基于cob封装的led光源及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种基于COB封装的LED光源及其制造方法，该LED光源包括：COB光源，具有多个LED芯片和封装光源芯片的封装硅胶；和透镜，粘接在封装硅胶的表面上。根据本发明的LED光源，透镜优选为硅胶透镜，粘接固化在所述COB光源的封装硅胶表面上，一方面可提高芯片取光效率，另一方面避免封装过程中芯片金线的断裂。
【专利说明】基于COB封装的LED光源及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种基于COB封装的LED光源及其制造方法。
【背景技术】
[0002]半导体发光二极管(LED)在包括固态照明装置的多个领域被应用。随着照明行业对大功率、高亮度LED需求的持续增加，对LED封装的性能和可靠性也提出了更高的要求。
[0003]现行的LED封装方法为:LED芯片预先被集成在一块基板上，如陶瓷、硅橡胶或塑料；然后，一套集成芯片被安装在一个热沉上，所用热沉通常为铜、铝或其他导热材料用以达到散热效果。基于上述LED封装方式的光源，通常会形成多个导热界面和热障，从而提高了热阻，降低了导热性能，也增加了封装成本。
[0004]另一种传统方式则为COB封装，该方式将LED芯片直接固定在电路板上用以减少热障，降低封装成本。但是，目前基于COB封装的光源，LED芯片组被固定在一个极小的空间内，且封装的光学结构又多为平面封装结构。当LED光源工作时，由于全反射原理，当芯片发出的光的出光角度大于硅胶和空气界面的临界角时，这部分光线将因全反射而反射回芯片，使得LED芯片对蓝光形成交叉吸收，导致蓝光取光效率的降低和蓝光输出的损失。所以，平面硅胶的COB光源，在发光原理上已经损失了部分蓝光。
[0005]而针对COB封装的白光光源，传统生产方式则为在LED芯片表面上涂覆一层含有荧光粉层的硅胶层来产生白光，该工艺对制备LED白光光源便捷、有效，但不足之处在于上述封装方式难以使光源达到大的出光角度，以及出光的均匀性、一致性。此外，基于此封装形式的白光光源其散热性能也有待改进。因为COB白光光源在工作的过程中，光源芯片和荧光粉层紧贴在一起，且二者均会产生较大的热量，这样直接导致热量的聚集，而且所产生的热量也不易传导散失。
[0006]具体地，在一个LED光源中，光源的芯片结构、封装硅胶的折射率以及封装光学结构对光源的取光效率影响较大。当发射光由芯片到封装硅胶部分，封装硅胶部分到达空气界面，整个传导过程涉及到光由光密介质过渡到光疏介质。而光的传导在这个过程中遵循全反射原理。在不同的界面，必然有部分蓝光会在界面发生全反射而返回芯片层，进而被芯片所吸收而无法导出，吸收的这部分光又会转化为热能，而热量的堆积则会影响光源的使用寿命。
[0007]基于上述原理，现行的封装技术普遍存在取光效率有限的缺点。因为多数的光源在封装过程中，因光源围坝导致封装硅胶呈平面结构，这种设计在原理上已经导致了部分蓝光的损失，这点在高功率COB封装光源上显得尤为明显，原因在于大功率COB光源将许多LED芯片集成在一个较小的空间，而芯片表面的透明硅胶层近似平面结构，这样因全反射作用而反射的蓝光在芯片间形成大量的交叉吸收而损失并转换为热。
[0008]针对COB白光光源，现行的封转技术只是通过将荧光粉与硅胶共混然后涂覆在芯片表面，固化封装。基于此种方式的工艺简便，快捷。但是，如前所述，依然存在较低的蓝光取光效率，而较低的蓝光取光效率又会导致白光输出的减少；同时，荧光粉层紧贴LED芯片，光源工作时导致热量堆积而影响光源寿命。
[0009]因此，光源在封装过程中，一方面可以提高硅胶的折射率，但通过改变折射率来提高取光效率的作用有限；因此，另一个方案为改变封装硅胶的几何结构，在光源芯片表面直接成型透镜，其不足之处在于，通过在光源芯片表面直接成型透镜，因硅胶量较多，其在热固化过程中会因硅胶自身的应力以及热收缩作用而导致芯片间金线的断裂，影响产品的良品率。
[0010]为提高产品的良品率，有必要采取措施以避免封装过程的应力作用导致芯片间金线的断裂，最终提高光源的取光效率，以及光源出光的均匀性和一致性。
【发明内容】
[0011]本发明目的之一在于提供一种基于COB封装的LED光源，以提高对LED芯片的取光效率，同时避免封装过程中芯片金线的断裂。
[0012]本发明另一目的在于提供一种LED光源的制造方法，以在封装过程中避免芯片金线的断裂，同时提高LED芯片的取光效率。
[0013]为此，根据本发明的一方面，提供了一种LED光源,包括:C0B光源,具有多个LED芯片和封装光源芯片的封装硅胶；和透镜，粘接在封装硅胶的表面上。
[0014]进一步地，上述COB光源为蓝色光源，LED光源为蓝色光源或白色光源。
[0015]进一步地，上述透镜具有荧光粉层。
[0016]进一步地，上述透镜为凸面结构以提高COB光源的取光效率。
[0017]进一步地，上述透镜为半球形。
[0018]进一步地，上述COB光源为蓝色光源，透镜为的硅胶透镜。
[0019]进一步地，上述透镜包括一层或多层硅胶透镜层。
[0020]进一步地，上述透镜还包括位于最外层的光转化层。
[0021]进一步地，上述光转化层具有荧光粉粒子、扩散粉颗粒、和/或液体硅橡胶。
[0022]进一步地，上述COB光源的多个LED芯片固定在导热基板或者热沉上并且封装为平面结构，其中，COB光源与透镜二者之间通过粘接剂固化粘接。
[0023]进一步地，上述COB光源中的封装硅胶、透镜和粘接剂三者的光折射率相同。
[0024]进一步地，上述透镜通过注塑工艺成型或模压工艺成型。
[0025]根据本发明的另一方面，提供了一种LED光源的制造方法，包括以下步骤:将多个LED芯片固定在导热基板或热沉上，在多个LED芯片的表面覆盖一层封装硅胶，制成COB光源；单独制备固化成型的透镜；在封装硅胶固化前将透镜贴在封装硅胶上粘接固化，或者在封装硅胶固化后将透镜贴在封装硅胶上并且在二者之间填充粘接剂而粘接固化。
[0026]进一步地，在上述LED光源的制造方法中，透镜通过以下步骤制造:确定透镜中透镜层的层数；以及当透镜层的层数为多层时，分别制造多层透镜层并且将多个透镜层粘接固化在一起以形成硅胶透镜；或者首先制造一个透镜层并且通过在透镜层的外表面或者内表面通过二次或多次成型工艺得到具有多个透镜层的透镜。
[0027]进一步地，上述透镜为硅胶透镜。
[0028]进一步地，上述成型工艺为注塑成型工艺或者模压成型工艺。
[0029]进一步地，上述透镜包括最外层的光转换层和位于内层的硅胶透镜层，其中，光转换层的制造方法包括步骤:在硅胶混合物中加入荧光粉和/或扩散粉并且混合均匀后注入模具、之后在模具中热固化形成内表面为凹面的光转换层；透镜层的制造方法包括步骤:将硅胶混合物注入光转换层的凹面，加热固化得到硅胶透镜层。
[0030]进一步地，上述透镜层的制造方法还包括步骤:使加热固化得到的硅胶层的内表面为凹面，并且将硅胶混合物注入硅胶层的凹面，加热固化得到另一硅胶层，其中，该步骤执行一次或者重复执行多次。
[0031]进一步地，上述硅胶混合物为两种或两种以上的有机硅氧烷的混合物。
[0032]根据本发明的LED光源，透镜粘接固化在所述COB光源的封装硅胶表面上，一方面可提高取光效率，另一方面避免封装过程中芯片金线的断裂。
[0033]除了上面所描述的目的、特征、和优点之外，本发明具有的其它目的、特征、和优点，将结合附图作进一步详细的说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0034]构成本说明书的一部分、用于进一步理解本发明的附图示出了本发明的优选实施例，并与说明书一起用来说明本发明的原理。图中:
[0035]图1a为传统的COB封装的LED光源的结构示意图；
[0036]图1b为传统的COB封装的LED光源的结构示意图，其中，固定在热沉上的LED芯片包括蓝色芯片和红色芯片；
[0037]图2a为根据本发明的COB封装的蓝色LED光源的结构示意图；
[0038]图2b为根据本发明的COB封装的蓝色LED光源的结构示意图，其中，固定在热沉上的LED芯片包括蓝色芯片和红色芯片；
[0039]图2c为根据本发明的COB封装的蓝色LED光源的结构示意图，其中，硅胶透镜直接粘贴在热沉上；
[0040]图3a为一种COB封装的白色LED光源的结构示意图；
[0041]图3b为根据本发明的COB封装的白色LED光源的结构示意图；
[0042]图3c为根据本发明的COB封装的白色LED光源的结构示意图，其中，固定在热沉上的LED芯片包括蓝色芯片和红色芯片；
[0043]图4为根据本发明的硅胶透镜提高LED光源取光效率的原理图；
[0044]图5a为根据本发明的硅胶透镜的第一种结构的示意图；
[0045]图5b为根据本发明的硅胶透镜的第二种结构的示意图；
[0046]图5c为根据本发明的硅胶透镜的第三种结构的示意图；
[0047]图5d为根据本发明的硅胶透镜的第四种结构的示意图；以及
[0048]图6为根据本发明的LED光源的硅胶透镜的制造方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0049]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0050]本发明主要涉及一种应用于LED领域的光源，更特别地，光源包含一个硅胶透镜或复合透镜和一个传统的COB光源。具体为LED芯片固定在金属或陶瓷导热基板上，利用硅胶封装为平面结构；同时，一个通过注射，或模压独立成型的硅胶透镜，或复合透镜粘结在COB光源的表面制备LED光源。
[0051]本发明的LED光源包括LED蓝光光源和LED白光光源。其中，蓝光光源由一个传统的COB光源和一个透明的硅胶透镜组成，该光源结构能有效提高光源的取光效率；白光光源由一个传统的COB蓝光光源和一个具有突光粉层的复合透镜组成,该光源结构能提高光源的取光效率，出光均匀性和一致性。
[0052]本发明的LED蓝光光源，其结构为:LED芯片固定在热沉上，芯片表面覆盖有一层平面透明硅胶，一个硅胶透镜结合在平面硅胶的表面，硅胶透镜位于LED芯片的上方。该硅胶透镜能够增加蓝光光源的取光效率，提供更好的光学一致性和均匀性。
[0053]本发明的LED蓝光光源中，硅胶透镜可以为多种形状，但优选为凸面结构，该光学结构能够有效提高蓝光的取光效率，增加蓝光的光通量。因为凸面结构能够较平面结构，在同方向下能减小入射光的入射角度，从而降低全反射率，增加取光效率和光通量输出，更优选为，透镜的结构为半球形。实验数据表明:本发明的光源透镜为半球结构时，同等功率和工作条件小，蓝光光通量输出较传统的COB光源高21%。
[0054]半球形硅胶透镜，其增加蓝光取光效率的原理示意图如图4所示:传统COB封装的光源，其表面硅胶结构近似于平面结构，蓝光入射光I到达该平面界面时，入射角为Θ I ;反之，如果芯片表面为半球形娃胶透镜结构时，同样角度的入射光到达娃胶透镜与空气的曲面界面时，其对应的入射角为Θ 2，由图4可知Θ2< Θ I。假定硅胶和空气界面的临界角介于Θ1和Θ 2之间时，则传统COB结构的蓝光将会形成全反射导致取光效率降低，而结合半球硅胶透镜的光源，更多的蓝光将会透过界面，而提高蓝光取光效率，增加蓝光输出。
[0055]但是，半球形硅胶透镜结构仅用于示意图的说明，但硅胶透镜结构并不局限于此结构，其可以为任意凸面结构，如半球形、弧形、立方体、锥形、或柱状结构、其结构组成可以为单一透镜，也可以为双层、多层结构；透镜最外层可以为光滑平面或具备微结构的表面。
[0056]本发明的LED蓝光光源的制备方法为:将LED芯片固定在陶瓷，或金属导热基板上；然后将低应力封装透明硅胶涂覆在芯片的表面，再将硅胶透镜贴合在封装硅胶的表面，在封装芯片的同时与透明封装硅胶共固化，使硅胶透镜结合在芯片的上方；另外一种方式为将LED芯片直接通过低应力封装硅胶进行固化封装，对芯片进行保护，然后在封装硅胶的表面涂覆一层液体硅胶，再将透镜贴合在液体硅胶的表面进行热固化，使硅胶透镜与芯片结合在一起，形成LED蓝光光源，其特征在于该LED蓝光光源具备更高的稳定性和易加工性。而且，可以通过调节硅胶的折射率来进一步优化光源的取光效率。
[0057]本发明的LED光源，其硅胶透镜通过注射成型或模压成型制备，制备透镜的材料可以为任一的热塑性材料、或热固性材料，例如液体硅橡胶、环氧树脂和聚甲基丙烯酸树脂等，但优选为液体硅橡胶。具体为:根据硅胶透镜所需要的几何结构，设计对应的模具，然后将液态硅胶通过注射进料系统注入模具，然后热固化成型、脱模，得到硅胶透镜；双层、或多层的硅胶透镜，其通过多次注射成型的工艺制备。具体为:根据双层或多层硅胶透镜的几何结构，设计对应的模具，然后通过注射成型，使每层结构的透镜独立成型，在每层透镜间填充粘合剂将各部分粘结成整体，从而制备双层或多层硅胶透镜；另一种方案为:首先通过注射成型制备单一硅胶透镜，然后在其表面或内部利用液体硅胶进行通过二次或多次成型，制备双层或多层硅胶透镜。[0058]本发明LED蓝光光源具备较高的取光效率。例如，一个传统COB封装的4W蓝光光源，工作电流为200mA时的蓝光光通量输出为59.41流明；但是，同一个COB蓝光光源，在结合硅胶透镜后，工作电流为200mA时的蓝光光通量输出为73.6流明。通常，本发明的LED光源，在同等的功率和工作条件下，蓝光光通量输出较传统的COB光源提高15-30%，而且所述光源对LED蓝色芯片及传统COB光源无特别要求。
[0059]本发明的白光光源，其结构为:LED芯片固定在热沉上，芯片表面覆盖有一层平面透明硅胶，一个复合透镜结合在平面硅胶的表面，所述的复合透镜位于LED芯片的上方。该硅胶透镜能够增加蓝光光源的取光效率，以及更高的白光光通量输出，并提高白光出光的均匀性和一致性。
[0060]本发明的白光光源中，复合透镜为一个具有两层，或多层结构的硅胶透镜，且该复合透镜至少包括一层荧光粉/硅胶层，用于将蓝光转换为白光；同时，至少包括一层硅胶透镜，用于提高光源的取光效率，原理如前。其光学结构同本发明中蓝光光源的硅胶透镜的结构类似，可以为多种结构，但优选为几何凸面结构，如:半球形、弧形、立方体、锥形、或柱状结构，复合透镜最外层可以为光滑平面、微结构、或图案的表面。
[0061]本发明中白光光源的制备方法为:将LED芯片固定在陶瓷，或金属导热基板上，然后将低应力封装透明硅胶涂覆在芯片的表面，再将复合透镜贴合在封装硅胶的表面，在封装芯片的同时与透明封装硅胶共固化，使复合透镜结合在芯片的上方；另外一种方式为将LED芯片直接通过低应力封装硅胶进行固化封装，对芯片进行保护，然后在封装硅胶的表面涂覆一层液体硅胶，再将复合透镜贴合在液体硅胶的表面进行热固化，使复合透镜与芯片结合在一起，形成LED白光光源，其特征在于该LED白光光源具备更高的稳定性和易加工性。而且，可以通过调节硅胶的折射率来进一步优化光源的取光效率。
[0062]本发明光源中，复合透镜通过注塑成型工艺制备，制备材料为任一的热塑性材料，或热固性材料，例如液体硅橡胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸树脂等，但优选为液体硅橡胶；荧光粉/娃胶层和娃胶透镜层包括突光粉和娃胶，也可含有扩散粉，娃胶可以为相同的娃胶材料，也可由不同的硅胶材料所组成。复合透镜的制备方法具体为:根据复合透镜的几何结构，设计对应的模具，然后通过注射成型，使每层结构的透镜独立成型，但至少含有一层荧光粉/硅胶透镜层，然后在每层透镜间填充粘合剂将各部分粘结成整体，从而制备复合透镜；另一种方案为:首先通过注射成型制备外部荧光粉/硅胶层，然后在其内部填充硅胶，进行通过二次或多次固化制备双层或多层复合透镜，也可先通过注塑独立成型内部透镜，然后在透镜外部通过二次成型或多次成型得到复合透镜，且其中至少一层或多层为荧光粉/娃胶层，用于将蓝光转化为白光。
[0063]在本发明的光源、硅胶透镜或复合透镜中，液体硅橡胶的折射率与LED芯片应尽量接近，以提高蓝光的取光效率；同时，用于粘结透镜和COB光源的粘合剂，其折射率与液体硅橡胶应保持接近，或相同。优选为，所用的液体硅橡胶、粘合剂、以及用于LED芯片的低应力封装硅胶为同一物质，从而使得折射率保持一致而减小出光损失。对于液体硅橡胶、粘合齐U、以及用于LED芯片的低应力封装硅胶的折射率，无特别的限制，但较好为1.2-1.8之间，优选为1.3-1.7之间，但最好为1.4-1.6之间。
[0064]本发明中所用的传统COB蓝光光源10的结构如图1a和图1b所不,COB蓝色光源包括热沉基板11、直接贴附在热沉基板11上的多个蓝色LED芯片13、以及对贴附在热沉表面的LED芯片进行封装的封装硅胶12，该封装硅胶为由低应力硅胶热固化后形成的近似平面的封装结构。因为光由光密介质射入光疏介质时，当入射角大于临界角是，则会发生全反射，蓝光经全反射到达芯片时，会被芯片吸收而导致取光率下降。改变封装硅胶的光学结构，和增加透镜高度，则可减小同一入射光线的出光角度，降低全反射。
[0065]如图1b所示，同样为传统COB光源的结构示意图，但光源的芯片组成为红-蓝组合，即包括多个蓝色LED芯片13和多个红色LED芯片14，封装硅胶12的光学结构亦为近似平面结构。
[0066]如前所述，图1a和图1b所不的两种传统COB光源,其表面封装结构均近似平面光学结构，该结构导致光源的蓝光取光效率降低。
[0067]实施例一
[0068]图2a至图2c为结合有硅胶透镜21的蓝光光源示意图，如图2a所示，LED芯片13直接固定在热沉11上，并通过一层硅胶封装形成硅胶封装体12，在硅胶表面粘结一个硅胶透镜21形成LED蓝光光源。
[0069]具体地，多个LED芯片13，直接粘贴在热沉基板11上，然后通过封装硅胶在LED芯片上覆盖一层透明的硅胶，热固化组成封装面，封装面的表面涂有一层粘合剂；同时，通过注射成型得到独立的半球形硅胶透镜21，将该透镜贴合在封装面上，固化成型，得到图2a所不的蓝光光源。
[0070]图2b为本发明蓝色光源的另一实施例，其结构及制备方法与2a相同，但光源芯片组成为蓝色芯片13和红色芯片 14的组合。
[0071]图2c为本发明所述光源的另一实施例，其结构与2a、2b相似，但硅胶透镜21直接粘结在热层基板11上，透镜和封装面之间填充有液态硅胶，通过热作用使得透镜和基板发生粘结，同时使得透镜和封装面之间的液态硅胶固化。
[0072]本实施例中所用的封装硅胶，透镜硅胶以及粘合剂，或图2c中填充硅胶的折射率应尽可能保持一致，本实施例中所用硅胶的折射率的均为1.43。
[0073]图2a至图2c所示的光源结构较图1a和图1b所示的光源结构，具备更高的取光
效率，和光通量输出，具体的测试结果如下表所示:
[0074]
-rb#结构光通量(Im) 光功率(mW) 蓝光增加率(％) 电效率
图1a 74.7621680.526
光源A(4W)-----
图 2a 88.2325900.180.628
图1a 106.132890.419
光源B(8W)-----
图 2a 135.142330.270.539
[0075]如上表所示，功率为4W的光源，或功率为8W，本发明所述的LED蓝光光源，光通量输出均较传统COB高，其蓝光提升率分别为18%和27%。
[0076]实施例二
[0077]图3a为一种COB光源结合远程荧光透镜组成的白光光源，如图3a所示，半球结构的远程荧光粉器件22直接固定在COB光源上，远程荧光粉器件22和光源之间为空气间隙23。因为传统COB光源的蓝光取光效率比较低，导致激发远程荧光粉器件的有效蓝光减少，从而使得白光的输出减少。
[0078]本发明白光光源结构示意图如图3b所示，双层复合硅胶透镜贴合在一个传统的COB蓝光光源表面组成一个白光光源，该光源的制备方法如图6所示，其具体实施步骤如下:
[0079]步骤1:将荧光粉加入液体硅胶中，并充分混合均匀后，置于模具31、32中；
[0080]步骤2:将荧光粉/硅胶混合物倒入按所需光学结构设计的模具之中，然后合模加热固化，得到所需透镜的外层荧光粉层22 ；
[0081]步骤3:将同一液体硅胶注入模具31、33中外层荧光粉层的空穴中，再次合模加热固化，得到内层为硅胶透镜21，外部为荧光粉/硅胶层的复合透镜；
[0082]步骤4:将步骤3中所制备的复合硅胶透镜离模、冷却；
[0083]步骤5:取传统COB封装的蓝光光源，在其表面涂覆一层粘合剂，然后将步骤4中得到的复合硅胶透镜粘贴在COB光源的表面，加热固化粘结，得到本发明所述的白光光源。
[0084]图3c为根据本发明光源的另一实施例，其结构及制备方法与3B相同，但光源芯片组成为蓝色芯片和红色芯片的组合。
[0085]下表则为现行 远程荧光透镜结合COB光源和本发明所述白光光源的性能比较，其中，两种结构所涉及的荧光粉层和COB光源及测试条件均一致:
[0086]
【权利要求】
1.一种基于COB封装的LED光源，其特征在于，包括: COB光源，具有多个LED芯片和封装所述光源芯片的封装硅胶；和 透镜，粘接在所述封装硅胶的表面上。
2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述COB光源为蓝色光源，所述LED光源为蓝色光源或白色光源。
3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述透镜具有荧光粉层。
4.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述透镜为凸面结构以提高所述COB光源的取光效率。
5.根据权利要求4所述的LED光源，其特征在于，所述透镜为半球形。
6.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述COB光源为蓝色光源，所述透镜为的硅胶透镜。
7.根据权利要求6所述的LED光源，其特征在于，所述透镜包括一层或多层硅胶透镜层。
8.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述透镜还包括位于最外层的光转化层。
9.根据权利要求8所述的LED光源，其特征在于，所述光转化层具有荧光粉粒子、扩散粉颗粒、和/或液体硅橡胶。
10.根据权利要求1所述 的LED光源，其特征在于，所述COB光源的所述多个LED芯片固定在导热基板或者热沉上并且封装为平面结构，其中，所述COB光源与所述透镜二者之间通过粘接剂固化粘接。
11.根据权利要求10所述的LED光源，其特征在于，所述COB光源中的封装硅胶、所述透镜和所述粘接剂三者的光折射率相同。
12.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述透镜通过注塑工艺成型或模压工艺成型。
13.一种LED光源的制造方法，其特征在于，包括: 将多个LED芯片固定在导热基板或热沉上，在所述多个LED芯片的表面覆盖一层封装硅胶，制成COB光源； 单独制备固化成型的透镜； 在所述封装硅胶固化前将所述透镜贴在所述封装硅胶上粘接固化，或者在所述封装硅胶固化后将所述透镜贴在所述封装硅胶上并且在二者之间填充粘接剂而粘接固化。
14.根据权利要求13所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述透镜通过以下步骤制造: 确定透镜中透镜层的层数；以及 当所述透镜层的层数为多层时，分别制造多层所述透镜层并且将多个所述透镜层粘接固化在一起以形成所述硅胶透镜；或者首先制造一个透镜层并且通过在所述透镜层的外表面或者内表面通过二次或多次成型工艺得到具有多个透镜层的所述透镜。
15.根据权利要求14所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述透镜为硅胶透镜。
16.根据权利要求14所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述成型工艺为注塑成型工艺或者模压成型工艺。
17.根据权利要求15所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述透镜包括位于外层的光转换层和位于内层的硅胶透镜层，其中，所述光转换层的制造方法包括步骤:在硅胶混合物中加入荧光粉和/或扩散粉并且混合均匀后注入模具、之后在模具中热固化形成内表面为凹面的光转换层；所述透镜层的制造方法包括步骤:将硅胶混合物注入所述光转换层的凹面，加热固化得到硅胶透镜层。
18.根据权利要求17所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述透镜层的制造方法还包括步骤:使加热固化得到的所述硅胶层的内表面为凹面，并且将硅胶混合物注入所述硅胶层的凹面，加热固化得到另一硅胶层，其中，该步骤执行一次或者重复执行多次。
19.根据权利要求16所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述硅胶混合物为两种或两种以上 的有机硅氧烷的混合物。
【文档编号】H01L33/58GK103700654SQ201310719676
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月20日 优先权日:2013年12月20日
【发明者】付涛, 康永印, 陈文杰, 苏凯 申请人:纳晶科技股份有限公司