矩阵列minidip引线框架的利记博彩app

文档序号:7266229阅读:175来源:国知局
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【专利摘要】本发明公开了微电子生产领域的一种半导体封装的引线框架、一种矩阵列MINIDIP引线框架。由引线框架及设在引线框架内的若干个单元引线框架构成,其特征在于:所述单元引线框架在所述框架上呈矩阵式排列,引线框架由上片引线框架和下片引线框架组成,上下片引线框架内的单元引线框架呈外引线脚交错排列,并通过栅条与所述框架边框连接。本发明具有框架结构简单、工艺可靠、减少了铜框架和降低成本等优点。
【专利说明】矩阵列MINIDIP引线框架
【技术领域】
[0001]本发明涉及微电子生产领域的一种半导体封装的引线框架、具体地说为一种矩阵列MINIDIP引线框架。
【背景技术】
[0002]DIP封装的系列是早期开发出来的引线框架模式,当时因受引线框架压延铜箔制造技术、冲压模具及冲压技术的影响,封装方面受塑封模具、电镀选镀技术、切筋成形模具技术、上芯/压焊设备的识别精度和工作窗口范围等条件的制约,引线框架一般设计在1am — 30mm以内的宽度,呈双排或单排设计,每条10 — 20个单元不等。目前单/双排DIP系列产品属人员密集型封装产品,存在生产效率低、材料利
用率低、加工过程错误率高、使用设备多、导致占地面积大、能源消耗大、DIP手动加工模具安全风险大等问题,MINIDIP桥生产时使用框架为五片式,芯片重叠串联再并联结合成整流桥;本体封装后厚度达2.5mm ;所需铜框架成本较高。

【发明内容】

[0003]本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种采用矩阵列MINIDIP引线框架,芯片平面排布方式生产,可有效降低封装后的厚度,且减少了铜框架的成本。
[0004]本发明是通过以下技术方案实现的:
一种矩阵列MINIDIP引线框架,由引线框架及设在引线框架内的若干个单元引线框架构成,其特征在于:所述单元引线框架在所述框架上呈矩阵式排列,引线框架由上片引线框架和下片引线框架组成,上下片引线框架内的单元引线框架呈外引线脚交错排列,并通过栅条与所述框架边框连接;所述引线单元框架是双载体结构即每个单元引线框架有两个载体,单元引线框架的引脚与载体相连;所述引线框架内的单元引线框架由18列10行构成;上片引线框架上的单元引线框架的载体放置第一、第二 IC芯片,下片引线框架上的单元引线框架的载体放置第三、第四IC芯片。
[0005]本发明与现有技术相比具有以下有益效果:
1.框架结构简单,工艺可靠;
2.减少了铜框架、降低成本。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1为矩阵列MINIDIP引线框架结构图;
图2为单元引线框架连接图;
图3为整流桥电气原理图。
[0007]图中:引线框架1、单元引线框架2、芯片载体3和引线4。
【具体实施方式】[0008]下面结合附图对本发明的内容做进一步的描述:
如图1所示为矩阵列MINIDIP引线框架结构图,由上下两片引线框架组成,旧的MINIDIP桥生产时使用框架为五片式,芯片重叠串联再并联结合成整流桥;本体封装后厚度达2.5mm ;所需铜框架成本较高;新的生产方式采用矩阵列、芯片平面排布方式生产,厚度可以降低至1.4mm。
[0009]本发明的引线框架由设在引线框架内的若干个单元引线框架构成,所述单元引线框架在所述框架上呈矩阵式排列,引线框架由上片引线框架和下片引线框架组成,上下片引线框架内的单元引线框架呈外引线脚交错排列,并通过栅条与所述框架边框连接;所述引线单元框架是双载体结构即每个单元引线框架有两个载体,单元引线框架的引脚与载体相连;所述引线框架内的单元引线框架由18列10行构成;上片引线框架上的单元引线框架的载体放置第一、第二 IC芯片,下片引线框架上的单元引线框架的载体放置第三、第四IC芯片。
【权利要求】
1.一种矩阵列MINIDIP引线框架,由引线框架及设在引线框架内的若干个单元引线框架构成,其特征在于:所述单元引线框架在所述框架上呈矩阵式排列,引线框架由上片引线框架和下片引线框架组成,上下片引线框架内的单元引线框架呈外引线脚交错排列,并通过栅条与所述框架边框连接。
2.根据权利要求1所述的矩阵列MINIDIP引线框架,其特征在于:所述引线单元框架是双载体结构即每个单元引线框架有两个载体,单元引线框架的引脚与载体相连。
3.根据权利要求1所述的矩阵列MINIDIP引线框架,其特征在于:引线框架内的单元引线框架由18列10行构成。
4.根据权利要求1所述的矩阵列MINIDIP引线框架,其特征在于:上片引线框架上的单元引线框架的载体放置第一、第二 IC芯片,下片引线框架上的单元引线框架的载体放置第三、第四IC芯片。
【文档编号】H01L23/495GK103474412SQ201310446612
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】黄建山, 陈建华, 张练佳, 梅余峰 申请人:如皋市易达电子有限责任公司
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