接触式智能卡模块uv封装机用胶筒的利记博彩app
【专利摘要】接触式智能卡模块UV封装机用胶筒，属于接触式智能卡封装设备领域，具体涉及一种接触式智能卡模块UV封装机用胶筒。包括外筒（1）和封装针管（6），封装针管（6）套装在外筒（1）内部，且封装针管（6）安装有针头（602）的一端伸出外筒（1）的出气口（101），其特征在于：所述的外筒（1）的上开口处设有气压连接装置，通过气压连接装置密封外筒（1）顶部，且通过气压连接装置连通气压供气管路与封装针管（6）内的活塞板（601）上部的空腔。本实用新型改变了以往的动力方式，采用气压来推动封装针管内UV封装用胶的挤压，保证受力的均衡，有效的避免了漏胶的现象。
【专利说明】接触式智能卡模块UV封装机用胶筒
【技术领域】
[0001]接触式智能卡模块UV封装机用胶筒，属于接触式智能卡封装设备领域，具体涉及一种接触式智能卡模块UV封装机用胶筒。
【背景技术】
[0002]UV封装机用胶筒，一般用于智能卡模块封装时使用，在现有的多数接触式智能卡模块的UV封装工艺中，常采用在外筒内安装盛装有封装UV胶的针管，通过推杆来推动安装在针管顶部的密封推板来挤压针管内的封装UV胶，最终通过针管下部的针头将UV胶挤出并进行封装。在使用的过程中发现，此种方式存在一个很大的问题:推杆的截面积与密封推板的上表面的面积相差较大，由于推杆集中对密封推板的中心处施加压力，使得密封推板的边缘受力不均，推杆长期使用之后，密封推板周圈容易发生卷翘现象，最终导致针管内与密封推板相接触的一圈出现漏胶现象，为生产后期的使用带来不便，也影响生产车间无菌的要求。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种密封性好、受力均衡、避免漏胶的接触式智能卡模块UV封装机用胶筒。
[0004]本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:该接触式智能卡模块UV封装机用胶筒，包括外筒和封装针管，封装针管套装在外筒内部，且封装针管安装有针头的一端伸出外筒的出气口，其特征在于:所述的外筒的上开口处设有气压连接装置，通过气压连接装置密封外筒顶部，且通过气压连接装置连通气压供气管路与封装针管内的活塞板上部的空腔。将针管内的密封推板更换为密封效果更好的活塞板密封，且活塞板的移动通过气压管路提供动力，由气压向活塞板提供均匀的压力推动活塞板向下挤压封装针管内的UV胶，有效的避免了封装针管上端部漏胶的问题，能够保证良好的密封性。
[0005]所述的气压连接装置包括旋盖、压盖和进气管，旋盖为带有内螺纹的环形壳体，旋盖内圈连接外筒顶部外圈，且通过内螺纹螺纹连接套装在其内部的压盖，压盖中心处设有进气口，进气口通过进气管连接气压供气管路。通过旋盖和压盖配合使用，旋紧密封外筒的顶部，做好第一级的密封工作，旋盖和压盖之间良好的密封结构，防止气压管路在工作状态时发生漏气现象。
[0006]所述的外筒包括上部的圆柱形壳体和下部的圆锥形壳体两部分。封装针管外壁紧贴外筒内部紧密安装，保证良好的密封性，通过外筒牢固的固定好封装针管。
[0007]所述的压盖外圈对应设有外螺纹。
[0008]所述的压盖顶部设有连接螺母，通过连接螺母连接进气管。
[0009]与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是:
[0010]1、受力均衡、防止漏胶:采用新的动力，将针管内的密封推板更换为密封效果更好的活塞板密封，且活塞板的移动通过气压管路提供动力，由气压向活塞板提供均匀的压力推动活塞板向下挤压封装针管内的UV胶，有效的避免了封装针管上端部漏胶的问题，能够保证良好的密封性。
[0011]2、通过旋盖和压盖配合使用，旋紧密封外筒的顶部，最好第一级的密封工作，旋盖和压盖之间良好的密封结构，防止气压管路在工作状态时发生漏气现象，同时，也更便于封装针管的安装和固定，便于连接气压供气管路。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为接触式智能卡模块UV封装机用胶筒轴测图示意图。
[0013]图2为接触式智能卡模块UV封装机用胶筒剖视图示意图。
[0014]其中:1、外筒101、出气口 2、旋盖3、压盖4、进气管5、进气口 6、封装针管601、活塞板602、针头7、连接螺母。
【具体实施方式】
[0015]图1~2是本实用新型的最佳实施例，下面结合附图1~2对本实用新型做进一步说明。
[0016]参照附图1~2:接触式智能卡模块UV封装机用胶筒，包括外筒1、封装针管6、气压连接装置和气压供气管路，外筒I为上开口大，下开口小设置，下开口为外筒I包括上部的圆柱形壳体和下部的圆锥形壳体两部分，封装针管6的直径与外筒I的直径相差较小，封装针管6的外圈管壁紧密套装在外筒I内壁上，且封装针管6安装有针头602的一端伸出外筒I下部的圆锥形筒体作为出气口 101的下开口，外筒I的上开口处设有气压连接装置，通过气压连接装置密封外筒I顶部，且通过气压连接装置连通气压供气管路与封装针管6内的活塞板601上部的空腔。
[0017]气压连接装置包括旋盖2、压盖3和进气管4，旋盖2为带有内螺纹的环形壳体，旋盖2上部内圈连接外筒I顶部外圈，压盖3外圈对应设有外螺纹，旋盖2通过内螺纹螺纹连接套装在其内部的压盖3，压盖3中心处设有进气口 5，压盖3顶部设有连接螺母7，进气口5通过连接螺母7连接进气管4，进气口 5通过进气管4连接气压供气管路。
[0018]工作过程:本接触式智能卡模块UV封装机用胶筒在使用时，将封装针管6内注满UV封装用胶，通过气压连接装置旋紧密封外筒I及封装针管6的顶部，然后启动气压供气管路，通过进气管4供气，压力气体通过进气管4和进气口 5进入活塞板601上方与压盖3之间形成的空腔内，通过压力气体对活塞板601施加向下的压力，推动活塞板601在封装针管6内向下移动，最终通过下部的针头602挤出UV封装用胶，对接触式智能卡模块进行封装。
[0019]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例 。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所 作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
【权利要求】
1.接触式智能卡模块UV封装机用胶筒，包括外筒(I)和封装针管(6)，封装针管(6)套装在外筒(I)内部，且封装针管(6)安装有针头(602)的一端伸出外筒(I)的出气口(101)，其特征在于:所述的外筒(I)的上开口处设有气压连接装置，通过气压连接装置密封外筒(1)顶部，且通过气压连接装置连通气压供气管路与封装针管(6)内的活塞板(601)上部的空腔。
2.根据权利要求1所述的接触式智能卡模块UV封装机用胶筒，其特征在于:所述的气压连接装置包括旋盖(2)、压盖(3)和进气管(4)，旋盖(2)为带有内螺纹的环形壳体，旋盖(2)内圈连接外筒(I)顶部外圈，且通过内螺纹螺纹连接套装在其内部的压盖(3)，压盖(3)中心处设有进气口(5)，进气口(5)通过进气管(4)连接气压供气管路。
3.根据权利要求1所述的接触式智能卡模块UV封装机用胶筒，其特征在于:所述的外筒(I)包括上部的圆柱形壳体和下部的圆锥形壳体两部分。
4.根据权利要求2所述的接触式智能卡模块UV封装机用胶筒，其特征在于:所述的压盖(3 )外圈对应设有外螺纹。
5.根据权利要求2或4所述的接触式智能卡模块UV封装机用胶筒，其特征在于:所述的压盖(3)顶部设有连接螺母(7)，通过连接螺母(7)连接进气管(4)。
【文档编号】H01L21/50GK203707086SQ201320886333
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】陈长军, 朱林 申请人:山东凯胜电子股份有限公司