交互式引线框架单元和交互式引线框架的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及一种交互式引线框架单元，包括三极管单元，三极管单元包括芯片部、外管脚部、内管脚部和管脚连接筋；外管脚部包括发射极管脚、集电极管脚和基极管脚，集电极管脚直接与芯片部相连，发射极管脚和基极管脚分别位于集电极管脚的两侧；内管脚部的管脚与外管脚部的管脚一一对应且中轴线共线设置；管脚连接筋位于内管脚部与外管脚部之间，管脚连接筋、内管脚部的管脚与外管脚部的管脚连通；交互式引线框架单元包括两个首尾反向排列的三极管单元，两个三极管单元的内管脚部的管脚交叉排列。由于内管脚部成为两个三极管单元的共用部分，材料利用率较高。此外，本实用新型还提供一种由上述交互式引线框架单元构成的交互式引线框架。
【专利说明】交互式引线框架单元和交互式引线框架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体芯片封装【技术领域】，特别是涉及一种交互式引线框架单元和交互式引线框架。
【背景技术】
[0002]随着国民经济的不断发展，人工成本不断上升，分立器件封装行业竞争越来越激烈。各厂商都希望从原材料、生产工艺各方面着手降低生产成本，增强企业的竞争力。其中，从原材料上降低生产成本是一种简单有效的方法。
[0003]对分立器件封装行业而言，其中的引线框架非常重要。引线框架的主要作用是支撑芯片、散失工作热量、借助键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接等。
[0004]而引线框架在分立器件封装行业的成本上占着极大的比例，但是常用的一些型号的引线框架存在原材料的浪费问题，如由铜带冲压而成T0-92、T0-251、T0-126、T0-220、T0-3P及其衍生的封装形式，这些型号的引线框架的铜的有效使用率比较低。以T0-220引线框架为例，其长度为228.1mm，宽为29.67mm，上面共排列了 20支三极管单元，在现有工艺下，其有效使用率约为72.20%。因此，需要设计新的引线框架来提高引线框架材料的有效使用率，从而达到降低生产成本的目的。
实用新型内容
[0005]基于此，有必要提供一种材料利用率较高的交互式引线框架单元和交互式引线框架。
[0006]一种交互式引线框架单元，包括三极管单元，所述三极管单元包括芯片部、外管脚部、内管脚部和管脚连接筋；
[0007]所述外管脚部包括发射极管脚、集电极管脚和基极管脚，所述集电极管脚直接与所述芯片部相连，所述发射极管脚和基极管脚分别位于所述集电极管脚的两侧；
[0008]所述内管脚部的管脚与所述外管脚部的管脚一一对应且中轴线共线设置；
[0009]所述管脚连接筋位于所述内管脚部与所述外管脚部之间，所述管脚连接筋、所述内管脚部的管脚与所述外管脚部的管脚连通；
[0010]所述交互式引线框架单元包括两个首尾反向排列的所述三极管单元，两个三极管单元的内管脚部的管脚交叉排列。
[0011]在其中一个实施例中，还包括定位部，所述定位部与所述芯片部连接，并与所述芯片部一体成型，所述定位部上设置有定位孔。
[0012]在其中一个实施例中，所述交互式引线框架单元的长为11.405mm，宽为47.14mm。
[0013]在其中一个实施例中，所述外管脚部的管脚的宽相同，为1.27mm;所述内管脚部的管脚的宽相同，为0.81mm。
[0014]在其中一个实施例中，所述内管脚的长度为10.94mm。[0015]在其中一个实施例中，相邻内管脚之间的中心距离为1.27mm。
[0016]在其中一个实施例中，所述管脚连接筋的宽为0.63mm。
[0017]上述交互式引线框架单元由两个三极管单元首尾反向对插形成，内管脚部的管脚在内管脚部交叉排列，内管脚部成为两个三极管单元的共用部分，合理利用了以前内管脚部被浪费的材料。与传统的引线框架单元相比较，生产同样数目的三极管单元，上述的交互式引线框架单元合理利用了以前内管脚部被浪费的材料，材料利用率较高，从而降低了生产成本。因此,上述交互式引线框架单元的生产成本相对较低廉。且上述交互式引线框架单元能应用于各种由铜带冲压而成的交互式引线框架中，如T0-92、T0-251、T0-126、T0-220、T0-3P或其衍生的型号的引线框架。
[0018]一种交互式引线框架，包含多个上述交互式引线框架单元，多个所述交互式引线框架单元并列设置。
[0019]上述交互式引线框架的材料利用率较高。以具有20个三极管单元的T0-220引线框架为例，其长度为228.1mm，宽为29.67mm，而上述交互式引线框架的长度和具有20个三极管单元T0-220引线框架相同，宽度为47.14mm，但是上述尺寸的交互式引线框架具有40个三极管单元。生产40三极管单元，需要传统的引线框架的面积为228.1*29.67*2mm2，需要上述交互式引线框架的面积为228.1*47.14mm2，上述交互式引线框架比传统的引线框架节约(29.67*2*228.1-47.14*228.1)/29.67*2*228.1=20.56% 的材料。且传统的具有 20 个三极管单元的T0-220型引线框架有效使用率约为72.20%，而上述交互式引线框架的有效使用率约为81.25%。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为一实施方式的交互式引线框架的结构示意图；
[0021]图2为一实施方式的交互式引线框架单元及管脚连接筋的结构示意图；
[0022]图3为一实施方式的三极管单元及管脚连接筋的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图及具体实施例对交互式引线框架单元和交互式引线框架进行进一步的说明。
[0024]如图1所示，一实施方式的交互式引线框架，包括多个交互式引线框架单元10。多个交互式引线框架单元10通过管脚连接筋20连接形成交互式引线框架。
[0025]如图2所示，本实施方式的交互式引线框架单元10包括两个首尾反向排列的三极管单元100。
[0026]如图3所示，本实施方式的三极管单元100包括定位部110、芯片部120、外管脚部130及内管脚部140。
[0027]定位部110与芯片部120连接，并与芯片部120 —体成型。定位部110上设置有定位孔112。定位孔112的主要作用是定位，为了能方便的定位，本实施方式的定位孔112设置于定位部110的中心部位。可以理解，在其他实施方式中，定位孔112的位置不限于设在定位部110的中部，如还可以在定位部110的周边或四个角的位置。
[0028]外管脚部130包括发射极管脚132、集电极管脚134和基极管脚136。集电极管脚134直接与芯片部120相连，发射极管脚132和基极管脚136分别位于集电极管脚134的两侧。
[0029]内管脚部140的管脚与外管脚部130的管脚一一对应，成直线排列。也即
[0030]内管脚部140中三个管脚142、144、146分别与发射极管脚132、集电极管脚134及基极管脚136的中轴线共线设置。
[0031]管脚连接筋20位于外管脚部130与内管脚部140之间。管脚连接筋20、外管脚部130的管脚与内管脚部140的管脚连通，也即内管脚部140中的管脚142与发射极管脚132连通，内管脚部140中的管脚144与集电极管脚134连通，内管脚部140中的管脚146与基极管脚136连通。
[0032]请结合图2和图3，本实施方式中的两个三极管单元100的内管脚部140的管脚交叉排列，也即一个三极管单元的内管脚142位于另一个三极管单元的内管脚144和管脚146之间，其他的依次往下推移。在其他实施方式中，两个三极管单元中的一个三极管单元的管脚142位于另一个三极管单元的管脚142和管脚144之间，其他的依次往下推移。
[0033]在本实施方式中，交互式引线框架单元10的长为11.405mm，宽为47.14mm。外管脚部130的三根管脚的宽相同，为1.27mm。内管脚部140的三根管脚的宽相同，为0.81mm ；内管脚部140的管脚的长度为10.94mm ;内管脚部140相邻两管脚的中心距离为1.27mm ;管脚连接筋20的宽为0.63mm。在交互式引线框架X中，相邻定位孔112之间的定位孔距为11.405mmo
[0034]上述交互式引线框架单元由两个三极管单元首尾反向对插形成，内管脚部的管脚在内管脚部交叉排列，内管脚部成为两个三极管单元的共用部分，合理利用了以前内管脚部被浪费的材料。与传统的引线框架单元相比较，生产同样数目的三极管单元，上述的交互式引线框架单元合理利用了以前内管脚部被浪费的材料，材料利用率较高，从而降低了生产成本。因此,上述交互式引线框架单元的生产成本相对较低廉。且上述交互式引线框架单元能应用于各种由铜带冲压而成的交互式引线框架中，如T0-92、T0-251、T0-126、T0-220、T0-3P或其衍生的型号的引线框架。
[0035]上述交互式引线框架的材料利用率较高。以具有20个三极管单元的T0-220引线框架为例，其长度为228.1mm，宽为29.67mm，而上述交互式引线框架的长度和具有20个三极管单元T0-220引线框架相同，宽度为47.14mm，但是上述尺寸的交互式引线框架具有40个三极管单元。生产40三极管单元，需要传统的引线框架的面积为228.1*29.67*2mm2，需要上述交互式引线框架的面积为228.1*47.14mm2，上述交互式引线框架比传统的引线框架节约(29.67*2*228.1-47.14*228.1)/29.67*2*228.1=20.56% 的材料。
[0036]且传统的具有20个三极管单元的T0-220型引线框架有效使用率约为72.20%,而上述交互式引线框架的有效使用率约为81.25%。
[0037]其中，有效使用率计算方法如下:
[0038]由铜带冲压而成的引线框架，框架部分作为铜带保留部分，而其他镂空的部分就是需要将铜带冲切掉的部分，假设铜带是均匀厚薄，那么框架面积与整个铜带的面积的比值即为有效使用率。当铜材厚度不均匀，为了简化计算，我们可以把切成型的框架产品质量与原铜带的质量的比值作为该产品的有效使用率。因此某产品的有效率计算式为:P
用率=S框架面积/S消耗铜带面积，$ p有效使用率=M框架质量/M消耗铜带质量。[0039]在本头施方式中，有效使用率是通过公式:P有效使用率=M^i架质量/M?肖耗铜带质量，计算出来的。
[0040]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围 。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种交互式引线框架单元，其特征在于，包括三极管单元，所述三极管单元包括芯片部、外管脚部、内管脚部和管脚连接筋； 所述外管脚部包括发射极管脚、集电极管脚和基极管脚，所述集电极管脚直接与所述芯片部相连，所述发射极管脚和基极管脚分别位于所述集电极管脚的两侧； 所述内管脚部的管脚与所述外管脚部的管脚一一对应且中轴线共线设置； 所述管脚连接筋位于所述内管脚部与所述外管脚部之间，所述管脚连接筋、所述内管脚部的管脚与所述外管脚部的管脚连通； 所述交互式引线框架单元包括两个首尾反向排列的所述三极管单元，两个三极管单元的内管脚部的管脚交叉排列。
2.如权利要求1所述的交互式引线框架单元，其特征在于，还包括定位部，所述定位部与所述芯片部连接，并与所述芯片部一体成型，所述定位部上设置有定位孔。
3.如权利要求1所述的交互式引线框架单元，其特征在于，所述交互式引线框架单元的长为 11.405mm,宽为 47.14mm。
4.如权利要求1所述的交互式引线框架单元，其特征在于，所述外管脚部的管脚的宽相同，为1.27mm ;所述内管脚部的管脚的宽相同，为0.81mm。
5.如权利要求1所述的交互式引线框架单元，其特征在于，所述内管脚的长度为10.94mm。
6.如权利要求1所述的交互式引线框架单元，其特征在于，相邻内管脚之间的中心距离为 1.27mm。
7.如权利要求1所述的交互式引线框架单元，其特征在于，所述管脚连接筋的宽为0.63mm。
8.一种交互式引线框架，其特征在于，包含多个如权利要求1-7中任意一项所述的交互式引线框架单元，多个所述交互式引线框架单元并列设置。
【文档编号】H01L23/31GK203553141SQ201320513366
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年8月21日 优先权日:2013年8月21日
【发明者】赖辉朋, 彭飞鹏 申请人:深圳市晶导电子有限公司