一种陶瓷片侧面及正面连续印银方法
【专利摘要】本发明涉及一种对传感器陶瓷片连续印银方法，如下步骤：将若干个陶瓷片依次竖直放置于一水平放置工装板的限位槽中；采用涂布机针筒将银浆喷到陶瓷片侧面上，并采用红外激光器对喷到陶瓷片侧面上的银浆进行烘干；在银浆烘干后，将水平放置的工装板竖直放置，通过吸笔将限位槽中的陶瓷片一片一片的吸附到工装平板上；印银设备在工装平板上陶瓷片的表面进行印刷；将陶瓷片从工装平板上取下。本发明结构简单、便于操作，能够实现一次性对多个陶瓷片进行自动侧面印银、烘干，及表面的印银，且被印陶瓷片上的银层厚度及图案均匀、一致性好，陶瓷片正面图案与侧面银层能够精确结合，能实现连续生产，印银效率高，降低成本，易于实现工业化生产。
【专利说明】—种陶瓷片侧面及正面连续印银方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压电式超声波传感器【技术领域】，具体涉及一种对传感器陶瓷片连续印银方法。
【背景技术】
[0002]压电式超声波传感器，如倒车雷达，为了便于焊接，避免将导线焊在难于上锡的铝外壳上；同时满足对称的外壳结构以防止波形不对称的产生及剔除胶水等因素对导电性的影响，需要将陶瓷片的侧面印上银电极，以将正极与负极设置在陶瓷片同一面，然后在同一面正负极的银层上焊接导线。目前，大部分厂家及研究机构使用毛笔、丝网等手工侧面印银方式，效率低，一致性差，厚度不均匀，外观丑陋。同时，难于实现自动化大批量生产。少部分厂家使用磁控溅射的方法，将银镀在瓷片侧面。但此法价格昂贵，成本高，且银层附着力差，难实现工业化一般生产。将侧面与正面连接起来，大部分厂家或研究机构是先刷正反面，最后刷侧面银，这种方法需一个一个定位以找到侧面刷银部位，效率低，外观丑陋，影响陶瓷片平整度。
【发明内容】
[0003]针对上述技术问题，本发明提供一种侧面印银、侧面在线烘干，及侧面定位，正面印银的陶瓷片连续印银方法，能够保证陶瓷片印银的均匀性、一致性，提高工作效率，降低成本，且能够连续工作，易于实现工业化生产。
[0004]实现本发明的技术方案如下:
[0005]一种陶瓷片侧面及正面连续印银方法，包括如下步骤:
[0006]步骤一，将若干个陶瓷片依次竖直放置于一水平放置工装板的限位槽中，相邻陶瓷片紧密贴合且同侧面处于同一平面上；处于限位槽槽口中的陶瓷片侧面部分为需要侧面印银部分；
[0007]步骤二，采用涂布机针筒将银浆成雾状均匀的喷到处于限位槽中的陶瓷片侧面上，并采用红外激光器对喷到陶瓷片侧面上的银浆进行烘干，烘干温度为200°C—300°C，完成陶瓷片的侧面印银；
[0008]步骤三，在银浆烘干后，将水平放置的工装板竖直放置，通过吸笔将限位槽中的陶瓷片一片一片的吸附到一工装平板上，且是单个依次的排列于工装平板上，并且陶瓷片在吸附过程中方向固定不变；
[0009]步骤四，采用印银设备在工装平板上陶瓷片的表面进行印刷，完成陶瓷片的表面印银；
[0010]步骤五，将陶瓷片从工装平板上取下便完成陶瓷片侧面、表面的印银工作。
[0011]步骤一中放置于限位槽中的陶瓷片一端由槽盖进行限位，另一端由能够将顶陶瓷片顶出限位槽的顶杆进行限位；在步骤三中先将槽盖取下，然后吸笔一片一片将陶瓷片吸附到工装平板上。[0012]在步骤三中通过吸笔对限位槽中的陶瓷片进行吸附时，顶杆将陶瓷片顶到限位槽中的指定位置，同时通过红外检测器对限位槽指定位置的陶瓷片进行检测，若吸笔吸附不到限位槽中的陶瓷片时，红外检测器便会发出驱动信号，顶杆将限位槽中的陶瓷片顶到指定位置，便于吸笔的吸附。
[0013]步骤二中红外激光器是在银浆喷射到陶瓷片侧面上便开始对银浆进行烘干。
[0014]上述步骤二中通过调节涂布机针筒喷头与陶瓷片侧面之间的距离来控制喷在陶瓷片侧面上的银浆带宽度。
[0015]上述步骤三中，陶瓷片的表面通过负压方式被吸附在工装平板上。
[0016]上述步骤三中，在吸笔对限位槽中的陶瓷片吸附过程中，陶瓷片不转动、方向不变，被吸附到工装平板上陶瓷片侧面的银浆层处于同一个方向。
[0017]所述限位槽槽口的宽度为2.5mm一4mm。
[0018]本发明的利用具有限位槽的工装板，需要印银的陶瓷片放置于限位槽中，使用三轴联动涂布机，利用静电纺丝原理，在高电压下使涂布机针筒中的银浆带静电均匀分散，在低气压的作用下银浆成雾状从针筒喷头喷出在陶瓷片侧面上；同时，紧挨着针筒喷头的红外激光器将银浆在线烘干，因而避免了拿到烘箱中而浪费时间，能够提高工作效率；利用三轴联动的吸笔将烘干的侧面印银陶瓷片整齐对位精确排列到工装平板上，实现自动化印刷陶瓷片正面图案；从陶瓷片侧面印银到表面印银为连续无间断的，提高了工作效率；本发明结构简单、便于操作，能够实现一次性对多个陶瓷片进行自动侧面印银、烘干，及表面的印银，且被印陶瓷片上的银层厚度及图案均匀、一致性好，陶瓷片正面图案与侧面银层能够精确结合，能实现连续生产，印银效率高，降低成本，易于实现工业化生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明中对陶瓷片侧面印银机构的结构示意图；
[0020]图2为本发明中吸笔对陶瓷片进行吸附的结构示意图；
[0021]图3为本发明中陶瓷片排列于工装平板上的示意图；
[0022]图4为采用本印银方法而成的陶瓷片示意图；
[0023]图5为图4的A向一种结构示意图；
[0024]图6为图4的A向另一种结构示意图；
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图和具体实施例对本发明进一步说明。
[0026]一种陶瓷片侧面及正面连续印银方法，包括如下步骤:
[0027]步骤一，参见图1，将若干个陶瓷片I依次竖直放置于一水平放置工装板2的限位槽3中，相邻陶瓷片紧密贴合且同侧面处于同一平面上；处于限位槽槽口中的陶瓷片侧面部分为需要侧面印银部分；限位槽槽口的宽度为2.5mm — 4mm，这个宽度是侧面印银占据陶瓷片侧面的弧长决定的，一般为这个长度比较好，口太小，印银部分占据的弧长短，不容易与另一面电极连接，口太大，陶瓷片在槽内位置不容易固定。这里由于陶瓷片的厚度较小，一个限位槽中可以放置500-1000个陶瓷片，当然可以根据需要来设置限位槽的长度，使其满足不同数量的陶瓷片放置，这样一次可以实现大批量陶瓷片的侧面印银，提高工作效率；限位槽直径的大小根据陶瓷片的直径而定，但是略大于陶瓷片，若陶瓷片的直径为7mm，限位槽的直径为7.2mm。
[0028]限位槽的两头是相通的，一端安装槽盖4，另一端装配顶杆5 ;放置于限位槽中的陶瓷片一端由槽盖4进行限位，另一端由能够将顶陶瓷片顶出限位槽的顶杆5进行限位，这样能够保证将陶瓷片限位于限位槽中，在陶瓷片侧面印银时，印银的均匀、一致性；在步骤三中先将槽盖取下，然后吸笔一片一片将陶瓷片吸附到工装平板上。
[0029]步骤二，采用涂布机针筒6将银浆成雾状均匀的喷到处于限位槽中的陶瓷片侧面上，并采用红外激光器7对喷到陶瓷片侧面上的银浆进行烘干，烘干温度为200°C—300°C，完成陶瓷片的侧面印银；红外激光器可以采用低功率5W的激光照射，降低能耗；涂布机上灌银浆的针筒6，利用高电压，使银浆带静电，利用排斥力将银浆均匀分散通过喷头8成雾状喷到整齐叠放的陶瓷片I侧面上，银浆喷出的同时，工装板2或针筒6从左至右、从右至左循环匀速运动，从而在陶瓷片侧面均匀喷出一条银浆带。
[0030]红外激光器7是在银浆喷射到陶瓷片侧面上便开始对银浆进行烘干，实现在线烘干作用，提高工作效率。通过调节涂布机针筒喷头与陶瓷片侧面之间的距离来控制喷在陶瓷片侧面上的银浆带宽度。从喷头喷出的银浆喷在陶瓷片弧形的侧面均匀光滑平铺，厚度适中，无突起；实施中，可以将喷头与针筒连接为一体，高度可自行调节以控制喷在陶瓷片上银浆带的宽度。
[0031]步骤三，参见图2、3，在喷在陶瓷片侧面的银浆烘干后，将水平放置的工装板2竖直放置，通过吸笔9将限位槽中的陶瓷片一片一片的吸附到一工装平板10上，且是单个依次的排列于工装平板上，并且陶瓷片在吸附过程中方向固定不变；
[0032]通过吸笔对限位槽中的陶瓷片进行吸附时，将槽盖4取下，然后通过顶杆将陶瓷片顶到限位槽中的指定位置，同时通过红外检测器11对限位槽指定位置的陶瓷片进行检测，若吸笔9吸附不到限位槽中的陶瓷片时，红外检测器11便会发出驱动信号，顶杆将限位槽中的陶瓷片顶到指定位置，便于吸笔的吸附。
[0033]其中，陶瓷片的下表面通过负压方式被吸附在工装平板上，即采用负压吸紧陶瓷片防止在上表面印银时的移动，陶瓷片排列于工装平板上形成阵列，便于印银；
[0034]在吸笔对限位槽中的陶瓷片吸附过程中，陶瓷片不转动、方向不变，被吸附到工装平板上陶瓷片侧面的银浆层处于同一个方向，防止陶瓷片侧面印银的部位跑偏而导致无法与表面图案的结合，进而侧面无法连接负极。
[0035]步骤四，采用印银设备在工装平板上陶瓷片的表面进行印刷，完成陶瓷片的表面印银；印完陶瓷片表面图案后，陶瓷片侧面与表面的印银部分能够很好结合。
[0036]步骤五，将陶瓷片从工装平板上取下便完成陶瓷片侧面、表面的印银工作。
[0037]本发明有别于手工及磁控溅射印银方式，利用一限位槽，使用涂布机，利用静电纺丝原理，使银浆在静电的作用下分散成雾状喷射在陶瓷片侧面，实现自动侧面印银，同时利用低功率的激光照射，将侧面银浆在线烘干，然后利用三轴联动的吸笔及气压，将在线烘干的侧面印银陶瓷片一片一片地从限位槽中吸出，保证陶瓷片不转动，方向不变，并整齐对位排列在大板工装的工装平板上，实现自动化陶瓷片表面的正面图案印刷。
[0038]参见图4、陶瓷片侧面的侧面银层12，由步骤一完成，在每一陶瓷片上印出的侧面银层厚度、大小均一致；通过步骤五，完成图5中的中心银层13、周边银层14，周边银层与中心银层之间通过环形15间隔，周边银层14与侧面银层是相通的，构成陶瓷片的负极，而中心银层为陶瓷片的正极。
[0039]参见图6，通过步骤五，还可以完成与图5不同形状的印银层，其中的银层16与侧面银层12相连通构成陶瓷片的负极；银层17为陶瓷片的正极，与负极之间通过间隔槽18间隔开来；当然这里银层16、银层17还开设根据需要设置成其他不同形状。
[0040]在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种陶瓷片侧面及正面连续印银方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一，将若干个陶瓷片依次竖直放置于一水平放置工装板的限位槽中，相邻陶瓷片紧密贴合且同侧面处于同一平面上；处于限位槽槽口中的陶瓷片侧面部分为需要侧面印银部分； 步骤二，采用涂布机针筒将银浆成雾状均匀的喷到处于限位槽中的陶瓷片侧面上，并采用红外激光器对喷到陶瓷片侧面上的银浆进行烘干，烘干温度为200°C—300°C，完成陶瓷片的侧面印银； 步骤三，在银浆烘干后，将水平放置的工装板竖直放置，通过吸笔将限位槽中的陶瓷片一片一片的吸附到一工装平板上，且是单个依次的排列于工装平板上，并且陶瓷片在吸附过程中方向固定不变； 步骤四，采用印银设备在工装平板上陶瓷片的表面进行印刷，完成陶瓷片的表面印银； 步骤五，将陶瓷片从工装平板上取下便完成陶瓷片侧面、表面的印银工作。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷片侧面及正面连续印银方法，其特征在于，步骤一中放置于限位槽中的陶瓷片一端由槽盖进行限位，另一端由能够将陶瓷片顶出限位槽的顶杆进行限位；在步骤三中先将槽盖取下，然后吸笔一片一片将陶瓷片吸附到工装平板上。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷片侧面及正面连续印银方法，其特征在于，在步骤三中通过吸笔对限位槽中的陶瓷片进行吸附时，顶杆将陶瓷片顶到限位槽中的指定位置，同时通过红外检测器对限位槽指定位置的陶瓷片进行检测，若吸笔吸附不到限位槽中的陶瓷片时，红外检测器便会发出驱动信号，顶杆将限位槽中的陶瓷片顶到指定位置，便于吸笔的吸附。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷片侧面及正面连续印银方法，其特征在于，步骤二中红外激光器是在银浆喷射到陶瓷片侧面上便开始对银浆进行烘干。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷片侧面及正面连续印银方法，其特征在于，上述步骤二中通过调节涂布机针筒喷头与陶瓷片侧面之间的距离来控制喷在陶瓷片侧面上的银浆带宽度。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷片侧面及正面连续印银方法，其特征在于，上述步骤三中，陶瓷片的表面通过负压方式被吸附在工装平板上。
7.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷片侧面及正面连续印银方法，其特征在于，上述步骤三中，在吸笔对限位槽中的陶瓷片吸附过程中，陶瓷片不转动、方向不变，被吸附到工装平板上陶瓷片侧面的银浆层处于同一个方向。
8.根据权利要求1所述的一种陶瓷片侧面及正面连续印银方法，其特征在于，所述限位槽槽口的宽度为2.5mm一4mm。
【文档编号】H01L41/29GK103633238SQ201310586689
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】余方云, 李红元, 邹东平, 龙阳, 马国阳 申请人:常州波速传感器有限公司