发光装置、照明装置以及绝缘性基板的利记博彩app
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【专利摘要】发光装置(1a)在绝缘性基板(2)的主面上设置有具有LED芯片(3)和布线图案(4)的发光部(5)，在绝缘性基板(2)的主面的端部区域中，具备包围发光部(5)的由绝缘性材料形成的壁垒图案(7a)。
【专利说明】发光装置、照明装置以及绝缘性基板
【技术领域】
[0001]本发明涉及在基板表面上设置了发光元件的发光装置、照明装置以及绝缘性基板。
【背景技术】
[0002]近年来，从节能和延长寿命的观点出发，将以LED (Light Emitting D1de:发光二极管)为代表的固体发光元件作为光源的发光装置在照明装置等中的应用得到快速推广。提出了很多这种发光装置，尤其是，图7所示的在绝缘性基板2上搭载了作为发光元件的LED芯片3的、COB (Chip On Board:板上芯片)型的发光装置10为人们所熟知。
[0003]为了能够高效地释放在发光的同时发出的热，这种发光装置安装在散热器上。散热器例如由Cu等导热率高的金属形成。因此，需要确保爬电距离，该爬电距离用于使基板上的布线图案与散热器之间实现电绝缘。
[0004]作为现有的COB型发光装置，例如专利文献I中公开了如下发光装置:为了确保模块基板上的布线图案与发光模块周围的金属部件的电绝缘性，规定了模块基板以及金属制模块支撑部件的凹部的大小。另外，专利文献2中公开了一种LED光源单元，该LED光源单元规定了用于将印刷基板固定到散热部件的粘着部件的导热率、以及印刷基板的固定面与散热部件固定面之间的耐电压。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利公开公报“特开2012-9780号公报(
【公开日】:2012年I月12曰)，，
[0008]专利文献2:国际公开公报“W02007/139195号公报(国际
【公开日】:2007年12月6曰)，，
【发明内容】
[0009]发明要解决的课题
[0010]但是，现有的COB型发光装置在通过切断(切割(dicing))进行单片化时，基板周围(切断位置)处产生破碎或残缺，难以保证基板上的布线图案与周围的金属部件之间的爬电距离。并且也不存在能够价格低廉地检查是否能够确保该爬电距离的结构。尤其是近年来，发光元件正在小型化，发光装置自身也随之小型化，确保爬电距离变得更为困难。
[0011]本发明鉴于上述课题而作，其目的在于提供一种发光装置等，绝缘性基板上的布线图案相对于绝缘性基板周围配置的导电性部件能够确保规定的爬电距离，并能够检查是否确保了该爬电距离。
[0012]用于解决课题的方案
[0013]本发明的发光装置的特征在于:在绝缘性基板的主面上设置了具有发光元件和布线图案的发光部，在所述绝缘性基板的主面的端部区域中，具备包围所述发光部的壁皇部。
[0014]发明效果
[0015]根据本发明的发光装置，壁皇部起到标志的作用，该标志表示是否能够确保可保证电绝缘性的爬电距离。即，通过确认残缺或破碎是否未进入该壁皇部中，能够确认相对于绝缘性基板周围配置的导电性部件是否能够确保规定的爬电距离。另外，通过设置由绝缘性材料形成的壁皇部，利用壁皇部的凸起部分，与仅绝缘性基板的平坦状态相比，能够赢得爬电距离。
[0016]并且，通过排除无法确保规定爬电距离的发光装置，能够有选择地仅使用能够确保规定爬电距离的发光装置。这样，使用能够确保规定爬电距离的发光装置，从而能够防止漏电，因此能够防止发光装置和具备发光装置的照明装置的破坏或起火事故。
[0017]由上可知，根据本发明的发光装置的上述结构，能够提供安全得到保证、可靠性高的高品质的发光装置。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1的(a)是本发明实施方式I的发光装置的俯视图，(b)是(a)的发光装置的A-A记号剖视图。
[0019]图2的(a)、(b)是用于说明爬电距离的图。
[0020]图3是本发明实施方式2的发光装置的俯视图。
[0021]图4是本发明实施方式3的发光装置的俯视图。
[0022]图5是表示本发明的壁皇图案的其它例子的图。
[0023]图6是本发明的其它发光装置的俯视图。
[0024]图7是现有发光装置的俯视图。
【具体实施方式】
[0025]基于图1?图6说明本发明的一种实施方式如下。此外，本发明不限于此。
[0026]实施方式I
[0027]发光装置的结构
[0028]图1的(a)是表示本实施方式的发光装置Ia的结构例的俯视图。另外，图1的(b)是(a)所示发光装置Ia的AA记号剖视图。如图1所示，发光装置Ia具备:绝缘性基板2、以及发光部5，其中，发光部5具有设置于绝缘性基板2的主面的LED芯片(发光元件)3以及布线图案4。S卩，发光装置I是在基板上搭载了发光元件的COB型发光装置I。
[0029]此外，发光装置Ia具备:由堰塞树脂(堰塞部件)6b包围的密封树脂(密封体)6a、焊盘(land)电极8、以及壁皇图案(壁皇部)7a。
[0030]绝缘性基板2在本实施方式中使用由陶瓷制成的基板。绝缘性基板2的材质不限于陶瓷，例如，也可以使用在金属基板表面形成了绝缘层的金属芯基板。在此情况下能够采用如下结构:仅在形成布线图案4的区域中形成绝缘层，将多个LED芯片3直接搭载于金属基板表面。绝缘性基板2的主面(上表面)和背面(下表面)为矩形，但不限于矩形。
[0031]LED芯片3不作特别限定，例如能够使用发光峰值波长为450nm的蓝色LED芯片、发光峰值波长为390nm?420nm的紫外(近紫外)LED芯片。多个LED芯片3利用粘合剂等固定于绝缘性基板2的主面。图1 (a)中，图示了 3个LED芯片3串联连接而成的串联电路部并联连接6排得到的电路，但电路结构不限于此。
[0032]布线图案4是用于使电流流至LED芯片3的布线。例如由Au或Cu构成。本实施方式中，两个布线图案平行设置，一个布线图案连接于负极侧的焊盘电极8，另一个布线图案连接于正极侧的焊盘电极8。此外，布线图案4的材质、形状不限于此。
[0033]LED芯片3之间、以及LED芯片3与布线图案4的电连接通过引线键合(wirebonding)进行。作为引线，例如可以使用Au引线。此外，LED芯片3的安装方法不限于引线键合，例如也可以使用倒装芯片接合。
[0034]焊盘电极8是用于对发光装置Ia施加电压的电极。例如，由Ag-Pt构成，配置在绝缘性基板2的主面的端部。
[0035]密封树脂6a是覆盖LED芯片3的密封体。密封树脂6a例如是在液态硅酮树脂中分散粒子状荧光体得到的物质进行固化而形成的。在图1的(b)中，密封树脂6a图示为平坦形成的树脂，但也可以是不平坦的。通过调整树脂的粘度，能够调整凸出的程度，例如也可以形成为光滑曲面的凸出形状。
[0036]堰塞树脂6b包围密封树脂6a的外侧，是保持密封树脂6a的形状的部件。密封树脂6a也称为树脂堤坝，是形成密封树脂6a时的框体。
[0037]堰塞树脂6b由透光率较低或者具有反光性的树脂形成，例如能够使用白色的硅酮树脂，该白色的硅酮树脂以透光性的硅酮树脂为母材，含有氧化钛(IV)作为光扩散填料。此外，光扩散填料并不限定于氧化钛(IV)。堰塞树脂6b的材料并不限定于上述材料，例如也可以是丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、聚酯树脂、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂或聚碳酸酯(PC)树脂等。另外，堰塞树脂6b的颜色也不限定于白色，例如也可以是乳白色。通过将树脂着色为白色或乳白色，能够将该树脂的透光率设定得较低，或者使该树脂具有反光性。堰塞树脂6b为了使密封树脂6a的形成区域为最小限度的区域，堰塞树脂6b最好以覆盖布线图案4的方式形成。
[0038]壁皇图案7a由绝缘性材料形成，在绝缘性基板2的主面的端部区域中，以包围发光部5的方式形成。壁皇图案7a可以使用与堰塞树脂6b相同的材料来形成。例如能够使用白色的硅酮树脂，该白色的硅酮树脂以透光性的硅酮树脂为母材，含有氧化钛(IV)作为光扩散填料。另外，壁皇图案7a还能够使用阻焊材料(solder resist)来形成。
[0039]发光装置Ia具备壁皇图案7a，因此该壁皇图案7a起到标志的作用，该标志用于判断是否能够确保可保证电绝缘性的爬电距离。即，通过确认残缺或破碎是否未进入壁皇图案7a中，能够确认相对于绝缘性基板2周围配置的散热器等导电性部件是否能够确保规定的爬电距离。
[0040]另外，通过设置由绝缘性材料形成的壁皇图案7a，利用壁皇图案7a的凸起部分，与仅绝缘性基板2的平坦状态相比，能够赢得爬电距离。使用图2说明这一点。相对于图2(a)所示的、从布线图案4到设置发光装置I的散热器12的爬电距离LI，图2 (b)所示的爬电距离L3能够赢得壁皇图案7a表面的距离。在壁皇图案7a的短边方向的截面是Imm的半圆形的情况下，爬电距离L3比爬电距离LI多r-2r (绝缘性基板2的平面部分)=
1.14_。此外，壁皇图案7a的短边方向的截面可以不是半球形，例如可以是矩形或三角形。
[0041]如后所述，对母基板进行单片化以制造发光装置之后，通过排除无法确保规定爬电距离的发光装置，能够有选择地仅使用能够确保规定爬电距离的发光装置la。这样，使用能够确保规定爬电距离的发光装置la，从而能够防止漏电，因此能够防止发光装置Ia和具备发光装置Ia的照明装置的破坏或起火事故。
[0042]由上可知，发光装置Ia是安全得到保证、可靠性高的高品质的装置。
[0043]在此，优选在如下位置处形成壁皇图案7a:壁皇图案7a与布线图案4中最接近绝缘性基板2的主面边缘的部分之间的距离能够确保规定爬电距离。若以此方式形成，则能够确保在布线图案4中并非最接近绝缘性基板2的主面边缘的部分的地方，相对于绝缘性基板2的主面边缘，能够可靠地确保比规定爬电距离更多的距离。由此，绝缘性基板2上的布线图案4的任意部分都能够确保规定爬电距离以上的距离，能够进一步保证安全性。
[0044]另外，在本实施方式的发光装置Ia中，如图1(a)所示，在焊盘电极8的周围，不设置壁皇图案7a。这是由于，如图2(a)所示，在与焊盘电极8的下方对应的散热器12中形成孔12a，与焊盘电极连接的外部布线从该孔12a中通过。在此情况下，从焊盘电极8到散热器12的爬电距离L2能够取得较大。由此，在采用这种使用方法的情况下，在焊盘电极8的周围不需要设置壁皇图案7a。通过在焊盘电极8的周围不设置壁皇图案7a，在形成壁皇图案7a时能够抑制成本。
[0045]壁皇图案7a与绝缘性基板2的主面边缘的最短距离可以等于绝缘性基板2的厚度。若以此方式相等形成，则在绝缘性基板2的边缘发生破碎或残缺，并到达壁皇图案7a时，能够容易理解出发生了绝缘性基板2的厚度程度的破碎或残缺。由于形成了壁皇图案7a，所以容易得知发光装置Ia为不良。
[0046]举出具有上述结构的发光装置I的尺寸的一例。
[0047]绝缘性基板2:夕卜形15mmX 12mm，厚度0.5mm
[0048]堪塞树脂6b:宽度1_，外形8_X8mm，高度1_
[0049]壁皇图案7a:宽度1_，高度1_
[0050]从与绝缘性基板2的主面边缘最接近的布线图案4的侧面，到与绝缘性基板2的主面边缘最接近的壁皇图案7a的侧面的距离:4.0mm
[0051]从与绝缘性基板2的主面边缘最接近的壁皇图案的侧面，到绝缘性基板2的主面边缘的距离:0.5mm
[0052]此外，上述尺寸仅为一例。
[0053]此外，以上说明了堰塞树脂6b以覆盖布线图案4的方式形成，但在堰塞树脂6b形成于布线图案4外侧的情况下，堰塞树脂6b也能够赢得爬电距离。
[0054]制造方法
[0055]接着，简单说明具有上述结构的发光装置Ia的制造方法。此外，作为包括多个发光装置区域的一体物，在一块较大的绝缘性基板(母基板，未图示)上形成，在制造工序的最后，对各个发光装置区域的周围进行切割，单片化为各个发光装置，由此形成发光装置
Ia0
[0056]首先，在母基板的主面上形成布线图案4以及焊盘电极8。接着，在母基板的主面上，对LED芯片3进行芯片键合(die bonding)之后，使用引线进行引线键合。
[0057]接下来，在母基板的主面上形成堰塞树脂6b以及壁皇图案7a。具体而言，利用给料器(dispenser)描画液态的白色硅酮树脂(含有10%二氧化硅、3%氧化钛(IV))并进行热固化，由此形成堰塞树脂6b以及壁皇图案7a。
[0058]这样，同时形成堰塞树脂6b以及壁皇图案7a，则壁皇图案7a的高度被设置为与堰塞树脂6b相同的高度。在此情况下，与分别单独形成的情况相比，在形成发光装置Ia时能够减少工序。另外，通过能够获得壁皇图案7a的高度，能够进一步赢得爬电距离。
[0059]接下来，在母基板的主面上形成密封树脂6a。具体而言，在由堰塞树脂6b包围的区域内，利用给料器填充含有粒子状荧光体的液态硅酮树脂，并进行热固化。最后，切割母基板的各发光装置区域，以单片化为各个发光装置la。由此能够得到发光装置la。利用该制造方法，能够容易且廉价地制造发光装置la。
[0060]此时，通过确认壁皇图案7a，能够确认各发光装置Ia中相对于周围配置的金属部件(例如散热器)是否能够确保规定的爬电距离。即，在残缺或破碎进入壁皇图案7a的情况下，该发光装置无法确保规定的爬电距离。由此，通过排除无法确保规定爬电距离的发光装置，能够有选择地仅使用能够确保规定爬电距离的发光装置la。
[0061]此外，壁皇图案7a可以不与堰塞树脂6b同时形成。在此情况下，印刷称为阻焊材料的保护材料，随后进行热固化，以形成壁皇图案7a。在此，优选对保护材料进行着色。使保护材料为绿色、绝缘性基板2为乳白色时的优点是，在绝缘性基板2发生了破碎或残缺的情况下，通过目视等能够容易地识别。与使用壁皇图案7a为乳白色、绝缘性基板2为乳白色或白色时的组合的情况相比，能够更容易地发现破碎或残缺。以此方式通过印刷来形成壁皇图案7a时，虽然无法获得壁皇图案7a的高度，但具有统一形成、成本较低的优点。
[0062]或者，也可以将按照壁皇图案7a的形状而制作的成形片材粘贴在母基板的主面上来形成。成形片材是将氟橡胶或硅橡胶等成型为片材状而得到的，在粘贴到主表面的面一侧可以具备粘合片。
[0063]另外，关于堰塞树脂6b，也可以不使用树脂，而是按照堰塞树脂6b的形状来制作成形片材，并在母基板的主面上粘贴该成形片材以形成。成形片材是将氟橡胶或硅橡胶等成型为片材状而得到的，在粘贴到主表面的面一侧可以具备粘合片。在以此方式在母基板的主面上粘贴成形片材来形成的方法的情况下，也可以根据发光装置Ia的期望布光特性，最终去掉成形片材。
[0064]另外，密封树脂6a的形成方法也不限于如上所述的、在由堰塞树脂6b包围的区域内利用给料器填充密封树脂6a的方法。关于密封树脂6a的形成方法，例如可以不使用堰塞树脂6b，而是使用金属模具等进行压缩成型或转移成型等，利用含有荧光体的透光性树脂统一密封LED芯片3或布线图案4等而形成。
[0065]另外，上述制造方法中，在搭载LED芯片3之后进行引线键合，随后形成堰塞树脂6b，但不限于此，也可以先形成堰塞树脂6b，随后搭载LED芯片3，进行引线键合。
[0066]接着，基于【专利附图】
【附图说明】本发明的其它实施方式。此外，各实施方式中说明的结构以外的结构与实施方式I相同。另外，为了便于说明，在各实施方式中，对于与实施方式I的附图所示的部件具有相同功能的部件，标注相同标号，并省略其说明。
[0067]实施方式2
[0068]图3是表示本实施方式的发光装置Ib的一结构例的俯视图。本实施方式的发光装置Ib与实施方式I的发光装置Ia相比，壁皇图案的形状不同。除此以外，具有与实施方式I的发光装置Ia同等的结构及形状。
[0069]如图3所示，本实施方式的发光装置Ib的壁皇图案7b的形状是:从实施方式I的发光装置Ia的壁皇图案7a的形状中，删除了与发光部5的不设置布线图案4的区域对置的、绝缘性基板2的端部区域中存在的壁皇图案而得到的形状。这样，在发光装置Ib中，不设置壁皇图案的区域增多，由此在形成壁皇图案7b时能够抑制成本。
[0070]或者，壁皇图案7b的形状也可以说是在与布线图案4对置的绝缘性基板2的端部区域以及绝缘性基板2的主面的角落部设置的形状。在加工成小片时，绝缘性基板2的角落部容易发生破碎或残缺，因而通过在绝缘性基板2的角落部设置壁皇图案7b，能够适当进行容易发生破碎或残缺的地方的爬电距离保证的确认。
[0071]实施方式3
[0072]图4是表示本实施方式的发光装置Ic的一结构例的俯视图。本实施方式的发光装置Ic与实施方式I的发光装置Ia相比，壁皇图案的形状不同。除此以外，具有与实施方式I的发光装置Ia同等的结构及形状。
[0073]本实施方式的发光装置Ic的壁皇图案7c设置于绝缘性基板2的主面的端部区域的整个周边。即，其形状是:在实施方式I的发光装置Ia的壁皇图案7a的形状的基础上，在焊盘电极8的周围加上了壁皇图案。这样，壁皇图案7c设置于绝缘性基板2的主面的端部区域的整个周边，由此能够在绝缘性基板2的整个周边上可靠地确保爬电距离。
[0074]实施方式4
[0075]图5的(a)及(b)分别是表示本实施方式的发光装置Id及发光装置Ie的一结构例的俯视图。本实施方式的发光装置Id及发光装置Ie与实施方式I的发光装置Ia相比，壁皇图案的形状不同。除此以外，具有与实施方式I的发光装置Ia同等的结构及形状。此夕卜，图5中省略了发光部、焊盘电极的图示。
[0076]如图5 (a)所示，本实施方式的发光装置Id的壁皇图案7d在绝缘性基板2的主面的端部区域的整个周边上设置了两层。另外，如图5(b)所示，本实施方式的发光装置Id的壁皇图案7e设置于绝缘性基板2的主面的端部区域的整个周边，在其内侧的与布线图案对置的位置处也设置了壁皇图案7e。即，在与布线图案4对置的绝缘性基板2的端部，设置了两层壁皇图案7e。
[0077]如上所述，在主面的面方向上，以多层包围发光部5的方式形成壁皇图案7d及7e，因此从布线图案出发的爬电距离还加上了壁皇图案7d或7e的多个凸起表面，因而能够赢得更多爬电距离。此外，上述为两层，但也可以是更多层。在形成两层或更多层壁皇图案的情况下，优选使用阻焊材料。与硅酮树脂相比，阻焊材料具有形成精度，因此能够充分控制保护材料的宽度、保护材料的间隔。因此，能够更加正确地确认爬电距离(与绝缘性基板2的端部相距的距离)。当然，并不禁止使用硅酮树脂或其它绝缘材料。
[0078]实施方式5
[0079]图6是表示本实施方式的发光装置If的一结构例的俯视图。本实施方式的发光装置If与实施方式3的发光装置Ic相比，布线图案的形状不同。除此以外，具有与实施方式3的发光装置Ic同等的结构及形状。
[0080]如图6所示，本实施方式的发光装置If的布线图案4b为环形。由此，其上形成的堰塞树脂6b也形成为环形，其内侧形成的密封树脂6a形成为圆形。
[0081]本实施方式中，与实施方式3相同，壁皇图案7c设置于绝缘性基板2的主面的端部区域的整个周边。此外，壁皇图案7c既可以在绝缘性基板2的主面的面方向上设置多层，也可以采用在焊盘电极8附近不设置壁皇图案7c的形状。
[0082]在上述实施方式I?5中，关于布线图案的形状，说明了两种方式，但并不限定于上述形状。另外，与布线图案连接的LED的电路结构也不限定于上述结构。
[0083]本发明并不限定于上述各实施方式，可以进行各种变更，适当组合各实施方式中分别公开的技术手段得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
[0084]总结
[0085]本发明的发光装置在绝缘性基板的主面上设置了具有发光元件和布线图案的发光部，在所述绝缘性基板的主面的端部区域中，具备包围所述发光部的壁皇部。
[0086]根据上述结构，在绝缘性基板的主面的端部区域中，具备包围发光部的由绝缘性材料形成的壁皇部，因此该壁皇部起到标志的作用，该标志用于判断是否能够确保可保证电绝缘性的爬电距离。即，通过确认残缺或破碎是否未进入该壁皇部中，能够确认相对于绝缘性基板周围配置的导电性部件(金属部件)是否能够确保规定的爬电距离。另外，通过设置由绝缘性材料形成的壁皇部，利用壁皇部的凸起部分，与仅绝缘性基板的平坦状态相比，能够赢得爬电距离。
[0087]并且，通过排除无法确保规定爬电距离的发光装置，能够有选择地仅使用能够确保规定爬电距离的发光装置。这样，使用能够确保规定爬电距离的发光装置，从而能够防止漏电，因此能够防止发光装置和具备发光装置的照明装置的破坏或起火事故。
[0088]由上可知，根据本发明申请的上述结构，能够提供安全得到保证、可靠性高的高品质的发光装置。
[0089]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，可以在如下位置处形成所述壁皇部:所述壁皇部与所述布线图案中最接近所述主面边缘的部分之间的距离能够确保规定的爬电距离。
[0090]根据上述结构，在如下位置处形成壁皇部:壁皇部与布线图案中最接近主面边缘的部分之间的距离能够确保规定的爬电距离。由此，则能够确保在布线图案中并非最接近主面边缘的部分的地方，相对于边缘能够可靠地确保比规定爬电距离更多的距离。由此，绝缘性基板上的布线图案的任意部分都能够确保规定爬电距离以上的距离，能够进一步保证安全性。
[0091]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，在与所述布线图案连接的焊盘电极的周围，可以不设置所述壁皇部。
[0092]在与焊盘电极的下方对应的散热器(导电性设置台)中形成孔，与焊盘电极连接的外部布线从该孔中通过，在此情况下，从焊盘电极到散热器的爬电距离能够取得较大(参考图2(a))。由此，在采用这种使用方法的情况下，在焊盘电极的周围不需要设置壁皇部。利用上述结构，通过在焊盘电极周围不设置壁皇部，在形成壁皇部时能够抑制成本。
[0093]此外，若焊盘电极附近不设置壁皇部，则在焊盘电极上焊接外部布线时不会成为障碍。另外，在焊盘电极上设置连接器端子等时，壁皇部也不会成为障碍。这样，通过在焊盘电极附近不设置壁皇部，具有焊盘电极与其它部件的连接变得容易的优点。
[0094]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，在与所述发光部中的不设置所述布线图案的区域对置的所述端部区域中，可以不设置所述壁皇部。
[0095]利用上述结构，在与发光部中的不设置布线图案的区域对置的端部区域中不设置壁皇部，由此在形成壁皇部时能够抑制成本。
[0096]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，可以在与所述发光部中的设置所述布线图案的区域对置的所述端部区域、以及所述主面的角落部，设置所述壁皇部。
[0097]在加工成小片时，绝缘性基板的角落部容易发生破碎或残缺，因而通过在绝缘性基板的角落部设置壁皇部，能够适当进行容易发生破碎或残缺的地方的爬电距离保证的确认。
[0098]或者，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，可以在所述绝缘性基板的主面的端部区域的整个周边，设置所述壁皇部。
[0099]利用上述结构，壁皇部设置于绝缘性基板的主面的端部区域的整个周边，由此能够在绝缘性基板的整个周边上可靠地确保爬电距离。
[0100]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，所述壁皇部与所述绝缘性基板的边缘的最短距离可以等于所述绝缘性基板的厚度。
[0101]根据上述结构，壁皇部与绝缘性基板的边缘的最短距离形成得等于绝缘性基板的厚度，因此在绝缘性基板的边缘发生破碎或残缺，并到达壁皇部时，能够容易理解出发生了绝缘性基板的厚度程度的破碎或残缺。由于形成了壁皇部，所以容易得知发光装置为不良。
[0102]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，所述发光部还可以具有:覆盖所述发光元件的密封树脂、以及在该密封树脂周围形成的堰塞树脂，所述壁皇部的高度形成为与所述堰塞树脂相同的高度。
[0103]根据上述结构，壁皇部的高度设置为与堰塞树脂相同的高度，由此，在形成堰塞树脂时，能够同时形成壁皇部。由此，与分别单独形成的情况相比，在形成发光装置时能够减少工序。另外，通过能够获得壁皇部的高度，能够进一步赢得爬电距离。
[0104]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，可以以在所述主面的面方向上多层包围所述发光部的方式，设置所述壁皇部。
[0105]根据上述结构，在主面的面方向上，壁皇部多层包围发光部，因此从布线图案出发的爬电距离还加上了壁皇部的多个凸起表面，因而能够赢得更多爬电距离。
[0106]另外，在布线图案外侧形成堰塞树脂的情况下，堰塞树脂也能够赢得爬电距离。
[0107]另外，为了解决上述课题，本发明的照明装置的特征在于具备上述任一种发光装置、以及安装该发光装置的照明器具。
[0108]根据上述结构，绝缘性基板上的布线图案的、相对于绝缘性基板周围配置的导电性部件的规定的爬电距离得到保证，因此能够提供考虑了安全方面的照明装置。
[0109]另外，本发明的照明装置是具备上述发光装置、以及设置该发光装置的导电性设置台的照明装置，在所述导电性设置台的、与不设置所述壁皇部的所述绝缘性基板的端部区域对应的部位，设置有孔。
[0110]根据上述结构，与焊盘电极连接的外部布线能够通过导电性设置台(例如散热器)的孔。由于在焊盘电极周围不设置壁皇部，所以在外部布线通过孔时壁皇部不会成为障碍。
[0111]另外，为了解决上述课题，本发明的绝缘性基板在主面上设置有多个发光装置区域，所述发光装置区域具备具有发光元件和布线图案的发光部，所述绝缘性基板是通过切断将所述各发光装置区域单片化为发光装置之前的绝缘性基板，其特征在于:在所述各发光装置区域中，在所述主面的面方向上，在切断位置的内侧，具备包围所述发光部的壁皇部。
[0112]根据上述结构，在绝缘性基板的各发光装置区域中，在主面的面方向上，在切断位置的内侧，具备包围发光部的壁皇部。因此，在切断各发光装置区域以单片化为发光装置时，通过确认壁皇部，能够确认在各发光装置中相对于周围配置的导电性部件是否能够确保规定的爬电距离。即，在残缺或破碎进入壁皇部的情况下，该发光装置无法确保规定的爬电距离。由此，通过排除无法确保规定爬电距离的发光装置，能够有选择地仅使用能够确保规定爬电距离的发光装置。
[0113]由此，根据上述结构，能够提供可准确取出能够确保规定爬电距离的发光装置的绝缘性基板。
[0114]产业上的可利用性
[0115]本发明能够有效用于使用固体发光元件作为光源的发光装置、使用该发光装置的照明设备、以及作为切割出发光装置之前的绝缘性基板的母基板。
[0116]标号说明
[0117]la、lb、lc、ld、le、lf 发光装置
[0118]2绝缘性基板
[0119]3 LED芯片(发光元件)
[0120]4布线图案
[0121]5发光部
[0122]6a密封树脂
[0123]6b堰塞树脂
[0124]7a、7b、7c、7d、7e、7f 壁皇图案(壁皇部)
[0125]8 焊盘电极
[0126]10现有发光装置
[0127]12散热器(导电性设置台)
【权利要求】
1.一种发光装置，其特征在于，在绝缘性基板的主面上设置了具有发光元件和布线图案的发光部， 在所述绝缘性基板的主面的端部区域中，具备包围所述发光部的由绝缘性材料形成的壁皇部。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部形成在使得与所述布线图案中最接近所述主面的边缘的部分之间的距离能够确保规定的爬电距离的位置处。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部没有设置在与所述布线图案连接的焊盘电极的周围。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于， 在与所述发光部中的没有设置所述布线图案的区域对置的所述端部区域中，没有设置所述壁皇部。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部设置在与所述发光部中的设置了所述布线图案的区域对置的所述端部区域、以及所述主面的角落部。
6.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部设置在所述绝缘性基板的主面的端部区域的整个周边。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部与所述主面的边缘的最短距离等于所述绝缘性基板的厚度。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述发光部还具有覆盖所述发光元件的密封体、以及形成在该密封体周围的堰塞部件，所述壁皇部的高度形成为与所述堰塞部件相同的高度。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部设置为在所述主面的面方向上多层包围所述发光部。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部由硅酮树脂或阻焊材料形成。
11.一种照明装置，其特征在于具备权利要求1至10中任一项所述的发光装置、以及安装该发光装置的照明器具。
12.一种照明装置，其特征在于具备权利要求3所述的发光装置、以及设置该发光装置的导电性设置台， 在所述导电性设置台的、与没有设置所述壁皇部的所述绝缘性基板的端部区域对应的部位，设置有孔。
13.—种绝缘性基板，其特征在于，在主面上设置有多个发光装置区域，所述发光装置区域具备具有发光元件和布线图案的发光部，所述绝缘性基板是通过切断将所述各发光装置区域单片化为发光装置之前的绝缘性基板，在所述各发光装置区域中，在所述主面的面方向上在切断位置的内侧，具备包围所述发光部的壁皇部。
【文档编号】H01L23/12GK104428911SQ201380036330
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年6月10日 优先权日:2012年7月9日
【发明者】本间优太, 英贺谷诚, 幡俊雄, 名田智一 申请人:夏普株式会社
【专利摘要】发光装置(1a)在绝缘性基板(2)的主面上设置有具有LED芯片(3)和布线图案(4)的发光部(5)，在绝缘性基板(2)的主面的端部区域中，具备包围发光部(5)的由绝缘性材料形成的壁垒图案(7a)。
【专利说明】发光装置、照明装置以及绝缘性基板
【技术领域】
[0001]本发明涉及在基板表面上设置了发光元件的发光装置、照明装置以及绝缘性基板。
【背景技术】
[0002]近年来，从节能和延长寿命的观点出发，将以LED (Light Emitting D1de:发光二极管)为代表的固体发光元件作为光源的发光装置在照明装置等中的应用得到快速推广。提出了很多这种发光装置，尤其是，图7所示的在绝缘性基板2上搭载了作为发光元件的LED芯片3的、COB (Chip On Board:板上芯片)型的发光装置10为人们所熟知。
[0003]为了能够高效地释放在发光的同时发出的热，这种发光装置安装在散热器上。散热器例如由Cu等导热率高的金属形成。因此，需要确保爬电距离，该爬电距离用于使基板上的布线图案与散热器之间实现电绝缘。
[0004]作为现有的COB型发光装置，例如专利文献I中公开了如下发光装置:为了确保模块基板上的布线图案与发光模块周围的金属部件的电绝缘性，规定了模块基板以及金属制模块支撑部件的凹部的大小。另外，专利文献2中公开了一种LED光源单元，该LED光源单元规定了用于将印刷基板固定到散热部件的粘着部件的导热率、以及印刷基板的固定面与散热部件固定面之间的耐电压。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利公开公报“特开2012-9780号公报(
【公开日】:2012年I月12曰)，，
[0008]专利文献2:国际公开公报“W02007/139195号公报(国际
【公开日】:2007年12月6曰)，，
【发明内容】
[0009]发明要解决的课题
[0010]但是，现有的COB型发光装置在通过切断(切割(dicing))进行单片化时，基板周围(切断位置)处产生破碎或残缺，难以保证基板上的布线图案与周围的金属部件之间的爬电距离。并且也不存在能够价格低廉地检查是否能够确保该爬电距离的结构。尤其是近年来，发光元件正在小型化，发光装置自身也随之小型化，确保爬电距离变得更为困难。
[0011]本发明鉴于上述课题而作，其目的在于提供一种发光装置等，绝缘性基板上的布线图案相对于绝缘性基板周围配置的导电性部件能够确保规定的爬电距离，并能够检查是否确保了该爬电距离。
[0012]用于解决课题的方案
[0013]本发明的发光装置的特征在于:在绝缘性基板的主面上设置了具有发光元件和布线图案的发光部，在所述绝缘性基板的主面的端部区域中，具备包围所述发光部的壁皇部。
[0014]发明效果
[0015]根据本发明的发光装置，壁皇部起到标志的作用，该标志表示是否能够确保可保证电绝缘性的爬电距离。即，通过确认残缺或破碎是否未进入该壁皇部中，能够确认相对于绝缘性基板周围配置的导电性部件是否能够确保规定的爬电距离。另外，通过设置由绝缘性材料形成的壁皇部，利用壁皇部的凸起部分，与仅绝缘性基板的平坦状态相比，能够赢得爬电距离。
[0016]并且，通过排除无法确保规定爬电距离的发光装置，能够有选择地仅使用能够确保规定爬电距离的发光装置。这样，使用能够确保规定爬电距离的发光装置，从而能够防止漏电，因此能够防止发光装置和具备发光装置的照明装置的破坏或起火事故。
[0017]由上可知，根据本发明的发光装置的上述结构，能够提供安全得到保证、可靠性高的高品质的发光装置。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1的(a)是本发明实施方式I的发光装置的俯视图，(b)是(a)的发光装置的A-A记号剖视图。
[0019]图2的(a)、(b)是用于说明爬电距离的图。
[0020]图3是本发明实施方式2的发光装置的俯视图。
[0021]图4是本发明实施方式3的发光装置的俯视图。
[0022]图5是表示本发明的壁皇图案的其它例子的图。
[0023]图6是本发明的其它发光装置的俯视图。
[0024]图7是现有发光装置的俯视图。
【具体实施方式】
[0025]基于图1?图6说明本发明的一种实施方式如下。此外，本发明不限于此。
[0026]实施方式I
[0027]发光装置的结构
[0028]图1的(a)是表示本实施方式的发光装置Ia的结构例的俯视图。另外，图1的(b)是(a)所示发光装置Ia的AA记号剖视图。如图1所示，发光装置Ia具备:绝缘性基板2、以及发光部5，其中，发光部5具有设置于绝缘性基板2的主面的LED芯片(发光元件)3以及布线图案4。S卩，发光装置I是在基板上搭载了发光元件的COB型发光装置I。
[0029]此外，发光装置Ia具备:由堰塞树脂(堰塞部件)6b包围的密封树脂(密封体)6a、焊盘(land)电极8、以及壁皇图案(壁皇部)7a。
[0030]绝缘性基板2在本实施方式中使用由陶瓷制成的基板。绝缘性基板2的材质不限于陶瓷，例如，也可以使用在金属基板表面形成了绝缘层的金属芯基板。在此情况下能够采用如下结构:仅在形成布线图案4的区域中形成绝缘层，将多个LED芯片3直接搭载于金属基板表面。绝缘性基板2的主面(上表面)和背面(下表面)为矩形，但不限于矩形。
[0031]LED芯片3不作特别限定，例如能够使用发光峰值波长为450nm的蓝色LED芯片、发光峰值波长为390nm?420nm的紫外(近紫外)LED芯片。多个LED芯片3利用粘合剂等固定于绝缘性基板2的主面。图1 (a)中，图示了 3个LED芯片3串联连接而成的串联电路部并联连接6排得到的电路，但电路结构不限于此。
[0032]布线图案4是用于使电流流至LED芯片3的布线。例如由Au或Cu构成。本实施方式中，两个布线图案平行设置，一个布线图案连接于负极侧的焊盘电极8，另一个布线图案连接于正极侧的焊盘电极8。此外，布线图案4的材质、形状不限于此。
[0033]LED芯片3之间、以及LED芯片3与布线图案4的电连接通过引线键合(wirebonding)进行。作为引线，例如可以使用Au引线。此外，LED芯片3的安装方法不限于引线键合，例如也可以使用倒装芯片接合。
[0034]焊盘电极8是用于对发光装置Ia施加电压的电极。例如，由Ag-Pt构成，配置在绝缘性基板2的主面的端部。
[0035]密封树脂6a是覆盖LED芯片3的密封体。密封树脂6a例如是在液态硅酮树脂中分散粒子状荧光体得到的物质进行固化而形成的。在图1的(b)中，密封树脂6a图示为平坦形成的树脂，但也可以是不平坦的。通过调整树脂的粘度，能够调整凸出的程度，例如也可以形成为光滑曲面的凸出形状。
[0036]堰塞树脂6b包围密封树脂6a的外侧，是保持密封树脂6a的形状的部件。密封树脂6a也称为树脂堤坝，是形成密封树脂6a时的框体。
[0037]堰塞树脂6b由透光率较低或者具有反光性的树脂形成，例如能够使用白色的硅酮树脂，该白色的硅酮树脂以透光性的硅酮树脂为母材，含有氧化钛(IV)作为光扩散填料。此外，光扩散填料并不限定于氧化钛(IV)。堰塞树脂6b的材料并不限定于上述材料，例如也可以是丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、聚酯树脂、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂或聚碳酸酯(PC)树脂等。另外，堰塞树脂6b的颜色也不限定于白色，例如也可以是乳白色。通过将树脂着色为白色或乳白色，能够将该树脂的透光率设定得较低，或者使该树脂具有反光性。堰塞树脂6b为了使密封树脂6a的形成区域为最小限度的区域，堰塞树脂6b最好以覆盖布线图案4的方式形成。
[0038]壁皇图案7a由绝缘性材料形成，在绝缘性基板2的主面的端部区域中，以包围发光部5的方式形成。壁皇图案7a可以使用与堰塞树脂6b相同的材料来形成。例如能够使用白色的硅酮树脂，该白色的硅酮树脂以透光性的硅酮树脂为母材，含有氧化钛(IV)作为光扩散填料。另外，壁皇图案7a还能够使用阻焊材料(solder resist)来形成。
[0039]发光装置Ia具备壁皇图案7a，因此该壁皇图案7a起到标志的作用，该标志用于判断是否能够确保可保证电绝缘性的爬电距离。即，通过确认残缺或破碎是否未进入壁皇图案7a中，能够确认相对于绝缘性基板2周围配置的散热器等导电性部件是否能够确保规定的爬电距离。
[0040]另外，通过设置由绝缘性材料形成的壁皇图案7a，利用壁皇图案7a的凸起部分，与仅绝缘性基板2的平坦状态相比，能够赢得爬电距离。使用图2说明这一点。相对于图2(a)所示的、从布线图案4到设置发光装置I的散热器12的爬电距离LI，图2 (b)所示的爬电距离L3能够赢得壁皇图案7a表面的距离。在壁皇图案7a的短边方向的截面是Imm的半圆形的情况下，爬电距离L3比爬电距离LI多r-2r (绝缘性基板2的平面部分)=
1.14_。此外，壁皇图案7a的短边方向的截面可以不是半球形，例如可以是矩形或三角形。
[0041]如后所述，对母基板进行单片化以制造发光装置之后，通过排除无法确保规定爬电距离的发光装置，能够有选择地仅使用能够确保规定爬电距离的发光装置la。这样，使用能够确保规定爬电距离的发光装置la，从而能够防止漏电，因此能够防止发光装置Ia和具备发光装置Ia的照明装置的破坏或起火事故。
[0042]由上可知，发光装置Ia是安全得到保证、可靠性高的高品质的装置。
[0043]在此，优选在如下位置处形成壁皇图案7a:壁皇图案7a与布线图案4中最接近绝缘性基板2的主面边缘的部分之间的距离能够确保规定爬电距离。若以此方式形成，则能够确保在布线图案4中并非最接近绝缘性基板2的主面边缘的部分的地方，相对于绝缘性基板2的主面边缘，能够可靠地确保比规定爬电距离更多的距离。由此，绝缘性基板2上的布线图案4的任意部分都能够确保规定爬电距离以上的距离，能够进一步保证安全性。
[0044]另外，在本实施方式的发光装置Ia中，如图1(a)所示，在焊盘电极8的周围，不设置壁皇图案7a。这是由于，如图2(a)所示，在与焊盘电极8的下方对应的散热器12中形成孔12a，与焊盘电极连接的外部布线从该孔12a中通过。在此情况下，从焊盘电极8到散热器12的爬电距离L2能够取得较大。由此，在采用这种使用方法的情况下，在焊盘电极8的周围不需要设置壁皇图案7a。通过在焊盘电极8的周围不设置壁皇图案7a，在形成壁皇图案7a时能够抑制成本。
[0045]壁皇图案7a与绝缘性基板2的主面边缘的最短距离可以等于绝缘性基板2的厚度。若以此方式相等形成，则在绝缘性基板2的边缘发生破碎或残缺，并到达壁皇图案7a时，能够容易理解出发生了绝缘性基板2的厚度程度的破碎或残缺。由于形成了壁皇图案7a，所以容易得知发光装置Ia为不良。
[0046]举出具有上述结构的发光装置I的尺寸的一例。
[0047]绝缘性基板2:夕卜形15mmX 12mm，厚度0.5mm
[0048]堪塞树脂6b:宽度1_，外形8_X8mm，高度1_
[0049]壁皇图案7a:宽度1_，高度1_
[0050]从与绝缘性基板2的主面边缘最接近的布线图案4的侧面，到与绝缘性基板2的主面边缘最接近的壁皇图案7a的侧面的距离:4.0mm
[0051]从与绝缘性基板2的主面边缘最接近的壁皇图案的侧面，到绝缘性基板2的主面边缘的距离:0.5mm
[0052]此外，上述尺寸仅为一例。
[0053]此外，以上说明了堰塞树脂6b以覆盖布线图案4的方式形成，但在堰塞树脂6b形成于布线图案4外侧的情况下，堰塞树脂6b也能够赢得爬电距离。
[0054]制造方法
[0055]接着，简单说明具有上述结构的发光装置Ia的制造方法。此外，作为包括多个发光装置区域的一体物，在一块较大的绝缘性基板(母基板，未图示)上形成，在制造工序的最后，对各个发光装置区域的周围进行切割，单片化为各个发光装置，由此形成发光装置
Ia0
[0056]首先，在母基板的主面上形成布线图案4以及焊盘电极8。接着，在母基板的主面上，对LED芯片3进行芯片键合(die bonding)之后，使用引线进行引线键合。
[0057]接下来，在母基板的主面上形成堰塞树脂6b以及壁皇图案7a。具体而言，利用给料器(dispenser)描画液态的白色硅酮树脂(含有10%二氧化硅、3%氧化钛(IV))并进行热固化，由此形成堰塞树脂6b以及壁皇图案7a。
[0058]这样，同时形成堰塞树脂6b以及壁皇图案7a，则壁皇图案7a的高度被设置为与堰塞树脂6b相同的高度。在此情况下，与分别单独形成的情况相比，在形成发光装置Ia时能够减少工序。另外，通过能够获得壁皇图案7a的高度，能够进一步赢得爬电距离。
[0059]接下来，在母基板的主面上形成密封树脂6a。具体而言，在由堰塞树脂6b包围的区域内，利用给料器填充含有粒子状荧光体的液态硅酮树脂，并进行热固化。最后，切割母基板的各发光装置区域，以单片化为各个发光装置la。由此能够得到发光装置la。利用该制造方法，能够容易且廉价地制造发光装置la。
[0060]此时，通过确认壁皇图案7a，能够确认各发光装置Ia中相对于周围配置的金属部件(例如散热器)是否能够确保规定的爬电距离。即，在残缺或破碎进入壁皇图案7a的情况下，该发光装置无法确保规定的爬电距离。由此，通过排除无法确保规定爬电距离的发光装置，能够有选择地仅使用能够确保规定爬电距离的发光装置la。
[0061]此外，壁皇图案7a可以不与堰塞树脂6b同时形成。在此情况下，印刷称为阻焊材料的保护材料，随后进行热固化，以形成壁皇图案7a。在此，优选对保护材料进行着色。使保护材料为绿色、绝缘性基板2为乳白色时的优点是，在绝缘性基板2发生了破碎或残缺的情况下，通过目视等能够容易地识别。与使用壁皇图案7a为乳白色、绝缘性基板2为乳白色或白色时的组合的情况相比，能够更容易地发现破碎或残缺。以此方式通过印刷来形成壁皇图案7a时，虽然无法获得壁皇图案7a的高度，但具有统一形成、成本较低的优点。
[0062]或者，也可以将按照壁皇图案7a的形状而制作的成形片材粘贴在母基板的主面上来形成。成形片材是将氟橡胶或硅橡胶等成型为片材状而得到的，在粘贴到主表面的面一侧可以具备粘合片。
[0063]另外，关于堰塞树脂6b，也可以不使用树脂，而是按照堰塞树脂6b的形状来制作成形片材，并在母基板的主面上粘贴该成形片材以形成。成形片材是将氟橡胶或硅橡胶等成型为片材状而得到的，在粘贴到主表面的面一侧可以具备粘合片。在以此方式在母基板的主面上粘贴成形片材来形成的方法的情况下，也可以根据发光装置Ia的期望布光特性，最终去掉成形片材。
[0064]另外，密封树脂6a的形成方法也不限于如上所述的、在由堰塞树脂6b包围的区域内利用给料器填充密封树脂6a的方法。关于密封树脂6a的形成方法，例如可以不使用堰塞树脂6b，而是使用金属模具等进行压缩成型或转移成型等，利用含有荧光体的透光性树脂统一密封LED芯片3或布线图案4等而形成。
[0065]另外，上述制造方法中，在搭载LED芯片3之后进行引线键合，随后形成堰塞树脂6b，但不限于此，也可以先形成堰塞树脂6b，随后搭载LED芯片3，进行引线键合。
[0066]接着，基于【专利附图】
【附图说明】本发明的其它实施方式。此外，各实施方式中说明的结构以外的结构与实施方式I相同。另外，为了便于说明，在各实施方式中，对于与实施方式I的附图所示的部件具有相同功能的部件，标注相同标号，并省略其说明。
[0067]实施方式2
[0068]图3是表示本实施方式的发光装置Ib的一结构例的俯视图。本实施方式的发光装置Ib与实施方式I的发光装置Ia相比，壁皇图案的形状不同。除此以外，具有与实施方式I的发光装置Ia同等的结构及形状。
[0069]如图3所示，本实施方式的发光装置Ib的壁皇图案7b的形状是:从实施方式I的发光装置Ia的壁皇图案7a的形状中，删除了与发光部5的不设置布线图案4的区域对置的、绝缘性基板2的端部区域中存在的壁皇图案而得到的形状。这样，在发光装置Ib中，不设置壁皇图案的区域增多，由此在形成壁皇图案7b时能够抑制成本。
[0070]或者，壁皇图案7b的形状也可以说是在与布线图案4对置的绝缘性基板2的端部区域以及绝缘性基板2的主面的角落部设置的形状。在加工成小片时，绝缘性基板2的角落部容易发生破碎或残缺，因而通过在绝缘性基板2的角落部设置壁皇图案7b，能够适当进行容易发生破碎或残缺的地方的爬电距离保证的确认。
[0071]实施方式3
[0072]图4是表示本实施方式的发光装置Ic的一结构例的俯视图。本实施方式的发光装置Ic与实施方式I的发光装置Ia相比，壁皇图案的形状不同。除此以外，具有与实施方式I的发光装置Ia同等的结构及形状。
[0073]本实施方式的发光装置Ic的壁皇图案7c设置于绝缘性基板2的主面的端部区域的整个周边。即，其形状是:在实施方式I的发光装置Ia的壁皇图案7a的形状的基础上，在焊盘电极8的周围加上了壁皇图案。这样，壁皇图案7c设置于绝缘性基板2的主面的端部区域的整个周边，由此能够在绝缘性基板2的整个周边上可靠地确保爬电距离。
[0074]实施方式4
[0075]图5的(a)及(b)分别是表示本实施方式的发光装置Id及发光装置Ie的一结构例的俯视图。本实施方式的发光装置Id及发光装置Ie与实施方式I的发光装置Ia相比，壁皇图案的形状不同。除此以外，具有与实施方式I的发光装置Ia同等的结构及形状。此夕卜，图5中省略了发光部、焊盘电极的图示。
[0076]如图5 (a)所示，本实施方式的发光装置Id的壁皇图案7d在绝缘性基板2的主面的端部区域的整个周边上设置了两层。另外，如图5(b)所示，本实施方式的发光装置Id的壁皇图案7e设置于绝缘性基板2的主面的端部区域的整个周边，在其内侧的与布线图案对置的位置处也设置了壁皇图案7e。即，在与布线图案4对置的绝缘性基板2的端部，设置了两层壁皇图案7e。
[0077]如上所述，在主面的面方向上，以多层包围发光部5的方式形成壁皇图案7d及7e，因此从布线图案出发的爬电距离还加上了壁皇图案7d或7e的多个凸起表面，因而能够赢得更多爬电距离。此外，上述为两层，但也可以是更多层。在形成两层或更多层壁皇图案的情况下，优选使用阻焊材料。与硅酮树脂相比，阻焊材料具有形成精度，因此能够充分控制保护材料的宽度、保护材料的间隔。因此，能够更加正确地确认爬电距离(与绝缘性基板2的端部相距的距离)。当然，并不禁止使用硅酮树脂或其它绝缘材料。
[0078]实施方式5
[0079]图6是表示本实施方式的发光装置If的一结构例的俯视图。本实施方式的发光装置If与实施方式3的发光装置Ic相比，布线图案的形状不同。除此以外，具有与实施方式3的发光装置Ic同等的结构及形状。
[0080]如图6所示，本实施方式的发光装置If的布线图案4b为环形。由此，其上形成的堰塞树脂6b也形成为环形，其内侧形成的密封树脂6a形成为圆形。
[0081]本实施方式中，与实施方式3相同，壁皇图案7c设置于绝缘性基板2的主面的端部区域的整个周边。此外，壁皇图案7c既可以在绝缘性基板2的主面的面方向上设置多层，也可以采用在焊盘电极8附近不设置壁皇图案7c的形状。
[0082]在上述实施方式I?5中，关于布线图案的形状，说明了两种方式，但并不限定于上述形状。另外，与布线图案连接的LED的电路结构也不限定于上述结构。
[0083]本发明并不限定于上述各实施方式，可以进行各种变更，适当组合各实施方式中分别公开的技术手段得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
[0084]总结
[0085]本发明的发光装置在绝缘性基板的主面上设置了具有发光元件和布线图案的发光部，在所述绝缘性基板的主面的端部区域中，具备包围所述发光部的壁皇部。
[0086]根据上述结构，在绝缘性基板的主面的端部区域中，具备包围发光部的由绝缘性材料形成的壁皇部，因此该壁皇部起到标志的作用，该标志用于判断是否能够确保可保证电绝缘性的爬电距离。即，通过确认残缺或破碎是否未进入该壁皇部中，能够确认相对于绝缘性基板周围配置的导电性部件(金属部件)是否能够确保规定的爬电距离。另外，通过设置由绝缘性材料形成的壁皇部，利用壁皇部的凸起部分，与仅绝缘性基板的平坦状态相比，能够赢得爬电距离。
[0087]并且，通过排除无法确保规定爬电距离的发光装置，能够有选择地仅使用能够确保规定爬电距离的发光装置。这样，使用能够确保规定爬电距离的发光装置，从而能够防止漏电，因此能够防止发光装置和具备发光装置的照明装置的破坏或起火事故。
[0088]由上可知，根据本发明申请的上述结构，能够提供安全得到保证、可靠性高的高品质的发光装置。
[0089]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，可以在如下位置处形成所述壁皇部:所述壁皇部与所述布线图案中最接近所述主面边缘的部分之间的距离能够确保规定的爬电距离。
[0090]根据上述结构，在如下位置处形成壁皇部:壁皇部与布线图案中最接近主面边缘的部分之间的距离能够确保规定的爬电距离。由此，则能够确保在布线图案中并非最接近主面边缘的部分的地方，相对于边缘能够可靠地确保比规定爬电距离更多的距离。由此，绝缘性基板上的布线图案的任意部分都能够确保规定爬电距离以上的距离，能够进一步保证安全性。
[0091]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，在与所述布线图案连接的焊盘电极的周围，可以不设置所述壁皇部。
[0092]在与焊盘电极的下方对应的散热器(导电性设置台)中形成孔，与焊盘电极连接的外部布线从该孔中通过，在此情况下，从焊盘电极到散热器的爬电距离能够取得较大(参考图2(a))。由此，在采用这种使用方法的情况下，在焊盘电极的周围不需要设置壁皇部。利用上述结构，通过在焊盘电极周围不设置壁皇部，在形成壁皇部时能够抑制成本。
[0093]此外，若焊盘电极附近不设置壁皇部，则在焊盘电极上焊接外部布线时不会成为障碍。另外，在焊盘电极上设置连接器端子等时，壁皇部也不会成为障碍。这样，通过在焊盘电极附近不设置壁皇部，具有焊盘电极与其它部件的连接变得容易的优点。
[0094]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，在与所述发光部中的不设置所述布线图案的区域对置的所述端部区域中，可以不设置所述壁皇部。
[0095]利用上述结构，在与发光部中的不设置布线图案的区域对置的端部区域中不设置壁皇部，由此在形成壁皇部时能够抑制成本。
[0096]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，可以在与所述发光部中的设置所述布线图案的区域对置的所述端部区域、以及所述主面的角落部，设置所述壁皇部。
[0097]在加工成小片时，绝缘性基板的角落部容易发生破碎或残缺，因而通过在绝缘性基板的角落部设置壁皇部，能够适当进行容易发生破碎或残缺的地方的爬电距离保证的确认。
[0098]或者，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，可以在所述绝缘性基板的主面的端部区域的整个周边，设置所述壁皇部。
[0099]利用上述结构，壁皇部设置于绝缘性基板的主面的端部区域的整个周边，由此能够在绝缘性基板的整个周边上可靠地确保爬电距离。
[0100]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，所述壁皇部与所述绝缘性基板的边缘的最短距离可以等于所述绝缘性基板的厚度。
[0101]根据上述结构，壁皇部与绝缘性基板的边缘的最短距离形成得等于绝缘性基板的厚度，因此在绝缘性基板的边缘发生破碎或残缺，并到达壁皇部时，能够容易理解出发生了绝缘性基板的厚度程度的破碎或残缺。由于形成了壁皇部，所以容易得知发光装置为不良。
[0102]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，所述发光部还可以具有:覆盖所述发光元件的密封树脂、以及在该密封树脂周围形成的堰塞树脂，所述壁皇部的高度形成为与所述堰塞树脂相同的高度。
[0103]根据上述结构，壁皇部的高度设置为与堰塞树脂相同的高度，由此，在形成堰塞树脂时，能够同时形成壁皇部。由此，与分别单独形成的情况相比，在形成发光装置时能够减少工序。另外，通过能够获得壁皇部的高度，能够进一步赢得爬电距离。
[0104]另外，本发明的发光装置中，除了上述结构以外，可以以在所述主面的面方向上多层包围所述发光部的方式，设置所述壁皇部。
[0105]根据上述结构，在主面的面方向上，壁皇部多层包围发光部，因此从布线图案出发的爬电距离还加上了壁皇部的多个凸起表面，因而能够赢得更多爬电距离。
[0106]另外，在布线图案外侧形成堰塞树脂的情况下，堰塞树脂也能够赢得爬电距离。
[0107]另外，为了解决上述课题，本发明的照明装置的特征在于具备上述任一种发光装置、以及安装该发光装置的照明器具。
[0108]根据上述结构，绝缘性基板上的布线图案的、相对于绝缘性基板周围配置的导电性部件的规定的爬电距离得到保证，因此能够提供考虑了安全方面的照明装置。
[0109]另外，本发明的照明装置是具备上述发光装置、以及设置该发光装置的导电性设置台的照明装置，在所述导电性设置台的、与不设置所述壁皇部的所述绝缘性基板的端部区域对应的部位，设置有孔。
[0110]根据上述结构，与焊盘电极连接的外部布线能够通过导电性设置台(例如散热器)的孔。由于在焊盘电极周围不设置壁皇部，所以在外部布线通过孔时壁皇部不会成为障碍。
[0111]另外，为了解决上述课题，本发明的绝缘性基板在主面上设置有多个发光装置区域，所述发光装置区域具备具有发光元件和布线图案的发光部，所述绝缘性基板是通过切断将所述各发光装置区域单片化为发光装置之前的绝缘性基板，其特征在于:在所述各发光装置区域中，在所述主面的面方向上，在切断位置的内侧，具备包围所述发光部的壁皇部。
[0112]根据上述结构，在绝缘性基板的各发光装置区域中，在主面的面方向上，在切断位置的内侧，具备包围发光部的壁皇部。因此，在切断各发光装置区域以单片化为发光装置时，通过确认壁皇部，能够确认在各发光装置中相对于周围配置的导电性部件是否能够确保规定的爬电距离。即，在残缺或破碎进入壁皇部的情况下，该发光装置无法确保规定的爬电距离。由此，通过排除无法确保规定爬电距离的发光装置，能够有选择地仅使用能够确保规定爬电距离的发光装置。
[0113]由此，根据上述结构，能够提供可准确取出能够确保规定爬电距离的发光装置的绝缘性基板。
[0114]产业上的可利用性
[0115]本发明能够有效用于使用固体发光元件作为光源的发光装置、使用该发光装置的照明设备、以及作为切割出发光装置之前的绝缘性基板的母基板。
[0116]标号说明
[0117]la、lb、lc、ld、le、lf 发光装置
[0118]2绝缘性基板
[0119]3 LED芯片(发光元件)
[0120]4布线图案
[0121]5发光部
[0122]6a密封树脂
[0123]6b堰塞树脂
[0124]7a、7b、7c、7d、7e、7f 壁皇图案(壁皇部)
[0125]8 焊盘电极
[0126]10现有发光装置
[0127]12散热器(导电性设置台)
【权利要求】
1.一种发光装置，其特征在于，在绝缘性基板的主面上设置了具有发光元件和布线图案的发光部， 在所述绝缘性基板的主面的端部区域中，具备包围所述发光部的由绝缘性材料形成的壁皇部。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部形成在使得与所述布线图案中最接近所述主面的边缘的部分之间的距离能够确保规定的爬电距离的位置处。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部没有设置在与所述布线图案连接的焊盘电极的周围。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于， 在与所述发光部中的没有设置所述布线图案的区域对置的所述端部区域中，没有设置所述壁皇部。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部设置在与所述发光部中的设置了所述布线图案的区域对置的所述端部区域、以及所述主面的角落部。
6.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部设置在所述绝缘性基板的主面的端部区域的整个周边。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部与所述主面的边缘的最短距离等于所述绝缘性基板的厚度。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述发光部还具有覆盖所述发光元件的密封体、以及形成在该密封体周围的堰塞部件，所述壁皇部的高度形成为与所述堰塞部件相同的高度。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部设置为在所述主面的面方向上多层包围所述发光部。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述壁皇部由硅酮树脂或阻焊材料形成。
11.一种照明装置，其特征在于具备权利要求1至10中任一项所述的发光装置、以及安装该发光装置的照明器具。
12.一种照明装置，其特征在于具备权利要求3所述的发光装置、以及设置该发光装置的导电性设置台， 在所述导电性设置台的、与没有设置所述壁皇部的所述绝缘性基板的端部区域对应的部位，设置有孔。
13.—种绝缘性基板，其特征在于，在主面上设置有多个发光装置区域，所述发光装置区域具备具有发光元件和布线图案的发光部，所述绝缘性基板是通过切断将所述各发光装置区域单片化为发光装置之前的绝缘性基板，在所述各发光装置区域中，在所述主面的面方向上在切断位置的内侧，具备包围所述发光部的壁皇部。
【文档编号】H01L23/12GK104428911SQ201380036330
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年6月10日 优先权日:2012年7月9日
【发明者】本间优太, 英贺谷诚, 幡俊雄, 名田智一 申请人:夏普株式会社
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