液的便携声波颗粒去除工具
【技术领域】
[0001]本公开涉及去除颗粒用来分析或者从表面清洁颗粒的系统和方法。
【背景技术】
[0002]诸如半导体晶片之类的衬底的处理可包含各种操作。一个该操作例如是蚀刻衬底。半导体晶片和其他衬底的处理要求环境清洁，没有外来碎片和污染物。污染物的存在有可能生成不可接受的工作产品。半导体晶片处理装置的本质不利于原位清洁，传统上要求拆卸机器，并将单个组件放置在分离的清洁机或者槽中。本发明人已认识到对上述清洁处理需要替代方案，更具体而言，原位清洁处理装置部件。
【发明内容】
[0003]根据本公开的主题，提供一种颗粒去除工具来从表面去除颗粒。颗粒去除工具旨在从半导体晶片处理装置的表面去除颗粒，例如石英、氧化铝和氧化钇颗粒。颗粒去除工具可以用于从限定的表面区域去除颗粒，而不用传统的浸泡在超声波清洁槽中。
[0004]依据本公开的一个实施方式，一种颗粒去除工具包括声场变换器、清洁室和开口密封面。清洁室包括:清洁流体引导室，其从声场变换器延伸至开口密封面；清洁流体输送通道，其与清洁流体引导室流体连通；以及清洁流体返回通道，其比清洁流体输送通道具有较高流阻，并与清洁流体引导室流体连通。开口密封面具有清洁口，该清洁口设置为与由开口密封面形成的平面邻接(contiguous )。声场变换器设置在清洁口的视线内，并产生具有介于约20kHz至约2MHz之间的频率的声波。开口密封面包括室到面接口密封件，当颗粒去除工具被按压至清洁表面平面时，室到面接口密封件与清洁表面平面形成液密密封(fluidtight seal)。
[0005]依据本公开的另一实施方式，一种颗粒去除工具包括声场变换器、清洁室、开口密封面和液体颗粒计数器。清洁室包括:清洁流体引导室，其从声场变换器延伸至开口密封面；清洁流体输送通道，其与清洁流体引导室、去离子水馈送流和化学溶液馈送流流体连通；以及清洁流体返回通道，其比清洁流体输送通道具有较高流阻，且与清洁流体引导室流体连通。开口密封面包括清洁口，该清洁口设置为与由开口密封面形成的平面邻接。声场变换器设置在清洁口的视线内，并产生具有介于约20kHz至约2MHz之间的频率的声波。开口密封面设置在清洁流体引导室的向外延伸的凸缘上，并包括室到面接口密封件，当颗粒去除工具被按压至清洁表面平面时，室到面接口密封件与清洁表面平面形成液密密封。室到面接口密封件是O形环型密封件。液体颗粒计数器与清洁流体返回通道流体连通。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]下面的本公开的【具体实施方式】的详细说明当结合下面的附图阅读时可以最好地理解，同样的构造用同样的附图标记表明，其中:
[0007]图1是根据本公开的一个实施方式的颗粒去除工具的轴测视图；
[0008]图2是根据本公开的一个实施方式的颗粒去除工具的切面视图；
[0009]图3是根据本公开的一个实施方式的颗粒去除工具的概要图；以及
[0010]图4是根据本公开的一个实施方式的颗粒去除工具的概要图。
【具体实施方式】
[0011]一般地参考附图尤其是图1和图2，应该理解的是本说明只是为了说明本公开的特定实施方式，不意图限制所附的权利要求的范围。颗粒去除工具100包括:声场变换器150、清洁室200和开口密封面250。清洁室200包括从声场变换器150延伸至开口密封面250的清洁流体引导室210。清洁室200还包括:清洁流体输送通道220，其与清洁流体引导室210流体连通；清洁流体返回通道230，其比清洁流体输送通道220流阻较高，并与清洁流体引导室210流体连通。开口密封面250包括清洁口 260，其设置为与由开口密封面形成的平面邻接。声场变换器150设置在清洁口 260的视线内，并产生频率在约20kHz至约2MHz之间的声波。开口密封面250包括室到面接口密封件270，当颗粒去除工具100被按压至清洁表面平面时，该室到面接口密封件270与清洁表面平面280形成液密密封。
[0012]颗粒去除工具100提供便携声波清洁。清洁流体经由清洁流体输送通道220被导入至清洁室200。清洁流体通过清洁室200并经由清洁流体返回通道230退出。在退出清洁室200之前，清洁流体通过清洁表面平面280。声场变换器150产生例如超声波或者兆声波范围的声波。声波与清洁流体结合，在清洁表面平面280上提供清洁操作。经由清洁流体返回通道230流出的清洁流体流从清洁表面平面280携带去除的颗粒或者污染物远离清洁室200。室到面接口密封件在清洁室200与清洁表面平面280之间形成液密连接，以保证在经由清洁流体返回通道230传出之前，清洁流体留在清洁室中。
[0013]在一实施方式中，清洁流体引导室210包括入口室212和返回室214。入口室212接近清洁流体输送通道220。返回室214接近清洁流体返回通道230。图1和2示出的入口室212和返回室214为直立圆筒，入口室比返回室214具有较小的横截截面积。然而，预想到其他实施方式包含直线截面或者非圆形曲线截面。在一实施方式中，清洁流体引导室210的内部截面沿着整个长度一致，返回室214和入口室212具有实质上相同的内部截面。
[0014]在一实施方式中，如图2所示，入口室212比返回室214具有较小的横截截面积。入口室212延伸至返回室214。预想入口室212延伸至返回室214的长度为返回室长度的0%至至少95%。入口室212延伸至返回室214的容积中会影响导入至清洁流体引导室210的清洁流体的流动模式。不希望受理论束缚，相信入口室212延伸至返回室214会导致清洁流体以平滑流动模式被引导朝向清洁表面平面280、朝向返回室的外壁、朝向清洁流体返回通道230。为了去除和/或分析的目的，清洁流体的流动将去除的颗粒携带出清洁流体返回通道230。
[0015]开口密封面250包括室到面接口密封件270，当颗粒去除工具100被按压至清洁表面平面时，该室到面接口密封件270与清洁表面平面280形成液密密封。在一实施方式中，室到面接口密封件270是O形环型密封件。将颗粒去除工具100按压至清洁表面平面280导致O形环型室到面接口密封件270形变，以在颗粒去除工具与清洁表面平面之间形成液密密封。在另一实施方式中，室到面接口密封件270是凸缘型密封件。将颗粒去除工具100按压至清洁表面平面280会导致凸缘型室到面接口密封件270按压至清洁表面平面，以在颗粒去除工具与清洁表面平面之间形成液密密封。
[0016]参考图1和图2，示出了颗粒去除工具100的实施方式。开口密封面250设置在清洁流体引导室210的向外延伸的凸缘290上。还预想开口密封面250设置在清洁流体引导室210的向内延伸的凸缘(未示出)上。
[0017]开口密封面250包括清洁口 260，清洁口 260设置为与由开口密封面形成的平面邻接。清洁流体引导室210的靠近清洁流体返回通道230的端部开口。清洁流体引导室210的开口端是清洁口 260。在一实施方式中，清洁口 260完全延伸至清洁流体引导室210的壁，更具体而言是完全延伸至返回室214的壁，并具有匹配返回室的截面轮廓的轮廓。在另一实施方式中，清洁口 260在清洁流体引导室210的壁之前终止，更具体而言是在返回室214的壁之前终止，从而让清洁流体引导室210的端壁的一部分保持原样。
[0018]将颗粒去除工具100按压至清洁表面平面280以帮助保证室到面接口密封是液密的。在一实施方式中，通过来自颗粒去除工具100的操作员的手动按压力来实现按压。在另一实施方式中，用夹具或者其他类似的保持架将颗粒去除工具100按压至清洁表面平面280。例如，夹具可以利用向外延伸的凸缘290来在清洁表面平面280与颗粒去除工具100之间提供按压力。
[0019]声波清洁操作通常是通过将要清洁的部件浸泡至清洁槽来进行的。固定槽限制并阻碍了清洁某些大且笨重、或者难以拆卸的设备的能力。颗粒去除工具100的便携式本质允许清洁操作对要清洁的期望表面进行。这与要清洁的表面需要移动以进行清洁操作形成对照。
[0020]声场变换器150产生声波。由声场变换器150产生的声波在清洁表面平面280处创建空化袋(cavitat1n pocket),其会辅助从清洁表面平面移动颗粒。超声波清洁和兆声波清洁使用由声波感应的高频压力波所导致的空化泡来搅拌液体。在清洁操作中，空化是这样的工艺:由于从声场变换器150输入能量，流体中的泡沫被迫使在尺寸或者形状方面波动。空化泡对贴附在例如清洁表面平面280上的污染物或者颗粒产生较大的力。清洁操作还会穿透盲孔、裂缝和凹口。
[0021]在一实施方式中，声场变换器150位于抵接清洁室200的接近清洁流体输送通道220的端壁。清洁室200的该部分是入口室212。声场变换器150抵接入口室212的端壁，使得声能从声场变换器传递至入口室的端壁。在另一实施方式中，入口室212的端壁被去除，声场变换器150定位成与清洁室200的内部容量直接接触。
[0022]由声场变换器150产生的声波的频率会影响被优化以去除的颗粒的特征。频率对不同尺寸颗粒的颗粒去除具有影响。作为一般规则，较低的频率趋于去除较大的颗粒，较高的频率对于较小的颗粒趋向于是最佳频率。颗粒去除工具100可以装配有声场变换器150，声场变换器150产生任何具体的期望频率，使得颗粒去除工具针对各种不同颗粒能适配成具有不同的最佳去除频率。在一实施方式中，声场变换器150包括超声波变换器，并产生具有介于约20kHz至约50kHz之间的频率的声波。声波频率的非限制性示例是约20kHz、约30kHz、或者约40kHz的频率。在另一实施方式中，声场变换器150包括兆声波变换器，并产生具有介于约0.8MHz至约1.2MHz之间的频率的声波。由声场变换器150产生的声波频率的非限制性示例是约IMHz的频率。在一实施方式中，声场变换器150能够产生扫频，使得声场变换器输出不同的声波频率。附加地，预想产生至少2个不同的频率的声场变换器150。
[0023]在一实施方式中，声场变换器150是可拆卸的，并至少能够更换为第二声场变换器。将声场变换器150互换为第二声场变换器的能力允许从单个的颗粒去除工具100产生不同声波频率。例如，可以使用声场变换器150产生约40kHz的声波，进行最初的清洁操作，进而，声场变换器被交换，以约IMHz的声波进行第二清洁操作。单个的颗粒去除工具100能够与不同频率设定点的声场变换器150协调，以去除各种颗粒。附加地，可更换的声场变换器150通过允许在发生故障时仅更换声场变换器，而不是整个清洁室200和声场变换器组合，来降低保养成本。
[0024]参考图3和4，在一实施方式中，颗粒去除工具100包括含有清洁流体的清洁流体提供源300。清洁流体提供源300向清洁室200提供清洁流体。在一实施方式中，清洁流体包括去离子水。去离子水来源于去离子水提供源310。在一实施方式中，去离子水提供源310是槽或者类似的池。在另外的实施方式中，去离子水提供源310是能够输送未限定容量的流的连续源。连续源的非限制性示例是按需去离子水产生器。
[0025]在一实施方式中，清洁流体包括化学溶液。在一实施方式中，化学溶液包括表面活性剂、酸和氧化剂。在另一实施方式中，化学溶液包括表面活性剂、碱和氧化剂。化学溶液来源于化学提供源320。在一实施方式中，化学提供源320是槽或者类似的池。在另外的实施方式中，化学提供源320是能够输送未限定容量的流的连续源。连续源的非限制性示例是批量化学溶液产生器，以防止定值(demand)缓冲容器枯竭。
[0026]在一实施方式中，化学提供源320中的化学溶液是SCI。SC1，即标准清洁流体I(Standard Cleanl )，其是产业接受的标准碱性清洁溶液。经典配方是比率为1: 1: 5的NH4OH(氢氧化氨)、H202 (过氧化氢)和去离子水。在一实施方式中，以标准配方使用SCI。在另一实施方式中，以稀的配方使用SCl，去离子水的比率更高。
[0027]在一实施方式中，化学提供源320中的化学溶液是SC2。SC2，即标准清洁流体2(Standard Clean2)，其是产业接受的标准蚀刻和清洁溶液。经典配方是比率为1:1:5的HCl (盐酸)、H202 (过氧化氢)和去离子水。在一实施方式中，以标准配方使用SC2。在另一个实施方式中，以稀的配方使用SC2，去离子水的比率更高。
[0028]在一实施方式中，表面活性剂包含在化学溶液中。可接受的表面活性剂的非限制性示例包含烧苯氧基聚氧乙烯醇(alkyl phenoxy polyethylene oxide alcohol),例如NCW601A (ffako Chemicals)和 TritonX-1OO (Un1n Carbide);烧氧基聚缩水甘油，例如Olin Hunt Surfactants (OHSR);氟化烧基磺酸酯,例如 Flourad FC-93 (3M);炔醇，例如Surfynol (APCI);以及甜菜碱，例如椰油酰胺丙基甜菜碱。
[0029]在一实施方式中，清洁流体提供源300包含至少一个清洁流体输送泵330。清洁流体输送泵330提供动力来将清洁流体从去离子水提供源310、化学提供源320、或者两者传输至清洁室200的清洁流体输送通道220。清洁流体输送泵330的非限制性示例包含离心泵和蠕动泵。可以理解并预想的是，可以使用本领域的技术人员已知的向管中的流体施加动力的任何方法。
[0030]参考图3，在颗粒去除工具100的一实施方式中，来自去离子水提供源310和化学提供源320的流在到达清洁流体输送泵330之前合并。来自去离子水提供源310的去离子水和来自化学提供源320的化学溶液的各自的流率可以通过调节在清洁流体输送泵330之前设置的流量阀340或者控制阀342来控制。附加地，在清洁流体输送泵330之后设置的流量阀340或者控制阀342还可以被利用来调节清洁流体的总流率。
[0031]参考图4，在颗粒去除工具100的实施方式中，来自去离子水提供源310和化学提供源320的流在至少一个清洁流体输送泵330之后合并。具体而言，去离子水馈送流312和化学溶液馈送流322每个都包含清洁流体输送泵330，以对每个相应的流体的提供动力。来自去离子水提供源310的去离子水和来自化学提供源320的化学溶液的流率可以通过调节清洁流体输送泵330的流率，调节在清洁流体输送泵之前设置的流量阀340，或者调节设置在清洁流体输送泵之后的流量阀来控制。附加地，设置在清洁流体输送泵330之后的流量阀340或者控制阀342还可以被利用来调节清洁流体的总流率或者调节来自去离子水提供源310和化学提供源320的单个的流的流率。
[0032]在一实施方式中，浮球阀348控制来自去离子水提供源320的去离子水的流动。浮球阀348将中间去离子水存储槽(未示出)中的去离子水维持在期望的最低水平。浮球阀348保证去离子水的充足提供，清洁流体输送泵330随时可将其传输至清洁室200，并调制来自去离子水提供源320的流率的波动。要明确注意的是在一实施方式中，对于流率控制，不利用浮球阀348，而利用控制阀342。
[0033]在一实施方式中，去离子水馈送流312和化学溶液馈送流322两者都与清洁室200的清洁流体输送通道220流体连通。来自去离子水馈送流312和化学溶液馈送流322的混合流被导入至清洁室200。在一实施方式中，来自去离子水馈送流312和化学溶液馈送流322的混合流与清洁室200之间的连接是软管346。软管346提供清洁室200的运动的自由度，并使得颗粒去除工具100具有便携性。
[0034]去离子水馈送流312和化学溶液馈送流322的独立受控的流动特征允许调节清洁流体中去离子水与化学溶液的比率。在一实施方式中，清洁流体优选的是以介于约2至约12之间的pH通过清洁流体输送通道220提供。更优选的是:对于酸性应用，以介于约3至约4之间的pH，并且对于碱性应用，以介于约10至约11之间的pH，通过清洁流体输送通道220提供清洁流体。增加的清洁流体pH降低颗粒与清洁表面平面280之间的吸引力，使得易于去除颗粒。
[0035]再次参考图3和4，在一些实施方式中，颗粒去除工具100还包括至少一个热控制单元350，以调节清洁流体的温度。预想热控制单元350可以升高清洁流体的温度或者可以降低清洁流体的温度。在一实施方式中，单个的热控制单元350与通过该单个的热控制单元的化学溶液馈送流322和去离子水馈送流312这两者一起利用。在另一实施方式中，热控制单元350放置在去离子水馈送流312和化学溶液馈送流322合并为单个流之后。利用单个的热控制单元350允许清洁流体的所有构成部件被成批加热或冷却。由于所有部件在相同的热控制单元350中加热或冷却，所以改变去离子水馈送流312和化学溶液馈送流322的相对流率对产生的混合清洁流体的温度没有影响或者有最小的影响。
[0036]在另一实施方式中，至少一个热控制单元350设置在去离子水馈送流312和化学溶液馈送流322中的每个中。用于去离子水馈送流312和化学溶液馈送流322中的每个中的独立热控制单元350对去离子水馈送流和化学溶液馈送流的温度提供单独的控制。如果去离子水馈送流312或者化学溶液馈送流322的流率增大或减小，那么可以调节各热控制单元350的热交换率来进行补偿。附加地，可以随着去离子水馈送流312或者化学溶液馈送流322的入口或者馈送温度变化，调节热控制单元350的热交换率。
[0037]热控制单元350允许将清洁流体的温度调节至期望的设定点或者范围。在一实施方式中，清洁流体优选的是以100°C以下的温度，通过清洁流体输送通道220提供。具体而言，清洁流体优选在以颗粒去除工具100的操作压力下，维持在水的沸点以下。在颗粒去除工具100的操作压力下维持在水的沸点以下对于防止在清洁流体内形成不期望的泡沫是可取的，该泡沫会减小超声波清洁操作的有效性。清洁流体更优选地是以介于约20°C至约95 °C之间的温度通过清洁流体输送通道220提供。具体在未加热的应用中，清洁流体更优选地以介于约20°C至约30°C之间的温度通过清洁流体输送通道220提供，更进一步优选地以介于约24°C至约26°C之间的温度通过清洁流体输送通道220提供。具体在加热的应用中，清洁流体更优选地以介于约75°C至约85°C之间的温度通过清洁流体输送通道220提供，更进一步优选地以介于约78°C至约82°C之间的温度通过清洁流体输送通道220提供。由于更小的颗粒趋向于具有对清洁表面平面280更强的附接力，因此，较高温度的清洁流体期望能去除比相对较大的颗粒较小的颗粒。升高的清洁流体温度会降低颗粒与清洁表面平面280之间的吸引力，从而易于去除颗粒。
[0038]在颗粒去除工具100的一实施方式中，颗粒去除工具还包括液体颗粒计数器360，与清洁室200的清洁流体返回通道230流体连通。液体颗粒计数器360对从清洁表面平面280去除的颗粒进行检测并结算(tabulate)。在一实施方式中，液体颗粒计数器360通过照射激光或者其他光学束使其穿过流来操作，并对激光或者光学束的遮断数(occlus1ns)进行结算，以实现流中的颗粒的定量读出。定性读出流中的具体颗粒类型可以通过收集流的采样并使用通常已知的实验室技术的分析来实现。
[0039]在一实施方式中，遍及清洁流体提供源300、具体而言为遍及去离子水馈送流312和化学溶液馈送流322，利用泄压阀344。泄压阀344帮助缓和去离子水馈送流312和化学溶液馈送流322的过压。泄压阀344帮助当与清洁流体输送泵330结合的多个流量阀340、控制阀342和其他阀没有被单独调节用于最佳流动时，防止过压。
[0040]遍及公开的附图示出了斜面、锥形、倒角、圆角、倒圆和其他边角处理。这些边角处理可以不是必须的，本公开包含这些不存在边角处理的未示出的实施方式。此外，预想到其中未示出有边角处理的边角和边缘被斜面、锥形、倒角、圆角、倒圆边角处理、或者另一边角处理进行处理的实施方式。
[0041]还要注意的是，本文记载的“至少一个”部件、元件等不应被用于推论出不定冠词“一(a)”或“一个(an)”的其他用途应限于单个部件、元件等。
[0042]要注意的是，本文中使用的类似“优选”、“通常”和“典型地”等术语不用来限制请求保护的发明的范围，也没有暗示某些特征对请求保护的发明的构造或者功能是关键的、基本的、甚至重要的。相反，这些术语仅仅用于识别本公开的实施方式的特定方面，或者强调替代或者附加的特征可能或者可能不被用于本公开的特定实施方式。
[0043]已参考本公开的【具体实施方式】详细说明了本公开的主题，要注意的是，本文公开的各种细节不应被认为隐含这些细节涉及作为本文说明的各种实施方式的基本部件的元件，即便特定要素在伴随本说明书的每个附图中示出也如此。相反，所附的权利要求应该被认为是本公开的范围的唯一体现以及本文说明的各种发明的对应范围。此外，可以知晓的是在没有脱离所附的权利要求定义的发明的范围的情况下，可以进行修改和变化。更具体而言，尽管本文标示出了本公开的一些方面是优选的或者特别有利的，但可以理解的是本公开不一定限于这些方面。
[0044]要注意的是，一个或多个权利要求中使用术语“其中”作为过渡语。为了限定本发明的目的，要注意的是，该术语作为开放式过渡语被导入至权利要求，开放式过渡语被用于导入构造的一系列特征的描述，并应该与更通常使用的开放式前序词“包括”以同样的方式解释。
【权利要求】
1.一种颗粒去除工具，其包括声场变换器、清洁室和开口密封面，其中: 所述清洁室包括: 清洁流体引导室，其从所述声场变换器延伸至所述开口密封面； 清洁流体输送通道，其与所述清洁流体引导室流体连通；以及清洁流体返回通道，其比所述清洁流体输送通道具有较高流阻，并与所述清洁流体引导室流体连通， 所述开口密封面包括清洁口，所述清洁口设置为与由所述开口密封面形成的平面邻接， 所述声场变换器设置在所述清洁口的视线内，并产生具有介于约20kHz至约2MHz之间的频率的声波，并且 所述开口密封面包括室到面接口密封件，当所述颗粒去除工具被按压至所述清洁表面平面时，所述室到面接口密封件与清洁表面平面形成液密密封。
2.如权利要求1所述的颗粒去除工具，其中，所述颗粒去除工具还包括液体颗粒计数器，所述液体颗粒计数器与所述清洁流体返回通道流体连通。
3.如权利要求1所述的颗粒去除工具，其中，所述清洁流体输送通道与去离子水馈送流以及化学溶液馈送流流体连通。
4.如权利要求1所述的颗粒去除工具，其中，所述清洁流体引导室包括入口室和返回室。
5.如权利要求1所述的颗粒去除工具，其中，所述颗粒去除工具还包括调节所述清洁流体的温度的热控制单元。
6.如权利要求5所述的颗粒去除工具，其中，所述热控制单元是加热器。
7.如权利要求1所述的颗粒去除工具，其中，所述开口密封面设置在所述清洁流体引导室的向外延伸的凸缘上。
8.如权利要求1所述的颗粒去除工具，其中，所述室到面接口密封件是O形环型密封件。
9.如权利要求1所述的颗粒去除工具，其中，所述室到面接口密封件是凸缘型密封件。
10.如权利要求1所述的颗粒去除工具，其中，所述声场变换器包括超声波变换器，并产生具有介于约20kHz至约50kHz之间的频率的声波。
11.如权利要求10所述的颗粒去除工具，其中，所述声场变换器产生具有约20kHz、约30kHz、或者约40kHz的频率的声波。
12.如权利要求1所述的颗粒去除工具，其中，所述声场变换器包括兆声波变换器，并产生具有介于约0.8MHz至约1.2MHz之间的频率的声波。
13.如权利要求12所述的颗粒去除工具，其中，所述声场变换器产生频率为约IMHz的声波。
14.如权利要求1所述的颗粒去除工具，其中，所述声场变换器以多个频率产生声波。
15.如权利要求1所述的颗粒去除工具，其中，所述颗粒去除工具还包括含有清洁流体的清洁流体提供源。
16.如权利要求15所述的颗粒去除工具，其中，所述清洁流体包括去离子水。
17.如权利要求15所述的颗粒去除工具，其中，所述清洁流体包括表面活性剂和氧化剂。
18.如权利要求15所述的颗粒去除工具，其中，所述清洁流体以在约2至约12之间的PH通过所述清洁流体输送通道提供。
19.如权利要求15所述的颗粒去除工具，其中，所述清洁流体以介于约20°C至约95°C之间的温度通过所述清洁流体输送通道提供。
20.一种颗粒去除工具，其包括声场变换器、清洁室、开口密封面、和液体颗粒计数器，其中: 所述清洁室包括: 清洁流体引导室，其从所述声场变换器延伸至所述开口密封面； 清洁流体输送通道，其与清洁流体引导室、去离子水馈送流和化学溶液馈送流流体连通；以及 清洁流体返回通道，其比所述清洁流体输送通道具有较高流阻，并与所述清洁流体引导室流体连通， 所述开口密封面包括清洁口，所述清洁口设置为与由所述开口密封面形成的平面邻接， 所述声场变换器设置在 所述清洁口的视线内，并产生具有介于约20kHz至约2MHz之间的频率的声波； 所述开口密封面设置在所述清洁流体引导室的向外延伸的凸缘上，并包括室到面接口密封件，当所述颗粒去除工具被按压至所述清洁表面平面时，所述室到面接口密封件与所述清洁表面平面形成液密密封， 所述室到面接口密封件是O形环型密封件， 所述液体颗粒计数器与所述清洁流体返回通道流体连通。
【文档编号】H01L21/67GK104051303SQ201410095568
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年3月14日 优先权日:2013年3月15日
【发明者】阿尔曼·阿沃杨, 克利夫·拉克鲁瓦, 石洪, 约翰·多尔蒂 申请人:朗姆研究公司