一种灌封封装式多芯组瓷介电容器的制造方法
【专利摘要】一种灌封封装式多芯组瓷介电容器，属电子元件中的陶瓷电容器制造【技术领域】。其构成包括多芯组瓷介电容器芯片和焊接于芯片的引线，其特征是在瓷介电容器芯片的外围设置有一个塑料外壳，在瓷介电容器芯片与塑料外壳之间用热固性树脂灌封封装，所述的引线穿过热固性树脂封装层伸出在外。优点是避免了外部环境对芯片的表面侵害，提高产品可靠性和应用范围。
【专利说明】一种灌封封装式多芯组瓷介电容器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件中的陶瓷电容器制造【技术领域】。
【背景技术】
[0002]现有的多芯组瓷介电容器是由多层瓷介电容器芯片、焊接于芯片的引线组成。这种多芯组瓷介电容器大都直接暴露在恶劣的环境中(如热带潮湿环境、海面盐雾环境)使用，极易对裸露在外的芯片造成表面污染，从而降低电容器的绝缘电阻等电性能指标，导致产品的可靠性下降。此外，为获得相对较大的电容量，这类多芯组瓷介电容器的尺寸一般都比较庞大，由于陶瓷材料本身表现为脆性，尤其是这类尺寸很大的产品，在焊接电装或者储运的过程中瓷体都极易出现裂纹或者瓷损，导致产品的损坏。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有多芯组瓷介电容器的上述缺点，提供一种不易损坏、其性能受环境影响小的灌封封装式多芯组瓷介电容器。
[0004]实现本实用新型目的的灌封封装式多芯组瓷介电容器的构成包括多芯组瓷介电容器芯片和焊接于芯片的引线，其特征是在瓷介电容器芯片的外围设置有一个塑料外壳，在瓷介电容器芯片与塑料外壳之间用热固性树脂灌封封装，所述的引线穿过热固性树脂封装层伸出在外。
[0005]本实用新型通过给芯片加装一个外壳，并用密闭性良好的热固性树脂将芯片封装在外壳中，很好地避免了外部环境对芯片的表面侵害，使陶瓷电容器具有优良的环境适应性能、抗温度冲击性能以及良好的抗震性能，对于高电压产品还可防止飞弧等现象的发生。其封装设计可在很大程度上提高产品可靠性和应用范围。
[0006]下面结合附图给出实施例。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图
[0008]图2是图1的A-A视图
【具体实施方式】
[0009]如图1?2所示，本灌封封装式多芯组瓷介电容器的构成包括多芯组瓷介电容器芯片I和焊接于芯片I的引线2，在瓷介电容器芯片I的外围设置有一个塑料外壳3，在瓷介电容器芯片I与塑料外壳3之间用热固性树脂4灌封封装，所述的引线2穿过热固性树脂封装层伸出在外。
【权利要求】
1.一种灌封封装式多芯组瓷介电容器，其构成包括多芯组瓷介电容器芯片和焊接于芯片的引线，其特征是在瓷介电容器芯片的外围设置有一个塑料外壳，在瓷介电容器芯片与塑料外壳之间用热固性树脂灌封封装，所述的引线穿过热固性树脂封装层伸出在外。
【文档编号】H01G4/224GK203521170SQ201320627270
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日
【发明者】林广 , 王新, 田承浩, 杨海涛, 吴晓东 申请人:成都宏明电子科大新材料有限公司