连接器外壳及连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种连接器外壳及连接器。连接器外壳，其特征在于，包括：外壳体，所述外壳体设置有弹性保持装置；内壳体，所述内壳体可插入所述外壳体内地设置，所述弹性保持装置限制所述内壳体插入所述外壳体内的长度；对配连接器；所述对配连接器设置有用于容纳所述外壳体和所述内壳体的第一容腔；所述第一容腔内设置有解力装置；所述外壳体和所述内壳体与所述对配连接器组装过程中，所述解力装置使得所述弹性保持装置解除对所述内、外壳体的限制。本实用新型中的连接器外壳，安装需要的力较小，结构简单，成本低。
【专利说明】连接器外壳及连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接器外壳及连接器。
【背景技术】
[0002]连接器包括连接器外壳和插置在壳体上的连接端子。连接器外壳上设置有端子孔，连接端子插置在端子孔内。每个连接端子插置于端子孔内时，均会受到端子孔的孔壁的摩擦而产生一定的阻力。当连接端子数目较多时，而且是同时插入端子孔内时，多个连接端子的阻力之和会导致需要施加较大的力才能将多个连接端子插置入端子孔内，造成连接端子安装不便。通常在这种情况下需要使用外部的辅助机构，例如杠杆或者齿轮齿条来提供辅助力进行插入，而且由于零件之间传递力时存在摩擦，使辅助力并无法有效的改善插入状况。这样就造成了连接器结构较复杂，而且零件成本上升。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种组装方便的连接器夕卜壳。
[0004]为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]连接器外壳，其特征在于，包括:
[0006]外壳体，所述外壳体设置有弹性保持装置；
[0007]内壳体，所述内壳体可插入所述外壳体内地设置，所述弹性保持装置限制所述内壳体插入所述外壳体内的长度；
[0008]对配连接器；所述对配连接器设置有用于容纳所述外壳体和所述内壳体的第一容腔；所述第一容腔内设置有解力装置；
[0009]所述外壳体和所述内壳体过程中，所述解力装置使得所述弹性保持装置解除对所述内壳体的限制；
[0010]优选地是，所述弹性保持装置为弹性卡勾，所述内壳体设置有与所述弹性卡勾相配合的台阶，所述弹性卡勾通过抵顶所述台阶限制所述内壳体插入所述外壳内的长度。
[0011]优选地是，所述外壳体设置有第二容腔；所述内壳体设置有与所述第二容腔相适应的插接柱；所述弹性卡勾设置于所述第二容腔内，所述台阶设置于所述插接柱上；所述插接柱插入所述的第二容腔内时，所述弹性卡勾位于所述台阶的移动方向上。
[0012]优选地是，所述弹性卡勾设置有缺口，所述弹性卡勾抵顶所述台阶时，所述台阶位于所述缺口内。
[0013]优选地是，所述弹性卡勾一端设置于所述第二容腔内壁，另一端弹性摆动地设置于第二容腔内；所述弹性卡勾的另一端受力后可朝所述第二容腔内壁移动，并可在外力解除后复位。
[0014]优选地是，所述插接柱上设置有凸肩，所述第二容腔内设置有与所述凸肩相配合的卡槽；所述插接柱插入所述的第二容腔内时，所述凸肩可嵌入所述卡槽内并可自所述凸肩内移出地设置。
[0015]优选地是，沿所述外壳体高度方向，所述卡槽设置于所述第二容腔中部；沿所述内壳体高度方向，所述凸肩设置于所述插接柱上端。
[0016]优选地是，所述卡槽设置于所述弹性卡勾上方。
[0017]优选地是，所述解力装置为解力端子，所述解力端子可插入所述第二容腔内推动所述弹性卡勾地设置。
[0018]优选地是，所述解力端子顶端设置一斜面，所述斜面相对所述弹性卡勾设置。
[0019]优选地是，所述弹性卡勾抵顶在所述台阶上时，所述弹性卡勾沿宽度方向未完全抵顶在所述台阶上，所述弹性卡勾与所述第二容腔内壁之间具有一允许解力端子穿过的通道；所述解力端子自所述通道穿过后推动所述解力端子，使其不再抵顶所述台阶。
[0020]优选地是，所述外壳体沿长度方向的中部设置有端子安置段，所述端子安置段设置有多个沿所述外壳体高度方向延伸的第一容置孔。
[0021]优选地是，所述外壳体沿长度方向间隔设置有两个第二容腔；所述端子安置段设置于两个第二容腔之间；所述内壳体沿长度方向间隔设置有两个插接柱。
[0022]优选地是，所述内壳体设置有多个第二容置孔；所述内壳体插入所述外壳体内时，每个所述第二容置孔与一个所述第一容置孔位置相对，且所述第二容置孔位于所述第一容置孔下方。
[0023]优选地是，所述第一容腔内设置有所述多个连接端子；所述外壳体和所述内壳体置于所述第一容腔内后，部分所述多个连接端子插入所述第一容置孔内，并与所述第一容置孔内的部分多个对配连接端子插接。
[0024]优选地是，所述插接柱设置有插接孔；所述外壳体和所述内壳体置于所述第一容腔内后，部分所述连接端子插入所述插接孔内，所述连接端子通过与所述插接孔的孔壁的摩擦力将所述内壳体保持在所述第一容腔内。
[0025]优选地是，所述内壳体设置有多个第二容置孔；所述内壳体插入所述外壳体内时，每个所述第二容置孔与一个所述第一容置孔位置相对，且所述第二容置孔位于所述第一容置孔下方；所述内壳体设置有允许解力端子穿过的通孔，所述解力端子穿过所述通孔后抵顶所述弹性保持装置，使所述弹性保持装置解除对所述内壳体的限制。
[0026]优选地是，所述外壳体外表面设置有弹片卡钩，所述弹片卡钩上设置有突出于所述弹片的凸块；所述对配连接器设置有对配卡勾；所述外壳体与所述内壳体置于所述第一容腔过程中，所述对配卡勾位于所述凸块的移动方向上，所述外壳体与所述对配连接器通过所述凸块与所述对配卡勾钩挂而连接。
[0027]优选地是，所述外壳体设置有用于容纳多个对配连接端子的第一容置孔。
[0028]优选地是，所述对配连接器内设置有多个连接端子，另一部分所述多个连接端子自所述第一容置孔一端插置于所述第一容置孔内，并与所述第一容置孔内的另一部分多个对配连接端子插接。
[0029]优选地是，所述内壳体设置有用于容纳对配连接端子的插接孔。
[0030]优选地是，所述对配连接器内设置有多个连接端子，部分所述多个连接端子自所述插接孔一端插置于所述插接孔内，并与所述插接孔内的部分多个对配连接端子插接。
[0031 ] 本实用新型的目的之二是为了克服现有技术中的不足，提供一种组装方便的连接器夕卜壳。
[0032]为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0033]连接器，其特征在于，包括多个连接端子、多个对配连接端子和前述的连接器外壳，所述连接端子安装在所述对配连接器内，对配连接端子安装在所述内壳体和所述外壳体内。
[0034]本实用新型中的连接器外壳，将整体结构分为外壳体、内壳体和对配连接器，在组装时，可以首先将外壳体与内壳体组装在一起，再将外壳体和内壳体一起安装于对配连接器内。在安装于对配连接器内之前，内壳体部分插入至外壳体内且锁定保持在该状态，在外壳体和内壳体一起安装于对配连接器内时，对配连接器可解除外壳体与内壳体的锁定状态，使内壳体得以全部插入外壳体内，且外壳体和内壳体一起安装至对配连接器内。部分连接端子安装在外壳上，部分连接端子安装在内壳体上。在组装外壳时，仅安装在外壳体上的连接端子会受到内壳体的摩擦阻力，安装在内壳体上的连接端子无阻力，因此组装需要的力较小。外壳体和内壳体及对配连接器的组装分为两个过程，也可以降低连续组装需要的力，组装更加方便。而且，本实用新型整体结构简单，成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0035]图1为本实用新型实施例1结构示意图。
[0036]图2为本实用新型实施例1拆分结构示意图。
[0037]图3为实施例1中的对配连接器结构示意图。
[0038]图4为实施例1中的内壳体结构示意图。
[0039]图5为实施例1中的外壳体结构示意图。
[0040]图6为实施例1的组装过程第一状态示意图。
[0041]图7为实施例1的组装过程第二状态示意图。
[0042]图8为实施例1的组装过程第三状态示意图。
[0043]图9为本实用新型实施例2结构示意图。
【具体实施方式】
[0044]以下结合实施例和附图对本实用新型进一步说明。为方便叙述，除特别说明外，以下实施例中本实用新型的方向均以图6为参考，其中高度方向为图6所示的上下方向，长度方向为图6中的左右方向，宽度方向为垂直于纸面的方向。
[0045]如图1和图2所示，连接器外壳，其特征在于，包括对配连接器10、内壳体20和外壳体30。内壳体20和外壳体30插接连接并安装于对配连接器10的第一容腔11内。
[0046]如图1、图2和图3所示，对配连接器10用于容纳内壳体20和外壳体30，为长方体形状，其设置有第一容腔11。第一容腔11内设置有多个沿对配连接器10长度方向分布的连接端子12和解力端子13。解力端子13顶端设置有斜面131。解力端子13上的斜面131在高度方向高于连接端子12。在如图6所示的示例中，斜面131所在高度大于端子12的高度。对配连接器10设置有对配卡勾14，对配卡勾14突出于对配连接器10。
[0047]如图1、图2、图4、图6至图9所示，内壳体20沿高度方向具有内壳体顶端21和内壳体底端22，沿长度方向具有内壳体左端23和内壳体右端24。内壳体20底端为一块底板29。底板29自内壳体左端23延伸至内壳体右端24。沿长度方向，内壳体20左右两侧分别设置有一个插接柱25。插接柱25设置在底板29上。插接柱25沿内壳体20高度方向延伸。两个插接柱25间隔设置，两个插接柱25之间具有一容置空间26。沿长度方向，底板29中部设置有第二容置孔27。第二容置孔27沿内壳体20高度方向自内壳体底端22延伸至与容置空间26相通。插接柱25顶端设置有凸肩251，凸肩251朝容置空间26方向突出于插接柱25。插接柱25设置有朝容置空间26方向突出于插接柱的台阶252。台阶252位于凸肩251下方。内壳体20设置有多个插接孔28。插接孔28—端用于容纳对配连接端子，另一端用于容纳部分连接端子12。插接孔28贯穿底板29并在插接柱25上沿内壳体20高度方向延伸。底板29上还设置有两个通孔291。通孔291位置与解力端子13位置相对，允许解力端子13穿过。
[0048]如图1、图2及图5所示，外壳体30为长方体形状，其沿高度方向具有外壳体顶端31和外壳体底端32 ;沿长度方向具有外壳体左端33和外壳体右端34。沿长度方向，外壳体30的中部设置有端子安置段35。端子安置段35设置有多个沿外壳体高度方向延伸的第一容置孔36。沿长度方向，端子安置段35左右两侧分别设置有一个第二容腔37。端子安置段35设置于两个第二容腔37之间。端子安置段35设置有第一容置孔36。第一容置孔36沿外壳体30高度方向延伸。第一容置孔36 —端用于容纳连接端子，另一端用于容纳部分连接端子12。端子安置段35距离外壳体底端32具有一距离，以用于容纳底板29。外壳体30外表面设置有弹片卡钩41。弹片卡钩41上设置有突出于弹片卡钩41的凸块42。弹片卡钩41具有弹性。
[0049]图6至图9所示，第二容腔37内设置有卡槽38。卡槽38下方设置有弹性卡钩39。弹性卡钩39 —端设置于第二容腔37的内壁上，另一端延伸至第二容腔37内。弹性卡钩39位于第二容腔37内的另一端可弹性摆动地设置，其在受力推动时可朝第二容腔37的内壁移动，并在外力消除后自动复位。每个弹性卡钩39的另一端设置有缺口 391。
[0050]本实用新型组装过程如下:
[0051]如图6所示，内壳体20的插接柱25自外壳体底端32插入第二容腔37内。端子安置段35位于容置空间26内。插接柱25在第二容腔37内移动过程中，弹性卡勾39另一端位于台阶252的移动方向上。凸肩251移动至卡槽38处并嵌入卡槽38内。此时，弹性卡勾39的另一端抵住台阶252。台阶252位于缺口 391内。由于弹性卡勾39的抵顶，限制了内壳体20插入外壳体10内的长度。而且，借助于凸肩251与卡槽38的配合、弹性卡勾39与台阶252的配合，内壳体20与外壳体30相对位置固定保持在该预组装状态。第二容置孔27位于第一容置孔36下方，且与第一容置孔36位置相对。
[0052]预组装后的内壳体20与外壳体30中还可安装固定用于电连接的多个对配连接端子(图中未示)。多个对配连接端子可沿内壳体20和外壳体30长度方向分布，用来与对配连接器10中的连接端子12对配。例如，部分对配连接端子自内壳体顶端21方向插入内壳体20上的插接孔28内并安装固定，另一部分对配连接端子自外壳体顶端31插入第一容置孔36内并安装固定。
[0053]如图6和图7所示，将预组装后的内壳体20与外壳体30 —起放置于对配连接器10的第一容腔11内，直至内壳体底端22在对配连接器10的第一容腔11中移动至最终位置处，即，内壳体20的插接柱25完全插入第二容腔37内。在此第一组装阶段，内壳体20先进入第一容腔11内。对配连接器10中设置的连接端子12分别插入内壳体20上设置的第二容置孔27和插接孔28内。其中，部分连接端子12插入插接孔28内设置的部分对配连接端子。该部分连接端子12与插接孔28设置的部分对配连接端子在插接时相接触而具有摩擦力，从而产生第一组装阶段插入力。在此第一组装阶段，对配连接器10内的另一部分连接端子12插入第二容置孔27，但尚未进入外壳体30上的第一容置孔36。由于第二容置孔27与该另一部分端子12呈间隙配合，两者之间不产生插入力。因而，第一组装阶段插入力比常规连接器对配时产生的插入力较小。
[0054]对外壳体30继续向下施力，使其朝下方行进，直至弹性卡勾39的另一端移动至解力端子13处。解力端子13的斜面131与弹性卡勾39相对，方便解力端子13插入弹性卡勾39与台阶252之间。解力端子13顶端抵靠弹性卡勾39，推动弹性卡勾39另一端，使其朝第二容腔37的内壁移动(即图7中所示的左右方向的中间位置)，使其解除对台阶252的抵顶。此时，外壳体30又可以继续向下运动，插入对配连接器10的第一容腔11中。继续对外壳体30施加向下的力，凸肩251自卡槽38内移出，外壳体30继续向下行进，直至完全插入对配连接器10上的第一容腔11内。在外壳体30继续插入第一容腔11内的第二组装阶段，对配连接器10内的另一部分连接端子12自外壳体底端32插入第一容置孔36内，并与其中设置的另一部分对配连接端子对配。该另一部分连接端子12与第一容置孔36中设置的另一部分对配连接端子相接触而具有摩擦力，从而产生第二组装阶段插入力。在此第二组装阶段，对配连接器10内的部分连接端子12在内壳体20上的插接孔28中已安装到位，故两者之间不产生插入力。因此，第二组装阶段插入力比常规连接器对配时产生的插入力较小。
[0055]如图8所示，内壳体20和外壳体30均完全放置进入对配连接器10的第一容腔11内。部分连接端子12与插接孔28的孔壁的摩擦力、另一部分连接端子12与第一容置孔36的孔壁的摩擦力，将内壳体20和外壳体30均保持在第一容腔11内。对配连接器10、内壳体20和外壳体30组装成为连接器外壳。又，对配连接器10上的对配卡勾14位于凸块42的移动方向上，凸块42可与对配卡勾14钩挂在一起，将外壳体30与对配连接器10进一步连接。
[0056]以下说明本实用新型的拆分过程。
[0057]在解除对配的拔出过程中(与图6至图8顺序相反)，先向上拔外壳体30。由于卡槽38未卡住凸肩251，内壳体20被对配连接器10上的部分端子12通过摩擦力保留在插接位置，而外壳体30则相对内壳体20向上运动，直至图7所示的位置。在此第一拔出阶段，操作人员只需施加对应外壳体30中端子的拔出力，进行拔出操作，所以第一拔出阶段所需的拔出力比常规连接器解除对配时产生的拔出力较小。经过一定拔出距离后，外壳体30与对应的连接端子12完全脱离。此时，卡槽38卡住凸肩251，弹性卡钩39避开解力端子13顶端设置的斜面131，再次跨上插接柱25上的台阶252，内壳体20与外壳体30相对位置固定并保持在该状态。
[0058]继续向上拔外壳体30时，外壳体30带动内壳体20上移，使内壳体20与其对应的连接端子12脱离。在上述第二拔出阶段，由于外壳体30此时已与对应的连接端子12完全脱离，操作人员只需施加对应内壳体30中端子的拔出力，进行拔出操作，所以第二拔出阶段所需的拔出力比常规连接器解除对配时产生的拔出力较小。[0059]实施例2
[0060]如图9所示，连接器，包括实施例1中的连接器外壳、连接端子12和对配连接端子50。连接器外壳包括对配连接器10，和如上述方法预组合在一起的内壳体20与外壳体30组合。
[0061]对配连接端子50数目为多个。部分对配连接端子50插置于插接孔28内。利用插接孔28孔壁与对配连接端子50的摩擦力和/或其它连接保持结构，如卡子51，将对配连接端子50保持在插接孔28内。另一部分对配连接端子50插置于第一容置孔36内，利用第一容置孔36及位于第一容置孔36内的另一部分对配连接端子50之间的摩擦力和/或其它连接保持结构，如卡子51，将另一部分对配连接端子50保持在第一容置孔36内。
[0062]带有对配连接端子50的内壳体20与外壳体30组合可随后按上述的组装方法，插接至对配连接器10的第一容腔11内，并与对配连接器10插接，从而完成连接端子12和对配连接端子50的电连接。
[0063]对配连接端子50还可以利用现有技术中的结构安装于第一容置孔36和插接孔28内。
[0064]本实用新型中，作为弹性保持装置的弹性卡勾用于限制内壳体插入外壳体内的长度，并利用凸肩和卡槽相配合将外壳体与内壳体相对固定，实现外壳体和内壳体的预组装。然后再将预组装好的外壳体和内壳体一起放置进入对配连接器中的第一容腔内。在外壳体和内壳体一起放置进入第一容腔内过程中，弹性卡勾保持外壳体和内壳体的预组装状态，使内壳体先插入第一容腔内。在内壳体完全插入对配连接器中的第一容腔时，作为解力装置的解力端子可使弹性卡勾解除对内、外壳体的限制，从而使得外壳体可以完全插入对配连接器中的第一容腔内。在外壳体完全插入对配连接器的第一容腔内过程中，内壳体一起完全放置进入外壳体内。
[0065]本实用新型中，将连接器外壳整体分为对配连接器、内壳体和外壳体。其结构设置将三者组装分为多个过程，即外壳体与内壳体的预组装过程，及外壳体、内壳体分别与对配连接器的分段组装过程。在组装过程中，内壳体和外壳体依次与对配连接器中的连接端子插接,避免了内壳体和外壳体同时与对配连接器中的连接端子插接时产生的较大插入力。例如，在上述第二组装阶段，插入内壳体中连接端子相对内壳体不再运动，因而不会受到摩擦阻力，位于外壳体中的连接端子仅受到第二容置孔内对配连接端子的摩擦阻力，其阻力较小。因此，本实用新型整体组装需要的安装力较小，无需借助于专门工具，利用手工即可完成。
[0066]本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。
【权利要求】
1.连接器外壳，其特征在于，包括: 外壳体，所述外壳体设置有弹性保持装置； 内壳体，所述内壳体可插入所述外壳体内地设置，所述弹性保持装置限制所述内壳体插入所述外壳体内的长度； 对配连接器；所述对配连接器设置有用于容纳所述外壳体和所述内壳体的第一容腔；所述第一容腔内设置有解力装置； 所述外壳体和所述内壳体在插入所述对配连接器过程中，所述解力装置使得所述弹性保持装置解除对所述内壳体的限制。
2.根据权利要求1所述的连接器外壳，其特征在于，所述弹性保持装置为弹性卡勾，所述内壳体设置有与所述弹性 卡勾相配合的台阶，所述弹性卡勾通过抵顶所述台阶限制所述内壳体插入所述外壳内的长度。
3.根据权利要求2所述的连接器外壳，其特征在于，所述外壳体设置有第二容腔；所述内壳体设置有与所述第二容腔相适应的插接柱；所述弹性卡勾设置于所述第二容腔内，所述台阶设置于所述插接柱上；所述插接柱插入所述的第二容腔内时，所述弹性卡勾位于所述台阶的移动方向上。
4.根据权利要求3所述的连接器外壳，其特征在于，所述弹性卡勾设置有缺口，所述弹性卡勾抵顶所述台阶时，所述台阶位于所述缺口内。
5.根据权利要求3所述的连接器外壳，其特征在于，所述弹性卡勾一端设置于所述第二容腔内壁，另一端弹性摆动地设置于第二容腔内；所述弹性卡勾的另一端受力后可朝所述第二容腔内壁移动，并可在外力解除后复位。
6.根据权利要求3所述的连接器外壳，其特征在于，所述插接柱上设置有凸肩，所述第二容腔内设置有与所述凸肩相配合的卡槽；所述插接柱插入所述的第二容腔内时，所述凸肩可嵌入所述卡槽内并可自所述凸肩内移出地设置。
7.根据权利要求6所述的连接器外壳，其特征在于，沿所述外壳体高度方向，所述卡槽设置 于所述第二容腔中部；沿所述内壳体高度方向，所述凸肩设置于所述插接柱上端。
8.根据权利要求6所述的连接器外壳，其特征在于，所述卡槽设置于所述弹性卡勾上方。
9.根据权利要求3所述的连接器外壳，其特征在于，所述解力装置为解力端子，所述解力端子可插入所述第二容腔内推动所述弹性卡勾地设置。
10.根据权利要求9所述的连接器外壳，其特征在于，所述解力端子顶端设置一斜面，所述斜面相对所述弹性卡勾设置。
11.根据权利要求9所述的连接器外壳，其特征在于，所述弹性卡勾抵顶在所述台阶上时，所述弹性卡勾沿宽度方向未完全抵顶在所述台阶上，所述弹性卡勾与所述第二容腔内壁之间具有一允许解力端子穿过的通道；所述解力端子自所述通道穿过后推动所述解力端子，使其不再抵顶所述台阶。
12.根据权利要求1所述的连接器外壳，其特征在于，所述外壳体沿长度方向的中部设置有端子安置段，所述端子安置段设置有多个沿所述外壳体高度方向延伸的第一容置孔。
13.根据权利要求12所述的连接器外壳，其特征在于，所述外壳体沿长度方向间隔设置有两个第二容腔；所述端子安置段设置于两个第二容腔之间；所述内壳体沿长度方向间隔设置有两个插接柱。
14.根据权利要求13所述的连接器外壳，其特征在于，所述内壳体设置有多个第二容置孔；所述内壳体插入所述外壳体内时，每个所述第二容置孔与一个所述第一容置孔位置相对，且所述第二容置孔位于所述第一容置孔下方。
15.根据权利要求13所述的连接器外壳，其特征在于，所述第一容腔内设置有所述多个连接端子；所述外壳体和所述内壳体置于所述第一容腔内后，部分所述多个连接端子插入所述第一容置孔内，并与所述第一容置孔内的部分多个对配连接端子插接。
16.根据权利要求15所述的连接器外壳，其特征在于，所述插接柱设置有插接孔；所述外壳体和所述内壳体置于所述第一容腔内后，部分所述连接端子插入所述插接孔内，所述连接端子通过与所述插接孔的孔壁的摩擦力将所述内壳体保持在所述第一容腔内。
17.根据权利要求15所述的连接器外壳，其特征在于，所述内壳体设置有多个第二容置孔；所述内壳体插入所述外壳体内时，每个所述第二容置孔与一个所述第一容置孔位置相对，且所述第二容置孔位于所述第一容置孔下方；所述内壳体设置有允许解力端子穿过的通孔，所述解力端子穿过所述通孔后抵顶所述弹性保持装置，使所述弹性保持装置解除对所述内壳体的限制。
18.根据权利要求1所述的连接器外壳，其特征在于，所述外壳体外表面设置有弹片卡钩，所述弹片卡钩上设置有突出于所述弹片的凸块；所述对配连接器设置有对配卡勾；所述外壳体与所述内壳体置于所述第一容腔过程中，所述对配卡勾位于所述凸块的移动方向上，所述外壳体与所述对配连接器通过所述凸块与所述对配卡勾钩挂而连接。
19.根据权利要求1所述的连接器外壳，其特征在于，所述外壳体设置有用于容纳多个对配连接端子的第一容置孔。
20.根据权利要求19所述的连接器外壳，其特征在于，所述对配连接器内设置有多个连接端子，另一部分所述多个连接端子自所述第一容置孔一端插置于所述第一容置孔内，并与所述第一容置孔内的另一部分多个对配连接端子插接。
21.根据权利要求1所述的连接器外壳，其特征在于，所述内壳体设置有用于容纳对配连接端子的插接孔。
22.根据权利要求21所述的连接器外壳，其特征在于，所述对配连接器内设置有多个连接端子，部分所述多个连接端子自所述插接孔一端插置于所述插接孔内，并与所述插接孔内的部分多个对配连接端子插接。
23.连接器，其特征在于，包括多个连接端子、多个对配的连接端子和权利要求1至22任一权利要求所述的连接器外壳，所述连接端子安装在所述对配连接器内，对配的连接端子安装在所述内壳体和所述外壳体内。
【文档编号】H01R13/514GK203536619SQ201320527999
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日
【发明者】杨昱辰, 蔡哲赟, 陶敏 申请人:泰科电子(上海)有限公司