串联电阻的电容器的制造方法
【专利摘要】串联电阻的电容器，包括第一电容器、电阻和第二电容器，所述第一电容器、电阻和第二电容器依次排列且关于电阻中心轴成轴对称图形，所述的第一电容器上设有正电极，所述的第二电容器上且与所述正电极对称位置设有负电极，所述正电极上设有左铜片，所述负电极上设有右铜片，所述的第一电容器、电阻、第二电容器的四周，以及正电极和负电极的侧面均浇铸环氧树脂外壳，所述左铜片和右铜片的四周均设于环氧树脂外壳中。本发明采用串联第一电容器、电阻和第二电容器成对称结构，不仅增加了电容器的电容还能消除电磁干扰后得的稳定信号的组合电容器，另外，正、负电极分别设于第一电容器和第二电容器上，减小电容器的体积，更加实用。
【专利说明】串联电阻的电容器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电容器，具体涉及串联电阻的电容器。
【背景技术】
[0002]电容器是由两个电极及其间的介电材料构成的。介电材料是一种电介质，当被置于两块带有等量异性电荷的平行极板间的电场中时，由于极化而在介质表面产生极化电荷，遂使束缚在极板上的电荷相应增加，维持极板间的电位差不变。电子设备在使用过程中会产生电磁波，引起电磁干扰。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明提供了一种串联电阻的电容器。
[0004]为解决现有问题，本发明提供的方案为:串联电阻的电容器，包括第一电容器、电阻和第二电容器，所述第一电容器、电阻和第二电容器依次排列且关于电阻中心轴成轴对称图形，所述的第一电容器上设有正电极，所述的第二电容器上且与所述正电极对称位置设有负电极，所述正电极上设有左铜片，所述负电极上设有右铜片，所述的第一电容器、电阻、第二电容器的四周，以及正电极和负电极的侧面均浇铸环氧树脂外壳，所述左铜片和右铜片的四周均设于环氧树脂外壳中。
[0005]所述环氧树脂外壳厚度为0.2?0.5mm。
[0006]所述左铜片大小形状与所述正电极上表面重合。
[0007]所述右铜片大小形状与所述负电极上表面重合。
[0008]本发明的有益效果:本发明采用串联模式连接第一电容器、电阻和第二电容器且成对称结构，不仅增加了电容器的电容还能消除电磁干扰后得的稳定信号的组合电容器，另外，正、负电极分别设于第一电容器和第二电容器上，减小电容器的体积，更加实用。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明串联电阻的电容器的结构示意图，
其中，1.第一电容器,2.正电极,3.电阻,4.外壳,5.负电极,6.第二电容器,7.左铜片，8.右铜片。
【具体实施方式】
[0010]下面通过具体实施例对本发明作进一步详细介绍。
[0011]实施例1
结合图1所述，串联电阻的电容器，包括第一电容器1、电阻3和第二电容器6，所述第一电容器1、电阻3和第二电容器6依次排列且关于电阻3中心轴成轴对称图形,所述的第一电容器I上设有正电极2，所述的第二电容器6上且与所述正电极2对称位置设有负电极5，所述正电极2上设有左铜片7，所述负电极5上设有右铜片8，所述的第一电容器1、电阻3、第二电容器6的四周，以及正电极2和负电极5的侧面均浇铸环氧树脂外壳4，所述左铜片7和右铜片8的四周均设于环氧树脂外壳4中，所述环氧树脂外壳4厚度为0.2?0.5mm,所述左铜片7大小形状与所述正电极2上表面重合，所述右铜片8大小形状与所述负电极5上表面重合。
[0012]另外，本发明不限于上述实施方式，只要在不超出本发明的范围内，可以采取各种方式实施本发明。
【权利要求】
1.串联电阻的电容器，包括第一电容器(I)、电阻(3)和第二电容器(6)，其特征在于:所述第一电容器(I)、电阻(3)和第二电容器(6)依次排列且关于电阻(3)中心轴成轴对称图形，所述的第一电容器(I)上设有正电极(2)，所述的第二电容器(6)上且与所述正电极(2)对称位置设有负电极(5)，所述正电极(2)上设有左铜片(7)，所述负电极(5)上设有右铜片(8)，所述的第一电容器(I)、电阻(3)、第二电容器(6)的四周，以及正电极(2)和负电极(5)的侧面均浇铸环氧树脂外壳(4)，所述左铜片(7)和右铜片(8)的四周均设于环氧树脂外壳(4)中。
2.根据权利要求1所述的串联电阻的电容器，其特征在于:所述环氧树脂外壳(4)厚度为0.2?0.5臟。
3.根据权利要求1所述的串联电阻的电容器，其特征在于:所述左铜片(7)大小形状与所述正电极(2)上表面重合。
4.根据权利要求1所述的串联电阻的电容器，其特征在于:所述右铜片(8)大小形状与所述负电极(5)上表面重合。
【文档编号】H01G4/40GK103680958SQ201310601123
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月25日
【发明者】钱云春 申请人:苏州宏泉高压电容器有限公司