模塑封装及其制造方法
【专利摘要】一种模塑封装及该模塑封装的制造方法。模塑封装具备构成一面(10a)的绝缘片（10）、多个岛（20）、电子部件（30）以及模塑树脂(70)。绝缘片具有由绝缘性的树脂构成并且构成树脂片的一面的树脂层（11）。岛以平面上隔开的方式搭载于绝缘片的一面上。电子部件搭载于各岛的第一面（21）。模塑树脂封固绝缘片的一面、岛及电子部件。树脂层比模塑树脂导热率大，绝缘片的一面中的、位于相邻的岛的侧面（23）间的部位与该两侧面接触并构成隆起的突出部。由此，能够防止相邻的岛间的短路。
【专利说明】模塑封装及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用模塑树脂对在绝缘片上隔开而配置的多个岛(island)进行封固而成的模塑封装及这种模塑封装的制造方法。
【背景技术】
[0002]以往，提出了如下模塑封装，该模塑封装具备:一面侧作为由电绝缘性树脂构成的树脂层而构成的绝缘片、在一面侧搭载电子部件并且另一面侧粘贴于绝缘片的一面的板状的岛、以及将绝缘片的一面、岛及电子部件封固的模塑树脂。这种模塑封装例如在JP-B2-3740116中公开。另外，在这种模塑封装中，绝缘片具有岛的散热功能。
[0003]本
【发明者】对在这种模塑封装中具有多个岛的情况进行了研究。在此情况下，为使多个岛在绝缘片的一面上以沿着该一面并且平面上隔开的方式配置的结构。
[0004]在采用了这种结构的情况下，在相邻的岛间，存在绝缘片与模塑树脂的界面。为此，在绝缘片和模塑树脂由于热应力等而剥离了的情况下，该相邻的岛间的绝缘得不到保障，结果是，该相邻的岛彼此可能会短路。
【发明内容】
[0005]本发明是鉴于上述点而做出的，目的在于，在通过模塑树脂对在绝缘片上以平面上隔开的方式配置的多个岛进行封固而成的模塑封装中，即使相邻的岛间发生了绝缘片与模塑树脂的剥离，也恰当地防止该相邻的岛间的短路。
[0006]根据本发明的第一方式，模塑封装具备绝缘片、多个岛、多个电子部件以及模塑树月旨。绝缘片具有由电绝缘性的树脂构成并且构成绝缘片的一面的树脂层。多个岛各自是具有第一面和第二面的板状。在使该第二面与绝缘片的一面对置的状态下，在绝缘片的一面上以沿着该绝缘片的一面在平面上隔开的方式搭载有多个岛。电子部件搭载于各个岛的第一面。模塑树脂在绝缘片的一面侧对该绝缘片的一面、岛及电子部件进行封固。构成绝缘片的一面的树脂层中的、位于相邻的岛之间的部位构成比一面隆起的突出部，该突出部与该相邻的两个岛中的端部的侧面的至少一部分接触。
[0007]由此，即使在绝缘片中的、位于相邻的岛之间的部位发生了绝缘片与模塑树脂的剥离，作为绝缘片的突出部也与该相邻的两个岛中的端部的侧面的至少一部分接触，岛间的爬电距离由于该突出部而变大，所以能够抑制该相邻的岛间的短路。
[0008]因此，在第一方式的模塑封装中，即使发生了相邻的岛间的绝缘片与模塑树脂的剥离，也能够恰当地防止该相邻的岛间的短路。
[0009]根据本发明的第二方式，在第一方式的模塑封装中，突出部也可以与相邻的两个岛中的端部的整个侧面接触。
[0010]由此，绝缘片的突出部与该相邻的两个岛中的端部的整个侧面接触，所以由该突出部引起的相邻的岛间的短路抑制得到恰当地发挥。
[0011]根据本发明的第三的方式，在第一或第二方式的模塑封装中，也可以是，相邻的两个岛中的端部的侧面间的距离在岛的板厚方向的中央部成为最短距离，突出部突出到侧面中的成为最短距离的部位的上方并与该部位接触。
[0012]由此，相邻的两个岛中的端部的侧面中的、该侧面间的距离成为最短距离的部位最容易发生短路，但因为突出部与该部位接触，所以能够抑制相邻的岛间的短路。
[0013]根据本发明的第四方式，在第一或第二方式的模塑封装中，也可以是，相邻的两个岛中的端部的侧面间的距离在该侧面中的靠近岛的第二面的突起处成为最短距离，突出部突出到侧面中的成为最短距离的部位的上方并与该部位接触。
[0014]在此情况下也是，相邻的两个岛中的端部的侧面中的、该侧面间的距离成为最短距离的部位最容易发生短路，但因为突出部与该部位接触，所以能够抑制相邻的岛间的短路。
[0015]另外，成为最短距离的该部位是相邻的两个岛中的端部的侧面中的靠近岛的第二面的突起，所以能够使突出部的突出高度为尽可能小的高度。为此，能够尽可能地抑制突出部的隆起量，即使在岛间的距离较宽并且该隆起量变大等情况下也是有效的。
[0016]制造第一或第二方式的模塑封装的模塑封装的制造方法的特征在于，具备:准备工序，准备绝缘片、多个岛及所述电子部件；部件搭载工序，在多个岛的第一面搭载电子部件；岛搭载工序，通过将多个岛按压到绝缘片的一面，由此将多个岛搭载在绝缘片的一面上，并且使绝缘片的一面中的位于相邻的岛之间的部位隆起来作为突出部；以及模塑工序，在绝缘片的一面侧，通过模塑树脂来封固该绝缘片的一面、岛及电子部件。
[0017]由此，能够恰当地制造具有突出部的模塑封装。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1 (a)是本发明的第I实施方式涉及的模塑封装的示意俯视图，图1 (b)是沿着图1 (a)中的单点划线A-A部分的示意剖视图。
[0019]图2是沿着图1中的单点划线B-B部分的示意剖视图。
[0020]图3是对第I实施方式涉及的模塑封装的制造方法中的、被准备的绝缘片的形成工序及岛搭载工序的一例进行表不的工序图。
[0021]图4是对本发明的第2实施方式涉及的模塑封装的主要部分进行表示的示意剖视图。
[0022]图5是对本发明的第3实施方式涉及的模塑封装的主要部分进行表示的示意剖视图。
[0023]图6是对本发明的第4实施方式涉及的模塑封装的主要部分进行表示的示意剖视图。
[0024]图7是对本发明的第5实施方式涉及的模塑封装的主要部分进行表示的示意剖视图。
[0025]图8是对本发明的第6实施方式涉及的模塑封装的主要部分进行表示的示意剖视图。
[0026]图9是对本发明的第7实施方式涉及的模塑封装的主要部分进行表示的示意剖视图。
[0027]图10是对本发明的其他实施方式涉及的模塑封装的主要部分进行表示的示意剖视图。
【具体实施方式】
[0028]与本公开有关的上述目的及其他目的、特征及优点通过参照附图并进行下述的详细的记述而变得更加明了。
[0029]以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在以下的各实施方式之中，为了谋求说明的简化，对于彼此相同或等同的部分在图中标注同一符号。
[0030](第I实施方式)
[0031]参照图1、图2对本发明的第I实施方式涉及的模塑封装进行叙述。此外，在图1中，关于模塑树脂70内部的结构要素，透过模塑树脂70而示出。本实施方式的模塑封装大体上是用模塑树脂70封固在绝缘片10上隔开而配置的多个岛20而成。
[0032]绝缘片10是一面IOa和另一面IOb具有表里板面关系的板状,一面IOa侧构成为由电绝缘性的树脂构成的树脂层11。换言之，树脂层11构成绝缘片10的一面10a。在此，绝缘片10的另一面IOb通过由CiuAl等构成的金属板12来构成，通过该金属板12与树脂层11的层叠结构，来构成绝缘片10。
[0033]在本实施方式中，如图1 (b)所示，在绝缘片10中，树脂层11从一面IOa侧起依次层叠了第I树脂层Ila和第2树脂层lib。上述第I树脂层Ila和第2树脂层Ilb可以是相同的树脂材料，也可以是不同的树脂材料，但在此，两树脂层IlaUlb都由以环氧树脂为主成分的树脂材料构成。
[0034]多个岛20分别是一面(第一面)21和另一面(第二面)22具有表里板面关系的板状。并且，各岛20在使另一面22与绝缘片10的一面IOa对置的状态下，以沿着该绝缘片10的一面IOa并且平面地隔开的方式搭载于绝缘片10的一面IOa上。
[0035]并且，各个岛20的一面21上搭载有电子部件30。该电子部件30由DM0S、IGBT等发热元件等构成。因此，搭载电子部件30的各岛20搭载于共用的绝缘片10，电子部件30的热量从岛20经由绝缘片10而散热。
[0036]另外，本模塑封装与多个岛20相对地平面地设置有布线基板40。如图1、图2所示，该布线基板40通过未图示的粘接剂等搭载并固定于呈板状的基板搭载部50的一面51上。
[0037]该布线基板40是陶瓷基板、印刷基板等布线基板，在布线基板40上，搭载有由半导体芯片、芯片电容器等构成的各种安装部件60。
[0038]并且，模塑树脂70在绝缘片10的一面IOa侦彳，将该绝缘片10的一面10a、岛20及电子部件30封固，并且将布线基板40、布线基板40上的安装部件60及基板搭载部50的一面51封固。而且，在此，绝缘片10的另一面IOb及基板搭载部50的另一面52露出于模塑树脂70。
[0039]在此，岛20及基板搭载部50例如是由共用的引线框原料形成的，由Cu、42合金等导电金属构成。并且，在模塑树脂70内，布线基板40和电子部件30通过由Al等构成的键合引线80而接线并电连接。
[0040]另外，岛20上一体连结有比岛20的端部突出的引线端子20a，该引线端子20a的前端侧比模塑树脂70突出，并与外部电连接。由此，模塑树脂70内的各部件30、40、60等能够经由引线端子20a与外部进行电交换。
[0041]另外，如上所述，绝缘片10具有作为发热元件的电子部件30的散热功能，所以优选构成位于绝缘片10的一面IOa侧的树脂层11的树脂比模塑树脂70导热率大。但是，树脂层11的树脂也可以不必一定比模塑树脂70导热率大。
[0042]而且，在上述树脂层11和模塑树脂70中，也可以使树脂材料不同，但在此，树脂为相同的环氧树脂，使该环氧树脂中的填料的材质不同，从而使构成树脂层11的树脂比模塑树脂70导热率大。
[0043]例如，模塑树脂70为含有由硅石构成的填料的环氧树脂，另一方面，构成绝缘片10的树脂层11的树脂为含有由氧化铝、氮化铝或氮化硼等构成的填料的环氧树脂。这样一来，使得该树脂层11的树脂比模塑树脂70导热率大。
[0044]在这种模塑封装中，在本实施方式中，如图1 (b)所示，构成绝缘片10的一面IOa的树脂层11中的、位于相邻的岛20之间的部位构成比一面IOa隆起的突出部13。在此，两树脂层IlaUlb中的第I树脂层Ila隆起并构成突出部13。
[0045]而且，该突出部13具体而言突出部13的侧面与该相邻的两侧的岛20中的端部的侧面23的至少一部分接触。在此，如图1 (b)所示，突出部13突出到岛20的一面21的上方，突出部13与相邻的两个岛20中的端部的整个侧面23接触。
[0046]另外，在此，各岛20呈矩形板状，相邻的两个岛20中的端部是该两个岛20中的对置的边。遍及上述两边间的整体而形成有突出部13。
[0047]根据本实施方式的模塑封装，即使在绝缘片10中的位于相邻的岛20之间的部位发生模塑树脂70与绝缘片10的剥离，作为绝缘片10的突出部13也与该相邻的两个岛20中的端部的侧面23的至少一部分接触。
[0048]为此，岛20间的爬电距离(日文原文:沿面距離)由于该突出部13而变大，所以该相邻的岛20间的短路得到抑制。因此，根据本实施方式，即使在相邻的岛20间发生了绝缘片10与模塑树脂70的剥离，也能够恰当地防止该相邻的岛20间的短路。
[0049]另外，根据本实施方式，突出部13与相邻的两个岛20中的端部的侧面23接触，但该突出部13由比模塑树脂70导热率大的树脂构成，所以具有如下优点:能够将岛20处产生的热量不仅沿绝缘片10的厚度方向，还沿绝缘片10的板面方向即横向容易地放出。
[0050]另外，根据本实施方式的模塑封装，优选地，作为绝缘片10的突出部13与该相邻的两个岛20中的端部的整个侧面23接触，所以该由突出部引起的相邻的岛20间的短路抑制得到恰当地发挥。此外，在此情况下，突出部13突出到岛20的一面21的上方，但也可以是突出部13的前端与岛20的一面21位于同一平面上。
[0051]接着，再参照图3对本实施方式的模塑封装的制造方法进行叙述。首先，在准备工序中，准备绝缘片10、多个岛20及电子部件30。另一方面，事先将搭载有安装部件60的布线基板40固定于基板搭载部50的一面51上。
[0052]在此，作为绝缘片10，准备如下的绝缘片，S卩，构成该绝缘片10中的一面IOa侧的树脂层11从该一面IOa侧起依次层叠了第I树脂层Ila和第2树脂层Ilb并且设为第I树脂层Ila比第2树脂层Ilb软的状态。
[0053]在本实施方式中，第I树脂层Ila和第2树脂层Ilb由相同的树脂材料(例如环氧树脂)构成，但在此情况下，首先，如图3 (a)所示，在金属板12之上，形成固化状态被设为C级(stage)的第2树脂层lib。
[0054]之后，如图3 (b)所示，在第2树脂层Ilb之上，形成固化状态被设为B级(半固化状态)的第I树脂层11a。在此，上述各树脂层IlaUlb的固化温度例如是150°C左右。这样，通过使第I树脂层Ila和第2树脂层Ilb的固化状态不同，从而使第I树脂层Ila比第2树脂层Ilb软。
[0055]此外，在准备第I树脂层Ila比第2树脂层Ilb软的绝缘片10的情况下，除了上述方法以外，也可以是如下面所叙述的利用固化延迟的方法。在此情况下，在第I树脂层Ila和第2树脂层Ilb中，即使例如是相同的环氧树脂材料，但也是固化催化剂不同的材料。
[0056]具体而言，使第I树脂层Ila比第2树脂层Ilb固化速度变慢。在此情况下，在金属板12之上，通过涂敷等依次层叠了固化前的第I树脂层11a、以及第2树脂层lib。
[0057]之后，通过以例如120°C对上述第I树脂层Ila和第2树脂层Ilb进行加热处理，从而实现固化速度慢的第I树脂层Ila比第2树脂层Ilb软的状态。这样一来，第I树脂层Ila比第2树脂层Ilb软的绝缘片10准备好了。
[0058]于是准备工序之后，进行在多个岛20的一面21上搭载电子部件30的部件搭载工序。例如，通过焊锡、Ag膏等焊接材料等在岛20的一面21上固定电子部件30。
[0059]另外，此时，在安装了安装部件60并且搭载于基板搭载部50的布线基板40与各岛20上的电子部件30之间，通过引线键合等进行电连接。之后，进行岛搭载工序。
[0060]如图3 (C)所示，在该岛搭载工序中，通过将多个岛20按压在绝缘片10的一面IOa,由此将多个岛20搭载于绝缘片10的一面IOa上。
[0061]与此同时，在该岛搭载工序中，通过岛20的按压的负载，使绝缘片10的一面IOa中的位于相邻的岛20之间的部位隆起而形成突出部13。在此，如图3 (c)所示，使第I树脂层Ila隆起而形成突出部13。
[0062]至此的状态中，突出部13的固化并未完全结束，所以进一步进行加热处理使第I及第2树脂层IlaUlb完全固化。至此为岛搭载工序。
[0063]接着，进行在绝缘片10的一面IOa侧，通过模塑树脂70来封固该绝缘片10的一面10a、岛20及电子部件30的模塑工序。在此，进一步用模塑树脂70将安装有安装部件60并且搭载于基板搭载部50的布线基板40及键合引线80等封固。
[0064]该模塑工序通过使用了模具的转移模塑法等来进行，在本实施方式中，绝缘片10的另一面IOb及基板搭载部50的另一面52被设为露出于模塑树脂70。
[0065]此时，有时隆起的绝缘片10因模塑成形时的树脂流动而流动到引线框上。该情况能够通过使模塑成形时的流速变慢来避免。例如通过使单闸(single gate)变成双闸,从而能够应对。并且，通过在模塑成形时的合模时进行放置，由此也能够实现促进固化并防止流动。
[0066]然后，在该模塑工序结束后，通过对构成基板搭载部50、岛20、以及引线端子20a的引线框进行适当的引线切割等，本实施方式的模塑封装完成。
[0067]此外，关于在多个岛20的一面21上搭载电子部件30的部件搭载工序、及在基板搭载部50搭载的布线基板40与电子部件30之间的引线键合，也可以在岛搭载工序之后进行。
[0068]在此，在上述制造方法中，在准备工序中，准备绝缘片10，该绝缘片10是将树脂层11设为第I树脂层Ila比第2树脂层Ilb软的状态的绝缘片，在岛搭载工序中，使第I树脂层Ila隆起而形成关出部13。
[0069]由此，通过使树脂层11中的比较软的第I树脂层Ila隆起，从而突出部13变得容易形成，另外，通过比较硬的第2树脂层Ilb与岛20的按压负载对抗，由此容易确保绝缘片10的绝缘确保所需的厚度。
[0070](第2实施方式)
[0071]参照图4并以与上述第I实施方式的不同点为中心对本发明的第2实施方式涉及的模塑封装进行叙述。在上述第I实施方式中，如图1 (b)所示，相邻的两个岛20中的端部的侧面23彼此平行，并且在岛20的整个板厚方向上该侧面23间的距离恒定。
[0072]与此相对，如图4所示，在本实施方式中，相邻的两个岛20中的端部的侧面23间的距离在岛20的板厚方向的中央部为最短距离L。
[0073]具体而言，在通过蚀刻从板状原料图案刻画而形成多个岛20时，如图4所示，根据该蚀刻条件等，岛20的侧面23成为在板厚方向的中央部具有突起23a的形状。并且，该对置的突起23a间的距离成为上述最短距离L。
[0074]并且，在本实施方式中，突出部13突出到该侧面23中的成为最短距离L的部位的上方即突出到突起23a的上方，并与该突起23a接触。在该侧面23间的距离成为最短距离L的突起23a处最容易发生短路，但在本实施方式中，突出部13与该突起23a接触，所以能够更可靠地实现相邻的岛20间的短路抑制。
[0075]此外，在图4中，突出部13不是与相邻的两个岛20的整个侧面23接触，而是与一部分接触。即，突出部13的突出高度比岛20的一面21低，突出部13与两侧面23中的突起23a及与突起相比位于岛20的另一面22侧的部分接触。并且，该两侧面23中的、与突起23a相比位于岛20的一面21侧的部分与模塑树脂70接触。
[0076]对于这种一部分接触的方式，在本实施方式中，也可以与上述第I实施方式同样地、采用使突出部13突出到岛20的一面21的上方并使其与整个该两侧面23接触的整体接触的方式。
[0077](第3实施方式)
[0078]参照图5对本发明的第3实施方式涉及的模塑封装进行叙述。本实施方式是对上述第2实施方式进行一部分变形后的实施方式，因此以与上述第2实施方式的不同点为中心进行叙述。
[0079]在本实施方式中，如图5所示，相邻的两个岛20中的端部的侧面23间的距离在岛20的板厚方向的下端部、即在该侧面23中的、靠近岛20的另一面22的部位(在此，为另一面22侧的端部)为最短距离L。
[0080]S卩，如图5所示，岛20的侧面23被设为在岛20的另一面22侧端部具有突起23a的形状，该对置的突起23a间的距离成为上述最短距离L。这种侧面23的形状也与上述第2实施方式同样地,能够通过图案刻画而形成多个岛20时的蚀刻条件等来形成。
[0081]并且，在本实施方式中，突出部13突出到该侧面23中的成为最短距离L的部位的上方即突出到突起23a的上方，并与该突起23a接触。在该侧面23间的距离成为最短距离L的突起23a处最容易发生短路，但在本实施方式中，突出部13与该突起23a接触，所以能够更可靠地实现相邻的岛20间的短路抑制。[0082]另外，成为最短距离L的该突起23a是侧面23中的、靠近岛20的另一面22侧的部位，所以突出部13的突出高度能够尽可能小。即，本实施方式能够尽可能抑制突出部13的隆起量，即使在岛20间的距离较宽而该隆起量难以变大等情况下也是有效的。
[0083]此外，在图5中，与上述图4同样地，采用了一部分接触的方式，在本实施方式中，也可以与上述第I实施方式同样地、采用使突出部13突出到岛20的一面21的上方并使其与整个该两侧面23接触的整体接触的方式。
[0084](第4实施方式)
[0085]参照图6并以与上述第I实施方式的不同点为中心对本发明的第4实施方式涉及的模塑封装进行叙述。在本实施方式中，也与上述第I实施方式同样地，对置的侧面23彼此平行，并且在岛20的整个板厚方向上该侧面23间的距离恒定。
[0086]在此，如图6所示，本实施方式采用了与上述图4、图5同样的一部分接触的方式。具体而言，对置的侧面23中的、岛20的另一面22端部与突出部13接触，并且与该接触部分相比在岛20的一面21侧，侧面23与模塑树脂70接触。通过这种本实施方式，当然也能够通过突出部13进行岛20间的短路抑制。
[0087](第5实施方式)
[0088]参照图7并以与上述第I实施方式的不同点为中心对本发明的第5实施方式涉及的模塑封装进行叙述。
[0089]如图7所示，在本实施方式中，在相邻的两个岛20中，与突出部13接触的角部25即在此处侧面23与另一面22所成的角部25进行R加工，即加工成具有圆弧状剖面或曲面。这种R加工能够通过蚀刻或挤压(press)等来进行。换言之，角部25具有带有圆角的面。
[0090]由此，在岛20的角部25与突出部13接触的结构的情况下，该角部25被进行了 R加工，所以向突出部13的应力集中得到缓和，容易抑制突出部13中的裂缝。
[0091]此外，在图7中，在相邻的两个岛20中，与突出部13接触的角部25是侧面23与另一面22所成的角部25，但进一步在突出部13延伸到上方从而也与该岛20中的侧面23与一面21所成的角部24接触的情况下，该角部24也可以如图7所示被进行R加工。即，角部24也可以具有带有圆角的面。
[0092]另外，本实施方式对于上述第2实施方式、第3实施方式中的突起23a等的角部，也能够采用对该角部进行R加工的结构来应用。另外，即使在采用了对该角部进行了 R加工的突起23a的结构的情况下，带有圆角的突起23a的前端部间当然也相当于上述最短距离L。
[0093](第6实施方式)
[0094]参照图8以与上述第I实施方式的不同点为中心对本发明的第6实施方式涉及的模塑封装进行叙述。
[0095]如图8所示，在本实施方式中，在相邻的两个岛20中的端部的侧面23中的与突出部13接触的部位设置有精压(coining)部26，该精压部26切入突出部13来抑制突出部13的剥离。这种精压部26是由在该侧面23所形成的凹凸构成的，通过蚀刻、挤压等形成。
[0096]根据本实施方式，变得容易抑制相邻的两个岛20中的端部的侧面23和与上述侧面23接触的突出部13的剥离。此外，在图8中，突出部13采用了一部分接触的方式，但在此也可以采用使突出部13突出到岛20的一面21的上方并使其与整个该两侧面23接触的整体接触的方式。
[0097]另外，如果通过蚀刻、挤压等对该精压部26的突出前端的角部进行R加工，则与上述第5实施方式同样地，能够抑制由向该角部的应力集中引起的突出部13的裂缝的产生。
[0098](第7实施方式)
[0099]参照图9以与上述第I实施方式的不同点为中心对本发明的第7实施方式涉及的模塑封装进行叙述。
[0100]如图9所示，突出部13的前端部突出到岛20的一面21的上方，该前端部凸出于岛20的一面21上并与该一面21接触。S卩，突出部13的前端部成为以部分地覆盖岛20的一面21的方式并与该一面21接触。换言之，本实施方式的特征是具有该突出部13的前端部的宽度比相邻的两个岛20间大的部分。
[0101]由此，优选突出部13的前端部为按压到岛20的状态，发挥所谓的固着效应，因此使绝缘片10与岛20的粘附力提高，防止绝缘片10、一面21两者的剥离。
[0102]另外，在本实施方式中，突出部13的前端部突出到岛20的一面21的上方，但进一步如图9所示，在岛20的一面21中的、位于突出部13的前端部的周围的部位，设置有槽27。在此，通过挤压、蚀刻等在矩形板状的岛20的一面21的周边部的整个周边设置有槽27。
[0103]在模塑树脂70的成型时，由于岛20的一面21侧产生的模塑树脂70的流动，可能会出现比岛20的一面21突出的突出部13的前端部因模塑树脂70而被冲开，并要扩展到岛20的一面21上。与此相对，如果设置槽27，则能够通过槽27来减弱模塑树脂70的流动或能够通过槽27来阻止突出部13的前端部的扩展。并且，由此，能够期待防止由突出部13的扩展引起的对岛20的一面21的污染等。
[0104]此外，在本实施方式中，当然也可以是省略了该槽27的结构。进一步来讲，该槽27也可以应用于使突出部13的前端部凸出于岛20的一面21上的本实施方式的结构以外。具体而言，在上述各实施方式中，在采用了使突出部13的前端部突出到岛20的一面21上的结构的情况下，只要设置该槽27即可。
[0105]另外，本实施方式使突出部13的前端部突出到岛的一面的上方而具有固着效应，所以能够与上述第I实施方式以外的各实施方式适当组合。即，在本实施方式中，关于相邻的两个岛20中的端部的侧面23，也可以采用上述的突起23a、精压部26或角部的R加工等的结构。
[0106](其他的实施方式)
[0107]此外，绝缘片10可以是搭载电子部件30的一面IOa侧由树脂层11构成的绝缘片。构成绝缘片10的一面IOa侧的树脂层11在上述各实施方式是多个层I la、11b，但也可以是
单一的树脂层。
[0108]并且，在上述各实施方式中，也可以如图10所示，绝缘片10不具有金属板12而绝缘片10整体由单一的树脂层构成。即使是这种由单一的树脂层构成的绝缘片10，通过按压上述的岛20来使绝缘片10隆起的方法，也能够在岛20间形成突出部13。
[0109]另外，在上述第I实施方式中，通过岛搭载工序，将岛20按压到较软的树脂层11，并通过该按压负载使树脂层11隆起而形成突出部13。除此以外，例如也可以不使树脂层11完全固化而为B级状态，并通过模塑工序时的模塑树脂70的压力将岛20按压到树脂层11，从而形成关出部13。[0110]另外，在上述各实施方式中，模塑封装为绝缘片10的另一面IOb及基板搭载部50的另一面52露出于模塑树脂70的半模塑类型，但也可以是该绝缘片10的另一面IOb或基板搭载部50的另一面52用模塑树脂70来覆盖的类型。
[0111]另外，在上述的各实施方式彼此的组合以外，上述各实施方式还能够在可能的范围内组合，另外，上述各实施方式并不限定于上述的图示例。
【权利要求】
1.一种模塑封装，其特征在于，具备: 绝缘片(10)，具有由电绝缘性的树脂构成并且构成一面(IOa)的树脂层(11)； 多个岛(20 )，呈具有第一面(21)和第二面(22 )的板状，在使该第二面与所述绝缘片的一面对置的状态下，以沿着该绝缘片的一面在平面上隔开的方式搭载于所述绝缘片的一面上； 电子部件(30)，搭载于各个所述岛的第一面；以及 模塑树脂(70)，封固所述绝缘片的一面、所述岛及所述电子部件， 构成所述绝缘片的一面的树脂层中的位于相邻的所述岛之间的部位构成隆起的突出部(13)， 该突出部与该相邻的两个岛中的端部的侧面(23)的至少一部分接触。
2.如权利要求1所述的模塑封装，其特征在于， 所述突出部与所述相邻的两个岛的端部的整个侧面接触。
3.如权利要求1或2所述的模塑封装，其特征在于， 所述相邻的两个岛中的端部的侧面间的距离在所述岛的板厚方向的中央部成为最短距离(L)， 所述突出部突出到所述侧面中的成为所述最短距离的部位的上方，并与该部位接触。
4.如权利要求1或2所述的模塑封装，其特征在于， 所述相邻的两个岛的端部的侧面间的距离在该侧面中的靠近所述岛的第二面侧的突起(23a)成为最短距离(L)， 所述突出部突出到所述侧面中的成为所述最短距离的部位的上方，并与该部位接触。
5.如权利要求1或2所述的模塑封装，其特征在于， 在所述相邻的两个岛中，与所述突出部接触的角部(25)具有圆角。
6.如权利要求1或2所述的模塑封装，其特征在于， 在所述相邻的两个岛的端部的侧面中的与所述突出部接触的部位设置有精压部(26)，该精压部(26)由在该侧面形成的凹凸构成，并且该精压部(26)切入所述突出部来抑制所述关出部的剥尚。
7.如权利要求1或2所述的模塑封装，其特征在于， 所述突出部的前端部突出到所述岛的第一面的上方，该前端部以部分地覆盖所述岛的第一面的方式与该第一面接触。
8.如权利要求1或2所述的模塑封装，其特征在于， 所述突出部的前端部突出到所述岛的第一面的上方，在所述岛的第一面中的位于所述突出部的前端部的周围的部位设置有槽(27)。
9.如权利要求1或2所述的模塑封装，其特征在于， 构成所述绝缘片的一面的所述树脂层具有构成该一面的第I树脂层(11a)、以及与该第I树脂层层叠的第2树脂层(11b)， 所述第I树脂层构成所述突出部。
10.一种模塑封装的制造方法，用于制造权利要求1或2所述的模塑封装，其特征在于，具备: 准备工序，准备所述绝缘片、多个所述岛及所述电子部件；部件搭载工序，将所述电子部件搭载于多个所述岛的第一面； 岛搭载工序，通过将多个所述岛按压到所述绝缘片的一面，从而将多个所述岛搭载到所述绝缘片的一面上，并且使所述绝缘片的一面中的位于相邻的所述岛之间的部位隆起来作为所述突出部；以及 模塑工序，通过所述模塑树脂封固所述绝缘片的一面、所述岛及所述电子部件。
11.如权利要求10所述的模塑封装的制造方法，其特征在于， 在所述准备工序中，作为所述绝缘片而准备这样的绝缘片:构成该绝缘片的一面侧的所述树脂层从该一面侧起依次层叠了第I树脂层(Ila)和第2树脂层(11b)，并且是设为所述第I树脂层比所述第2树脂层软的状态， 在所述岛搭载工序 中，使所述第I树脂层隆起来作为所述突出部。
【文档编号】H01L23/16GK103794572SQ201310531154
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2012年10月31日
【发明者】半田宣正, 酒井纮平, 浅井康富, 吉崎茂雄, 田中敦彦 申请人:株式会社电装, 三垦电气株式会社