专利名称：高频耐纹波铝电解电容器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及铝电解电容器。
背景技术：
目前的铝电解电容器应用环境的要求越来越高，例如:频率在增高、纹波电流的增力口、滤波及充放电特性共用等，对铝电解电容器提出了新的要求。而传统铝电解电容器的频率特性、耐纹波电流及充放电特性都有局限性。
实用新型内容本实用新型的目的在于提出一种高频耐纹波铝电解电容器，其能解决高频特性差的问题。为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下:高频耐纹波铝电解电容器，其包括铝壳和位于铝壳内的电容芯子，所述电容芯子由正极箔、负极箔、电解纸卷绕而成，电解纸位于正极箔与负极箔之间，电容芯子的顶部还向上延伸出正导箔条、负导箔条，且负导箔条的另一端延伸至电容芯子的底部并折叠附在电容芯子的底部，正导箔条与正极箔连接，负导箔条与负极箔连接，负极箔、正极箔的厚度均为20-110微米，电解纸的密度为0.15-0.55g/cm3,电解纸的厚度为20-60微米。优选的，负导箔条的折叠附在电容芯子底部的部分与铝壳连接。优选的，负极箔与正极箔的面积相同。本实用新型 具有如下有益效果:能加强铝电解电容器的底部散热性，并由于负导箔条与铝壳连接，使负导箔条上的离子聚合现象分散在铝壳表面上，以减少电容器在纹波电流作用下负导箔条的堵塞及发热击穿现象，高频性能好。
图1为本实用新型较佳实施例的高频耐纹波铝电解电容器的结构示意图。附图标记:1、铝壳；2、电容芯子；3、正导箔条；4、负导箔条；41、折叠部。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式
，对本实用新型做进一步描述:如图1所示，高频耐纹波铝电解电容器，其包括铝壳I和位于铝壳I内的电容芯子2，所述电容芯子2由正极箔(图未画出)、负极箔(图未画出)、电解纸(图未画出)卷绕而成，电解纸位于正极箔与负极箔之间，电容芯子2的顶部还向上延伸出正导箔条3、负导箔条4，且负导箔条4的另一端延伸至电容芯子2的底部并折叠附在电容芯子2的底部，正导箔条3与正极箔连接，负导箔条4与负极箔连接，负极箔、正极箔的厚度均为20-110微米，电解纸的密度为0.15-0.55g/cm3,电解纸的厚度为20-60微米。[0014]负导箔条4的折叠附在电容芯子2底部的部分(即折叠部41)与铝壳I连接。本实施例的负极箔与正极箔的面积相同。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护 范围之内。
权利要求1.高频耐纹波铝电解电容器，其特征在于，包括铝壳和位于铝壳内的电容芯子，所述电容芯子由正极箔、负极箔、电解纸卷绕而成，电解纸位于正极箔与负极箔之间，电容芯子的顶部还向上延伸出正导箔条、负导箔条，且负导箔条的另一端延伸至电容芯子的底部并折叠附在电容芯子的底部，正导箔条与正极箔连接，负导箔条与负极箔连接，负极箔、正极箔的厚度均为20-110微米，电解纸的密度为0.15-0.55g/cm3,电解纸的厚度为20-60微米。
2.如权利要求1所述的高频耐纹波铝电解电容器，其特征在于，负导箔条的折叠附在电容芯子底部的部分与招壳连接。
3.如权利要求1所述的高频耐纹波铝电解电容器，其特征在于，负极箔与正极箔的面积相 同。
专利摘要本实用新型涉及高频耐纹波铝电解电容器，其包括铝壳和位于铝壳内的电容芯子，所述电容芯子由正极箔、负极箔、电解纸卷绕而成，电解纸位于正极箔与负极箔之间，电容芯子的顶部还向上延伸出正导箔条、负导箔条，且负导箔条的另一端延伸至电容芯子的底部并折叠附在电容芯子的底部，正导箔条与正极箔连接，负导箔条与负极箔连接，负极箔、正极箔的厚度均为20-110微米，电解纸的密度为0.15-0.55g/cm3，电解纸的厚度为20-60微米。本实用新型具有高频性能好的特点。
文档编号H01G9/00GK203134568SQ20132018468
公开日2013年8月14日 申请日期2013年4月12日 优先权日2013年4月12日
发明者殷睿 申请人:深圳市瑞康电子有限公司