一种半导体装片直流电机驱动平台的利记博彩app
【专利摘要】一种半导体装片直流电机驱动平台，其属于机械自动化【技术领域】。该平台包括突上机构、计算机操作系统以及直流电机，直流电机通过直流电机座固定在移动部件上，并通过联轴器与驱动突上机构运动的螺杆相连；螺杆由轴承和轴承座支撑，螺杆的前端设有由调节螺母座支撑的调节螺母，轴承座与调节螺母座之间设有压簧。该平台通过计算机操作系统上的按钮驱动直流电机运动的方式，降低了对操作人员的技能要求，节省了一部分人力成本；其次操作按钮在计算机操作系统上，可以非常方便的一边看着摄像头影像一边调整突上机构，大大降低了操作难度；再者调整时不需要将手臂伸进设备中，杜绝了因调整突上机构而发生危险的可能性。
【专利说明】一种半导体装片直流电机驱动平台
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体装片直流电机驱动平台，其属于机械自动化【技术领域】，主要适用于操作不便且要求精确位移的部位。
【背景技术】
[0002]在半导体装片设备中，突上机构，抓取机构和摄像头三者的位置直接影响到设备的可靠性和产品的质量，尤其是突上机构与抓取机构的同心度格外重要。其中任何一个位置发生变化都需要对其它两个进行位置更正。
[0003]为了增强设备的通用性，每台设备都能适应多种规格引线，当更换的引线宽度发生变化时，抓取机构需要在Y方向上做出调整，突上机构和摄像头就要随着调整。
[0004]现在突上机构采用微分头手动方式调节X方向和Y方向，这种方式并不理想。首先，微分头调整对操作人员要求较高，需要有足够的经验；其次，调整突上机构时，操作人员需要一直盯着摄像头的影像，可是突上机构在设备靠下的位置，而影像显示在机器最上方的显示器上，增加了实际操作的困难；第三，调整时手臂需要伸进设备中，有一定的危险性。
【发明内容】
[0005]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体装片直流电机驱动平台，该平台操作简单，危险性小。
[0006]本发明所采用的技术方案是:一种半导体装片直流电机驱动平台，包括突上机构和监控突上机构的计算机操作系统JF-1，其还包括与计算机操作系统JF-1相连的直流电机，所述直流电机通过直流电机座固定在移动部件上，并通过联轴器与驱动突上机构运动的螺杆相连；螺杆由轴承和轴承座支撑，螺杆(6)的前端设有由调节螺母座支撑的调节螺母，所述轴承座与调节螺母座之间设有压簧。计算机操作系统JF-1可以从大连加峰电子有限公司得到。
[0007]本发明的有益效果是:这种半导体装片直流电机驱动平台，包括突上机构、计算机操作系统以及直流电机，计算机操作系统控制直流电机的转动并能监控突上机构的运动，直流电机通过直流电机座固定在移动部件上，并通过联轴器与驱动突上机构运动的螺杆相连；螺杆由轴承和轴承座支撑，螺杆的前端设有由调节螺母座支撑的调节螺母，轴承座与调节螺母座之间设有压簧。该平台通过计算机操作系统上的按钮驱动直流电机运动的方式，降低了对操作人员的技能要求，节省了一部分人力成本；其次操作按钮在计算机操作系统上，可以非常方便的一边看着摄像头影像一边调整突上机构，大大降低了操作难度；再者调整时不需要将手臂伸进设备中，杜绝了因调整突上机构而发生危险的可能性。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0009]图1是一种直流电机驱动机构图。[0010]图中:1、直流电机，2、直流电机座，3、联轴器，4、轴承座，5、轴承，6、螺杆，7、调节螺母座，8、调节螺母，9、压簧。
【具体实施方式】
[0011]图1示出了一种直流电机驱动机构图。该直流电机驱动机构包括突上机构和监控突上机构的计算机操作系统，计算机操作系统与直流电机I相连，直流电机I通过直流电机座2固定在移动部件上，用联轴器3与螺杆6连接，螺杆6后部有轴承5支撑，前部有调节螺母8，轴承5和调节螺母8分别固定在轴承座4和调节螺母座7上，两者之间有压簧消除螺纹间隙。用鼠标点住在计算机操作系统上的控制按钮，直流电机I上电工作，松开鼠标直流电机I停止工作。直流电机I的转动圈数由按住按键的时间长短来控制。
[0012]螺杆6的尺寸和螺距可根据实际要求进行修改。首先设计设备时可更加灵活，直流电机与螺杆是分体形式，设计时可按照实际情况进行安放；其次，螺杆6可做成多种非标细牙螺纹，相当于提高了直流电机的精度。
【权利要求】
1.一种半导体装片直流电机驱动平台，包括突上机构和监控突上机构的计算机操作系统JF-1，其特征在于:还包括与计算机操作系统JF-1相连的直流电机(1)，所述直流电机(I)通过直流电机座(2)固定在移动部件上，并通过联轴器(3)与驱动突上机构运动的螺杆(6)相连；螺杆(6)由轴承(5)和轴承座(4)支撑，螺杆(6)的前端设有由调节螺母座(7)支撑的调节螺母(8)，所述轴承座(4)与调节螺母座(7)之间设有压簧(9)。
【文档编号】H01L21/67GK103681417SQ201310697068
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月18日 优先权日:2013年12月18日
【发明者】赵文宝, 王云峰, 金元甲 申请人:大连佳峰电子有限公司