一种整流芯片的上胶板的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种整流芯片的上胶板，包括板体，所述的板体设置有和芯片相适配的安置孔，所述的安置孔为通孔，所述的板体一面设置有高温胶带，所述通孔的深度小于芯片的厚度。本实用新型解决了整流芯片的上胶板操作不够方便、易被污染、上胶效率低的问题，可广泛应用于整流芯片的上胶板领域。
【专利说明】一种整流芯片的上胶板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种上胶板，尤其涉及一种整流芯片的上胶板。
【背景技术】
[0002]在整流芯片的生产工艺中，需要给硅片台面上胶，以保证硅片台面的光洁度，提高硅片的抗击穿和抗老化能力，进而提高整流芯片的性能，而同时，因为胶影响导电等，又需要保证在除了硅台面外的其它表面不被胶覆盖，以使得整流芯片能够实现功能。而如何快速便捷得给半成品的整流芯片上胶，是在整流芯片生产过程中，需要考虑的问题。因为胶具有一定的粘性，如何使得用于上胶的上胶板不易被污染，如何使得刮除硅片台面外的整流芯片的其它表面的胶更加容易，都直接影响上胶工艺的效率。现有的上胶板存在着操作不够简便，上胶效率低的问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种整流芯片的上胶板，解决现有整流芯片的上胶板操作不够简便、效率低的问题。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种整流芯片的上胶板，包括板体，所述的板体设置有和芯片相适配的安置孔，所述的安置孔为通孔，所述的安置孔一面覆盖有高温胶带，所述安置孔的深度小于芯片的厚度。
[0005]为了便于刮除表面的胶，所述安置孔的深度比芯片的厚度小20um。
[0006]为了便于操作，所述的高温胶带完全覆盖板体的一个表面。
[0007]为了防止粘胶，所述的板体的整个表面设置特氟龙层。
[0008]为了防止高温下渗胶，所述的高温胶带为PET绿色高温胶带。
[0009]为了操作简便，所述的板体上设置有便于固定的安装孔。
[0010]本实用新型的有益效果:安置孔设置成为通孔，通孔的一面设置高温胶带，可以更加方便把芯片填进或取出上胶板，且因为安置孔不是底面密闭的孔，可以避免胶粘在安置孔的底面造成污染，减低了清洗难度，使得操作更加简便，提高上胶效率；高温胶带完全覆盖板体的一个表面，可以更加方便装卸高温胶带，从而简便上胶，提高上胶效率。通孔的深度小于芯片的厚度，可以保证芯片表面的胶更容易被刮除，使得操作更加方便、上胶效率更高。通孔的深度比芯片的厚度小20um，即可以满足上胶的需要，也便于刮胶，提高上胶效率。板体的表面设置有一层特氟龙，因为特氟龙具有不粘性，可以避免上胶板被胶污染，便于上胶板的清理。PET绿色高温胶带耐高温、粘结力强、绝缘性能好、长期使用不起翘、无胶层转移，应用在上胶板上，既方便又能很好的满足产品的需要。板体上设置便于固定的安装孔，可以便于把上胶板固定在操作台上，便于上芯片，上胶，刮胶，使得操作更加方便，提高上胶效率。
[0011]以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的主视图。
[0013]图2为图1的A-A剖视图。
【具体实施方式】
[0014]实施例，如图1、图2所示，一种整流芯片的上胶板，包括板体1，所述的板体I设置有和芯片相适配的安置孔2，所述的安置孔2为通孔，所述的安置孔I 一面覆盖有高温胶带3，所述安置孔2的深度小于芯片的厚度。所述安置孔的深度比芯片的厚度小20um。所述的高温胶带3完全覆盖板体I的一个表面。所述的板体I的整个表面设置特氟龙层5。所述的高温胶带3为PET绿色高温胶带。所述的板体I上设置有便于固定的安装孔4。
【权利要求】
1.一种整流芯片的上胶板，包括板体(1)，所述的板体(1)设置有和芯片相适配的安置孔(2)，其特征在于:所述的安置孔(2)为通孔，所述的安置孔(I)一面覆盖有高温胶带(3)，所述安置孔(2)的深度小于芯片的厚度。
2.根据权利要求1所述的整流芯片的上胶板，其特征在于:所述安置孔(2)的深度比芯片的厚度小20um。
3.根据权利要求1或2所述的整流芯片的上胶板，其特征在于:所述的高温胶带(3)完全覆盖板体(1)的一个表面。
4.根据权利要求3所述的整流芯片的上胶板，其特征在于:所述的板体(1)的整个表面设置特氟龙层(5)。
5.根据权利要求4所述的整流芯片的上胶板，其特征在于:所述的高温胶带(3)为PET绿色高温胶带。
6.根据权利要求5所述的整流芯片的上胶板，其特征在于:所述的板体(1)上设置有便于固定的安装孔 (4)。
【文档编号】H01L21/56GK203562403SQ201320780410
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月2日 优先权日:2013年12月2日
【发明者】黄发良, 黄祥旺, 黄志和 申请人:黄山市弘泰电子有限公司