半导体检测吸嘴的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体检测吸嘴，包括：本体和垫片，所述垫片固设在所述本体的顶部，所述本体上设有一与外部气源连通的通孔，所述通孔贯穿所述本体与垫片的中心。本实用新型仅采用一个通孔，即达到吸附半导体产品的效果，取消了横孔设计，无需多次加工，节省工艺；且无需使用塞头，节省生产成本。
【专利说明】半导体检测吸嘴
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域，特别涉及一种半导体检测吸嘴。
【背景技术】
[0002]众所周知，在半导体器件制造过程中，经常需要在一道工序完成后，将所涉及的半导体器件从一个制造平台拾取到另一个制造平台，以便进行下一道加工程序。由于半导体器件是精细元器件，对半导体器件的拾取通常要求污染小、损伤小以及完好率高。
[0003]目前的半导体检测吸嘴，如图1所示，包括本体10和垫片20，由于本体10顶部设有两个不同的气孔30，其中一个气孔30直接与气源直接相通，而另外一个气孔30则通过一横孔与气源连通。当吸嘴工作时，需要将横孔的一端用塞头40塞住。目前的吸嘴的制作复杂，难以一次加工完成，生产成本较高。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种半导体检测吸嘴，用于解决现有技术中吸嘴结构复杂，生产成本高的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体检测吸嘴，包括:本体和垫片，所述垫片固设在所述本体的顶部，所述本体上设有一与外部气源连通的通孔，所述通孔贯穿所述本体与垫片的中心。
[0006]作为优选，所述垫片和本体之间通过一插销固定连接。
[0007]作为优选，所述通孔的顶端直径为0.5mm。
[0008]作为优选，所述垫片焊接固定在所述本体的顶端。
[0009]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:本实用新型仅采用一个通孔，即达到吸附半导体产品的效果，取消了横孔设计，无需多次加工，节省工艺；且无需使用塞头，节省生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为现有技术中半导体检测吸嘴的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型一【具体实施方式】中半导体检测吸嘴的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0013]请参照图2，本实用新型提供一种半导体检测吸嘴，包括:本体100和垫片200，所述垫片200固设在所述本体100的顶部，所述本体100上设有一与气源连通的通孔300，所述通孔300贯穿所述本体100与垫片200的中心。[0014]作为优选，请继续参考图2，所述垫片200和本体100之间通过一插销400固定连接，当然，所述垫片200也可以通过焊接固定在所述本体100的顶端。
[0015]作为优选，所述通孔300的顶端直径为0.5mm。
[0016]本实用新型仅采用一个通孔300，即达到吸附半导体产品的效果，取消了横孔设计，无需多次加工，节省工艺；且无需使用塞头，节省生产成本。
[0017]显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种半导体检测吸嘴，包括:本体和垫片，其特征在于，所述垫片固设在所述本体的顶部，所述本体上设有一与气源连通的通孔，所述通孔贯穿所述本体与垫片的中心。
2.如权利要求1所述的半导体检测吸嘴，其特征在于，所述垫片和本体之间通过一插销固定连接。
3.如权利要求1所述的半导体检测吸嘴，其特征在于，所述通孔的顶端直径为0.5mm。
4.如权利要求1所述的半导体检测吸嘴，其特征在于，所述垫片焊接固定在所述本体的顶端。
【文档编号】H01L21/683GK203481204SQ201320522975
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年8月26日 优先权日:2013年8月26日
【发明者】余志和 申请人:昆山鼎联电子科技有限公司