发光二极管支架及其封装结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提出一种发光二极管支架及其封装结构，其包括基板和设于基板上的正电极、负电极，所述正负电极均为形成于基板上的导电胶条，每个导电胶条具有用于与芯片电连接的内连接部和用于与外部电连接的外连接部。该支架在基板上形成导电胶条作为正负电极，制作电极的方式工艺简单、成本低，并且在后期应用过程中发生光源器件损坏或者失效的情况下，采用高温加热可以将导电胶条熔化，不会对基板造成损害即能轻易将电极剥离，提高了基板的利用率。
【专利说明】发光二极管支架及其封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及发光器件，具体涉及一种发光二极管支架及其封装结构。
【背景技术】
[0002]LED光源器件由于具有发光效率高、体积小、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、图文显示屏、装饰照明等领域。随着芯片、封装胶水、支架等原物料价格的降低，芯片发光效率的不断提高，LED光源器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。目前市场上广泛采用的一种用于LED光源器件封装的支架的结构为金属箔片印制在基板表面，在基板上形成线路或者电极结构，此种结构的支架不仅制作工艺复杂，成本高，而且在后期应用过程中发生光源器件损坏或者失效的情况下，支架一般作为报废处理，利用率低。
实用新型内容
[0003]有鉴于此，提供一种便于制作且成本低的发光二极管支架及其封装结构，以解决现有技术中的支架制作工艺复杂，成本高，而且在后期应用过程中发生光源器件损坏或者失效的情况下，支架一般作为报废处理，利用率低等不足。
[0004]一种发光二极管支架，其包括基板和设于基板上的正电极、负电极，所述正负电极均为形成于基板上的导电胶条，每个导电胶条具有用于与芯片电连接的内连接部和用于与外部电连接的外连接部。
[0005]优选地，所述基板开设有沟槽，所述导电胶条填充于沟槽内。
[0006]优选地，所述沟槽呈封闭环形，所述基板具有固晶区域，所述环形沟槽环绕限定所述固晶区域。
[0007]优选地，所述沟槽的深度小于或等于基板厚度的二分之一。
[0008]优选地，所述正负电极具有弧形部分，所述正负电极的两个弧形部分组合成一个未封闭的环状结构，所述内连接部位于弧形部分。
[0009]优选地，每个导电胶条具有内电极部分和外电极部分，所述内电极部分为弧形导电胶条或直条形导电胶条，所述外电极部分是与所述内电极部分交叉并由所述内电极部分向外延伸出，所述内连接部和外连接部分别对应位于所述内电极部分和外电极部分中。
[0010]优选地，每个导电胶条的内连接部通过引线与芯片电连接，每个导电胶条的外连接部通过引线与外部电连接的。
[0011]以及，一种发光二极管封装结构，其包括如上所述的发光二极管支架、设于支架上的芯片以及封装胶体，所述封装胶体覆盖于芯片上并覆盖每个导电胶条的部分。
[0012]优选地，所述封装胶体覆盖每个导电胶条的内连接部，每个导电胶条的外连接部伸出于封装胶体之外。
[0013]优选地，所述基板设有用于挡住封装胶体的挡坝，每个导电胶条的外连接部伸出于挡坝之外。
[0014]上述发光二极管支架及其封装结构在基板表面形成导电胶条作为正负电极，比传统采用金属箔片在基板上印制线路制作电极的方式工艺简单、成本低，并且在后期应用过程中发生光源器件损坏或者失效的情况下，采用高温加热可以将导电胶条熔化，不会对基板造成损害即能轻易将电极剥离，提高了基板的利用率。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例一提供的发光二极管支架的立体结构示意图。
[0016]图2为本实用新型实施例一的发光二极管支架未显示导电胶条的立体结构示意图。
[0017]图3为具有图1的发光二极管支架的发光二极管封装结构的立体示意图。
[0018]图4为本实用新型实施例二提供的发光二极管支架的立体结构示意图。
[0019]图5为具有图4的发光二极管支架的发光二极管封装结构的立体示意图。
[0020]图6为图5的发光二极管封装结构的剖面示意图。
[0021]图7为本实用新型实施例三提供的发光二极管支架的立体结构示意图。
[0022]图8为具有图7的发光二极管支架的发光二极管封装结构的立体示意图。
【具体实施方式】
[0023]以下将结合附图及【具体实施方式】对本实用新型进行详细说明。
[0024]请参阅图1到图2，示出本实用新型实施例一提供一种发光二极管支架10，其包括基板11、设于基板11上的正电极12和负电极13，所述正负电极12、13均为形成于基板11上的导电胶条，每个导电胶条具有用于与芯片电连接的内连接部121或131和用于与外部电连接的外连接部122、132。
[0025]优选地，所述基板11开设有沟槽15，所述导电胶条填充于沟槽15内。基板11可以是金属基板、陶瓷基板或者由其他导热性良好的材质所制成，例如可以是铝基板或铜基板等。每个导电胶条(即正负电极)12、13优选为印刷于基板11上的导电银浆。优选地，所述沟槽15的深度小于或等于基板11厚度的二分之一。通过在基板11表面形成导电胶条作为正负电极12、13，制作工艺简单、成本低，且能提高了基板的利用率。进一步设置沟槽15，使导电胶条12、13印刷填充于沟槽15内，可印刷于凹槽50内，从而减少了正负电极12、13凸出于基板11表面的部分，降低了正、负电极12、13对发光芯片发射光线的吸收作用，同时在印刷正负电极12、13时导电银浆的使用量更容易控制，形成正负电极12、13的形状更统一、美观。
[0026]优选地，每个导电胶条具有内电极部分和外电极部分。图1所示的实施例中，导电胶条为直条形，两个导电胶条平行相对，也可以是相对倾斜无连接，并不限于此，沟槽15的结构与导电胶条的结构相符。以正电极12为例，位于正电极12中部区域的属于内电极部分，位于正电极12两端区域的属于外电极部分。正电极12的内连接部121位于内电极部分，例如通过将引线一端插入于导电胶中另一端连接芯片，正电极12的外连接部122位于外电极部分。当然，可以理解的是，内电极部分和外电极部分以及内连接部121和外连接部122并不限于以上具体实例，还可以是将一个导电胶条分成两段区域，一段区域作内电极部分，另一段区域作外电极部分。实际上，在封装时能露出于封装胶外的部分都可作为外电极部分，而被封装胶覆盖的部分作内电极部分。[0027]如图3所示，示出具有实施例一的支架10的发光二极管封装结构100，该封装结构100包括如上所述的支架10、设于支架10上的芯片101以及封装胶体102，优选地，所述芯片101固晶于所述正负电极12、13之间，所述封装胶体102覆盖于芯片21上并覆盖每个导电胶条12、13的部分。
[0028]具体地，所述封装胶体102覆盖每个导电胶条12、13的内连接部121、131，每个导电胶条12、13的外连接部122、132伸出于封装胶体102之外。进一步地，所述基板11设有用于挡住封装胶体102的挡坝103，每个导电胶条12、13的外连接部122、132伸出于挡坝103之外，而内连接部121、131或者内电极部分覆盖于封装胶体102内。
[0029]请参阅图4，示出本实用新型实施例二提供一种发光二极管支架20，实施例二的支架20与实施例一的支架结构基本相同，图4与图1-2相同的符号表不基本相同的兀件，在此不再赘述。两个实施例的不同之处主要在于，实施例二中，每个电极胶条的外电极部分是与内电极部分交叉并由内电极部分向外延伸出。如图所不，以正电极的导电胶条22为例，其包括内电极部分225和外电极部分226，内电极部分225是与所述内电极部分225交叉并由所述内电极部分225向外延伸出，两者形成T字形或者是十字形。正电极22的内连接部221和外连接部222分别对应位于所述内电极部分225和外电极部分226中。沟槽的结构与导电胶条的结构相符，在此不再赘述。
[0030]如图5和6所示，示出具有实施例二的支架20的发光二极管封装结构200，该封装结构200包括如上所述的支架20、设于支架20上的芯片101以及封装胶体102，所述芯片101固晶于所述正负电极22、23之间。封装胶体102覆盖于芯片21上并覆盖每个导电胶条22、23的部分。以正电极的导电胶条22为例，外连接部222露出于封装胶体102以及挡坝103之外，内连接部221由封装胶体102所覆盖。图5、6与图3、4相同的符号表示基本相同的元件，在此不再赘述。芯片101的数量优选是多个，按照一定顺序排列成行列。
[0031]优选地，正电极胶条22的内连接部121通过引线204与芯片101电连接，每个导电胶条22、23的外连接部222、232通过另一引线205与外部电连接的。负电极胶条23的结构与正电极胶条22基本相同，在此不再赘述。
[0032]请参阅图7，显示本实用新型实施例三提供的发光二极管支架30，实施例三的支架30与实施例二的支架20结构基本相同，图7与图4-6相同的符号表不基本相同的兀件，在此不再赘述。两个实施例的不同之处主要在于，实施例三的支架30采用环形沟槽35，该环形沟槽35可以是封闭环形或未封闭环形。如图所示，沟槽35呈连续圆环形状。基板11具有固晶区域，所述环形沟槽35环绕限定该固晶区域。当然，可以理解的是，沟槽35也可以是分成两段，相互间隔且弧形延伸。正负电极22、23具有弧形部分225、235，所述正负电极22、23的两个弧形部分225、235组合成一个未封闭的环状结构，即两者绝缘间隔。
[0033]所述沟槽35呈封闭环形，例如沟槽25呈连续圆环形状。所述基板11具有固晶区域，所述固晶区域限定于所述环形沟槽35内。当然，可以理解的是，沟槽35也可以是分成两段，相互间隔且弧形延伸。每个导电胶条22、23还具有与弧形部分225、235交叉且由弧形部分225、235延伸出的外电极部分226和236。内连接部分位于弧形部分225、235中，外连接部位于外电极部分226和236中。当基板11为矩形时，优选地，外电极部分226和236分别位于对角位置。
[0034]如图8所示，示出具有实施例三的支架30的发光二极管封装结构300，该封装结构300包括如上所述的支架30、设于支架10上的芯片101以及封装胶体102，所述芯片101固晶于所述正负电极22、23之间。封装胶体102覆盖于芯片21上并还覆盖每个导电胶条22,23的整个内电极部分225 (即弧形部分)。以正电极的导电胶条22为例，封装胶体102覆盖导电胶条22的弧形部分225，而直条型(也可是其他形状，即导电胶条22外延可选择，只要能露出于封装胶体102之外)露出于封装胶体102以及挡坝103之外，内电极部分225(即弧形部分)由封装胶体102所覆盖。
[0035]上述各发光二极管支架10、20、30及其封装结构100、200、300中，不同实施例的不
同结构可以相互之间替换使用，而且沟槽及导电胶条的结构并不限于以上实例。支架的结构也可以有变化，例如，基板11上可以进一步设置有反射结构，这些结构变化都在本实用新型的保护范围之内。以上各实施例中，通过在基板11表面形成导电胶条作为正负电极，比传统采用金属箔片在基板上印制线路制作电极的方式工艺简单、成本低，并且在后期应用过程中发生光源器件损坏或者失效的情况下，采用高温加热可以将导电胶条熔化，不会对基板11造成损害即能轻易将电极剥离，提高了基板11的利用率。
[0036]需要说明的是，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本实用新型的创造精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。
【权利要求】
1.一种发光二极管支架，其包括基板和设于基板上的正电极、负电极，其特征在于，所述正负电极均为形成于基板上的导电胶条，每个导电胶条具有用于与芯片电连接的内连接部和用于与外部电连接的外连接部。
2.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，所述基板开设有沟槽，所述导电胶条填充于沟槽内。
3.如权利要求2所述的发光二极管支架，其特征在于，所述沟槽呈封闭环形，所述基板具有固晶区域，所述环形沟槽环绕限定所述固晶区域。
4.如权利要求2所述的发光二极管支架，其特征在于，所述沟槽的深度小于或等于基板厚度的二分之一。
5.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，所述正负电极具有弧形部分，所述正负电极的两个弧形部分组合成一个未封闭的环状结构，所述内连接部位于弧形部分。
6.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，每个导电胶条具有内电极部分和外电极部分，所述内电极部分为弧形或直条形导电胶条，所述外电极部分是与所述内电极部分交叉并由所述内电极部分向外延伸出，所述内连接部和外连接部分别对应位于所述内电极部分和外电极部分中。
7.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，每个导电胶条的内连接部通过引线与芯片电连接，每个导电胶条的外连接部通过引线与外部电连接的。
8.一种发光二极管封装结构，其包括发光二极管支架、设于支架上的芯片以及封装胶体，其特征在于，所述发光二极管支架为如权利要求1-7任一项所述的发光二极管支架，所述封装胶体覆盖于芯片上并覆盖每个导电胶条的部分。
9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装胶体覆盖每个导电胶条的内连接部，每个导电胶条的外连接部伸出于封装胶体之外。
10.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板设有用于挡住封装胶体的挡坝，每个导电胶条的外连接部伸出于挡坝之外。
【文档编号】H01L33/62GK203617343SQ201320740550
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】王鹏辉, 程志坚 申请人:深圳市斯迈得光电子有限公司