一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，包括依次叠置的电路板、基板、集成电路以及封胶材料，集成电路侧壁上开设有插孔，插孔内插接连接有Z字型结构的引针，引针的插入端和输出端的两侧边均设有弧形定位边，弧形定位边的主要作用是将引针插入插孔内后，弧形定位边与引针为一体结构，电路板上横向排布有若干个引脚，引脚的一端设有与引针输出端相插接连接的引脚孔，引脚的另一端伸出电路板外。所述的一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，采用此种设计的集成电路封装结构，能够在使用过程中，其集成电路与电路板接触面积大，使用效果好并且更换方便。
【专利说明】一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路封装的领域，尤其是一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构。
【背景技术】
[0002]各种电子产品均包含有不同功能的芯片，这些具有集成电路的芯片由各种半导体制造工艺生产出，而在半导体制造的【技术领域】中，属于后端制造的集成电路封装技术占有举足轻重的地位。
[0003]目前在于集成电路封装结构中，将集成电路与电路板相互连接的方式，都是采用导线相连接，由于导线与引脚相互连接，容易造成虚焊、焊点无法焊接上等现象，从而造成在使用过程中出现断路现象，从而影响使用，并且如果在使用过程中集成电路损坏了，就需要先将导线通过电焊铁进行焊下来，如果操作不当，容易造成电路板的损坏。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题，提供了一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，其设计结构合理并且接触面积大，使用效果好。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，包括依次叠置的电路板、设在电路板上的基板、置于基板上并与基板相互电连接的集成电路以及覆盖 在集成电路上并将集成电路密封在基板上的封胶材料，所述的集成电路侧壁上开设有插孔，插孔内插接连接有Z字型结构的引针，引针的插入端和输出端的两侧边均设有弧形定位边，弧形定位边的主要作用是将引针插入插孔内后，能够实现一个涨紧，从而实现锁紧的目的，弧形定位边与引针为一体结构，所述的电路板上横向排布有若干个引脚，引脚的一端设有与引针输出端相插接连接的引脚孔，引脚的另一端伸出电路板外，引针与引脚孔实现了面与面的接触，从而具备接触面积大的优点，能够方便更换集成电路。
[0006]为了能够实现高通电性，所述的引针的材质为镁铝合金。
[0007]所述的封胶材料为环氧树脂。
[0008]为了能够使其接触面积更大，所述的引脚孔为扁平锥孔。
[0009]本实用新型的有益效果是:所述的一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，采用此种设计的集成电路封装结构，能够在使用过程中，其集成电路与电路板接触面积大，使用效果好并且更换方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0011]图1是本实用新型所述的一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构的整体结构示意图；[0012]图2是图1中引针的结构示意图。
[0013]附图中标记分述如下:1、电路板，2、基板，3、集成电路，4、插孔，5、引针，6、弧形定位边，7、引脚，8、引脚孔。
【具体实施方式】
[0014]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0015]如图1和图2所示的一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，包括依次叠置的电路板1、设在电路板I上的基板2、置于基板2上并与基板2相互电连接的集成电路3以及覆盖在集成电路3上并将集成电路3密封在基板2上的封胶材料，封胶材料为环氧树月旨，集成电路3侧壁上开设有插孔4，插孔4内插接连接有Z字型结构的引针5，引针5的材质为镁铝合金，引针5的插入端和输出端的两侧边均设有弧形定位边6，弧形定位边6与引针5为一体结构，电路板I上横向排布有若干个引脚7，引脚7的一端设有与引针5输出端相插接连接的引脚孔8，引脚孔8为扁平锥孔，引脚7的另一端伸出电路板I外。
[0016]本实用新型的一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，依次将电路板1、基板
2、集成电路3通过封胶材料进行封装，利用带有弧形定位边6的引针5使集成电路3与引脚7相互电连接，实现了连接效果好，并且不易出现断线现象，使用寿命长。
[0017]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，包括依次叠置的电路板(I)、设在电路板(I)上的基板(2)、置于基板(2)上并与基板(2)相互电连接的集成电路(3)以及覆盖在集成电路(3)上并将集成电路(3)密封在基板(2)上的封胶材料，其特征是:所述的集成电路(3)侧壁上开设有插孔(4)，插孔(4)内插接连接有Z字型结构的引针(5)，引针(5)的插入端和输出端的两侧边均设有弧形定位边(6),弧形定位边(6)与引针(5)为一体结构，所述的电路板(I)上横向排布有若干个引脚(7),引脚(7)的一端设有与引针(5)输出端相插接连接的引脚孔(8)，引脚(7)的另一端伸出电路板(I)外。
2.根据权利要求1所述的一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，其特征是:所述的引针(5)的材质为镁铝合金。
3.根据权利要求1所述的一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，其特征是:所述的封胶材料为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构，其特征是:所述的引脚孔(8)为扁平锥孔。
【文档编号】H01L23/31GK203553131SQ201320740786
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】万宏伟, 耿亚平 申请人:常州唐龙电子有限公司