晶圆切割道的检测方法及其检测治具的利记博彩app
【专利摘要】本发明是关于一种晶圆切割道的检测方法及其检测治具,其中检测方法包括下列步骤:提供待检测晶圆、结合透光载具及进行切割道检测。首先,提供具有多个晶粒的待检测晶圆,且晶粒间形成切割道,而待检测晶圆的下表面黏附有晶圆切割膜。接着,使晶圆切割膜结合于承载有第一液态介质的透光载具,并与第一液态介质密合,其中第一液态介质的折射率与晶圆切割膜的折射率间的差值不超过0.3。最后,将光学检测器的检测镜头从待检测晶圆的下表面通过透光载具检测切割道。本发明可以提升晶圆切割道的影像解析度以利切割道的下表面损裂的检测。
【专利说明】晶圆切割道的检测方法及其检测治具
【技术领域】
[0001]本发明为一种晶圆的检测方法及其检测治具,特别是一种晶圆切割道的检测方法及其检测治具。
【背景技术】
[0002]图1为习知的一种待检测晶圆的示意图。如图1所示,在集成电路封装制造过程中,先在加工完成的待检测晶圆10背面贴上晶圆切割膜(Dicing Tape) 20,再将切割待检测晶圆10的步骤称作晶圆切割(Wafer Dicing)。
[0003]若在晶圆切割的过程中造成晶粒11的损伤,且损伤的晶粒11若没有被即时检测出而被使用于后续制造过程,则会生产出不良的成品。因此若没有检测出不良的晶粒11,便会在后续制造过程中浪费许多宝贵的时间及材料。若能在晶圆切割后对待检测晶圆10进行检测以及早发现损伤的晶粒11,可以避免对已损伤的晶粒11进行后续制造过程。
[0004]图2为习知的一种切割道的剖视图。如图1及图2所示,一般来说晶圆切割所造成的晶粒11损伤常常发生于切割道12附近,使切割道表面产生不平整的现象。通常切割道12附近的晶粒11边缘上方的损伤称作上表面损裂111,而切割道12附近的晶粒11边缘下方的损伤则称作下表面损裂112。无论是切割道12的上表面损裂111的检测还是切割道12的下表面损裂112的检测皆是同样重要的课题。然而,位于晶圆10下方的晶圆切割膜20却会严重阻隔下表面损裂112的检测。
[0005]图3为习知的一种下表面损裂的检测示意图。如图3所示,光线总是沿着其散射能量分布方向(如区块A所示)的路径行进。进行下表面损裂的检测时,若要得到真实的下表面影像,检测的光线应该沿着理想影像光线路径L行进。然而由于晶圆切割膜20的表面不是理想的光滑光学面,因此晶圆切割膜20表面介面对于光线的极化能力影响了光线在介质表面的极化散射能量分布,而使得光线因散射作用而在折射介面发生能量分布方向的改变,使光线改沿着光路径L’方向分布,最后造成得到的检测影像失真而无法用以判断是否有下表面损裂112。
[0006]因此亟需一种能清晰检测是否有下表面损裂112的晶圆切割道检测方法及其设备。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提供一种晶圆切割道的检测方法及其检测治具,可以提升晶圆切割道的影像解析度,以利于检测晶圆切割道的下表面损裂。
[0008]本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。本发明提供一种晶圆切割道的检测方法,其包括下列步骤:提供待检测晶圆,待检测晶圆具有多个晶粒,每两个晶粒间形成切割道,且待检测晶圆的下表面黏附有晶圆切割膜;结合透光载具,其中透光载具上乘载有第一液态介质,且晶圆切割膜设置于透光载具上并与第一液态介质密合,第一液态介质的折射率与晶圆切割膜的折射率间的差值不超过0.3 ;以及进行切割道检测,其是将光学检测器的检测镜头从下表面通过透光载具对准切割道以进行检测。
[0009]本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。
[0010]前述的检测方法,其中该第一液态介质为水、甘油或乙醇。
[0011]前述的检测方法,其中该透光载具及该检测镜头间存在有空气介质。
[0012]前述的检测方法,其进一步包括结合第二液态介质步骤,其是在该透光载具及该检测镜头间施加第二液态介质。
[0013]前述的检测方法,其中该第二液态介质为水、甘油或乙醇。
[0014]前述的检测方法,其中该透光载具为玻璃。
[0015]前述的检测方法,其中该光学检测器接收的检测光线为可见光或红外光。
[0016]本发明的目的还采用以下技术方案来实现的。本发明又提供一种晶圆切割道的检测治具,其包括:晶圆切割膜,其黏附于待检测晶圆的下表面;以及透光载具,其用以乘载第一液态介质使第一液态介质与晶圆切割膜相密合,第一液态介质的折射率与晶圆切割膜的折射率间的差值不超过0.3。
[0017]本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。
[0018]前述的检测治具,其进一步包括一组夹持件,其夹持并固定该晶圆切割膜的两端。
[0019]前述的检测治具,其中该第一液态介质为水、甘油或乙醇。
[0020]前述的检测治具,其中该透光载具为玻璃。
[0021]借由本发明的实施,至少可达到下列进步功效:
[0022]一、可以提升晶圆切割道的影像解析度,以利于切割道的下表面损裂的检测。
[0023]二、可以使用易于取得且便宜的材料改善晶圆切割道的检测,以降低检测的成本。
[0024]上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为习知的一种待检测晶圆的示意图。
[0026]图2为习知的一种切割道的剖视图。
[0027]图3为习知的一种下表面损裂的检测示意图。
[0028]图4为本发明实施例的一种晶圆切割道的检测方法流程图。
[0029]图5为本发明实施例的一种待检测晶圆的剖视图。
[0030]图6为本发明实施例的一种检测示意图。
[0031]图7为本发明实施例的另一种检测示意图。
[0032]图8为本发明实施例的一种检测治具剖视图。
[0033]图9为本发明实施例的另一种检测治具剖视图。
[0034]【主要元件符号说明】
[0035]10:晶圆11:晶粒
[0036]111:上表面损裂112:下表面损裂
[0037]12:切割道13:下表面
[0038]20:晶圆切割膜30:光学检测器[0039]31:检测镜头40:第一液态介质
[0040]50:透光载具60:第二液态介质
[0041]61:空气介质70:检测治具
[0042]80: 夹持件A:区块
[0043]L: 理想影像光线路径L’:光路径
[0044]L’ ’:光路径L’ ’ ’:光路径
【具体实施方式】
[0045]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的一种晶圆切割道的检测方法及其检测治具的【具体实施方式】、结构、特征及其功效,详细说明如后。
[0046]图4为本发明 实施例的一种晶圆切割道的检测方法流程图。图5为本发明实施例的一种待检测晶圆的剖视图。图6为本发明实施例的一种检测示意图。图7为本发明实施例的另一种检测示意图。图8为本发明实施例的一种检测治具剖视图。图9为本发明实施例的另一种检测治具剖视图。
[0047]如图4所示,本发明实施例为一种晶圆切割道的检测方法S100,其包括下列步骤:提供待检测晶圆(步骤S10);结合透光载具(步骤S20);以及进行切割道检测(步骤S40)。
[0048]如图5所不,提供待检测晶圆(步骤S10),待检测晶圆10具有多个晶粒11,每两个晶粒11间形成切割道12。同时,为了在进行晶圆切割时能将待检测晶圆10固定,因此在待检测晶圆10的下表面13黏附有晶圆切割膜20,以使得切割后的晶粒11可以在晶圆切割膜20上排列成阵列。其中,晶圆切割膜20可以为蓝膜(Blue Tape)。
[0049]如图6所示,结合透光载具(步骤S20),其中透光载具50上乘载有第一液态介质40。当将晶圆切割膜20设置于透光载具50上时,因为透光载具50上承载了第一液态介质40,所以第一液态介质40的表面附着力会使晶圆切割膜20与第一液态介质40完全密合。
[0050]由于在未设置透光载具50及第一液态介质40时,检测光线是由空气介质61直接入射至晶圆切割膜20,又因为晶圆切割膜20对于光线的极化能力影响了光线在介质表面的极化散射能量分布,导致经由晶圆切割膜20反射的光线被散射而远离理想影像光线路径L,进而造成了检测影像的失真。因此若可以改变介质介面的相对折射率以降低晶圆切割膜20表面对光线的极化散射能力,便能影响极化散射能量分布,将原本被散射而远离理像影像光线路径L的光线调整回接近理像影像光线路径L行进,以改善检测影像的解析度。
[0051]光线在介质间的散射现象与介质对光线的极化能力有关。若将光线传递视为电磁波处理,并以电场描述光线极化行为,则电场极化能力(Electronic Polarizability)可以
极化能力张量^*^表示:
【权利要求】
1.一种晶圆切割道的检测方法,其特征在于其包括下列步骤: 提供待检测晶圆,该待检测晶圆具有多个晶粒,每两个晶粒间形成切割道,且该待检测晶圆的下表面黏附有晶圆切割膜; 结合透光载具,其中该透光载具上乘载有第一液态介质,且该晶圆切割膜设置于该透光载具上并与该第一液态介质密合,该第一液态介质的折射率与该晶圆切割膜的折射率间的差值不超过0.3;以及 进行切割道检测,其是将光学检测器的检测镜头从该下表面通过该透光载具对准该切割道以进行检测。
2.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于其中该第一液态介质为水、甘油或乙醇。
3.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于其中该透光载具及该检测镜头间存在有空气介质。
4.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于其进一步包括结合第二液态介质步骤,其是在该透光载具及该检测镜头间施加第二液态介质。
5.如权利要求4所述的检测方法,其特征在于其中该第二液态介质为水、甘油或乙醇。
6.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于其中该透光载具为玻璃。
7.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于其中该光学检测器接收的检测光线为可见光或红外光。
8.一种晶圆切割道的检测治具,其特征在于其包括: 晶圆切割膜,其黏附于待检测晶圆的下表面;以及 透光载具,其用以乘载第一液态介质使该第一液态介质与该晶圆切割膜相密合,该第一液态介质的折射率与该晶圆切割膜的折射率间的差值不超过0.3。
9.如权利要求8所述的检测治具,其特征在于其进一步包括一组夹持件,其夹持并固定该晶圆切割膜的两端。
10.如权利要求8所述的检测治具,其特征在于其中该第一液态介质为水、甘油或乙醇。
11.如权利要求8所述的检测治具,其特征在于其中该透光载具为玻璃。
【文档编号】H01L21/66GK103871920SQ201310516452
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2012年12月14日
【发明者】林圣峯, 陈建成, 陈贵荣, 陈礼爵, 陈义谦 申请人:亚亚科技股份有限公司