扁平电缆的利记博彩app
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【专利摘要】本发明提供一种扁平电缆，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。电介质坯体(12)通过层叠多个电介质片材而构成。信号线路设置于电介质坯体（12)。电介质坯体（12)的至少一部分即区间（A3)在两个部位进行弯折，由此从z轴方向俯视时呈据齿状。从z轴方向俯视时，在电介质坯体（12)呈锯齿状的区间（A3)中，电介质坯体（12)的夹着折线（L1、L2)而不相邻的部分(P1、P3)彼此不重叠。
【专利说明】扁平电缆
【技术领域】
[0001] 本发明涉及扁平电缆，更具体而言，涉及高频信号的传输所使用的扁平电缆。
【背景技术】
[0002] 作为现有的与扁平电缆相关的发明，已知有例如专利文献1所记载的高频信号线 路。该高频信号线路包括电介质坯体、信号线以及两个接地导体。电介质坯体通过层叠多 个电介质片材而构成。信号线设置在电介质坯体内。两个接地导体在电介质坯体中沿层叠 方向夹住信号线。由此，信号线和两个接地导体构成带状线结构。
[0003] 而且，接地导体上设有沿层叠方向俯视时与信号线重叠的多个开口。由此，难以在 信号线与两个接地导体之间形成电容。由此，能缩小信号线与接地导体在层叠方向上的距 离，从而能实现高频信号线路的薄型化。上述这种的高频信号线路例如可用于2个电路基 板的连接。
[0004] 然而，在专利文献1所记载的高频信号线路中，如下述所说明的那样，在电路基板 与高频信号线路之间有可能发生连接不良。图17(a)是在2个部位将专利文献1所记载的 高频信号线路500弯折成Z字型时的俯视图。图17 (b)是在2个部位将专利文献1所记载 的高频信号线路500弯折成Z字型时的侧视图。
[0005] 在利用高频信号线路500连接两个电路基板时，通常情况下，将高频信号线路500 的长度设计为使得两个电路基板的外部端子（例如，连接器或平面端子电极）之间的距离 相一致。然而，在该情况下，由于高频信号线路500架在两个电路基板之间，因此，会产生使 高频信号线路500从外部端子脱离的力。即，在电路基板与高频信号线路500之间有可能 产生连接不良。
[0006] 为了解决这种问题，将高频信号线路500的长度设计为比电路基板的外部端子间 的距离要长。于是，如图17 (a)和图17(b)所示，高频信号线路500在2个部位被弯折。由 此，能够将高频信号线路500的长度调整为适当的长度，以使得不会产生使高频信号线路 500从外部端子脱离的力。
[0007] 然而，如图17(b)所示，若高频信号线路500在2个部位被弯折，则高频信号线路 500中产生重叠成三层的部分。由此，即使高频信号线路500较薄，重叠成三层的部分的厚 度也还是较大。 现有技术文献 专利文献
[0008] 专利文献1 :国际公开第2012/073591号刊物
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0009] 因此，本发明的目的在于提供一种扁平电缆，能够抑制在调整长度时产生具有较 大厚度的部分。 解决技术问题所采用的技术方案
[0010] 本发明的第一方式所涉及的扁平电缆的特征在于，包括：由多个电介质层层叠而 成的电介质坯体；以及设置于所述电介质坯体的线状的信号线路，所述电介质坯体的至少 一部分区间通过在多个部位进行弯折，使得从层叠方向俯视时，呈锯齿状，在从层叠方向俯 视时，所述电介质坯体呈锯齿状的区间内，夹着该电介质坯体的折线而不相邻的部分彼此 不重叠。
[0011] 本发明的第二方式所涉及的扁平电缆的特征在于，包括：由多个电介质层层叠而 成的电介质坯体；以及设置于所述电介质坯体的线状的信号线路，所述电介质坯体包括： 具有第一宽度的第一区间、具有该第一宽度的第二区间、以及具有比该第一宽度小的第二 宽度、且位于该第一区间和该第二区间之间的第三区间，所述第三区间由第一部分、与该第 一部分平行的第三部分、以及位于该第一部分与该第三部分之间且相对于该第一部分及该 第三部分呈钝角的第二部分构成。 发明效果
[0012] 根据本发明，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 图1是本发明的一个实施方式所涉及的扁平电缆的外观立体图。 图2是对图1的扁平电缆进行弯折时的外观立体图。 图3是图2的扁平电缆的俯视图。 图4是图1的扁平电缆的分解图。 图5是图1的扁平电缆的分解图。 图6是图1的扁平电缆的分解图。 图7(a)是图4的A-A处的剖面结构图。图7(b)是图4的B-B处的剖面结构图。 图8是扁平电缆的连接器的外观立体图及剖面结构图。 图9是从y轴方向和z轴方向俯视使用了扁平电缆的电子设备而得到的图。 图10(a)是变形例1所涉及的扁平电缆的俯视图。图10(b)是对图10(a)的扁平电缆 进行弯折时的俯视图。 图11(a)是变形例2所涉及的扁平电缆的俯视图。图11(b)是对图11(a)的扁平电缆 进行弯折时的俯视图。 图12(a)是变形例3所涉及的扁平电缆的俯视图。图12(b)是对图12(a)的扁平电缆 进行弯折时的俯视图。 图13是实施方式2所涉及的扁平电缆的分解图。 图14是实施方式2所涉及的扁平电缆的分解图。 图15是实施方式2所涉及的扁平电缆的分解图。 图16(a)是图15的C-C处的剖面结构图。图16(b)是图15的D-D处的剖面结构图。 图17 (a)是专利文献1所记载的高频信号线路的俯视图。图17 (b)是专利文献1所记 载的高频信号线路的侧视图。
【具体实施方式】
[0014] 下面，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式所涉及的扁平电缆。
[0015] (扁平电缆的结构） 下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图1是 本发明的一个实施方式所涉及的扁平电缆10的外观立体图。图2是对图1的扁平电缆10 进行弯折时的外观立体图。图3是图2的扁平电缆10的俯视图。图4至图6是图1的扁 平电缆10的分解图。图7(a)是图4的A-A处的剖面结构图。图7(b)是图4的B-B处的 剖面结构图。以下，将扁平电缆10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将扁平电缆10的长 边方向定义为X轴方向，将与X轴方向和z轴方向正交的方向定义为y轴方向。
[0016] 扁平电缆10例如用于在移动电话等电子设备内连接2个高频电路。如图1至图6 所示，扁平电缆10包括电介质坯体12、外部端子16a、16b、信号线路20、基准接地导体（第 二接地导体）22、辅助接地导体（第一接地导体）24、过孔导体（层间连接部）bl、b2、B1? B8及连接器100a、100b。
[0017] 如图1所示，从z轴方向俯视时，电介质坯体12是沿x轴方向延伸的具有可挠性 的板状构件，包含线路部12a及连接部12b、12c。如图4至图6所示，电介质坯体12是将保 护层14、电介质片材18a?18c从z轴方向的正方向侧向负方向侧按该顺序层叠而构成的 层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的 z轴方向负方向侧的主面称为背面。
[0018] 如图1所示，线路部12a在X轴方向上延伸，具有区间A1?A3。区间A1、A2在y 轴方向上具有宽度W1，并沿X轴方向延伸。区间A3在y轴方向上具有宽度W2,且位于区域 A1和区间A2之间。宽度W2小于宽度W1。此外，区间A3沿X轴方向延伸，由部分P1?P3 构成。
[0019] 部分P1在区间A1的X轴方向的正方向侧端部从y轴方向的负方向侧的角部向X 轴方向的正方向侧延伸。部分P3在区间A2的X轴方向的负方向侧端部从y轴方向的正方 向侧的角部向X轴方向的负方向侧延伸。即，部分P1与部分P3平行。其中，如图1和图6 所示，部分P1相对于部分P3向y轴方向的负方向侧偏离。
[0020] 部分P2位于部分P1与部分P3之间，沿X轴方向的正方向侧延伸。更详细而言， 部分P2与部分P1的X轴方向的正方向侧的端部和部分P2的X轴方向的负方向侧的端部 相连接。由于部分P1相对于部分P3向y轴方向的负方向侧偏离，因此，如图6所示，部分 P2以边向X轴方向的正方向侧前进边向y轴方向的正方向侧前进的方式倾斜。因此，部分 P3如图6所示，从z轴方向俯视时，相对于部分P1和部分P2呈钝角Θ。
[0021] 连接部12b、12c分别与线路部12a的X轴方向的负方向侧的端部及X轴方向的正 方向侧的端部相连接，并呈矩形形状。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y 轴方向的宽度W1要大。
[0022] 如图4至图6所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18c沿X轴方向延伸， 且形成为与电介质坯体12相同的平面形状。电介质片材18a?18c由聚酰亚胺、液晶聚合 物等具有可挠性的热塑性树脂构成。以下，将电介质片材18a?18c的z轴方向的正方向 侧的主面称为表面，将电介质片材18a?18c的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0023] 如图7(a)及图7(b)所示，电介质片材18a的厚度T1比电介质片材18b的厚度T2 大。在将电介质片材18a?18c进行层叠后，厚度T1例如为50?300 μ m。在本实施方式 中，厚度T1为100 μ m。厚度T2例如为10?100 μ m。在本实施方式中，厚度T2为50 μ m。
[0024] 此外，如图4至图6所示，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a-b、18a_c 构成。电介质片材18b由线路部18b_a及连接部18b-b、18b_c构成。电介质片材18c由线 路部18c_a及连接部18c_b、18c_c构成。线路部18a-a、18b-a、18c_a构成线路部12a。连 接部18a-b、18b-b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。
[0025] 如图4至图6所示，信号线路20是用于传输高频信号、并设置于电介质坯体12的 线状导体。在本实施方式中，信号线路20形成在电介质片材18b的表面上。信号线路20 在线路部18b_a上沿X轴方向延伸。信号线路20位于线路部18b_a的y轴方向的实质上 的中央。如图4所示，信号线路20的X轴方向的负方向侧端部位于连接部18b-b的实质上 的中央。如图5所示，信号线20的X轴方向的正方向侧端部位于连接部18b-c的实质上的 中央。信号线路20的线宽例如为300μπι?700μπι。在本实施方式中，信号线路20的线宽 为300μπι。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里， 信号线路20形成在电介质片材18b的表面是指，将通过镀覆而形成在电介质片材18b表面 的金属箔图案化从而形成信号线路20,或者将粘贴在电介质片材18b表面的金属箔图案化 从而形成信号线路20。此外，由于对信号线路20的表面实施平滑化处理，因此，信号线路 20与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20未与电介质片材18b相接 触的面的表面粗糙度。
[0026] 如图4至图6所示，基准接地导体22是设置在比信号线路20更靠 z轴方向的正 方向侧的实心导体层。更详细而言，基准接地导体22形成在电介质片材18a的表面，隔着 电介质片材18a与信号线路20相对。基准接地导体22中，与信号线路20重合的位置未设 置开口。基准接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。此处，基 准接地导体22形成在电介质片材18a的表面是指：将通过镀敷而形成在电介质片材18a的 表面的金属箔图案化从而形成基准接地导体22,或者将粘贴在电介质片材18a的表面的金 属箔图案化从而形成基准接地导体22。此外，由于对基准接地导体22的表面实施平滑化处 理，因此，基准接地导体22的与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度比基准接地导体 22的未与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度要大。
[0027] 此外，如图4至图6所示，基准接地导体22由线路部22a及端子部22b、22c构成。 线路部22a设置在线路部18a_a的表面上，且沿X轴方向延伸。区间Al、A2中线路部22a 的y轴方向的宽度比区间A3中线路部22a的y轴方向的宽度要大。端子部22b设置在线 路部18a-b的表面上，且呈矩形环。端子部22b与线路部22a的X轴方向的负方向侧的端 部相连接。端子部22c设置在线路部18a-c的表面上，且呈矩形环。端子部22c与线路部 22a的X轴方向的正方向侧的端部相连接。
[0028] 如图4至图6所示，辅助接地导体24设置在比信号线路20更靠 z轴方向的负方 向侧。辅助接地导体24上设有沿着信号线路20排列的多个开口 30、40。更详细而言，辅助 接地导体24形成在电介质片材18c的表面，隔着电介质片材18b与信号线路20相对。辅 助接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。这里，辅助接地导体 24形成在电介质片材18c的表面是指，将利用镀覆形成在电介质片材18c表面的金属箔图 案化从而形成辅助接地导体24、或者将粘贴在电介质片材18c表面的金属箔图案化从而形 成辅助接地导体24。此外，由于对辅助接地导体24的表面实施平滑化处理，因此，辅助接地 导体24与电介质片材18c相接触的面的表面粗糙度大于辅助接地导体24未与电介质片材 18c相接触的面的表面粗糙度。
[0029] 另外，如图4至图6所示，辅助接地导体24由线路部24a及端子部24b、24c构成。 线路部24a设置在线路部18c-a的表面，且沿X轴方向延伸。区间Al、A2中线路部24a的 y轴方向的宽度比区间A3中线路部24a的y轴方向的宽度要大。端子部24b设置在线路部 18c-b的表面上，且呈矩形环。端子部24b与线路部24a的X轴方向的负方向侧的端部相连 接。端子部24c设置在线路部18c-c的表面上，且呈矩形环。端子部24c与线路部24a的 X轴方向的正方向侧的端部相连接。
[0030] 此外，如图4至图6所示，在线路部24a上设有沿X轴方向延伸且呈长方形状的多 个开口 30、40。更详细而言，在区间A1、A2中，线路部24a设有多个开口 30。在区间A1、A2 中，将线路部24a中被开口 30夹住的部分称为桥接部60。桥接部60是沿y轴方向延伸的 线状导体。由此，在区间A1、A2中，线路部24a呈梯子状。从z轴方向俯视时，多个开口 30 及多个桥接部60与信号线路20交替地重叠。并且，在本实施方式中，信号线路20沿X轴 方向横穿开口 30及桥接部60的y轴方向的中央。
[0031] 此外，在区间A3中，线路部24a设置有多个开口 40。如图6所示，开口 40的y轴 方向的宽度小于开口 30的y轴方向的宽度。在区间A3中，将线路部24a中被开口 40夹住 的部分称为桥接部70。桥接部70是沿y轴方向延伸的线状导体。由此，在区间A3中，线路 部24a呈梯子状。从z轴方向俯视时，多个开口 40及多个桥接部70与信号线路20交替地 重叠。于是，在本实施方式中，信号线路20沿X轴方向横穿开口 40及桥接部70的y轴方 向的中央。
[0032] 如图1及图4所示，外部端子16a是形成在连接部18a_b的表面上的中央的矩形 状导体。由此，从z轴方向俯视时，夕卜部端子16a与信号线路20的X轴方向的负方向侧端 部重叠。如图1及图4所示，外部端子16b是形成在连接部18a-c的表面上的中央的矩形 状导体。由此，从z轴方向俯视时，夕卜部端子16b与信号线路20的X轴方向的正方向侧端 部重叠。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此 夕卜，对外部端子16a、16b的表面实施镀Ni/Au。这里，外部端子16a、16b形成在电介质片材 18a的表面是指，将利用镀覆形成在电介质片材18a表面的金属箔图案化从而形成外部端 子16a、16b、或将粘贴在电介质片材18a表面的金属箔图案化从而形成外部端子16a、16b。 此外，由于对外部端子16a、16b的表面实施平滑化处理，因此，外部端子16a、16b与电介质 片材18a相接触的面的表面粗糙度大于外部端子16a、16b未与电介质片材18a相接触的面 的表面粗糙度。
[0033] 如上所述，信号线路20被基准接地导体22及辅助接地导体24从z轴方向夹住。 艮P，信号线路20、基准接地导体22及辅助接地导体24形成三板型带状线结构。此外，信号 线路20与基准接地导体22之间的间隔（z轴方向上的距离）如图7所示的那样，与电介质 片材18a的厚度T1基本相等，例如为50 μ m?300 μ m。在本实施方式中，信号线路20与基 准接地导体22之间的间隔为100 μ m。另一方面，信号线路20与辅助接地导体24之间的间 隔（z轴方向上的距离）如图7所示的那样，与电介质片材18b的厚度T2基本相等，例如为 ΙΟμπι?ΙΟΟμπι。在本实施方式中，信号线路20与辅助接地导体24之间的间隔为50μπι。 艮Ρ，辅助接地导体24与信号线路20在ζ轴方向上的距离设计得比基准接地导体22与信号 线路20在z轴方向上的距离要小。
[0034] 如图4所示，过孔导体bl在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_b，将外 部端子16a与信号线路20的X轴方向的负方向侧端部相连接。如图5所示，过孔导体b2 在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_c，将外部端子16b与信号线路20的X轴 方向的正方向侧端部相连接。由此，信号线路20连接在外部端子16a、16b之间。过孔导体 bl、b2是通过向形成于电介质片材18a的贯通孔内填充金属材料而形成的。
[0035] 如图4及图5所示，多个过孔导体B1在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部 18a_a。如图4及图5所示，多个过孔导体B1设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的正方向 侦牝并沿X轴方向排列成一列。如图4及图5所示，多个过孔导体B2在z轴方向上贯穿区 间A1、A2中的线路部18b-a。如图4及图5所示，多个过孔导体B2设置在比各桥接部60更 靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方向排列成一列。通过使过孔导体B1与过孔导体B2彼 此相连接，来构成1根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导 体B1、B2是通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。
[0036] 如图4及图5所示，多个过孔导体B3在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部 18a_a。如图4及图5所示，多个过孔导体B3设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的负方向 侦牝并沿X轴方向排列成一列。如图4及图5所示，多个过孔导体B4在z轴方向上贯穿区 间A1、A2中的线路部18b-a。如图4及图5所示，多个过孔导体Μ设置在比各桥接部60更 靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方向排列成一列。通过使过孔导体Β3与过孔导体Μ彼 此相连接，来构成1根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导 体Β3、Β4是通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。
[0037] 如图6所示，多个过孔导体B5在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18a_a。如图 6所示，多个过孔导体B5设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方向排 列成一列。如图6所示，多个过孔导体B6在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18b-a。如 图6所示，多个过孔导体B6设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方向 排列成一列。通过使过孔导体B5与过孔导体B6彼此相连接，来构成1根过孔导体，由此来 连接基准接地导体22与辅助接地导体24。其中，过孔导体B5、B6如图6所示那样，未设置 部分P1与部分P2的边界、以及部分P2与部分P3的边界。上述那样的过孔导体B6、B7是 通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。
[0038] 如图6所示，多个过孔导体B7在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18a_a。如图 6所示，多个过孔导体B7设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方向排 列成一列。如图6所示，多个过孔导体B8在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18b-a。如 图6所示，多个过孔导体B8设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方向 排列成一列。通过使过孔导体B7与过孔导体B8彼此相连接，来构成1根过孔导体，由此来 连接基准接地导体22与辅助接地导体24。其中，过孔导体B7、B8如图6所示那样，未设置 部分P1与部分P2的边界、以及部分P2与部分P3的边界。上述那样的过孔导体B7、B8是 通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。
[0039] 保护层14是覆盖电介质片材18a的大致整个表面的绝缘膜。由此，保护层14覆 盖基准接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。
[0040] 此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a 覆盖线路部18a-a的整个表面，由此来覆盖线路部22a。
[0041] 连接部14b与线路部14a的X轴方向的负方向侧的端部相连接，并覆盖连接部 18a-b的表面。其中，在连接部14b设有开口 Ha?Hd。开口 Ha是设置在连接部14b中央 的矩形形状的开口。外部端子16a经由开口 Ha露出至外部。此外，开口 Hb是设置在比开 口 Ha更靠 y轴方向的正方向侧的矩形形状的开口。开口 He是设置在比开口 Ha更靠 X轴 方向的负方向侧的矩形形状的开口。开口 Hd是设置在比开口 Ha更靠 y轴方向的负方向侧 的矩形形状的开口。端子部22b经由开口 Hb?Hd露出至外部，从而起到外部端子的作用。
[0042] 连接部14c与线路部14a的X轴方向的正方向侧的端部相连接，并覆盖连接部 18a-c的表面。其中，在连接部14c设有开口 He?Hh。开口 He是设置在连接部14c中央 的矩形形状的开口。外部端子16b经由开口 He露出至外部。此外，开口 Hf是设置在比开 口 He更靠 y轴方向的正方向侧的矩形形状的开口。开口 Hg是设置在比开口 He更靠 X轴 方向的正方向侧的矩形形状的开口。开口 Hh是设置在比开口 He更靠 y轴方向的负方向侧 的矩形形状的开口。端子部22c经由开口 Hf?Hh露出至外部，从而起到外部端子的作用。
[0043] 在具有上述结构的扁平电缆10中，信号线路20的特性阻抗在阻抗Z1和阻抗Z2 间呈周期性的变化。更详细而言，在信号线路20上与开口 30、40重叠的部分，在信号线路 20与基准接地导体22以及辅助接地导体24之间形成了相对较小的电容。因此，信号线路 20中与开口 30、40重叠的部分的特性阻抗为相对较高的阻抗Z1。
[0044] 另一方面，在信号线路20上与桥接部60、70重叠的部分，在信号线路20与基准接 地导体22以及辅助接地导体24之间形成了相对较大的电容。因此，信号线路20中与桥接 部60、70重叠的部分的特性阻抗为相对较低的阻抗Z2。而且，开口 30与桥接部60在X轴 方向上交替地进行排列，并且开口 40与桥接部70在X轴方向上交替地进行排列。因此，信 号线路20的特性阻抗在阻抗Z1与阻抗Z2之间周期性地变化。阻抗Z1例如为55 Ω，阻抗 Z2例如为45 Ω。于是，信号线路20整体的平均特性阻抗例如为50 Ω。
[0045] 如图1所示，连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上。连接器 100a、100b的结构相同，因此，以下以连接器100b的结构为例进行说明。图8是扁平电缆 10的连接器l〇〇b的外观立体图及剖面结构图。
[0046] 如图1及图8所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体 108及外部导体110构成。连接器主体102呈在矩形的板构件上连结有圆筒构件的形状，并 由树脂等绝缘材料制作而成。
[0047] 在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧的面上，在与外部端子16b相 对的位置上设置有外部端子104。外部端子106设置在连接器主体102的板构件的z轴方 向的负方向侧表面上与经由开口 Hf?Hh而露出的端子部22c相对应的位置。
[0048] 中心导体108设置在连接器主体102的圆筒构件的中心，并与外部端子104相连 接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体 102的圆筒构件的内周面上，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持在接地电位的 接地端子。
[0049] 如图8所示，具有上述结构的连接器100b以外部端子104与外部端子16b相连接、 外部端子106与端子部22c相连接的方式安装在连接部12c的表面上。由此，信号线路20 与中心导体108进行电连接。此外，基准接地导体22及辅助接地导体24与外部导体110 电连接。
[0050] 扁平电缆10按下述说明来进行使用。图9是从y轴方向和z轴方向俯视使用了 扁平电缆10的电子设备200而得到的图。
[0051] 扁平电缆10的区间A3在多个部位（本实施方式中为两个部位）被弯折，由此如 图2所示，从y轴方向俯视时，呈锯齿状（Z字型），并且如图3所示，从z轴方向俯视时，呈 锯齿状（z字型）。下面，将区间A3中，线路部12a被弯折的部分称为折线L1、L2。折线L1 如图1所示，是部分P1和部分P2的边界。折线L2是部分P2和部分P3的边界。折线L1、 L2在y轴方向上延伸。
[0052] 部分P1在X轴方向上延伸，部分P2在区间A3展开时相对于部分P1形成钝角Θ。 此外，折线L1在y轴方向上延伸。因此，在图1的状态下，若从z轴方向的正方向侧进行俯 视，并沿折线L1对线路部12a进行谷折，则如图3所示，部分P2以边向y轴方向的正方向 侧前进边向X轴方向的负方向侧前进的方式倾斜。因此，部分P1和部分P2在折线L1附近 重叠，在折线L1附近以外的区域不重叠。
[0053] 部分P3在X轴方向上延伸，部分P2在区间A3展开时相对于部分P3形成钝角Θ。 此外，折线L2在y轴方向上延伸。因此，在图1的状态下，若从z轴方向的正方向侧进行俯 视，并沿折线L2对线路部12a进行山折，则如图3所示，部分P3沿X轴方向的正方向侧前 进。因此，部分P2和部分P3在折线L2附近重叠，在折线L2附近以外的区域不重叠。
[0054] 如上所述，部分P1、P3在X轴方向上延伸，部分P2相对于部分P1、P3倾斜，因此， 区间A2被弯折成锯齿状。因此，在区间A3中，从z轴方向俯视时，如图3所示，电介质坯体 12的夹着折线LI、L2而不相邻的部分彼此不重叠。即，部分P1与部分P3不重叠。
[0055] 此外，在图1的状态下，沿折线L1对线路部12a进行谷折，沿折线L2对线路部12a 进行山折，因此，部分P1、P3中线路部12a的表面和背面不会发生反转，在部分P2中线路部 12a的表面和背面发生反转。于是，表面和背面未发生反转的部分PI、P3与表面和背面发 生反转的部分P2交替相连。
[0056] 另外，折线L1是部分P1和部分P2的边界，折线L2是部分P2和部分P3的边界， 但折线L1、L2的位置并不限于此。通过改变折线L1、L2的位置，能够调整区间A3在X轴方 向上的长度。
[0057] 上述那样进行弯折的扁平电缆10如图9所示，可用于电子设备200。电子设备200 包括扁平电缆10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组（金属体）206及壳体210。
[0058] 在电路基板202a上例如设有包含天线的发送电路或接收电路。在电路基板202b 上例如设有供电电路。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的 结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从X轴方向的负方向侧朝正方向侧按该 顺序进行排列。
[0059] 插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧的主面 上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b相连接。由此，在电路基板202a和202b之 间传输的例如具有2GHz的频率的高频信号经由插座204a、204b施加到连接器100a、100b 的中心导体108。此外，连接器100a、100b的外部导体110经由电路基板202a、202b及插座 204a、204b而被保持为接地电位。由此，扁平电缆10连接在电路基板202a、202b之间。
[0060] 此处，电介质坯体12的表面（更准确地说是保护层14)与电池组206接触。并且， 电介质坯体12与电池组206通过粘接剂等进行固定。电介质坯体12的表面是相对于信号 线路20位于基准接地导体22 -侧的主面。由此，实心状基准接地导体22位于信号线路20 与电池组206之间。
[0061](扁平电缆的制造方法） 以下，参照图4至图6对扁平电缆10的制造方法进行说明。下面，以制作一个扁平电 缆10的情形为例进行说明，但实际上，通过层叠和切割大型电介质片材可同时制作多个扁 平电缆10。
[0062] 首先，准备在整个表面上形成有铜箔（金属膜）的由热塑性树脂形成的电介质片 材18a?18c。具体而言，在电介质片材18a?18c的表面粘贴铜箔。此外，进一步对电 介质片材18a?18c的铜箔的表面实施例如用于防锈的镀锌，对其进行平滑。电介质片材 18a?18c是液晶聚合物。此外，铜箔厚度为10 μ m?20 μ m。
[0063] 接着，对形成在电介质片材18a表面上的铜箔进行图案化，由此在电介质片材18a 的表面上形成图4至图6所示的外部端子16a、16b以及基准接地导体22。具体而言，在电 介质片材18a表面的铜箔上印刷形状与图4至图6所示的外部端子16a、16b及基准接地导 体22相同的抗蚀剂。接着，对铜箔实施蚀刻处理，从而去除未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。 之后，喷淋抗蚀剂液来去除抗蚀剂。由此，利用光刻工序在电介质片材18a的表面上形成图 4至图6所示那样的外部端子16a、16b及基准接地导体22。
[0064] 接着，在电介质片材18b的表面上形成图4至图6所示的信号线路20。并且，在电 介质片材18c的表面形成图4至图6所示的辅助接地导体24。另外，由于信号线路20及辅 助接地导体24的形成工序与外部端子16a、16b及基准接地导体22的形成工序相同，因此 省略说明。
[0065] 接着，对电介质片材18a、18b上要形成过孔导体bl、b2、Bl?B8的位置照射激光 束，从而形成贯通孔。然后，向贯通孔填充导电性糊料，形成过孔导体bl、b2、B1?B8。
[0066] 接着，从z轴方向的正方向侧向负方向侧依次层叠电介质片材18a?18c，从而形 成电介质坯体12。然后，从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a?18c施加 热和压力，从而使电介质片材18a?18c -体化。
[0067] 接着，利用丝网印刷涂布树脂（抗蚀剂）糊料，从而在电介质片材18a的表面上形 成覆盖基准接地导体22的保护层14。
[0068] 最后，利用焊料将连接器100a、100b安装到连接部12b、12c上的外部端子16a、16b 以及端子部22b、22c上。由此，得到图1所示的扁平电缆10。
[0069] (效果） 根据利用上述方法构成的扁平电缆10,能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部 分。更详细而言，在区间A3中，从Z轴方向俯视时，通过在两个部位进行弯折，来使其呈锯 齿状。由此，扁平电缆10的长度得到调整。因此，从z轴方向俯视时，在区间A3中，电介质 坯体12的夹着折线L1、L2而不相邻的部分P1、P3不重叠。由此，从z轴方向俯视时，部分 P1?P3在同一部位不会重叠。其结果是，能够抑制在扁平电缆10中产生具有较大厚度的 部分。
[0070] 此外，在扁平电缆10中，在将区间A3弯折成锯齿状的情况下，也能够抑制扁平电 缆10的y轴方向的宽度变大。更详细而言，在扁平电缆10中，若对区间A3进行弯折以使 其形成为锯齿状，则区间A3整体的y轴方向的宽度变大。此处，在扁平电缆10中，区间A3 的y轴方向的宽度W2小于区间A1的y轴方向的宽度W1。因此，即使对区间A3进行弯折以 使其形成为锯齿状，也能够抑制区间A3整体在y轴方向上的宽度变大。其结果是，能够抑 制扁平电缆10的y轴方向的宽度变大。
[0071] 此外，过孔导体B5?B8是通过向贯通孔填充导体而形成的，因此，比电介质坯体 12要硬。此处，在扁平电缆10中，过孔导体B5?B8未设置于折线L1、L2。由此，在扁平电 缆10中，能够在折线LI、L2处容易地对线路部12a进行弯折。
[0072] 此外，根据扁平电缆10,能够实现薄型化。更详细而言，在扁平电缆10中，辅助接 地导体24设有开口 30、40。由此，难以在信号线路20与辅助接地导体24之间形成电容。 因而，即使缩小信号线路20与辅助接地导体24在z轴方向上的距离，信号线路20与辅助 接地导体24之间所形成的电容也不会过大。因此，信号线路20的特性阻抗不易偏离规定 的特性阻抗（例如50 Ω )。其结果是，根据扁平电缆10,能将信号线路20的特性阻抗维持 在规定的特性阻抗，并能够实现薄型化。
[0073] 此外，根据扁平电缆10,在将扁平电缆10贴附于电池组206那样的金属体的情况 下，能够抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。更详细而言，扁平电缆10除去部分P2,以 实心状基准接地导体22位于信号线路20与电池组206之间的方式贴附于电池组206。由 此，信号线路20与电池组206不经由开口相对，从而能够抑制在信号线路20与电池组206 之间形成电容。其结果是，通过将扁平电缆10贴附于电池组206,可抑制信号线路20的特 性阻抗的下降。
[0074] 此外，根据扁平电缆10,能够抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。更详细而言， 扁平电缆10中，在区间A3中的两个部位进行弯折，由此从z轴方向俯视时使其呈锯齿状。 因此，从z轴方向俯视时，部分P1、部分P2、以及部分P3彼此不会产生较大的重叠。因此， 从z轴方向俯视时，信号线路20彼此也不会产生较大的重叠。其结果是，能够抑制信号线 路20间形成电容，从而抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。
[0075] (变形例1) 下面，参照附图，对变形例1所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图10(a)是变形例1 所涉及的扁平电缆l〇a的俯视图。图10(b)是对图10(a)的扁平电缆进行弯折时的俯视图。
[0076] 扁平电缆10a中，区间A2的形状与扁平电缆10不同。更详细而言，扁平电缆10a 中，如图10(a)所示，区间A3以边向y轴方向的正方向侧前进边向X轴方向的正方向侧前 进的方式进行倾斜。即，部分P1?P3形成一根直线。
[0077] 扁平电缆10a的区间A3在折线LI、L2两个部位被弯折，从y轴方向俯视时，呈锯 齿状（Z字型），并且如图10(b)所示，从Z轴方向俯视时，呈锯齿状（Z字型）。
[0078] 具有上述结构的扁平电缆10a中，与扁平电缆10相同，能够抑制在调整长度时产 生具有较大厚度的部分。
[0079] (变形例2) 下面，参照附图，对变形例2所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图11(a)是变形例2 所涉及的扁平电缆l〇b的俯视图。图11 (b)是对图11 (a)的扁平电缆10b进行弯折时的俯 视图。
[0080] 扁平电缆10b中，区间A3的形状与扁平电缆10不同。更详细而言，扁平电缆10b 中，如图11 (a)所示，区间A3在X轴方向上延伸。S卩，部分P1?P3形成一根直线。
[0081] 此外，如图11(a)所示，区间A3的X轴方向的负方向侧的端部与区间A1的X轴方 向的正方向侧端部中的y轴方向的负方向侧的角部相连接。并且，区间A3的X轴方向的正 方向侧的端部与区间A2的X轴方向的负方向侧端部中的y轴方向的正方向侧的角部相连 接。由此，扁平电缆l〇b中，在图11(a)所示的展开后的状态下，区间A1相对于区间A2向 y轴方向的正方向侧偏离。
[0082] 扁平电缆10b中，如图11(a)所示，折线L1以边向y轴方向的正方向侧前进边向X 轴方向的正方向侧前进的方式进行倾斜。并且，如图11(a)所示，折线L2以边向y轴方向 的正方向侧前进边向X轴方向的正方向侧前进的方式进行倾斜。由此，扁平电缆l〇b的区 间A3在折线L1、L2两个部位被弯折，由此，从y轴方向俯视时，呈锯齿状（Z字型），并且如 图11(b)所示，从z轴方向俯视时，呈锯齿状（Z字型）。
[0083] 具有上述结构的扁平电缆10b中，与扁平电缆10相同，能够抑制在调整长度时产 生具有较大厚度的部分。
[0084] 此外，图11 (b)所示的区间A3被弯折成锯齿状的状态下的区间A2位于比图11 (a) 所示的区间A3展开后的状态下的区间A2更靠 y轴方向的正方向侧的位置。由此，在图 11 (a)所示的展开后的状态下，区间A1相对于区间A2向y轴方向的正方向侧偏离。由此， 如图11(b)所示，在区间A3被弯折成锯齿状时，区间A1与区间A2在y轴方向上相一致。其 结果是，在区间A3被弯折成锯齿状的状态下，能够抑制扁平电缆10b整体在y轴方向上的 宽度变大。
[0085] (变形例3) 下面，参照附图，对变形例3所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图12(a)是变形例3 所涉及的扁平电缆l〇c的俯视图。图12(b)是对图12(a)的扁平电缆10c进行弯折时的俯 视图。
[0086] 扁平电缆10c中，区间A3的宽度W2与扁平电缆10b不同。更详细而言，在扁平电 缆l〇c中，区间A3的y轴方向的宽度W2与区间A1、A2的y轴方向的宽度W1相等。
[0087] 具有上述结构的扁平电缆10b中，与扁平电缆10相同，能够抑制在调整长度时产 生具有较大厚度的部分。另外，虽然无法抑制扁平电缆l〇c整体在y轴方向上的宽度变大， 但由于能够将区间A1、A2的宽度W1和区间A3的宽度W2设为相等，因此，对于区间A1?A3 无需进行不同的设计，从而扁平电缆l〇c的设计变得容易。
[0088] (实施方式2) (扁平电缆的结构） 下面，参照附图，对实施方式2所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图13至图15是实 施方式2所涉及的扁平电缆10d的分解图。图16(a)是图15的C-C处的剖面结构图。图 16(b)是图15的D-D处的剖面结构图。另外，对于扁平电缆10d的外观立体图，引用图1和 图2,对于扁平电缆10d的俯视图，引用图3。
[0089] 扁平电缆10d与扁平电缆10的不同点在于，设置有信号线20a?20c，以及在基准 接地导体22设置有开口 50和桥接部80。下面，对扁平电缆10d进行更为详细的说明。
[0090] 扁平电缆10d如图1至图3以及图13至图15所示，包括电介质坯体12、外部端 子16a、16b、信号线路20a?20c、基准接地导体22、辅助接地导体24、过孔导体（层间连接 部）bl?blO、Bl?B16以及连接器100a、100b。
[0091] 电介质坯体12如图1所示，从z轴方向俯视时，是沿X轴方向延伸的具有可挠性 的板状构件，包含线路部12a及连接部12b、12c。电介质坯体12如图13至图15所示，是从 z轴方向的正方向侧到负方向侧依次层叠保护层14、电介质片材18a、18d、18b、18c及保护 层15而构成的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将 电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0092] 如图1所示，线路部12a在X轴方向上延伸，具有区间A1?A3。对于扁平电缆10d 中的区间A1?A3,由于与扁平电缆10中的区间A1?A3相同，因此省略说明。区间A2沿 X轴方向延伸，由部分P1?P3构成。对于扁平电缆10d中的部分P1?P3,由于与扁平电 缆10中的部分P1?P3相同，因此省略说明。
[0093] 如图13至图16所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18d沿X轴方向延伸， 且呈与电介质坯体12相同的形状。电介质片材18a?18d由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有 可挠性的热塑性树脂构成。以下，将电介质片材18a?18d的z轴方向的正方向侧的主面 称为表面，将电介质片材18a?18d的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0094] 如图16(a)和图16(b)所示，电介质片材18a的厚度T1、电介质片材18b的厚度 T2、电介质片材18c的厚度T3以及电介质片材18d的厚度T4相等。在将电介质片材18a? 18d进行层叠后，厚度T1?T4例如为10?ΙΟΟμπι。在本实施方式中，厚度T1?T4为 50 μ m〇
[0095] 此夕卜，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a-b、18a_c构成。电介质片材 18b由线路部18b_a及连接部18b-b、18b_c构成。电介质片材18c由线路部18c_a及连接 部18c-b、18c_c构成。电介质片材18d由线路部18d_a及连接部18d-b、18d_c构成。线路 部18&-&、1813-3、18(3-3、18(1-3构成线路部123。连接部183-13、1813-13、18(3-13、18(1-13构成连 接部 12b。连接部 18a-c、18b-c、18c-c、18d-c 构成连接部 12c。
[0096] 如图13至图15所不，信号线路20a是用于传输高频信号、并设置在电介质述体12 上的线状导体。在本实施方式中，信号线路20a形成在电介质片材18b的背面上。信号线 路20a在区间A1和部分P1中沿X轴方向延伸。信号线路20a位于线路部18b_a的y轴方 向的中央。如图13所示，信号线路20a的X轴方向的负方向侧端部位于连接部18b-b的中 央。如图15所示，信号线路20a的X轴方向的正方向侧端部位于部分P1的X轴方向的负 方向侧端部。信号线路20a的线宽例如为300μπι?700μπι。在本实施方式中，信号线路 20a的线宽为300 μ m。信号线路20a由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作 而成。这里，信号线路20a形成在电介质片材18b的背面是指，将通过镀覆而形成在电介质 片材18b背面的金属箔图案化从而形成信号线路20a、或者将粘贴在电介质片材18b背面的 金属箔图案化从而形成信号线路20a。此外，由于对信号线路20a的背面实施平滑化处理， 因此，信号线路20a与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20a未与电 介质片材18b相接触的面的表面粗糙度。
[0097] 如图13至图15所不，信号线路20b是用于传输高频信号、并设置在电介质述体12 上的线状导体。在本实施方式中，信号线路20b形成在电介质片材18b的背面上。信号线 路20b在区间A2和部分P3中沿X轴方向延伸。信号线路20b位于线路部18b-a的y轴方 向的中央。如图14所示，信号线路20b的X轴方向的正方向侧端部位于连接部18b-c的中 央。如图15所示，信号线路20b的x轴方向的负方向侧端部位于部分P3的x轴方向的负 方向侧端部。信号线路20b的线宽例如为300μπι?700μπι。在本实施方式中，信号线路 20b的线宽为300μπι。信号线路20b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作 而成。这里，信号线路20b形成在电介质片材18b的背面是指，将通过镀覆而形成在电介质 片材18b背面的金属箔图案化从而形成信号线路20b、或者将粘贴在电介质片材18b背面的 金属箔图案化从而形成信号线路20b。此外，由于对信号线路20b的表面实施平滑化处理， 因此，信号线路20b与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20b未与电 介质片材18b相接触的面的表面粗糙度。
[0098] 如图15所示，信号线路20c是用于传输高频信号、并设置在电介质坯体12上的线 状导体。在本实施方式中，信号线路20c形成在电介质片材18d的表面上。信号线路20c 在部分P2中沿X轴方向延伸。信号线路20c位于线路部18d_a的y轴方向的中央。如图 15所示，信号线路20c的X轴方向的负方向侧端部位于部分P1的X轴方向的正方向侧端 部。如图15所示，信号线路20c的X轴方向的正方向侧端部位于部分P3的X轴方向的负 方向侧端部。信号线路20c的线宽例如为300μπι?700μπι。在本实施方式中，信号线路 20c的线宽为300 μ m。信号线路20c由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作 而成。这里，信号线路20c形成在电介质片材18d的表面是指，将通过镀覆而形成在电介质 片材18d表面的金属箔图案化从而形成信号线路20c、或者将粘贴在电介质片材18d表面的 金属箔图案化从而形成信号线路20c。此外，由于对信号线路20c的表面实施平滑化处理， 因此，信号线路20c与电介质片材18d相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20c未与电 介质片材18d相接触的面的表面粗糙度。
[0099] 过孔导体b3如图15所示，在部分P1的X轴方向的正方向侧的端部附近沿z轴方 向贯穿线路部18d-a。过孔导体b4如图15所示，在部分P1的X轴方向的正方向侧的端部 附近沿z轴方向贯穿线路部18b_a。通过使过孔导体b3和过孔导体b4彼此连接，从而构 成一根过孔导体，由此来连接信号线路20a的X轴方向的正方向侧端部和信号线路20c的 X轴方向的负方向侧端部。过孔导体b3、b4是通过向形成于电介质片材18d、18b的贯通孔 内填充金属材料而形成的。
[0100] 过孔导体b5如图15所示，在部分P3的X轴方向的负方向侧的端部附近沿z轴方 向贯穿线路部18d-a。过孔导体b6如图15所示，在部分P3的X轴方向的负方向侧的端部 附近沿z轴方向贯穿线路部18b-a。通过使过孔导体b5和过孔导体b6彼此连接，从而构 成一根过孔导体，由此来连接信号线路20b的X轴方向的负方向侧端部和信号线路20c的 X轴方向的正方向侧端部。过孔导体b5、b6是通过向形成于电介质片材18d、18b的贯通孔 内填充金属材料而形成的。由此，将信号线路20a?20c连接作为一根信号线路。
[0101] 如图13至图15所示，辅助接地导体22设置在比信号线路20a?20c更靠 z轴方 向的正方向侧。扁平电缆l〇d中的基准接地导体22除设置有开口 50和桥接部80这一点 以外，与扁平电缆10中的基准接地导体22相同。由此，在下文中，对开口 50和桥接部80 进行说明。
[0102] 如图15所示，在线路部22a设有沿X轴方向延伸且呈长方形状的多个开口 50。更 详细而言，部分P2中，在线路部22a设置有沿着信号线路20排列的多个开口 50。此外，在 部分P2中，将线路部22a中被开口 50夹住的部分称为桥接部80。桥接部80是沿y轴方向 延伸的线状导体。由此，在部分P2中，线路部22a呈梯子状。从z轴方向俯视时，多个开口 50及多个桥接部80与信号线路20c交替地重叠。于是，在本实施方式中，信号线路20c沿 X轴方向横穿开口 50及桥接部80的y轴方向的中央。
[0103] 如图13至图15所示，辅助接地导体24设置在比信号线路20a?20c更靠 z轴方 向的负方向侧。扁平电缆l〇d中的辅助接地导体24与扁平电缆10中的辅助接地导体24 的不同点在于，该扁平电缆l〇d中的辅助接地导体24设置于电介质片材18c的背面，以及 在部分P2中设置有开口 40和桥接部70。
[0104] 扁平电缆10d中的外部端子16a、16b与扁平电缆10中的外部端子16a、16b相同。
[0105] 如上所述，信号线路20a?20c被基准接地导体22及辅助接地导体24从z轴方 向夹住。即，信号线路20a?20c、基准接地导体22及辅助接地导体24形成三板型带状线 结构。
[0106] 此外，信号线路20a、20b与基准接地导体22之间的间隔（z轴方向上的距离）如 图13至图15所示，与电介质片材18a的厚度T1、电介质片材18d的厚度T4、以及电介质片 材18b的厚度T2的总和大致相等，例如为150 μ m。另一方面，信号线路20a、20b与辅助接 地导体24之间的间隔（z轴方向上的距离）如图13至图15所示，与电介质片材18c的厚 度T3大致相等，例如为50μ m。即，区间Al、A2及部分PI、P3中，辅助接地导体24和信号 线路20a、20b在z轴方向上的距离设计为小于基准接地导体22与信号线路20a、20b在z 轴方向上的距离。这是由于在区间A1、A2和部分P1、P3中，辅助接地导体24中设置有开口 30、40,因此信号线路20a、20b的特性阻抗不会大幅变动，信号线路20a、20b能够接近于辅 助接地导体24。
[0107] 此外，信号线路20与基准接地导体22之间的间隔（z轴方向上的距离）如图15所 不的那样，与电介质片材18a的厚度T1基本相等，例如为50 μ m。另一方面，彳目号线路20c 与辅助接地导体24之间的间隔（z轴方向上的距离）如图15所示，与电介质片材18d的厚 度T4、电介质片材18b的厚度T2、以及电介质片材18c的厚度T3的总和大致相等，例如为 150 μ m。即，在部分P2中，辅助接地导体24与信号线路20c在z轴方向上的距离设计得比 基准接地导体22与信号线路20c在z轴方向上的距离要大。这是由于在部分P2中，基准 接地导体22中设置有开口 50,因此信号线路20c的特征阻抗不会大幅变动，信号线路20c 能够接近于基准接地导体22。
[0108] 过孔导体bl如图13所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_b。过 孔导体b7如图13所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18d的连接部18d_b。过孔导体b8 如图4所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18b的连接部18b_b。通过使过孔导体bl、过孔 导体b7、以及过孔导体b8彼此连接，从而构成一根过孔导体，由此来连接外部端子16a与信 号线路20a的X轴负方向侧的端部。
[0109] 过孔导体b2如图14所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_c。过 孔导体b9如图14所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18d的连接部18d-c。过孔导体blO 如图14所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18b的连接部18b-c。通过使过孔导体b2、过 孔导体b9、以及过孔导体blO彼此连接，从而构成一根过孔导体，由此来连接外部端子16b 与信号线路20b的X轴正方向侧的端部。由此，信号线路20a?20c连接在外部端子16a、 16b之间。过孔导体bl、b2、b7?blO是通过向形成于电介质片材18a、18b、18d的贯通孔 内填充金属材料而形成的。
[0110] 如图13及图14所示，多个过孔导体B1在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部 18a-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B1设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的正方 向侧，并沿X轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过孔导体B9在z轴方向上贯 穿区间A1、A2中的线路部18d-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B9设置在比各桥接 部60更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过 孔导体B2在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18b-a。如图13及图14所示，多个过 孔导体B2设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方向排列成一列。如 图13及图14所示，多个过孔导体B10在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18c-a。如 图13及图14所示，多个通孔导体B10设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的正方向侧，并 沿X轴方向排列成一列。通过使过孔导体B1、过孔导体B9、过孔导体B2于过孔导体B10彼 此相连接，来构成1根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导 体B1、B9、B2、B10是通过向形成于电介质片材18a、18d、18b、18c的贯通孔内填充金属材料 而形成的。
[0111] 如图13及图14所示，多个过孔导体B3在Z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部 18a-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B3设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的负方 向侧，并沿X轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过孔导体B11在z轴方向上贯 穿区间A1、A2中的线路部18d-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B11设置在比各桥接 部60更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过孔 导体Μ在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18b-a。如图13及图14所示，多个过孔 导体Μ设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方向排列成一列。如图 13及图14所示，多个过孔导体B12在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18c-a。如图 13及图14所示，多个过孔导体B12设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X 轴方向排列成一列。通过使过孔导体B3、过孔导体B11、过孔导体M、以及过孔导体B12彼 此相连接，来构成一根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导 体B3、Bll、B4、B12是通过向形成于电介质片材18a、18d、18b、18c的贯通孔内填充金属材 料而形成的。
[0112] 如图15所示，多个过孔导体B5在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18a_a。如 图15所示，多个过孔导体B5设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方 向排列。如图15所示，多个过孔导体B13在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18d-a。如 图15所示，多个过孔导体B13设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方 向排列。如图15所示，多个过孔导体B6在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18b-a。如 图15所示，多个过孔导体B6设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方 向排列。如图15所示，多个过孔导体B14在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18c-a。如 图15所示，多个过孔导体B14设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方 向排列。通过使过孔导体B5、过孔导体B13、过孔导体B6、以及过孔导体B14彼此相连接，来 构成一根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。其中，过孔导体B5、 B13、B6、B14如图15所示那样，未设置部分P1与部分P2的边界、以及部分P2与部分P3的 边界。上述过孔导体B5、B13、B6、B14是通过向形成于电介质片材18a、18d、18b、18c的贯 通孔内填充金属材料而形成的。
[0113] 如图15所示，多个过孔导体B7在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18a_a。如 图15所示，多个过孔导体B7设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方 向排列。如图15所示，多个过孔导体B15在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18d-a。如 图15所示，多个过孔导体B15设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方 向排列。如图15所示，多个过孔导体B8在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18b-a。如 图15所示，多个过孔导体B8设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方 向排列。如图15所示，多个过孔导体B16在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18c-a。如 图15所示，多个过孔导体B16设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方 向排列。通过使过孔导体B7、过孔导体B15、过孔导体B8、以及过孔导体B16彼此相连接，来 构成一根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。其中，过孔导体B7、 B15、B8、B16如图15所示那样，未设置部分P1与部分P2的边界、以及部分P2与部分P3的 边界。上述过孔导体B7、B15、B8、B16是通过向形成于电介质片材18a、18d、18b、18c的贯 通孔内填充金属材料而形成的。
[0114] 保护层14是覆盖电介质片材18a的大致整个表面的绝缘膜。由此，保护层14覆 盖基准接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。扁平电缆10d中的 保护层14与扁平电缆10中的保护层14相同。
[0115] 保护层15是覆盖电介质片材18c的大致整个背面的绝缘膜。由此，保护层14覆 盖辅助接地导体24。保护层15例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。
[0116] 扁平电缆10d的连接器100a、100b与扁平电缆10的连接器100a、100b相同。
[0117] 此外，扁平电缆l〇d的使用方法与扁平电缆10的使用方法相同。
[0118] (效果） 根据具有上述结构的扁平电缆l〇d，与扁平电缆10相同，能够抑制在调整长度时产生 具有较大厚度的部分。
[0119] 此外，根据扁平电缆10d，在将扁平电缆10d贴附于电池组206那样的金属体的情 况下，能够更为有效地抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。更详细而言，扁平电缆10d 中，电介质坯体12的表面（更准确来说是保护层14)与电池组206接触。于是，在扁平电 缆l〇d中，在从z轴方向俯视时，区间A3形成为锯齿状。因此，在部分P1、P2中，线路部12a 的表面和背面不会发生反转，部分P1、P2的表面与电池组206相接触。因此，在部分P1、P2 中，在信号线路20与电池组206之间存在有未设置开口的基准接地导体22。因此，在部分 P1、P2中，在信号线路20与电池组206之间不易形成电容。此外，在部分P3中，线路部12a 的背面和表面发生反转。因此，在部分P3中，在信号线路20与电池组206之间存在有未设 置开口的辅助接地导体24。因此，在部分P3中，在信号线路20与电池组206之间不易形成 电容。其结果是，通过将扁平电缆l〇d贴附于电池组206,可抑制信号线路20的特性阻抗的 下降。
[0120] (其它实施方式） 本发明所涉及的扁平电缆不限于扁平电缆l〇、l〇a?10d，可在其宗旨范围内进行变 更。
[0121] 另外，也可以将扁平电缆10、10a?10d的结构进行组合。
[0122] 保护层14,15是通过丝网印刷而形成的，也可以通过光刻工序形成。
[0123] 另外，区间A3在两个部分被弯折，但也可以在三个以上的部位被弯折。
[0124] 在扁平电缆10d中，设置有三根信号线路20a?20c，但也可以设置一根信号线路 20。该情况下，信号线路20和基准接地导体22在z轴方向上的距离优选为与信号线路20 和辅助接地导体24在z轴方向上的距离相等。
[0125] 另外，在扁平电缆10、10a?10d中，也可以不安装连接器100a、100b。这种情况 下，扁平电缆10、l〇a?10d的端部与电路基板通过焊料相连接。另外，也可以只在扁平电 缆10、10a?10d的一个端部安装连接器100a。
[0126] 此外，也可以使用通孔导体来代替过孔导体。通孔导体是指利用镀敷等方法在设 置于电介质坯体12的贯通孔的内周面上形成导体而得到的层间连接部。
[0127] 另外，在扁平电缆10、10a?10d中，电介质坯体12的一部分即区间A3形成为锯 齿状，但也可以使电介质述体12的整体形成为锅齿状。 工业上的实用性
[0128] 如上所述，本发明对扁平电缆是有用的，尤其在调整长度时抑制产生具有较大厚 度的部分这一点上非常优异。 标号说明
[0129] A1 ?A3 区间 B1?B16、bl?blO过孔导体 P1?P3部分 10、10a?10d扁平电缆 12电介质坯体 18a?18d电介质片材 20、20a?20c信号线路 22基准接地导体 24辅助接地导体 30、40、50 开口 60、70、80桥接部
【权利要求】
1. 一种扁平电缆，其特征在于，包括： 由多个电介质层层叠而成的电介质坯体；以及 设置于所述电介质坯体的线状的信号线路， 所述电介质坯体的至少一部分区间通过在多个部位进行弯折，使得从层叠方向俯视 时，呈锅齿状， 在从层叠方向俯视时，所述电介质坯体呈锯齿状的区间内，夹着该电介质坯体的折线 而不相邻的部分彼此不重叠。
2. 如权利要求1所述的扁平电缆，其特征在于，还包括： 第一接地导体，该第一接地导体设置于比所述信号线路更靠层叠方向的一侧；以及 第二接地导体，该第二接地导体设置于比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧。
3. 如权利要求2所述的扁平电缆，其特征在于， 所述第一接地导体中设置有沿所述信号线路排列的多个开口， 所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离小于所述第二接地导体与该 信号线路在层叠方向上的距离。
4. 如权利要求2所述的扁平电缆，其特征在于， 所述电介质坯体呈锯齿状的区间中，在该电介质坯体的表面和背面未发生反转的第一 部分中，所述第一接地导体中设置有沿所述信号线路排列的多个第一开口， 所述电介质坯体呈锯齿状的区间中，在该电介质坯体的表面和背面发生反转的第二部 分中，所述第二接地导体中设置有沿所述信号线路排列的多个第二开口， 所述第一部分中，所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离小于所述第 二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离， 所述第二部分中，所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离大于所述第 二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离。
5. 如权利要求2至4的任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 还包括层间连接导体，该层间连接导体贯穿所述电介质层，且连接所述第一接地导体 和所述第二接地导体， 所述层间连接导体未设置于所述电介质坯体的折线。
6. 如权利要求1至5的任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 所述电介质坯体呈锯齿状的区间中的该电介质坯体的表面和背面未发生反转的第一 部分、以及该电介质坯体呈锯齿状的区间中的该电介质坯体的表面和背面发生反转的第二 部分交替相连，并且在该电介质坯体呈锯齿状的区间展开时呈钝角。
7. 如权利要求1至6的任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 所述电介质坯体呈锯齿状的区间中的该电介质坯体的宽度小于该电介质坯体未呈锯 齿状的区间中的该电介质坯体的宽度。
8. 如权利要求1至7的任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 所述电介质坯体具有可挠性。
9. 一种扁平电缆，其特征在于，包括： 由多个电介质层层叠而成的电介质坯体；以及 设置于所述电介质坯体的线状的信号线路， 所述电介质坯体包括：具有第一宽度的第一区间、具有该第一宽度的第二区间、以及具 有比该第一宽度小的第二宽度、且位于该第一区间和该第二区间之间的第三区间， 所述第三区间由第一部分、与该第一部分平行的第三部分、以及位于该第一部分与该 第三部分之间且相对于该第一部分及该第三部分呈钝角的第二部分构成。
10. 如权利要求9所述的扁平电缆，其特征在于，还包括： 第一接地导体，该第一接地导体设置于比所述信号线路更靠层叠方向的一侧；以及 第二接地导体，该第二接地导体设置于比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧。
11. 如权利要求10所述的扁平电缆，其特征在于， 所述第一接地导体中设置有沿所述信号线路排列的多个开口， 所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离小于所述第二接地导体与该 信号线路在层叠方向上的距离。
12. 如权利要求11所述的扁平电缆，其特征在于， 所述第一部分及所述第三部分中，沿所述信号线路排列的多个第一开口设置于所述第 一接地导体， 所述第二部分中，沿所述信号线路排列的多个第二开口设置于所述第二接地导体， 所述第一部分及所述第三部分中，所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的 距离小于所述第二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离， 所述第二部分中，所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离大于所述第 二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离。
13. 如权利要求10至12的任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 还包括层间连接导体，该层间连接导体贯穿所述电介质层，且连接所述第一接地导体 和所述第二接地导体， 所述层间连接导体设置于所述第一部分与所述第二部分的边界、以及所述第二部分与 所述第三部分的边界。
14. 如权利要求9至13的任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 所述电介质坯体具有可挠性。
【文档编号】H01B7/08GK104221478SQ201380018947
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年7月31日 优先权日:2012年8月3日
【发明者】佐佐木怜 申请人:株式会社村田制作所
【专利摘要】本发明提供一种扁平电缆，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。电介质坯体(12)通过层叠多个电介质片材而构成。信号线路设置于电介质坯体（12)。电介质坯体（12)的至少一部分即区间（A3)在两个部位进行弯折，由此从z轴方向俯视时呈据齿状。从z轴方向俯视时，在电介质坯体（12)呈锯齿状的区间（A3)中，电介质坯体（12)的夹着折线（L1、L2)而不相邻的部分(P1、P3)彼此不重叠。
【专利说明】扁平电缆
【技术领域】
[0001] 本发明涉及扁平电缆，更具体而言，涉及高频信号的传输所使用的扁平电缆。
【背景技术】
[0002] 作为现有的与扁平电缆相关的发明，已知有例如专利文献1所记载的高频信号线 路。该高频信号线路包括电介质坯体、信号线以及两个接地导体。电介质坯体通过层叠多 个电介质片材而构成。信号线设置在电介质坯体内。两个接地导体在电介质坯体中沿层叠 方向夹住信号线。由此，信号线和两个接地导体构成带状线结构。
[0003] 而且，接地导体上设有沿层叠方向俯视时与信号线重叠的多个开口。由此，难以在 信号线与两个接地导体之间形成电容。由此，能缩小信号线与接地导体在层叠方向上的距 离，从而能实现高频信号线路的薄型化。上述这种的高频信号线路例如可用于2个电路基 板的连接。
[0004] 然而，在专利文献1所记载的高频信号线路中，如下述所说明的那样，在电路基板 与高频信号线路之间有可能发生连接不良。图17(a)是在2个部位将专利文献1所记载的 高频信号线路500弯折成Z字型时的俯视图。图17 (b)是在2个部位将专利文献1所记载 的高频信号线路500弯折成Z字型时的侧视图。
[0005] 在利用高频信号线路500连接两个电路基板时，通常情况下，将高频信号线路500 的长度设计为使得两个电路基板的外部端子（例如，连接器或平面端子电极）之间的距离 相一致。然而，在该情况下，由于高频信号线路500架在两个电路基板之间，因此，会产生使 高频信号线路500从外部端子脱离的力。即，在电路基板与高频信号线路500之间有可能 产生连接不良。
[0006] 为了解决这种问题，将高频信号线路500的长度设计为比电路基板的外部端子间 的距离要长。于是，如图17 (a)和图17(b)所示，高频信号线路500在2个部位被弯折。由 此，能够将高频信号线路500的长度调整为适当的长度，以使得不会产生使高频信号线路 500从外部端子脱离的力。
[0007] 然而，如图17(b)所示，若高频信号线路500在2个部位被弯折，则高频信号线路 500中产生重叠成三层的部分。由此，即使高频信号线路500较薄，重叠成三层的部分的厚 度也还是较大。 现有技术文献 专利文献
[0008] 专利文献1 :国际公开第2012/073591号刊物
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0009] 因此，本发明的目的在于提供一种扁平电缆，能够抑制在调整长度时产生具有较 大厚度的部分。 解决技术问题所采用的技术方案
[0010] 本发明的第一方式所涉及的扁平电缆的特征在于，包括：由多个电介质层层叠而 成的电介质坯体；以及设置于所述电介质坯体的线状的信号线路，所述电介质坯体的至少 一部分区间通过在多个部位进行弯折，使得从层叠方向俯视时，呈锯齿状，在从层叠方向俯 视时，所述电介质坯体呈锯齿状的区间内，夹着该电介质坯体的折线而不相邻的部分彼此 不重叠。
[0011] 本发明的第二方式所涉及的扁平电缆的特征在于，包括：由多个电介质层层叠而 成的电介质坯体；以及设置于所述电介质坯体的线状的信号线路，所述电介质坯体包括： 具有第一宽度的第一区间、具有该第一宽度的第二区间、以及具有比该第一宽度小的第二 宽度、且位于该第一区间和该第二区间之间的第三区间，所述第三区间由第一部分、与该第 一部分平行的第三部分、以及位于该第一部分与该第三部分之间且相对于该第一部分及该 第三部分呈钝角的第二部分构成。 发明效果
[0012] 根据本发明，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 图1是本发明的一个实施方式所涉及的扁平电缆的外观立体图。 图2是对图1的扁平电缆进行弯折时的外观立体图。 图3是图2的扁平电缆的俯视图。 图4是图1的扁平电缆的分解图。 图5是图1的扁平电缆的分解图。 图6是图1的扁平电缆的分解图。 图7(a)是图4的A-A处的剖面结构图。图7(b)是图4的B-B处的剖面结构图。 图8是扁平电缆的连接器的外观立体图及剖面结构图。 图9是从y轴方向和z轴方向俯视使用了扁平电缆的电子设备而得到的图。 图10(a)是变形例1所涉及的扁平电缆的俯视图。图10(b)是对图10(a)的扁平电缆 进行弯折时的俯视图。 图11(a)是变形例2所涉及的扁平电缆的俯视图。图11(b)是对图11(a)的扁平电缆 进行弯折时的俯视图。 图12(a)是变形例3所涉及的扁平电缆的俯视图。图12(b)是对图12(a)的扁平电缆 进行弯折时的俯视图。 图13是实施方式2所涉及的扁平电缆的分解图。 图14是实施方式2所涉及的扁平电缆的分解图。 图15是实施方式2所涉及的扁平电缆的分解图。 图16(a)是图15的C-C处的剖面结构图。图16(b)是图15的D-D处的剖面结构图。 图17 (a)是专利文献1所记载的高频信号线路的俯视图。图17 (b)是专利文献1所记 载的高频信号线路的侧视图。
【具体实施方式】
[0014] 下面，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式所涉及的扁平电缆。
[0015] (扁平电缆的结构） 下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图1是 本发明的一个实施方式所涉及的扁平电缆10的外观立体图。图2是对图1的扁平电缆10 进行弯折时的外观立体图。图3是图2的扁平电缆10的俯视图。图4至图6是图1的扁 平电缆10的分解图。图7(a)是图4的A-A处的剖面结构图。图7(b)是图4的B-B处的 剖面结构图。以下，将扁平电缆10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将扁平电缆10的长 边方向定义为X轴方向，将与X轴方向和z轴方向正交的方向定义为y轴方向。
[0016] 扁平电缆10例如用于在移动电话等电子设备内连接2个高频电路。如图1至图6 所示，扁平电缆10包括电介质坯体12、外部端子16a、16b、信号线路20、基准接地导体（第 二接地导体）22、辅助接地导体（第一接地导体）24、过孔导体（层间连接部）bl、b2、B1? B8及连接器100a、100b。
[0017] 如图1所示，从z轴方向俯视时，电介质坯体12是沿x轴方向延伸的具有可挠性 的板状构件，包含线路部12a及连接部12b、12c。如图4至图6所示，电介质坯体12是将保 护层14、电介质片材18a?18c从z轴方向的正方向侧向负方向侧按该顺序层叠而构成的 层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的 z轴方向负方向侧的主面称为背面。
[0018] 如图1所示，线路部12a在X轴方向上延伸，具有区间A1?A3。区间A1、A2在y 轴方向上具有宽度W1，并沿X轴方向延伸。区间A3在y轴方向上具有宽度W2,且位于区域 A1和区间A2之间。宽度W2小于宽度W1。此外，区间A3沿X轴方向延伸，由部分P1?P3 构成。
[0019] 部分P1在区间A1的X轴方向的正方向侧端部从y轴方向的负方向侧的角部向X 轴方向的正方向侧延伸。部分P3在区间A2的X轴方向的负方向侧端部从y轴方向的正方 向侧的角部向X轴方向的负方向侧延伸。即，部分P1与部分P3平行。其中，如图1和图6 所示，部分P1相对于部分P3向y轴方向的负方向侧偏离。
[0020] 部分P2位于部分P1与部分P3之间，沿X轴方向的正方向侧延伸。更详细而言， 部分P2与部分P1的X轴方向的正方向侧的端部和部分P2的X轴方向的负方向侧的端部 相连接。由于部分P1相对于部分P3向y轴方向的负方向侧偏离，因此，如图6所示，部分 P2以边向X轴方向的正方向侧前进边向y轴方向的正方向侧前进的方式倾斜。因此，部分 P3如图6所示，从z轴方向俯视时，相对于部分P1和部分P2呈钝角Θ。
[0021] 连接部12b、12c分别与线路部12a的X轴方向的负方向侧的端部及X轴方向的正 方向侧的端部相连接，并呈矩形形状。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y 轴方向的宽度W1要大。
[0022] 如图4至图6所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18c沿X轴方向延伸， 且形成为与电介质坯体12相同的平面形状。电介质片材18a?18c由聚酰亚胺、液晶聚合 物等具有可挠性的热塑性树脂构成。以下，将电介质片材18a?18c的z轴方向的正方向 侧的主面称为表面，将电介质片材18a?18c的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0023] 如图7(a)及图7(b)所示，电介质片材18a的厚度T1比电介质片材18b的厚度T2 大。在将电介质片材18a?18c进行层叠后，厚度T1例如为50?300 μ m。在本实施方式 中，厚度T1为100 μ m。厚度T2例如为10?100 μ m。在本实施方式中，厚度T2为50 μ m。
[0024] 此外，如图4至图6所示，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a-b、18a_c 构成。电介质片材18b由线路部18b_a及连接部18b-b、18b_c构成。电介质片材18c由线 路部18c_a及连接部18c_b、18c_c构成。线路部18a-a、18b-a、18c_a构成线路部12a。连 接部18a-b、18b-b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。
[0025] 如图4至图6所示，信号线路20是用于传输高频信号、并设置于电介质坯体12的 线状导体。在本实施方式中，信号线路20形成在电介质片材18b的表面上。信号线路20 在线路部18b_a上沿X轴方向延伸。信号线路20位于线路部18b_a的y轴方向的实质上 的中央。如图4所示，信号线路20的X轴方向的负方向侧端部位于连接部18b-b的实质上 的中央。如图5所示，信号线20的X轴方向的正方向侧端部位于连接部18b-c的实质上的 中央。信号线路20的线宽例如为300μπι?700μπι。在本实施方式中，信号线路20的线宽 为300μπι。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里， 信号线路20形成在电介质片材18b的表面是指，将通过镀覆而形成在电介质片材18b表面 的金属箔图案化从而形成信号线路20,或者将粘贴在电介质片材18b表面的金属箔图案化 从而形成信号线路20。此外，由于对信号线路20的表面实施平滑化处理，因此，信号线路 20与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20未与电介质片材18b相接 触的面的表面粗糙度。
[0026] 如图4至图6所示，基准接地导体22是设置在比信号线路20更靠 z轴方向的正 方向侧的实心导体层。更详细而言，基准接地导体22形成在电介质片材18a的表面，隔着 电介质片材18a与信号线路20相对。基准接地导体22中，与信号线路20重合的位置未设 置开口。基准接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。此处，基 准接地导体22形成在电介质片材18a的表面是指：将通过镀敷而形成在电介质片材18a的 表面的金属箔图案化从而形成基准接地导体22,或者将粘贴在电介质片材18a的表面的金 属箔图案化从而形成基准接地导体22。此外，由于对基准接地导体22的表面实施平滑化处 理，因此，基准接地导体22的与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度比基准接地导体 22的未与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度要大。
[0027] 此外，如图4至图6所示，基准接地导体22由线路部22a及端子部22b、22c构成。 线路部22a设置在线路部18a_a的表面上，且沿X轴方向延伸。区间Al、A2中线路部22a 的y轴方向的宽度比区间A3中线路部22a的y轴方向的宽度要大。端子部22b设置在线 路部18a-b的表面上，且呈矩形环。端子部22b与线路部22a的X轴方向的负方向侧的端 部相连接。端子部22c设置在线路部18a-c的表面上，且呈矩形环。端子部22c与线路部 22a的X轴方向的正方向侧的端部相连接。
[0028] 如图4至图6所示，辅助接地导体24设置在比信号线路20更靠 z轴方向的负方 向侧。辅助接地导体24上设有沿着信号线路20排列的多个开口 30、40。更详细而言，辅助 接地导体24形成在电介质片材18c的表面，隔着电介质片材18b与信号线路20相对。辅 助接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。这里，辅助接地导体 24形成在电介质片材18c的表面是指，将利用镀覆形成在电介质片材18c表面的金属箔图 案化从而形成辅助接地导体24、或者将粘贴在电介质片材18c表面的金属箔图案化从而形 成辅助接地导体24。此外，由于对辅助接地导体24的表面实施平滑化处理，因此，辅助接地 导体24与电介质片材18c相接触的面的表面粗糙度大于辅助接地导体24未与电介质片材 18c相接触的面的表面粗糙度。
[0029] 另外，如图4至图6所示，辅助接地导体24由线路部24a及端子部24b、24c构成。 线路部24a设置在线路部18c-a的表面，且沿X轴方向延伸。区间Al、A2中线路部24a的 y轴方向的宽度比区间A3中线路部24a的y轴方向的宽度要大。端子部24b设置在线路部 18c-b的表面上，且呈矩形环。端子部24b与线路部24a的X轴方向的负方向侧的端部相连 接。端子部24c设置在线路部18c-c的表面上，且呈矩形环。端子部24c与线路部24a的 X轴方向的正方向侧的端部相连接。
[0030] 此外，如图4至图6所示，在线路部24a上设有沿X轴方向延伸且呈长方形状的多 个开口 30、40。更详细而言，在区间A1、A2中，线路部24a设有多个开口 30。在区间A1、A2 中，将线路部24a中被开口 30夹住的部分称为桥接部60。桥接部60是沿y轴方向延伸的 线状导体。由此，在区间A1、A2中，线路部24a呈梯子状。从z轴方向俯视时，多个开口 30 及多个桥接部60与信号线路20交替地重叠。并且，在本实施方式中，信号线路20沿X轴 方向横穿开口 30及桥接部60的y轴方向的中央。
[0031] 此外，在区间A3中，线路部24a设置有多个开口 40。如图6所示，开口 40的y轴 方向的宽度小于开口 30的y轴方向的宽度。在区间A3中，将线路部24a中被开口 40夹住 的部分称为桥接部70。桥接部70是沿y轴方向延伸的线状导体。由此，在区间A3中，线路 部24a呈梯子状。从z轴方向俯视时，多个开口 40及多个桥接部70与信号线路20交替地 重叠。于是，在本实施方式中，信号线路20沿X轴方向横穿开口 40及桥接部70的y轴方 向的中央。
[0032] 如图1及图4所示，外部端子16a是形成在连接部18a_b的表面上的中央的矩形 状导体。由此，从z轴方向俯视时，夕卜部端子16a与信号线路20的X轴方向的负方向侧端 部重叠。如图1及图4所示，外部端子16b是形成在连接部18a-c的表面上的中央的矩形 状导体。由此，从z轴方向俯视时，夕卜部端子16b与信号线路20的X轴方向的正方向侧端 部重叠。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此 夕卜，对外部端子16a、16b的表面实施镀Ni/Au。这里，外部端子16a、16b形成在电介质片材 18a的表面是指，将利用镀覆形成在电介质片材18a表面的金属箔图案化从而形成外部端 子16a、16b、或将粘贴在电介质片材18a表面的金属箔图案化从而形成外部端子16a、16b。 此外，由于对外部端子16a、16b的表面实施平滑化处理，因此，外部端子16a、16b与电介质 片材18a相接触的面的表面粗糙度大于外部端子16a、16b未与电介质片材18a相接触的面 的表面粗糙度。
[0033] 如上所述，信号线路20被基准接地导体22及辅助接地导体24从z轴方向夹住。 艮P，信号线路20、基准接地导体22及辅助接地导体24形成三板型带状线结构。此外，信号 线路20与基准接地导体22之间的间隔（z轴方向上的距离）如图7所示的那样，与电介质 片材18a的厚度T1基本相等，例如为50 μ m?300 μ m。在本实施方式中，信号线路20与基 准接地导体22之间的间隔为100 μ m。另一方面，信号线路20与辅助接地导体24之间的间 隔（z轴方向上的距离）如图7所示的那样，与电介质片材18b的厚度T2基本相等，例如为 ΙΟμπι?ΙΟΟμπι。在本实施方式中，信号线路20与辅助接地导体24之间的间隔为50μπι。 艮Ρ，辅助接地导体24与信号线路20在ζ轴方向上的距离设计得比基准接地导体22与信号 线路20在z轴方向上的距离要小。
[0034] 如图4所示，过孔导体bl在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_b，将外 部端子16a与信号线路20的X轴方向的负方向侧端部相连接。如图5所示，过孔导体b2 在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_c，将外部端子16b与信号线路20的X轴 方向的正方向侧端部相连接。由此，信号线路20连接在外部端子16a、16b之间。过孔导体 bl、b2是通过向形成于电介质片材18a的贯通孔内填充金属材料而形成的。
[0035] 如图4及图5所示，多个过孔导体B1在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部 18a_a。如图4及图5所示，多个过孔导体B1设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的正方向 侦牝并沿X轴方向排列成一列。如图4及图5所示，多个过孔导体B2在z轴方向上贯穿区 间A1、A2中的线路部18b-a。如图4及图5所示，多个过孔导体B2设置在比各桥接部60更 靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方向排列成一列。通过使过孔导体B1与过孔导体B2彼 此相连接，来构成1根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导 体B1、B2是通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。
[0036] 如图4及图5所示，多个过孔导体B3在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部 18a_a。如图4及图5所示，多个过孔导体B3设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的负方向 侦牝并沿X轴方向排列成一列。如图4及图5所示，多个过孔导体B4在z轴方向上贯穿区 间A1、A2中的线路部18b-a。如图4及图5所示，多个过孔导体Μ设置在比各桥接部60更 靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方向排列成一列。通过使过孔导体Β3与过孔导体Μ彼 此相连接，来构成1根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导 体Β3、Β4是通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。
[0037] 如图6所示，多个过孔导体B5在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18a_a。如图 6所示，多个过孔导体B5设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方向排 列成一列。如图6所示，多个过孔导体B6在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18b-a。如 图6所示，多个过孔导体B6设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方向 排列成一列。通过使过孔导体B5与过孔导体B6彼此相连接，来构成1根过孔导体，由此来 连接基准接地导体22与辅助接地导体24。其中，过孔导体B5、B6如图6所示那样，未设置 部分P1与部分P2的边界、以及部分P2与部分P3的边界。上述那样的过孔导体B6、B7是 通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。
[0038] 如图6所示，多个过孔导体B7在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18a_a。如图 6所示，多个过孔导体B7设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方向排 列成一列。如图6所示，多个过孔导体B8在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18b-a。如 图6所示，多个过孔导体B8设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方向 排列成一列。通过使过孔导体B7与过孔导体B8彼此相连接，来构成1根过孔导体，由此来 连接基准接地导体22与辅助接地导体24。其中，过孔导体B7、B8如图6所示那样，未设置 部分P1与部分P2的边界、以及部分P2与部分P3的边界。上述那样的过孔导体B7、B8是 通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。
[0039] 保护层14是覆盖电介质片材18a的大致整个表面的绝缘膜。由此，保护层14覆 盖基准接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。
[0040] 此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a 覆盖线路部18a-a的整个表面，由此来覆盖线路部22a。
[0041] 连接部14b与线路部14a的X轴方向的负方向侧的端部相连接，并覆盖连接部 18a-b的表面。其中，在连接部14b设有开口 Ha?Hd。开口 Ha是设置在连接部14b中央 的矩形形状的开口。外部端子16a经由开口 Ha露出至外部。此外，开口 Hb是设置在比开 口 Ha更靠 y轴方向的正方向侧的矩形形状的开口。开口 He是设置在比开口 Ha更靠 X轴 方向的负方向侧的矩形形状的开口。开口 Hd是设置在比开口 Ha更靠 y轴方向的负方向侧 的矩形形状的开口。端子部22b经由开口 Hb?Hd露出至外部，从而起到外部端子的作用。
[0042] 连接部14c与线路部14a的X轴方向的正方向侧的端部相连接，并覆盖连接部 18a-c的表面。其中，在连接部14c设有开口 He?Hh。开口 He是设置在连接部14c中央 的矩形形状的开口。外部端子16b经由开口 He露出至外部。此外，开口 Hf是设置在比开 口 He更靠 y轴方向的正方向侧的矩形形状的开口。开口 Hg是设置在比开口 He更靠 X轴 方向的正方向侧的矩形形状的开口。开口 Hh是设置在比开口 He更靠 y轴方向的负方向侧 的矩形形状的开口。端子部22c经由开口 Hf?Hh露出至外部，从而起到外部端子的作用。
[0043] 在具有上述结构的扁平电缆10中，信号线路20的特性阻抗在阻抗Z1和阻抗Z2 间呈周期性的变化。更详细而言，在信号线路20上与开口 30、40重叠的部分，在信号线路 20与基准接地导体22以及辅助接地导体24之间形成了相对较小的电容。因此，信号线路 20中与开口 30、40重叠的部分的特性阻抗为相对较高的阻抗Z1。
[0044] 另一方面，在信号线路20上与桥接部60、70重叠的部分，在信号线路20与基准接 地导体22以及辅助接地导体24之间形成了相对较大的电容。因此，信号线路20中与桥接 部60、70重叠的部分的特性阻抗为相对较低的阻抗Z2。而且，开口 30与桥接部60在X轴 方向上交替地进行排列，并且开口 40与桥接部70在X轴方向上交替地进行排列。因此，信 号线路20的特性阻抗在阻抗Z1与阻抗Z2之间周期性地变化。阻抗Z1例如为55 Ω，阻抗 Z2例如为45 Ω。于是，信号线路20整体的平均特性阻抗例如为50 Ω。
[0045] 如图1所示，连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上。连接器 100a、100b的结构相同，因此，以下以连接器100b的结构为例进行说明。图8是扁平电缆 10的连接器l〇〇b的外观立体图及剖面结构图。
[0046] 如图1及图8所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体 108及外部导体110构成。连接器主体102呈在矩形的板构件上连结有圆筒构件的形状，并 由树脂等绝缘材料制作而成。
[0047] 在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧的面上，在与外部端子16b相 对的位置上设置有外部端子104。外部端子106设置在连接器主体102的板构件的z轴方 向的负方向侧表面上与经由开口 Hf?Hh而露出的端子部22c相对应的位置。
[0048] 中心导体108设置在连接器主体102的圆筒构件的中心，并与外部端子104相连 接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体 102的圆筒构件的内周面上，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持在接地电位的 接地端子。
[0049] 如图8所示，具有上述结构的连接器100b以外部端子104与外部端子16b相连接、 外部端子106与端子部22c相连接的方式安装在连接部12c的表面上。由此，信号线路20 与中心导体108进行电连接。此外，基准接地导体22及辅助接地导体24与外部导体110 电连接。
[0050] 扁平电缆10按下述说明来进行使用。图9是从y轴方向和z轴方向俯视使用了 扁平电缆10的电子设备200而得到的图。
[0051] 扁平电缆10的区间A3在多个部位（本实施方式中为两个部位）被弯折，由此如 图2所示，从y轴方向俯视时，呈锯齿状（Z字型），并且如图3所示，从z轴方向俯视时，呈 锯齿状（z字型）。下面，将区间A3中，线路部12a被弯折的部分称为折线L1、L2。折线L1 如图1所示，是部分P1和部分P2的边界。折线L2是部分P2和部分P3的边界。折线L1、 L2在y轴方向上延伸。
[0052] 部分P1在X轴方向上延伸，部分P2在区间A3展开时相对于部分P1形成钝角Θ。 此外，折线L1在y轴方向上延伸。因此，在图1的状态下，若从z轴方向的正方向侧进行俯 视，并沿折线L1对线路部12a进行谷折，则如图3所示，部分P2以边向y轴方向的正方向 侧前进边向X轴方向的负方向侧前进的方式倾斜。因此，部分P1和部分P2在折线L1附近 重叠，在折线L1附近以外的区域不重叠。
[0053] 部分P3在X轴方向上延伸，部分P2在区间A3展开时相对于部分P3形成钝角Θ。 此外，折线L2在y轴方向上延伸。因此，在图1的状态下，若从z轴方向的正方向侧进行俯 视，并沿折线L2对线路部12a进行山折，则如图3所示，部分P3沿X轴方向的正方向侧前 进。因此，部分P2和部分P3在折线L2附近重叠，在折线L2附近以外的区域不重叠。
[0054] 如上所述，部分P1、P3在X轴方向上延伸，部分P2相对于部分P1、P3倾斜，因此， 区间A2被弯折成锯齿状。因此，在区间A3中，从z轴方向俯视时，如图3所示，电介质坯体 12的夹着折线LI、L2而不相邻的部分彼此不重叠。即，部分P1与部分P3不重叠。
[0055] 此外，在图1的状态下，沿折线L1对线路部12a进行谷折，沿折线L2对线路部12a 进行山折，因此，部分P1、P3中线路部12a的表面和背面不会发生反转，在部分P2中线路部 12a的表面和背面发生反转。于是，表面和背面未发生反转的部分PI、P3与表面和背面发 生反转的部分P2交替相连。
[0056] 另外，折线L1是部分P1和部分P2的边界，折线L2是部分P2和部分P3的边界， 但折线L1、L2的位置并不限于此。通过改变折线L1、L2的位置，能够调整区间A3在X轴方 向上的长度。
[0057] 上述那样进行弯折的扁平电缆10如图9所示，可用于电子设备200。电子设备200 包括扁平电缆10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组（金属体）206及壳体210。
[0058] 在电路基板202a上例如设有包含天线的发送电路或接收电路。在电路基板202b 上例如设有供电电路。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的 结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从X轴方向的负方向侧朝正方向侧按该 顺序进行排列。
[0059] 插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧的主面 上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b相连接。由此，在电路基板202a和202b之 间传输的例如具有2GHz的频率的高频信号经由插座204a、204b施加到连接器100a、100b 的中心导体108。此外，连接器100a、100b的外部导体110经由电路基板202a、202b及插座 204a、204b而被保持为接地电位。由此，扁平电缆10连接在电路基板202a、202b之间。
[0060] 此处，电介质坯体12的表面（更准确地说是保护层14)与电池组206接触。并且， 电介质坯体12与电池组206通过粘接剂等进行固定。电介质坯体12的表面是相对于信号 线路20位于基准接地导体22 -侧的主面。由此，实心状基准接地导体22位于信号线路20 与电池组206之间。
[0061](扁平电缆的制造方法） 以下，参照图4至图6对扁平电缆10的制造方法进行说明。下面，以制作一个扁平电 缆10的情形为例进行说明，但实际上，通过层叠和切割大型电介质片材可同时制作多个扁 平电缆10。
[0062] 首先，准备在整个表面上形成有铜箔（金属膜）的由热塑性树脂形成的电介质片 材18a?18c。具体而言，在电介质片材18a?18c的表面粘贴铜箔。此外，进一步对电 介质片材18a?18c的铜箔的表面实施例如用于防锈的镀锌，对其进行平滑。电介质片材 18a?18c是液晶聚合物。此外，铜箔厚度为10 μ m?20 μ m。
[0063] 接着，对形成在电介质片材18a表面上的铜箔进行图案化，由此在电介质片材18a 的表面上形成图4至图6所示的外部端子16a、16b以及基准接地导体22。具体而言，在电 介质片材18a表面的铜箔上印刷形状与图4至图6所示的外部端子16a、16b及基准接地导 体22相同的抗蚀剂。接着，对铜箔实施蚀刻处理，从而去除未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。 之后，喷淋抗蚀剂液来去除抗蚀剂。由此，利用光刻工序在电介质片材18a的表面上形成图 4至图6所示那样的外部端子16a、16b及基准接地导体22。
[0064] 接着，在电介质片材18b的表面上形成图4至图6所示的信号线路20。并且，在电 介质片材18c的表面形成图4至图6所示的辅助接地导体24。另外，由于信号线路20及辅 助接地导体24的形成工序与外部端子16a、16b及基准接地导体22的形成工序相同，因此 省略说明。
[0065] 接着，对电介质片材18a、18b上要形成过孔导体bl、b2、Bl?B8的位置照射激光 束，从而形成贯通孔。然后，向贯通孔填充导电性糊料，形成过孔导体bl、b2、B1?B8。
[0066] 接着，从z轴方向的正方向侧向负方向侧依次层叠电介质片材18a?18c，从而形 成电介质坯体12。然后，从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a?18c施加 热和压力，从而使电介质片材18a?18c -体化。
[0067] 接着，利用丝网印刷涂布树脂（抗蚀剂）糊料，从而在电介质片材18a的表面上形 成覆盖基准接地导体22的保护层14。
[0068] 最后，利用焊料将连接器100a、100b安装到连接部12b、12c上的外部端子16a、16b 以及端子部22b、22c上。由此，得到图1所示的扁平电缆10。
[0069] (效果） 根据利用上述方法构成的扁平电缆10,能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部 分。更详细而言，在区间A3中，从Z轴方向俯视时，通过在两个部位进行弯折，来使其呈锯 齿状。由此，扁平电缆10的长度得到调整。因此，从z轴方向俯视时，在区间A3中，电介质 坯体12的夹着折线L1、L2而不相邻的部分P1、P3不重叠。由此，从z轴方向俯视时，部分 P1?P3在同一部位不会重叠。其结果是，能够抑制在扁平电缆10中产生具有较大厚度的 部分。
[0070] 此外，在扁平电缆10中，在将区间A3弯折成锯齿状的情况下，也能够抑制扁平电 缆10的y轴方向的宽度变大。更详细而言，在扁平电缆10中，若对区间A3进行弯折以使 其形成为锯齿状，则区间A3整体的y轴方向的宽度变大。此处，在扁平电缆10中，区间A3 的y轴方向的宽度W2小于区间A1的y轴方向的宽度W1。因此，即使对区间A3进行弯折以 使其形成为锯齿状，也能够抑制区间A3整体在y轴方向上的宽度变大。其结果是，能够抑 制扁平电缆10的y轴方向的宽度变大。
[0071] 此外，过孔导体B5?B8是通过向贯通孔填充导体而形成的，因此，比电介质坯体 12要硬。此处，在扁平电缆10中，过孔导体B5?B8未设置于折线L1、L2。由此，在扁平电 缆10中，能够在折线LI、L2处容易地对线路部12a进行弯折。
[0072] 此外，根据扁平电缆10,能够实现薄型化。更详细而言，在扁平电缆10中，辅助接 地导体24设有开口 30、40。由此，难以在信号线路20与辅助接地导体24之间形成电容。 因而，即使缩小信号线路20与辅助接地导体24在z轴方向上的距离，信号线路20与辅助 接地导体24之间所形成的电容也不会过大。因此，信号线路20的特性阻抗不易偏离规定 的特性阻抗（例如50 Ω )。其结果是，根据扁平电缆10,能将信号线路20的特性阻抗维持 在规定的特性阻抗，并能够实现薄型化。
[0073] 此外，根据扁平电缆10,在将扁平电缆10贴附于电池组206那样的金属体的情况 下，能够抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。更详细而言，扁平电缆10除去部分P2,以 实心状基准接地导体22位于信号线路20与电池组206之间的方式贴附于电池组206。由 此，信号线路20与电池组206不经由开口相对，从而能够抑制在信号线路20与电池组206 之间形成电容。其结果是，通过将扁平电缆10贴附于电池组206,可抑制信号线路20的特 性阻抗的下降。
[0074] 此外，根据扁平电缆10,能够抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。更详细而言， 扁平电缆10中，在区间A3中的两个部位进行弯折，由此从z轴方向俯视时使其呈锯齿状。 因此，从z轴方向俯视时，部分P1、部分P2、以及部分P3彼此不会产生较大的重叠。因此， 从z轴方向俯视时，信号线路20彼此也不会产生较大的重叠。其结果是，能够抑制信号线 路20间形成电容，从而抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。
[0075] (变形例1) 下面，参照附图，对变形例1所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图10(a)是变形例1 所涉及的扁平电缆l〇a的俯视图。图10(b)是对图10(a)的扁平电缆进行弯折时的俯视图。
[0076] 扁平电缆10a中，区间A2的形状与扁平电缆10不同。更详细而言，扁平电缆10a 中，如图10(a)所示，区间A3以边向y轴方向的正方向侧前进边向X轴方向的正方向侧前 进的方式进行倾斜。即，部分P1?P3形成一根直线。
[0077] 扁平电缆10a的区间A3在折线LI、L2两个部位被弯折，从y轴方向俯视时，呈锯 齿状（Z字型），并且如图10(b)所示，从Z轴方向俯视时，呈锯齿状（Z字型）。
[0078] 具有上述结构的扁平电缆10a中，与扁平电缆10相同，能够抑制在调整长度时产 生具有较大厚度的部分。
[0079] (变形例2) 下面，参照附图，对变形例2所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图11(a)是变形例2 所涉及的扁平电缆l〇b的俯视图。图11 (b)是对图11 (a)的扁平电缆10b进行弯折时的俯 视图。
[0080] 扁平电缆10b中，区间A3的形状与扁平电缆10不同。更详细而言，扁平电缆10b 中，如图11 (a)所示，区间A3在X轴方向上延伸。S卩，部分P1?P3形成一根直线。
[0081] 此外，如图11(a)所示，区间A3的X轴方向的负方向侧的端部与区间A1的X轴方 向的正方向侧端部中的y轴方向的负方向侧的角部相连接。并且，区间A3的X轴方向的正 方向侧的端部与区间A2的X轴方向的负方向侧端部中的y轴方向的正方向侧的角部相连 接。由此，扁平电缆l〇b中，在图11(a)所示的展开后的状态下，区间A1相对于区间A2向 y轴方向的正方向侧偏离。
[0082] 扁平电缆10b中，如图11(a)所示，折线L1以边向y轴方向的正方向侧前进边向X 轴方向的正方向侧前进的方式进行倾斜。并且，如图11(a)所示，折线L2以边向y轴方向 的正方向侧前进边向X轴方向的正方向侧前进的方式进行倾斜。由此，扁平电缆l〇b的区 间A3在折线L1、L2两个部位被弯折，由此，从y轴方向俯视时，呈锯齿状（Z字型），并且如 图11(b)所示，从z轴方向俯视时，呈锯齿状（Z字型）。
[0083] 具有上述结构的扁平电缆10b中，与扁平电缆10相同，能够抑制在调整长度时产 生具有较大厚度的部分。
[0084] 此外，图11 (b)所示的区间A3被弯折成锯齿状的状态下的区间A2位于比图11 (a) 所示的区间A3展开后的状态下的区间A2更靠 y轴方向的正方向侧的位置。由此，在图 11 (a)所示的展开后的状态下，区间A1相对于区间A2向y轴方向的正方向侧偏离。由此， 如图11(b)所示，在区间A3被弯折成锯齿状时，区间A1与区间A2在y轴方向上相一致。其 结果是，在区间A3被弯折成锯齿状的状态下，能够抑制扁平电缆10b整体在y轴方向上的 宽度变大。
[0085] (变形例3) 下面，参照附图，对变形例3所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图12(a)是变形例3 所涉及的扁平电缆l〇c的俯视图。图12(b)是对图12(a)的扁平电缆10c进行弯折时的俯 视图。
[0086] 扁平电缆10c中，区间A3的宽度W2与扁平电缆10b不同。更详细而言，在扁平电 缆l〇c中，区间A3的y轴方向的宽度W2与区间A1、A2的y轴方向的宽度W1相等。
[0087] 具有上述结构的扁平电缆10b中，与扁平电缆10相同，能够抑制在调整长度时产 生具有较大厚度的部分。另外，虽然无法抑制扁平电缆l〇c整体在y轴方向上的宽度变大， 但由于能够将区间A1、A2的宽度W1和区间A3的宽度W2设为相等，因此，对于区间A1?A3 无需进行不同的设计，从而扁平电缆l〇c的设计变得容易。
[0088] (实施方式2) (扁平电缆的结构） 下面，参照附图，对实施方式2所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图13至图15是实 施方式2所涉及的扁平电缆10d的分解图。图16(a)是图15的C-C处的剖面结构图。图 16(b)是图15的D-D处的剖面结构图。另外，对于扁平电缆10d的外观立体图，引用图1和 图2,对于扁平电缆10d的俯视图，引用图3。
[0089] 扁平电缆10d与扁平电缆10的不同点在于，设置有信号线20a?20c，以及在基准 接地导体22设置有开口 50和桥接部80。下面，对扁平电缆10d进行更为详细的说明。
[0090] 扁平电缆10d如图1至图3以及图13至图15所示，包括电介质坯体12、外部端 子16a、16b、信号线路20a?20c、基准接地导体22、辅助接地导体24、过孔导体（层间连接 部）bl?blO、Bl?B16以及连接器100a、100b。
[0091] 电介质坯体12如图1所示，从z轴方向俯视时，是沿X轴方向延伸的具有可挠性 的板状构件，包含线路部12a及连接部12b、12c。电介质坯体12如图13至图15所示，是从 z轴方向的正方向侧到负方向侧依次层叠保护层14、电介质片材18a、18d、18b、18c及保护 层15而构成的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将 电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0092] 如图1所示，线路部12a在X轴方向上延伸，具有区间A1?A3。对于扁平电缆10d 中的区间A1?A3,由于与扁平电缆10中的区间A1?A3相同，因此省略说明。区间A2沿 X轴方向延伸，由部分P1?P3构成。对于扁平电缆10d中的部分P1?P3,由于与扁平电 缆10中的部分P1?P3相同，因此省略说明。
[0093] 如图13至图16所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18d沿X轴方向延伸， 且呈与电介质坯体12相同的形状。电介质片材18a?18d由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有 可挠性的热塑性树脂构成。以下，将电介质片材18a?18d的z轴方向的正方向侧的主面 称为表面，将电介质片材18a?18d的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0094] 如图16(a)和图16(b)所示，电介质片材18a的厚度T1、电介质片材18b的厚度 T2、电介质片材18c的厚度T3以及电介质片材18d的厚度T4相等。在将电介质片材18a? 18d进行层叠后，厚度T1?T4例如为10?ΙΟΟμπι。在本实施方式中，厚度T1?T4为 50 μ m〇
[0095] 此夕卜，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a-b、18a_c构成。电介质片材 18b由线路部18b_a及连接部18b-b、18b_c构成。电介质片材18c由线路部18c_a及连接 部18c-b、18c_c构成。电介质片材18d由线路部18d_a及连接部18d-b、18d_c构成。线路 部18&-&、1813-3、18(3-3、18(1-3构成线路部123。连接部183-13、1813-13、18(3-13、18(1-13构成连 接部 12b。连接部 18a-c、18b-c、18c-c、18d-c 构成连接部 12c。
[0096] 如图13至图15所不，信号线路20a是用于传输高频信号、并设置在电介质述体12 上的线状导体。在本实施方式中，信号线路20a形成在电介质片材18b的背面上。信号线 路20a在区间A1和部分P1中沿X轴方向延伸。信号线路20a位于线路部18b_a的y轴方 向的中央。如图13所示，信号线路20a的X轴方向的负方向侧端部位于连接部18b-b的中 央。如图15所示，信号线路20a的X轴方向的正方向侧端部位于部分P1的X轴方向的负 方向侧端部。信号线路20a的线宽例如为300μπι?700μπι。在本实施方式中，信号线路 20a的线宽为300 μ m。信号线路20a由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作 而成。这里，信号线路20a形成在电介质片材18b的背面是指，将通过镀覆而形成在电介质 片材18b背面的金属箔图案化从而形成信号线路20a、或者将粘贴在电介质片材18b背面的 金属箔图案化从而形成信号线路20a。此外，由于对信号线路20a的背面实施平滑化处理， 因此，信号线路20a与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20a未与电 介质片材18b相接触的面的表面粗糙度。
[0097] 如图13至图15所不，信号线路20b是用于传输高频信号、并设置在电介质述体12 上的线状导体。在本实施方式中，信号线路20b形成在电介质片材18b的背面上。信号线 路20b在区间A2和部分P3中沿X轴方向延伸。信号线路20b位于线路部18b-a的y轴方 向的中央。如图14所示，信号线路20b的X轴方向的正方向侧端部位于连接部18b-c的中 央。如图15所示，信号线路20b的x轴方向的负方向侧端部位于部分P3的x轴方向的负 方向侧端部。信号线路20b的线宽例如为300μπι?700μπι。在本实施方式中，信号线路 20b的线宽为300μπι。信号线路20b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作 而成。这里，信号线路20b形成在电介质片材18b的背面是指，将通过镀覆而形成在电介质 片材18b背面的金属箔图案化从而形成信号线路20b、或者将粘贴在电介质片材18b背面的 金属箔图案化从而形成信号线路20b。此外，由于对信号线路20b的表面实施平滑化处理， 因此，信号线路20b与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20b未与电 介质片材18b相接触的面的表面粗糙度。
[0098] 如图15所示，信号线路20c是用于传输高频信号、并设置在电介质坯体12上的线 状导体。在本实施方式中，信号线路20c形成在电介质片材18d的表面上。信号线路20c 在部分P2中沿X轴方向延伸。信号线路20c位于线路部18d_a的y轴方向的中央。如图 15所示，信号线路20c的X轴方向的负方向侧端部位于部分P1的X轴方向的正方向侧端 部。如图15所示，信号线路20c的X轴方向的正方向侧端部位于部分P3的X轴方向的负 方向侧端部。信号线路20c的线宽例如为300μπι?700μπι。在本实施方式中，信号线路 20c的线宽为300 μ m。信号线路20c由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作 而成。这里，信号线路20c形成在电介质片材18d的表面是指，将通过镀覆而形成在电介质 片材18d表面的金属箔图案化从而形成信号线路20c、或者将粘贴在电介质片材18d表面的 金属箔图案化从而形成信号线路20c。此外，由于对信号线路20c的表面实施平滑化处理， 因此，信号线路20c与电介质片材18d相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20c未与电 介质片材18d相接触的面的表面粗糙度。
[0099] 过孔导体b3如图15所示，在部分P1的X轴方向的正方向侧的端部附近沿z轴方 向贯穿线路部18d-a。过孔导体b4如图15所示，在部分P1的X轴方向的正方向侧的端部 附近沿z轴方向贯穿线路部18b_a。通过使过孔导体b3和过孔导体b4彼此连接，从而构 成一根过孔导体，由此来连接信号线路20a的X轴方向的正方向侧端部和信号线路20c的 X轴方向的负方向侧端部。过孔导体b3、b4是通过向形成于电介质片材18d、18b的贯通孔 内填充金属材料而形成的。
[0100] 过孔导体b5如图15所示，在部分P3的X轴方向的负方向侧的端部附近沿z轴方 向贯穿线路部18d-a。过孔导体b6如图15所示，在部分P3的X轴方向的负方向侧的端部 附近沿z轴方向贯穿线路部18b-a。通过使过孔导体b5和过孔导体b6彼此连接，从而构 成一根过孔导体，由此来连接信号线路20b的X轴方向的负方向侧端部和信号线路20c的 X轴方向的正方向侧端部。过孔导体b5、b6是通过向形成于电介质片材18d、18b的贯通孔 内填充金属材料而形成的。由此，将信号线路20a?20c连接作为一根信号线路。
[0101] 如图13至图15所示，辅助接地导体22设置在比信号线路20a?20c更靠 z轴方 向的正方向侧。扁平电缆l〇d中的基准接地导体22除设置有开口 50和桥接部80这一点 以外，与扁平电缆10中的基准接地导体22相同。由此，在下文中，对开口 50和桥接部80 进行说明。
[0102] 如图15所示，在线路部22a设有沿X轴方向延伸且呈长方形状的多个开口 50。更 详细而言，部分P2中，在线路部22a设置有沿着信号线路20排列的多个开口 50。此外，在 部分P2中，将线路部22a中被开口 50夹住的部分称为桥接部80。桥接部80是沿y轴方向 延伸的线状导体。由此，在部分P2中，线路部22a呈梯子状。从z轴方向俯视时，多个开口 50及多个桥接部80与信号线路20c交替地重叠。于是，在本实施方式中，信号线路20c沿 X轴方向横穿开口 50及桥接部80的y轴方向的中央。
[0103] 如图13至图15所示，辅助接地导体24设置在比信号线路20a?20c更靠 z轴方 向的负方向侧。扁平电缆l〇d中的辅助接地导体24与扁平电缆10中的辅助接地导体24 的不同点在于，该扁平电缆l〇d中的辅助接地导体24设置于电介质片材18c的背面，以及 在部分P2中设置有开口 40和桥接部70。
[0104] 扁平电缆10d中的外部端子16a、16b与扁平电缆10中的外部端子16a、16b相同。
[0105] 如上所述，信号线路20a?20c被基准接地导体22及辅助接地导体24从z轴方 向夹住。即，信号线路20a?20c、基准接地导体22及辅助接地导体24形成三板型带状线 结构。
[0106] 此外，信号线路20a、20b与基准接地导体22之间的间隔（z轴方向上的距离）如 图13至图15所示，与电介质片材18a的厚度T1、电介质片材18d的厚度T4、以及电介质片 材18b的厚度T2的总和大致相等，例如为150 μ m。另一方面，信号线路20a、20b与辅助接 地导体24之间的间隔（z轴方向上的距离）如图13至图15所示，与电介质片材18c的厚 度T3大致相等，例如为50μ m。即，区间Al、A2及部分PI、P3中，辅助接地导体24和信号 线路20a、20b在z轴方向上的距离设计为小于基准接地导体22与信号线路20a、20b在z 轴方向上的距离。这是由于在区间A1、A2和部分P1、P3中，辅助接地导体24中设置有开口 30、40,因此信号线路20a、20b的特性阻抗不会大幅变动，信号线路20a、20b能够接近于辅 助接地导体24。
[0107] 此外，信号线路20与基准接地导体22之间的间隔（z轴方向上的距离）如图15所 不的那样，与电介质片材18a的厚度T1基本相等，例如为50 μ m。另一方面，彳目号线路20c 与辅助接地导体24之间的间隔（z轴方向上的距离）如图15所示，与电介质片材18d的厚 度T4、电介质片材18b的厚度T2、以及电介质片材18c的厚度T3的总和大致相等，例如为 150 μ m。即，在部分P2中，辅助接地导体24与信号线路20c在z轴方向上的距离设计得比 基准接地导体22与信号线路20c在z轴方向上的距离要大。这是由于在部分P2中，基准 接地导体22中设置有开口 50,因此信号线路20c的特征阻抗不会大幅变动，信号线路20c 能够接近于基准接地导体22。
[0108] 过孔导体bl如图13所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_b。过 孔导体b7如图13所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18d的连接部18d_b。过孔导体b8 如图4所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18b的连接部18b_b。通过使过孔导体bl、过孔 导体b7、以及过孔导体b8彼此连接，从而构成一根过孔导体，由此来连接外部端子16a与信 号线路20a的X轴负方向侧的端部。
[0109] 过孔导体b2如图14所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_c。过 孔导体b9如图14所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18d的连接部18d-c。过孔导体blO 如图14所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18b的连接部18b-c。通过使过孔导体b2、过 孔导体b9、以及过孔导体blO彼此连接，从而构成一根过孔导体，由此来连接外部端子16b 与信号线路20b的X轴正方向侧的端部。由此，信号线路20a?20c连接在外部端子16a、 16b之间。过孔导体bl、b2、b7?blO是通过向形成于电介质片材18a、18b、18d的贯通孔 内填充金属材料而形成的。
[0110] 如图13及图14所示，多个过孔导体B1在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部 18a-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B1设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的正方 向侧，并沿X轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过孔导体B9在z轴方向上贯 穿区间A1、A2中的线路部18d-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B9设置在比各桥接 部60更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过 孔导体B2在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18b-a。如图13及图14所示，多个过 孔导体B2设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方向排列成一列。如 图13及图14所示，多个过孔导体B10在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18c-a。如 图13及图14所示，多个通孔导体B10设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的正方向侧，并 沿X轴方向排列成一列。通过使过孔导体B1、过孔导体B9、过孔导体B2于过孔导体B10彼 此相连接，来构成1根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导 体B1、B9、B2、B10是通过向形成于电介质片材18a、18d、18b、18c的贯通孔内填充金属材料 而形成的。
[0111] 如图13及图14所示，多个过孔导体B3在Z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部 18a-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B3设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的负方 向侧，并沿X轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过孔导体B11在z轴方向上贯 穿区间A1、A2中的线路部18d-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B11设置在比各桥接 部60更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过孔 导体Μ在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18b-a。如图13及图14所示，多个过孔 导体Μ设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方向排列成一列。如图 13及图14所示，多个过孔导体B12在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18c-a。如图 13及图14所示，多个过孔导体B12设置在比各桥接部60更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X 轴方向排列成一列。通过使过孔导体B3、过孔导体B11、过孔导体M、以及过孔导体B12彼 此相连接，来构成一根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导 体B3、Bll、B4、B12是通过向形成于电介质片材18a、18d、18b、18c的贯通孔内填充金属材 料而形成的。
[0112] 如图15所示，多个过孔导体B5在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18a_a。如 图15所示，多个过孔导体B5设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方 向排列。如图15所示，多个过孔导体B13在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18d-a。如 图15所示，多个过孔导体B13设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方 向排列。如图15所示，多个过孔导体B6在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18b-a。如 图15所示，多个过孔导体B6设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方 向排列。如图15所示，多个过孔导体B14在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18c-a。如 图15所示，多个过孔导体B14设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的正方向侧，并沿X轴方 向排列。通过使过孔导体B5、过孔导体B13、过孔导体B6、以及过孔导体B14彼此相连接，来 构成一根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。其中，过孔导体B5、 B13、B6、B14如图15所示那样，未设置部分P1与部分P2的边界、以及部分P2与部分P3的 边界。上述过孔导体B5、B13、B6、B14是通过向形成于电介质片材18a、18d、18b、18c的贯 通孔内填充金属材料而形成的。
[0113] 如图15所示，多个过孔导体B7在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18a_a。如 图15所示，多个过孔导体B7设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方 向排列。如图15所示，多个过孔导体B15在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18d-a。如 图15所示，多个过孔导体B15设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方 向排列。如图15所示，多个过孔导体B8在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18b-a。如 图15所示，多个过孔导体B8设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方 向排列。如图15所示，多个过孔导体B16在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18c-a。如 图15所示，多个过孔导体B16设置在比各桥接部70更靠 y轴方向的负方向侧，并沿X轴方 向排列。通过使过孔导体B7、过孔导体B15、过孔导体B8、以及过孔导体B16彼此相连接，来 构成一根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。其中，过孔导体B7、 B15、B8、B16如图15所示那样，未设置部分P1与部分P2的边界、以及部分P2与部分P3的 边界。上述过孔导体B7、B15、B8、B16是通过向形成于电介质片材18a、18d、18b、18c的贯 通孔内填充金属材料而形成的。
[0114] 保护层14是覆盖电介质片材18a的大致整个表面的绝缘膜。由此，保护层14覆 盖基准接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。扁平电缆10d中的 保护层14与扁平电缆10中的保护层14相同。
[0115] 保护层15是覆盖电介质片材18c的大致整个背面的绝缘膜。由此，保护层14覆 盖辅助接地导体24。保护层15例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。
[0116] 扁平电缆10d的连接器100a、100b与扁平电缆10的连接器100a、100b相同。
[0117] 此外，扁平电缆l〇d的使用方法与扁平电缆10的使用方法相同。
[0118] (效果） 根据具有上述结构的扁平电缆l〇d，与扁平电缆10相同，能够抑制在调整长度时产生 具有较大厚度的部分。
[0119] 此外，根据扁平电缆10d，在将扁平电缆10d贴附于电池组206那样的金属体的情 况下，能够更为有效地抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。更详细而言，扁平电缆10d 中，电介质坯体12的表面（更准确来说是保护层14)与电池组206接触。于是，在扁平电 缆l〇d中，在从z轴方向俯视时，区间A3形成为锯齿状。因此，在部分P1、P2中，线路部12a 的表面和背面不会发生反转，部分P1、P2的表面与电池组206相接触。因此，在部分P1、P2 中，在信号线路20与电池组206之间存在有未设置开口的基准接地导体22。因此，在部分 P1、P2中，在信号线路20与电池组206之间不易形成电容。此外，在部分P3中，线路部12a 的背面和表面发生反转。因此，在部分P3中，在信号线路20与电池组206之间存在有未设 置开口的辅助接地导体24。因此，在部分P3中，在信号线路20与电池组206之间不易形成 电容。其结果是，通过将扁平电缆l〇d贴附于电池组206,可抑制信号线路20的特性阻抗的 下降。
[0120] (其它实施方式） 本发明所涉及的扁平电缆不限于扁平电缆l〇、l〇a?10d，可在其宗旨范围内进行变 更。
[0121] 另外，也可以将扁平电缆10、10a?10d的结构进行组合。
[0122] 保护层14,15是通过丝网印刷而形成的，也可以通过光刻工序形成。
[0123] 另外，区间A3在两个部分被弯折，但也可以在三个以上的部位被弯折。
[0124] 在扁平电缆10d中，设置有三根信号线路20a?20c，但也可以设置一根信号线路 20。该情况下，信号线路20和基准接地导体22在z轴方向上的距离优选为与信号线路20 和辅助接地导体24在z轴方向上的距离相等。
[0125] 另外，在扁平电缆10、10a?10d中，也可以不安装连接器100a、100b。这种情况 下，扁平电缆10、l〇a?10d的端部与电路基板通过焊料相连接。另外，也可以只在扁平电 缆10、10a?10d的一个端部安装连接器100a。
[0126] 此外，也可以使用通孔导体来代替过孔导体。通孔导体是指利用镀敷等方法在设 置于电介质坯体12的贯通孔的内周面上形成导体而得到的层间连接部。
[0127] 另外，在扁平电缆10、10a?10d中，电介质坯体12的一部分即区间A3形成为锯 齿状，但也可以使电介质述体12的整体形成为锅齿状。 工业上的实用性
[0128] 如上所述，本发明对扁平电缆是有用的，尤其在调整长度时抑制产生具有较大厚 度的部分这一点上非常优异。 标号说明
[0129] A1 ?A3 区间 B1?B16、bl?blO过孔导体 P1?P3部分 10、10a?10d扁平电缆 12电介质坯体 18a?18d电介质片材 20、20a?20c信号线路 22基准接地导体 24辅助接地导体 30、40、50 开口 60、70、80桥接部
【权利要求】
1. 一种扁平电缆，其特征在于，包括： 由多个电介质层层叠而成的电介质坯体；以及 设置于所述电介质坯体的线状的信号线路， 所述电介质坯体的至少一部分区间通过在多个部位进行弯折，使得从层叠方向俯视 时，呈锅齿状， 在从层叠方向俯视时，所述电介质坯体呈锯齿状的区间内，夹着该电介质坯体的折线 而不相邻的部分彼此不重叠。
2. 如权利要求1所述的扁平电缆，其特征在于，还包括： 第一接地导体，该第一接地导体设置于比所述信号线路更靠层叠方向的一侧；以及 第二接地导体，该第二接地导体设置于比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧。
3. 如权利要求2所述的扁平电缆，其特征在于， 所述第一接地导体中设置有沿所述信号线路排列的多个开口， 所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离小于所述第二接地导体与该 信号线路在层叠方向上的距离。
4. 如权利要求2所述的扁平电缆，其特征在于， 所述电介质坯体呈锯齿状的区间中，在该电介质坯体的表面和背面未发生反转的第一 部分中，所述第一接地导体中设置有沿所述信号线路排列的多个第一开口， 所述电介质坯体呈锯齿状的区间中，在该电介质坯体的表面和背面发生反转的第二部 分中，所述第二接地导体中设置有沿所述信号线路排列的多个第二开口， 所述第一部分中，所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离小于所述第 二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离， 所述第二部分中，所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离大于所述第 二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离。
5. 如权利要求2至4的任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 还包括层间连接导体，该层间连接导体贯穿所述电介质层，且连接所述第一接地导体 和所述第二接地导体， 所述层间连接导体未设置于所述电介质坯体的折线。
6. 如权利要求1至5的任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 所述电介质坯体呈锯齿状的区间中的该电介质坯体的表面和背面未发生反转的第一 部分、以及该电介质坯体呈锯齿状的区间中的该电介质坯体的表面和背面发生反转的第二 部分交替相连，并且在该电介质坯体呈锯齿状的区间展开时呈钝角。
7. 如权利要求1至6的任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 所述电介质坯体呈锯齿状的区间中的该电介质坯体的宽度小于该电介质坯体未呈锯 齿状的区间中的该电介质坯体的宽度。
8. 如权利要求1至7的任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 所述电介质坯体具有可挠性。
9. 一种扁平电缆，其特征在于，包括： 由多个电介质层层叠而成的电介质坯体；以及 设置于所述电介质坯体的线状的信号线路， 所述电介质坯体包括：具有第一宽度的第一区间、具有该第一宽度的第二区间、以及具 有比该第一宽度小的第二宽度、且位于该第一区间和该第二区间之间的第三区间， 所述第三区间由第一部分、与该第一部分平行的第三部分、以及位于该第一部分与该 第三部分之间且相对于该第一部分及该第三部分呈钝角的第二部分构成。
10. 如权利要求9所述的扁平电缆，其特征在于，还包括： 第一接地导体，该第一接地导体设置于比所述信号线路更靠层叠方向的一侧；以及 第二接地导体，该第二接地导体设置于比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧。
11. 如权利要求10所述的扁平电缆，其特征在于， 所述第一接地导体中设置有沿所述信号线路排列的多个开口， 所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离小于所述第二接地导体与该 信号线路在层叠方向上的距离。
12. 如权利要求11所述的扁平电缆，其特征在于， 所述第一部分及所述第三部分中，沿所述信号线路排列的多个第一开口设置于所述第 一接地导体， 所述第二部分中，沿所述信号线路排列的多个第二开口设置于所述第二接地导体， 所述第一部分及所述第三部分中，所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的 距离小于所述第二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离， 所述第二部分中，所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离大于所述第 二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离。
13. 如权利要求10至12的任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 还包括层间连接导体，该层间连接导体贯穿所述电介质层，且连接所述第一接地导体 和所述第二接地导体， 所述层间连接导体设置于所述第一部分与所述第二部分的边界、以及所述第二部分与 所述第三部分的边界。
14. 如权利要求9至13的任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 所述电介质坯体具有可挠性。
【文档编号】H01B7/08GK104221478SQ201380018947
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年7月31日 优先权日:2012年8月3日
【发明者】佐佐木怜 申请人:株式会社村田制作所
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