直贴式led灯珠的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种直贴式LED灯珠，该灯珠包括LED芯片、正极引线、负极引线、正极引脚、负极引脚和杯座；LED芯片的正极通过正极引线与正极引脚电连接，且LED芯片的负极通过负极引线与负极引脚电连接；LED芯片固定在杯座内，杯座与正极引脚一体成型；正极引脚和负极引脚均包括折弯部和焊接部，焊接部比折弯部宽。本实用新型提供的直贴式LED灯珠，将正极引脚和负极引均设置成具有折弯部和焊接部，并通过焊接部与电路板上的焊盘焊接，可以利用贴片机快速组装，提高生产效率。同时，由于引脚本身是通过折弯部导电，因而可以承受较大电流，这样就可以做成大功率的LED灯珠。
【专利说明】直贴式LED灯珠
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明【技术领域】，尤其涉及一种直贴式LED灯珠。
【背景技术】
[0002]随着LED灯的长足发展，我们习惯将LED灯珠分为直插式LED灯珠和贴片式LED灯珠。直插式的LED灯珠和贴片式LED灯珠各有优缺点，具体地说:直插式LED的导电引脚可承受的电流要大，可以做成大功率的LED灯珠，缺点是组装速度慢；而贴片式LED灯珠受限于LED的焊盘，虽然可以运用贴片机提高组装速度，但是不能做成大功率的LED灯珠。因此，市场上急需一种可以运用贴片机提高组装速度且可以做成大功率的新型LED灯珠。
实用新型内容
[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种组装速度高且可以做成大功率的直贴式LED灯珠。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种直贴式LED灯珠，包括LED芯片、正极引线、负极引线、正极引脚、负极引脚和杯座；所述LED芯片的正极通过正极引线与正极引脚电连接，且LED芯片的负极通过负极引线与负极引脚电连接；所述LED芯片固定在杯座内，杯座与正极引脚一体成型；所述正极引脚和负极引脚均包括折弯部和焊接部，所述焊接部比折
弯部宽。
[0005]其中，所述LED灯珠还包括防水胶层，所述LED芯片、正极引线、负极引线和杯座均容置在防水胶层内。
`[0006]其中，所述正极引脚的焊接部和负极引脚的焊接部均为扁平的倒角矩形。
[0007]其中，所述正极引线和负极引线均为金线。
[0008]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，本实用新型提供的直贴式LED灯珠，将正极引脚和负极引均设置成具有折弯部和焊接部，并通过焊接部与电路板上的焊盘焊接，可以利用贴片机快速组装，提高生产效率。同时，由于引脚本身是通过折弯部导电，因而可以承受较大电流，这样就可以做成大功率的LED灯珠。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的直贴式LED灯珠的结构图。
[0010]主要元件符号说明如下:
[0011]10、LED芯片11、正极引线
[0012]12、负极引线13、正极引脚
[0013]14、负极引脚15、杯座
[0014]16、防水胶层131、正极引脚折弯部
[0015]132、正极引脚焊接部141、负极引脚折弯部
[0016]142、负极引脚焊接部【具体实施方式】
[0017]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0018]请参阅图1，本实用新型提供的直贴式LED灯珠，包括LED芯片10、正极引线11、负极引线12、正极引脚13、负极引脚14和杯座15 ；LED芯片10的正极通过正极引线11与正极引脚13电连接，且LED芯片10的负极通过负极引线12与负极引脚14电连接；LED芯片10固定在杯座15内，杯座15与正极引脚11 一体成型；正极引脚13包括折弯部131和焊接部132，焊接部132比折弯部131宽，负极引脚14包括折弯部141和焊接部142，焊接部142比折弯部141宽。
[0019]相较于现有技术的情况，本实用新型提供的直贴式LED灯珠，将正极引脚和负极引均设置成具有折弯部和焊接部，并通过焊接部与电路板上的焊盘焊接，可以利用贴片机快速组装，提高生产效率。同时，由于引脚本身是通过折弯部导电，因而可以承受较大电流，这样就可以做成大功率的LED灯珠。
[0020]在本实施例中，上述LED灯珠还包括防水胶层16，LED芯片10、正极引线11、负极引线12和杯座15均容置在防水胶层16内。当然，本案并不局限于防水胶层的厚度和材质，只要是用来封装得到本案LED灯珠外形形状的实施方式，均落入本案的保护范围。
[0021]在本实施例中，上述正极引脚13的焊接部132和负极引脚14的焊接部142均为扁平的倒角矩形。当然，本案并不局限于焊接部的具体形状，只要是利用折弯部和焊接部组成的焊接结构，替代现有的直插式(DIP)LED灯珠和贴片式(SMD)LED灯珠的实施方式，均落入到本案的保护范围。
[0022]在本实施例中，上述正极引线11和负极引线12均为金线。当然，本案并不局限于正极引线11和负极引线12的材质，只要是导电性能好的导线，均可以用来替代本案使用的金线，仅仅是材料的替换，均落入到本案的保护范围。
[0023]本实用新型的优势在于:
[0024]1、本新产品是基于行业中直插(DIP)和贴片(SMD)组合的另一种在封装结构和创新应用新领域的新品类，称之为“直贴式LED灯珠”。
[0025]2、直插灯珠(DIP)的封装结构，其后续应用时采用SMT焊接工艺，取DIP直插式的外形可形成多角度发光，且采用环氧树脂封装外型时，晶片荧光粉得到保护。
[0026]3，本新灯珠采用环氧树脂进行封装，不怕受潮，不怕水，防护等级高。
[0027]4、对于室外的品质，特别是沿海城市户外的使用有绝对的优质保障。
[0028]5、采用SMT工艺，提高焊接的高效率。
[0029]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种直贴式LED灯珠，其特征在于，包括LED芯片、正极引线、负极引线、正极引脚、负极引脚和杯座；所述LED芯片的正极通过正极引线与正极引脚电连接，且LED芯片的负极通过负极引线与负极引脚电连接；所述LED芯片固定在杯座内，杯座与正极引脚一体成型；所述正极引脚和负极引脚均包括折弯部和焊接部，所述焊接部比折弯部宽。
2.根据权利要求1所述的直贴式LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠还包括防水胶层，所述LED芯片、正极引线、负极引线和杯座均容置在防水胶层内。
3.根据权利要求1所述的直贴式LED灯珠，其特征在于，所述正极引脚的焊接部和负极引脚的焊接部均为扁平的倒角矩形。
4.根据权利要求1-3任一项所述的直贴式LED灯珠，其特征在于，所述正极引线和负极引线均为金线。
【文档编号】H01L33/62GK203445157SQ201320448031
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年7月17日 优先权日:2013年7月17日
【发明者】邓青平 申请人:邓青平