微波电路及微波传输线的利记博彩app
【专利摘要】一种微波电路及微波传输线，该微波传输线是设置在一多层介质板上，其包括：布设在一第一介质层上的一第一金属导体，布设在一第二介质层上的一第二金属导体，以及穿透至少一介质层将该第一金属导体与该第二金属导体连通的一第三金属导体。本实用新型可大大提高可靠性。
【专利说明】微波电路及微波传输线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微波电路，尤其涉及微波电路中的微波传输线结构。
【背景技术】
[0002]现有的微波电路，参见图1a和图lb，通常包括一介质体I和设置在该介质体I上的地平面2和微波传输线3，其中，微波传输线3采用单层的金属结构，既可以是图1a所示的位于介质体I的表层，也可以是图1b所示的夹设在介质体I中。现有的这种微波电路的微波传输线结构，在遭受撞击、弯折等外力作用时，有可能出现传输线断裂的情形，从而影响到微波电路的正常运行。可见，实有必要对现有的微波传输线结构进行改进。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于克服上述现有技术所存在的不足，而提出一种微波传输线结构，可以大大提高可靠性。
[0004]本实用新型针对上述技术问题提出一种微波传输线，其设置在一多层介质板上，包括:布设在一第一介质层上的一第一金属导体，布设在一第二介质层上的一第二金属导体，以及穿透至少一介质层将该第一金属导体与该第二金属导体连通的一第三金属导体。
[0005]其中，该第一金属导体与该第二金属导体相互间隔一介质层。
[0006]其中，该微波传输线设置在该多层介质板的表面，其中，该第一金属导体位于该多层介质板的外表面。
[0007]其中，该微波传输线设置在该多层介质板的内部。
[0008]其中，该第三金属导体为金属化孔或金属填充孔。
[0009]其中，这些介质层均为低温烧结陶瓷材质。
[0010]本实用新型针对上述技术问题还提出一种微波电路，包括如上所述的微波传输线。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的微波电路及微波传输线通过在一多层介质板上采用双层金属导体结构来来实现，可以保证在单层金属导体被损伤的情况下，传输线仍然能够有效工作，从而可以大大提高可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1a和图1b是现有的微波电路及微波传输线的结构示意。
[0013]图2a和图2b是本实用新型的微波电路及微波传输线实施例的结构示意。
[0014]其中，附图标记说明如下:现有技术-1介质体2地平面3微波传输线；本设计-1多层介质板2地平面3微波传输线31第一金属导体32第二金属导体33第三金属导体。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图，对本实用新型的一较佳实施例予以进一步地详尽阐述。[0016]参见图2a和图2b,本实用新型提出一种微波电路,其大致包括:一多层介质板I和设置在该多层介质板I上的地平面2和微波传输线3。
[0017]该多层介质板I包括:多个介质层，这些介质层均为低温烧结陶瓷材质。
[0018]参见图2a和图2b，该地平面2可以灵活地设置在该多层介质板I上。
[0019]参见图2a和图2b,该微波传输线3包括:布设在一第一介质层上的一第一金属导体31,布设在一第二介质层上的一第二金属导体32,以及穿透至少一介质层将该第一金属导体31与该第二金属导体32连通的一第三金属导体33。优选地，该第一金属导体31与该第二金属导体32平行设置，既可以是局部平行设置，也可以是整体平行设置，优选地，只需要在容易出现断裂的部位进行局部的平行设置。该第三金属导体33为金属化孔或金属填充孔。优选地，该第一金属导体31与该第二金属导体32相互间隔一介质层，也就是说，该第一金属导体31与该第二金属导体32是相背地设置在同一介质层的两面，换言之，可以理解为，该第一金属导体31设置在第一介质层的一侧表面,该第二金属导体32设置在第二介质层的同一侧表面，该第二介质层与该第一介质层相邻。参见图2a,该微波传输线3可设置在该多层介质板I的表面，其中，该第一金属导体31位于该多层介质板I的一外表面。参见图2b，该微波传输线3可设置在该多层介质板I的内部。
[0020]与现有技术相比，本实用新型的微波电路及微波传输线的有益效果包括:通过采用米用多层介质板I和双层金属导体31、32结构,双层金属导体31、32通过金属过孔或金属填充孔33连接，可以保证在单层金属被损伤的情况下，传输线有效工作，从而提高可靠性。
[0021]需要说明的是，在上述实施例中，微波传输线是间隔一层介质层的双金属导体结构，在其他实施例中，也可以是间隔两层介质层以上的双金属导体结构；在其他实施例中，也可以是三层以上的金属导体结构。
[0022]上述内容仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案，本领域普通技术人员根据本实用新型的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改，故本实用新型的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种微波传输线，其特征在于，该微波传输线设置在一多层介质板上，该多层介质板具有一第一介质层和一第二介质层；该微波传输线包括:布设在该第一介质层上的一第一金属导体，布设在该第二介质层上的一第二金属导体，以及穿透至少一介质层将该第一金属导体与该第二金属导体连通的一第三金属导体。
2.依据权利要求1所述的微波传输线，其特征在于，该第一金属导体与该第二金属导体相互间隔一介质层。
3.依据权利要求1所述的微波传输线，其特征在于，该微波传输线设置在该多层介质板的表面，其中，该第一金属导体位于该多层介质板的外表面。
4.依据权利要求1所述的微波传输线，其特征在于，该微波传输线设置在该多层介质板的内部。
5.依据权利要求1所述的微波传输线，其特征在于，该第三金属导体为金属化孔或金属填充孔。
6.依据权利要求1所述的微波传输线，其特征在于，这些介质层均为低温烧结陶瓷材质。
7.一种微波电路，其特征在于，包括权利要求1至6任一所述的微波传输线。
【文档编号】H01P3/08GK203456569SQ201320434845
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年7月22日 优先权日:2013年7月22日
【发明者】黄勇, 汪杰, 王博 申请人:苏州博海创业微系统有限公司