专利名称：一种温控器触桥焊接银层触点的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件用触点领域，特别是涉及一种温控器触桥焊接银层触点。
背景技术：
触点是各种电子元器件中常用的元件，它体积虽小，但对其性能的要求很高，复合触点应用范围广泛且常常用到贵金属材料，一般采用手工铆接和自动铆接。触点主要用在继电器、温控器等常用的电气元件中，触点的材料一般都是采用电阻率低的金属材料或者合金材料。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种温控器触桥焊接银层触点，采用了纯铜和纯银材料复合成型,生产成本低,导电率高,接触电阻低而稳定。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种温控器触桥焊接银层触点，包括纯铜基体和触点复合层，所述的纯铜基体为长条形，其一端的一侧连接有连接杆，所述的纯铜基体的另一端连接有若干个向下布置的扣条，所述的纯铜基体上与扣条同一端的上端面居中布置有触点复合层。所述的触点复合层的厚度为0.2_。所述的触点复合层是由纯银(Ag)制成。
_7] 有益.效果本实用新型涉及提供一种温控器触桥焊接银层触点，采用了纯铜和纯银材料复合成型，生产成本低，导电率高，接触电阻低而稳定，适用于小电流电器用的继电器。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。如图1-2所示，本实用新型的实施方式涉及一种温控器触桥焊接银层触点，包括纯铜基体I和触点复合层2，所述的纯铜基体I为长条形，其一端的一侧连接有连接杆3，所述的纯铜基体I的另一端 连接有若干个向下布置的扣条4，所述的纯铜基体I上与扣条4同一端的上端面居中布置有触点复合层2。[0013] 所述的触点 复合层3的厚度为0.2mm，所述的触点复合层3是由纯银(Ag)制成。
权利要求1.一种温控器触桥焊接银层触点，包括纯铜基体(1)和触点复合层(2)，所述的纯铜基体(I)为长条形，其一端的一侧连接有连接杆(3)，所述的纯铜基体(1)的另一端连接有若干个向下布置的扣条(4)，其特征在于，所述的纯铜基体(1)上与扣条(4)同一端的上端面居中布置有触点复合层(2)。
2.根据权利要求1所述的一种温控器触桥焊接银层触点，其特征在于，所述的触点复合层(3)的厚度为0.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种温控器触桥焊接银层触点，其特征在于，所述的触点复合层(3)是由纯银制成。
专利摘要本实用新型涉及一种温控器触桥焊接银层触点，包括纯铜基体(1)和触点复合层(2)，所述的纯铜基体(1)为长条形，其一端的一侧连接有连接杆(3)，所述的纯铜基体(1)的另一端连接有若干个向下布置的扣条(4)，所述的纯铜基体(1)上与扣条(4)同一端的上端面居中布置有触点复合层(2)。本实用新型采用了纯铜和纯银材料复合成型，生产成本低，导电率高，接触电阻低而稳定。
文档编号H01H1/04GK203134578SQ201320071588
公开日2013年8月14日 申请日期2013年2月7日 优先权日2013年2月7日
发明者王海涛, 乐平 申请人:宁波保税区升乐电工合金材料有限公司