Led封装结构及灯泡的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED封装结构，包括透光基板、LED及透光封装体，LED设于透光基板上表面，透光基板上表面及下表面均设有透光封装体，设于透光基板上表面的透光封装体覆盖LED，设于透光基板下表面的透光封装体覆盖LED的出光区域。LED设于透光基板一面上并在透光基板另一面上设置相对的透光封装体，可使得LED向下射出的光线射出外界，提高了LED的出光效率；光线穿过透光封装体与透光基板的交界面时发生折射，达到散光、出光角度大的效果。本实用新型还提供了一种灯泡，包括灯头、玻壳及上述LED封装结构，玻壳与灯头连接，LED封装结构与灯头连接且位于玻壳内。该灯泡所发出的光线均匀、出光角度大、出光效率高。
【专利说明】LED封装结构及灯泡
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED【技术领域】，尤其涉及一种LED封装结构及灯泡。
【背景技术】
[0002]由于白炽灯只有少于10%的能量会成为光，许多国家与地区已经开始淘汰白炽灯泡，作为白炽灯的替换品一节能灯一也随之普及使用。由于LED具有节能省电、发热量低、使用寿命长等优点，现有节能灯大部分使用LED作为发光光源。LED节能灯泡通常是将LED设置于玻壳内，为起到均光、防止眩眼的效果，现有LED节能灯泡通常会对玻壳进行磨砂处理或者采用亚克力材料制造玻壳，这类节能灯泡制造工艺复杂、成本高，而且这类LED灯泡依然没有充分利用LED所发出的所有光线，其光通量低，出光效率并没有达到最高。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种出光效率高、出光角度大、均光效果好的LED封装结构。
[0004]本实用新型所提供的LED封装结构是这样实现的，一种LED封装结构，包括透光基板、LED及透光封装体，所述LED设于所述透光基板上表面，所述透光基板上表面及下表面均设有所述透光封装体，设于所述透光基板上表面的所述透光封装体覆盖所述LED，设于所述透光基板下表面的所述透光封装体覆盖所述LED的出光区域。
[0005]进一步地，所述透光封装体为凝结于所述透光基板上表面及下表面的荧光胶。
[0006]更进一步地，所述透光基板边缘设有分别与所述LED正、负极电连接的正极焊盘和负极焊盘。
[0007]具体地，所述正极焊盘上设有正极端子，所述负极焊盘上设有负极端子。
[0008]进一步地，所述LED有数个，各所述LED之间串联连接。
[0009]更进一步地，所述LED有数个，各所述LED之间并联连接。
[0010]本实用新型所提供的LED封装结构具有以下技术效果:
[0011]本实用新型通过将LED设于透光基板一面上并在透光基板另一面上设置相对的透光封装体，可使得LED向下射出的光线射出外界，充分利用了 LED所发出的所有光线，提高了 LED的光通量和出光效率；由光学原理可知，由于透光封装体与透光基板为两种不同的介质，光线穿过两者交界面时会发生折射，达到散光、出光角度大的效果。另外，由于本实用新型的结构简单、制造工艺简单，其制造成本也低。
[0012]本实用新型还提供了一种灯泡，包括灯头、玻壳及上述LED封装结构，所述玻壳与所述灯头连接，所述LED封装结构与所述灯头连接且位于所述玻壳内。
[0013]进一步地，所述玻壳为球状。
[0014]更进一步地，所述玻壳为橄榄状。
[0015]采用了上述LED封装结构的灯泡所发出的光线均匀、出光角度大、照射范围广、出光效率高。本实用新型所提供的灯泡节能省电，符合绿色环保低碳发展的国策。【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型实施例中LED封装结构的主视图；
[0017]图2为图1中A-A的剖视图；
[0018]图3为本实用新型实施例中LED封装结构的后视图；
[0019]图4为本实用新型实施例中透光基板未设透光封装体的示意图；
[0020]图5为本实用新型实施例中灯泡实施方式一的示意图；
[0021]图6为本实用新型实施例中灯泡实施方式二的示意图。
【具体实施方式】
[0022]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0023]参见图1-图3，本实用新型提供了一种LED封装结构，包括透光基板1、LED2及透光封装体3，所述LED2设于所述透光基板I上表面，所述透光基板I上表面及下表面均设有所述透光封装体3，设于所述透光基板I上表面的所述透光封装体3覆盖所述LED2，设于所述透光基板I下表面的所述透光封装体3覆盖所述LED2的出光区域(即保证所述LED2所发出的光线透过所述透光基板I下表面后可全部进入所述透光封装体3)。具体结合图2，点亮LED2时，，LED2所发出的光线向四面八方发射，其中向下射出的光线直接进入透光基板I，光线透过透光基板I进入透光封装体3，光线最终穿过透光封装体3射出外界，有效利用了 LED2向下射出的光线，同时，由于透光封装体3与透光基板I为两种不同的介质，光线穿过两者交界面时被折射，起到散光的效果，使得整体出光角度大。本实用新型通过将LED设于透光基板I 一面上并在透光基板I另一面上设置相对的透光封装体3，可使得LED向下射出的光线射出外界，充分利用了 LED所发出的所有光线，提高了 LED的光通量和出光效率，出光效率可达到140-1601m/W ;由光学原理可知，由于透光封装体3与透光基板I为两种不同的介质，光线穿过两者交界面时会发生折射，达到散光、出光角度大的效果。另外，由于本实用新型的结构简单、制造工艺简单，其制造成本也低。
[0024]另外，透光基板I可为具有高透光率的蓝宝石基板、玻璃基板或者采用其他具有高透光率的材料制成的基板。
[0025]结合图2，所述透光封装体3为凝结于所述透光基板I上表面及下表面的荧光胶。荧光胶允许光线通过，有效利用光线的同时，还起到均光的效果。荧光胶可为萤光粉加硅胶或树脂混合组成。
[0026]参见图4，所述透光基板I边缘设有分别与所述LED2正、负极电连接的正极焊盘11和负极焊盘12。LED2除了可以通过引脚直接与外界电源连接外，还可统一通过正极焊盘11和负极焊盘12与外部电源连接，其连接方式更合理，本实用新型的出光效果更好。在透光基板I上还可利用电镀蒸镀工艺镀上镍或银形成的电路层(也可采用印刷线路层来形成电路层)。
[0027]具体地，所述正极焊盘11上设有正极端子111，所述负极焊盘12上设有负极端子121，正极端子111与负极端子121便于与外部电源连接。[0028]作为LED布局的其中一种设置方式，所述LED有数个，各所述LED之间串联连接。
[0029]作为LED布局的另一种设置方式，所述LED有数个，各所述LED之间并联连接。
[0030]各LED之间的连接方式可根据实际需要设置，当然也可采用其他混连的方式进行LED之间的连接。各LED之间所形成的间隙可容光线射出，进一步提高LED的出光效率和出光角度。LED可根据需要选用蓝光芯片或红光芯片。
[0031]本实用新型实施例还提供了一种灯泡，该灯泡有以下两种实施方式:
[0032]实施方式一:
[0033]参见图5，一种灯泡，包括灯头4、玻壳5及上述LED封装结构，所述玻壳5与所述灯头4连接，所述LED封装结构与所述灯头4连接且位于所述玻壳5内。
[0034]具体地，所述玻壳5为球状。
[0035]实施方式二:
[0036]参见图6,将实施例一中的所述玻壳改用橄榄状玻壳5’，灯头对应替换为与橄榄状玻壳5’适配的灯头4’，其余零部件及其结构均不变。
[0037]采用了上述LED封装结构的灯泡所发出的光线均匀、出光角度大、照射范围广、出光效率高。用户可根据实际需要选用球状玻壳的灯泡或橄榄状玻壳的灯泡。本实用新型所提供的灯泡节能省电，符合绿色环保低碳发展的国策。
[0038]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED封装结构，其特征在于:包括透光基板、LED及透光封装体，所述LED设于所述透光基板上表面，所述透光基板上表面及下表面均设有所述透光封装体，设于所述透光基板上表面的所述透光封装体覆盖所述LED，设于所述透光基板下表面的所述透光封装体覆盖所述LED的出光区域。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述透光封装体为凝结于所述透光基板上表面及下表面的突光胶。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述透光基板边缘设有分别与所述LED正、负极电连接的正极焊盘和负极焊盘。
4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于:所述正极焊盘上设有正极端子，所述负极焊盘上设有负极端子。
5.如权利要求1-4任一项所述的LED封装结构，其特征在于:所述LED有数个，各所述LED之间串联连接。
6.如权利要求1-4任一项所述的LED封装结构，其特征在于:所述LED有数个，各所述LED之间并联连接。
7.—种灯泡,包括灯头及玻壳,其特征在于:还包括权利要求1-6任一项所述的LED封装结构，所述玻壳与所述灯头连接，所述LED封装结构与所述灯头连接且位于所述玻壳内。
8.如权利要求7所述的灯泡，其特征在于:所述玻壳为球状。
9.如权利要求7所述的灯泡，其特征在于:所述玻壳为橄榄状。
【文档编号】H01L33/54GK203481228SQ201320427276
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年7月17日 优先权日:2013年7月17日
【发明者】肖文玉 申请人:中山市万普电子科技有限公司