安装构造体的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提供一种有效抑制因层叠陶瓷电容器的电场感应应变而造成的电路基板的振动声的安装层叠陶瓷电容器的安装构造体。该安装构造体为在电路基板上安装一对层叠陶瓷电容器的安装构造体，所述一对层叠陶瓷电容器具备：层叠有多个电介质陶瓷片材与多个呈平面状的内部电极的层叠体；在所述层叠体的表面与所述内部电极电连接的至少一对外部电极，所述安装构造体的特征在于，所述电路基板具有在其表面以及背面面对称的位置以相互电连接的状态形成的连接部，在所述层叠陶瓷电容器中，所述外部电极以所述内部电极的平面的面方向一致的方式与在所述电路基板的表面以及背面形成的连接部分别接合。
【专利说明】安装构造体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种安装层叠陶瓷电容器的安装构造体。
【背景技术】
[0002]层叠陶瓷电容器广泛使用于便携电话、音频播放器等移动体终端以及个人电脑等各种电子设备中。这种层叠陶瓷电容器由层叠有多个电介质陶瓷片材的层叠体构成，夹着至少一个电介质陶瓷片材且呈平面状的内部电极对置配置，并具备在层叠体的表面与内部电极电连接的至少一对外部电极。层叠陶瓷电容器中，将外部电极通过焊锡等接合件20安装在形成于电路基板的连接部上。
[0003]近几年，电子设备的小型化、高性能化急速发展，与之对应地层叠陶瓷电容器的大容量化也在发展。大容量的层叠陶瓷电容器的电介质陶瓷材料使用钛酸钡、钛酸钙、钛酸锶等高介电常数系陶瓷。这些高介电常数系陶瓷借助其压电性、电致伸缩性而随着电压(电场)的施加而产生机械应变、即所谓的电场感应应变。因此，当对这种层叠陶瓷电容器施加交流电压或重叠有交流成分的直流电压时，在层叠体上产生机械应变的振动。
[0004]当因所述电场感应应变产生的振动传递给电路基板时电路基板振动。而且，当因电路基板的振动而产生的振动声达到可听频率域即20~20，OOOHz时，作为噪声而被人耳听取(鸣声，acoustic noise)。
[0005]专利文献1、2中记`载了通过在电路基板的表面以及背面的大致相同位置配置层叠陶瓷电容器来减小电路基板的振动声的技术。通过在电路基板的表背面分别配置层叠陶瓷电容器，从而从这些电容器向电路基板传递的应变互为反向，因此抵消了电路基板的振动。
[0006]但是，专利文献1、2中记载的层叠陶瓷电容器的电路基板安装方法存在电路基板的振动声的抑制未必有效的问题。而且，层叠陶瓷电容器的振动经由焊锡等接合件20而向电路基板传递。此时，本
【发明者】发现存在因接合件20的焊脚(7 4 卜)形成状态的偏差造成不能得到振动声的抑制效果的情况。
[0007]【在先技术文献】
[0008]【专利文献】
[0009]专利文献1:日本特开2000-232030号公报
[0010]专利文献2:日本特开2003-318057号公报
实用新型内容
[0011]【实用新型要解决的课题】
[0012]本实用新型的目的在于提供一种能够有效抑制因层叠陶瓷电容器的电场感应应变造成的电路基板的振动声的安装层叠陶瓷电容器的安装基板的制造方法以及安装构造体。
[0013]【用于解决课题的手段】[0014]作为本实用新型的第一方式的安装基板的制造方法，其为将一对层叠陶瓷电容器安装在电路基板上的安装基板的制造方法，所述一对层叠陶瓷电容器具备:层叠有多个电介质陶瓷片材与多个呈平面状的内部电极的层叠体；在所述层叠体的表面与所述内部电极电连接的至少一对外部电极，所述安装基板的制造方法的特征在于，
[0015]具备将所述外部电极以所述内部电极的平面的面方向一致的方式与在所述电路基板的表面以及背面面对称的位置以相互电连接的状态形成的各个连接部接合的工序。
[0016]作为本实用新型的第二方式的安装构造体，其为在电路基板上安装一对层叠陶瓷电容器的安装构造体，所述一对层叠陶瓷电容器具备:层叠有多个电介质陶瓷片材与多个呈平面状的内部电极的层叠体；在所述层叠体的表面与所述内部电极电连接的至少一对外部电极，所述安装构造体的特征在于，
[0017]所述电路基板具有在其表面以及背面面对称的位置以相互电连接的状态形成的连接部，
[0018]在所述层叠陶瓷电容器中，所述外部电极以所述内部电极的平面的面方向一致的方式与在所述电路基板的表面以及背面形成的连接部分别接合。
[0019]在所述安装基板的制造方法以及安装构造体中，对于层叠陶瓷电容器，由于外部电极以内部电极的平面的面方向一致的方式与在电路基板的表面以及背面面对称的位置以相互电连接的状态形成的各个连接部接合，因此，从接合于电路基板的表背面的层叠陶瓷电容器向电路基板的振动的传递状态大致相同，从而抵消了电路基板的振动。其结果为，有效地抑制了电路基板的 振动，从而降低了振动声。
[0020]【实用新型效果】
[0021]根据本实用新型，能够有效地抑制因安装在电路基板的层叠陶瓷电容器的电场感应应变而造成的电路基板的振动声。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1表示层叠陶瓷电容器的一例，(A)为立体图，(B)为示意性表示电场感应应变的立体图。
[0023]图2表示将所述层叠陶瓷电容器安装在电路基板上的状态，(A)为第一安装例的剖视图，(B)为第二安装例的剖视图。
[0024]图3为表示各种安装构造的振动声压级的图。
[0025]图4表示接合件20的焊脚的各种形成状态，(A)为焊脚量为普通状态的说明图，(B)为焊脚量小的状态的说明图。
[0026]图5为表示改变了接合件20的焊脚的形成状态的各种安装构造的振动声压级的图。
[0027]图6为表示层叠陶瓷电容器的安装工序的一部分的说明图。
【具体实施方式】
[0028]以下，参照附图对本实用新型所涉及的安装基板的制造方法以及安装构造体进行说明。另外，在各附图中对相同构件、部分标注相同的符号并省略重复说明。
[0029](实施例1)[0030]如图1(A)所示，本实用新型中使用的层叠陶瓷电容器I由层叠有多个电介质陶瓷片材的层叠体2与一对外部电极6构成。层叠体2的表面由相互对置的两端面、与该两端面正交且相互对置的两侧面以及与两端面和两侧面正交且相互对置的上下面构成。在层叠体2的内部，夹着电介质陶瓷片材而呈平面状的内部电极5对置配置。由此，在内部电极5间施加有电压时，在电介质陶瓷片材产生静电电容。
[0031]一对外部电极6从层叠体2的两端面形成至上下面以及两侧面。一对外部电极6中的一方与夹着电介质陶瓷片材而相邻的一对内部电极5中的一方电连接。一对外部电极6中的另一方与夹着电介质陶瓷片材而相邻的一对内部电极5中的另一方电连接。由此成为多个静电电容相对于外部电极6而并连的状态。该层叠陶瓷电容器I中，一对外部电极6作为输入输出电极而发挥功能。除此以外，也可以设置作为接地电极而发挥功能的外部电极。
[0032]如图2(A)以及图2(B)所示，安装有所述层叠陶瓷电容器I的电路基板10在表面以及背面且在面对称的位置形成有连接部11、12，位于面对称位置的连接部11、12通过分别在电路基板的表背面贯通的通孔导体13而电连接。连接部11、12的电连接并不限定于通孔导体13，也能够使用导体图案、跨接线等各种金属导体。
[0033]所述层叠陶瓷电容器I包括外部电极6在内而将长度设为L，将宽度设为W，将高度设为H。层叠陶瓷电容器I的宽度W与高度H大致相同(差在10%以下)。但是，也可以使宽度W与高度H不同而相异。通过焊锡等导电性接合件20将外部电极6电气、机械地接合在连接部11、12上而进行向电路基板10的安装。此时，如图2(A)所示，存在内部电极5的平面相对于电路基板10的表背面而安装在平行方向的情况，以及，如图2(B)所示，内部电极5的平面相对于电路基板10的表背面而安装在垂直方向的情况。“平行方向”以及“垂直方向”包含层叠陶瓷电容器I的制造时的偏差、安装时的偏差的范围。另外，图2(A)、(B)中，为了避免看起来繁杂而省略了剖面线。
[0034]也存在如下的情况，S卩，安装于电路基板10的表面的层叠陶瓷电容器I中内部电极5的平面相对于电路基板10的表面而安装在平行方向，安装于电路基板10的背面的层叠陶瓷电容器I中内部电极5的平面相对于电路基板10的背面而安装在垂直方向的情况。但是，在本实用新型中，安装于表面以及背面的层叠陶瓷电容器I中，均使内部电极5的平面在相对于电路基板的表背面平行的方向或垂直的方向上一致。即，存在如下的某个情况，如图2㈧所示，安装于电路基板的表背面的层叠陶瓷电容器I中，内部电极5的平面处于与电路基板的表背面平行的方向，或者，如图2(B)所示，内部电极5的平面处于与电路基板的表背面垂直的方向。
[0035]本
【发明者】们依照以下的安装方式将层叠陶瓷电容器I安装在电路基板10的表背面，并测定因层叠陶瓷电容器I的电场感应应变造成的电路基板的峰值声压级。以下，对其结果进行说明。
[0036]安装方式(I)中，仅在电路基板10的表面使内部电极5的平面处于与表面平行方向地配置层叠陶瓷电容器I。安装方式(2)中，仅在电路基板10的表面使内部电极5的平面处于与表面垂直方向地配置层叠陶瓷电容器I。安装方式(3)中，相对于电路基板10的表面使内部电极5的平面处于与表面平行方向地配置层叠陶瓷电容器1，相对于电路基板10的背面使内部电极5的平面处于与背面垂直方向地配置另一个层叠陶瓷电容器I。安装方式(4)中，在电路基板10的表背面使内部电极5的平面处于相对于表背面平行方向地配置一对层叠陶瓷电容器I。安装方式(5)中，在电路基板10的表背面使内部电极5的平面处于相对于表背面垂直方向地配置一对层叠陶瓷电容器I。
[0037]层叠陶瓷电容器I使用尺寸为长度L为1.0mm,宽度W为0.5mm,高度H为0.5mm,容量为IyF的层叠陶瓷电容器。需要说明的是，本实用新型中层叠陶瓷电容器的尺寸、容量当然也可以为该实验中使用的以外的尺寸、容量。作为电路基板10,使用40mmX40mm且厚度1.6mm的树脂电路基板。接合件20使用Sn_3.0Ag-0.5Cu焊锡。对层叠陶瓷电容器I施加频率约3.2kHz的电压3.15V、交流1.0Vp-p而测定声压级。
[0038]所述安装方式⑴?(5)的峰值声压级(相对比)如图3所示，在安装方式⑴、
(2)、(3)看不到改良，而在电路基板10的表背面使内部电极5的平面处于相对于表背面平行方向地配置一对层叠陶瓷电容器I的安装方式(4)，以及，在电路基板10的表背面使内部电极5的平面处于相对于表背面垂直方向地配置一对层叠陶瓷电容器I的安装方式(5)，可以看到相比安装方式⑶有-30dB以上的改良。最具效果的是安装方式(5)。
[0039]S卩，通过将层叠陶瓷电容器I设置为使内部电极5的平面的面方向一致地将外部电极6与在电路基板10的表面以及背面面对称的位置形成的各个连接部11、12接合，使从接合于电路基板10的表背面的层叠陶瓷电容器I向电路基板10的振动的传递状态大致相同，从而抵消了电路基板10的振动。其结果为，抑制了电路基板10的振动，从而降低了振动声。
[0040]而且，接合件20 (焊锡)20的填量(焊脚高度)影响电路基板10的振动。图4㈧中示出了焊脚高度为通常高度的形成状态，图4(B)中示出了焊脚高度小的形成状态。此处，在所述安装方式(I)?(5)中将焊脚高度设置为通常状态，在安装方式(Ia)?(5a)中将焊脚高度设置为小的状态，在安装方式(3b)、(4b)、(5b)中减小电路基板10的表面侧的焊脚高度，而将背面侧的焊脚高度设置为通常高度，测定各自的峰值声压级。
[0041]其结果为，如图5 所示，与安装方式(I)、(la)、(2)、(2a)、(3)、(3a)、(3b)、(4)、
(5)相比，可以看到安装方式(4a)、(5a)的改良。而且，在安装方式(5b)，也可以看到与安装方式(4b)相比声压级达到I / 4以下的改良。因此，即使焊脚的高度产生偏差，通过使内部电极5的平面处于与电路基板10的表背面垂直方向地配置，也能够更可靠而有效地抑制振动声。而且，相比而言，焊脚高度较小方声压级低，这可以推断为接合件20的应变(振动)传递力弱的缘故。
[0042]此处，参照图1(B)对层叠陶瓷电容器I的电场感应应变进行说明。图1(B)示意性表示相对于安装面而处于平行方向地配置内部电极5的情况的应变，粗剖面线表示的区域应变较小，细剖面线表示的区域应变较大。虽然实际上层次更细，但作为作图上的两个区域而进行示意性表示。
[0043]在层叠体2的两端面存在带状且应变大的区域2a，当接合件20与该区域2a接合时，应变(振动)容易向电路基板10传递。在内部电极5的平面配置在与电路基板10的表背面平行方向的情况下，带状的区域2a位于相对于电路基板10平行方向，若接合件20与区域2a不接触，则向电路基板10传递的应变小(安装方式(参照4a))。像安装方式(4b)、(5b)那样当在电路基板10的表背面的焊脚高度不同时，在电路基板10的表背面传递的振动的大小各不相同，因此振动抵消的程度小，振动声的声压级处于变大的趋势。[0044]在内部电极5的平面配置在与电路基板10的表背面垂直方向的情况下，带状的区域2a位于相对于电路基板10垂直方向，呈现声压级的改良最佳的测定结果。
[0045]顺便说明一下，焊脚的高度为通常高度指层叠陶瓷电容器I的高度H的约60%，焊脚的高度小指层叠陶瓷电容器I的高度H的约20%。即，只要将配置在电路基板10的表背面的层叠陶瓷电容器I配置为使内部电极5的平面相对于电路基板10的表背面而与平行方向或垂直方向一致，即使在各层叠陶瓷电容器I形成的接合件20的焊脚的高度不同，也能够降低振动声。优选在各层叠陶瓷电容器I形成的接合件20的焊脚的高度差为层叠陶瓷电容器I的高度H的40%以下。
[0046]接下来，对层叠陶瓷电容器I的安装方法进行说明。作为接合件20而使用焊锡，并通过回焊炉进行安装。需要说明的是，也可以为流安装(7 口一実装)(将通过粘接剂等而临时固定于电路基板10的层叠陶瓷电容器I浸溃在熔融的焊锡中的方法)。或者，作为接合件20也可以使用导电性粘接剂。
[0047]具体而言，如图6所示，从包装体50剥落封装带52并通过吸嘴55对每个层叠陶瓷电容器I 一个一个地进行吸附保持，并将该层叠陶瓷电容器I搭载在电路基板10的表面的规定位置，所述包装体50以使层叠陶瓷电容器I的内部电极5朝向一定方向的方式排列而将层叠陶瓷电容器I收纳于多个收纳部51。在连接部11上预先印刷有焊锡膏。接下来，通过使搭载有层叠陶瓷电容器I的电路基板10通过回焊炉(最高温度250°C )，使焊锡膏熔融、固化，从而将层叠陶瓷电容器I固着在电路基板10的连接部11上。
[0048]通过与以上相同的工序使层叠陶瓷电容器I相对于电路基板10的背面(连接部12)进行固着。
[0049]在使用以使层叠陶瓷电容器I的内部电极5朝向规定方向的方式排列而将层叠陶瓷电容器I收纳的包装体50将层叠陶瓷电容器I搭载在电路基板10的情况下，在同一规格的多个电路基板10中，使各层叠陶瓷电容器I的内部电极5相对于电路基板10的表背面而与垂直方向或平行方向一致地进行安装。因此，因电路基板10产生的振动声的偏差小，从而能够在各电路基板10稳定地抑制振动声。例如，若观察5个同一规格的电路基板10的截面，则在所有的5个电路基板中，各层叠陶瓷电容器I的内部电极5在相对于电路基板10的表背面垂直的方向或平行的方向上一致。
[0050]而且，如上述实施例所述，除了以使用使内部电极5朝向规定方向的方式排列而收纳层叠陶瓷电容器I的包装体50的安装方法以外，还可以使用在将层叠陶瓷电容器I安装在电路基板10以前，根据外形形状或其他形状进行识别的方法、在层叠陶瓷电容器I的表面预先标记方向性而进行识别的方法、或者利用内部电极5而通过磁力进行排列的方法等，以内部电极5朝向规定方向一致的方式在电路基板10的表背面安装层叠陶瓷电容器I。
[0051]也可以在一个电路基板10具备多组与其表背面接合的一对层叠陶瓷电容器I。该情况下，各层叠陶瓷电容器I的内部电极5在相对于电路基板10的表背面垂直的方向或平行的方向上一致。由此，如上所述，能够抑制振动声。通过使用使层叠陶瓷电容器I的内部电极5朝向规定方向的方式排列而将层叠陶瓷电容器I收纳的包装体50,能够容易使各层叠陶瓷电容器I的内部电极5在相对于电路基板10的表背面垂直的方向或平行的方向上—致。
[0052]总结其他方式而记载作为上述实施例而记载的安装构造以及安装方法。[0053]对于安装在电路基板的表背面上的层叠陶瓷电容器，即使电场感应应变量不同，也能够得到振动声减弱效果。但是，大致相同的应变量的层叠陶瓷电容器的振动抵消效果大，即，优选为同一规格的电容器。另外，安装于电路基板的表背面的层叠陶瓷电容器不必为相同形状、尺寸。由于振动通过连接部而向电路基板传递，因此能够容许在面对称地形成于电路基板的表背面的连接部中存在能够安装的范围内的尺寸差。
[0054]对安装于电路基板的表背面的层叠陶瓷电容器施加大致相同的电压即可。因此，电路基板的表背面的连接部电导通即可，导通方法任意。优选对安装于电路基板的表背面的层叠陶瓷电容器施加的电压差在电压值的20%以内，相位差在20%以内。
[0055]现阶段难以使安装于电路基板的表背面的层叠陶瓷电容器以完全面对称状态进行安装。在可以得到振动声的减弱效果的范围内，优选向长度方向、宽度方向的各个方向的位置偏差为30%以内，优选两个电容器的长度方向的中心轴在俯视观察时所成角度为40°以内。为了防止层叠陶瓷电容器的位置偏差、角度偏差，优选将连接部的宽度设定为层叠陶瓷电容器的宽度W的0.8~1.0倍。
[0056]工业实用性
[0057]如上所述，本实用新型对于安装层叠陶瓷电容器的安装基板的制造方法以及安装构造体有用，特别是在能够有效地抑制电路基板的振动声方面优异。
[0058]【符号说明】
[0059]1-层叠陶瓷电容器
[0060]2-层叠体
[0061]5-内部电极
[0062]6-外部电极
[0063]10-电路基板
[0064]11、12-连接部
[0065]20-接合件
[0066]50-包装体[0067]51-收纳部
【权利要求】
1.一种安装构造体，其为在电路基板上安装一对层叠陶瓷电容器的安装构造体，所述一对层叠陶瓷电容器具备:层叠有多个电介质陶瓷片材与多个呈平面状的内部电极的层叠体；在所述层叠体的表面与所述内部电极电连接的至少一对外部电极，所述安装构造体的特征在于， 所述电路基板具有在其表面以及背面面对称的位置以相互电连接的状态形成的连接部， 在所述层叠陶瓷电容器中，所述外部电极以所述内部电极的平面的面方向一致的方式与在所述电路基板的表面以及背面形成的连接部分别接合。
2.如权利要求1所述的安装构造体，其特征在于， 所述一对层叠陶瓷电容器以所述内部电极的平面沿着垂直于所述电路基板的表面以及背面的方向的方式进行安装。
3.如权利要求1或权利要求2所述的安装构造体，其特征在于， 在所述电路基板的表面以及背面形成的连接部分别通过金属导体电连接。
4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的安装构造体，其特征在于， 所述一对层叠陶瓷电容器以各个所述内部电极的平面的面方向一致的方式分别安装在多个所述电路基板上。
5.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的安装构造体，其特征在于， 多组所述一对层叠陶瓷电容器以各个所述内部电极的平面的面方向一致的方式安装在一个所述电路基板上。
【文档编号】H01G2/06GK203552943SQ201320638918
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月16日 优先权日:2012年10月19日
【发明者】服部和生, 藤本力, 白岩则男 申请人:株式会社村田制作所