绕线式电子器件的封装结构及片式电感器的制造方法
【专利摘要】一种绕线式电子器件的封装结构，相对于传统的绕线式电子器件的封装结构，特别相对于传统的绕线片式电感器，改进之处在于其线圈完全被封装胶包覆，并且线圈引出线与电感器芯体之间的空隙也填充有封装胶。这样的结构，对传统绕线片式电感器线圈漆包铜线漆膜受损、端电极焊点损伤等缺点得到极大的改进。
【专利说明】绕线式电子器件的封装结构及片式电感器
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子器件的封装结构，特别是涉及一种绕线式电子器件的封装结构。【背景技术】
[0002]传统结构的绕线式电子器件，特别是传统结构的绕线片式电感器，在作业中漆包铜线漆膜易受损，线圈引出线和端电极上的焊点易受损，有些甚至会脱落断线，造成产品较高的不良率和较低的可靠性。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要提供一种能保护漆包铜线和端电极焊点、提高产品良率和可靠性的绕线式电子器件的封装结构。
[0004]一种绕线式电子器件的封装结构，包括绕线基体、线圈和封装胶，所述线圈缠绕在所述绕线基体上，所述封装胶包覆整个所述线圈。
[0005]在其中一个实施例中，所述电子器件为绕线片式电感器，所述绕线基体为电感芯。
[0006]在其中一个实施例中，所述电感芯包括凹字型的芯体和两个端电极，所述两个端电极分别位于所述芯体的两个凸出端，所述线圈包括缠绕所述芯体的凹部所形成的线圈主体。
[0007]在其中一个实施例中，所述线圈还包括自线圈主体两端延伸引出的引出线，所述引出线分别与所述两个端电极电连接，所述引出线和所述芯体之间填充有所述封装胶。
[0008]在其中一个实施例中，所述封装胶包覆所述芯体。
[0009]在其中一个实施例中，所述封装胶材质为热固型树脂或者紫外线硬化性树脂。
[0010]在其中一个实施例中,所述芯体材质为陶瓷或者铁氧体。
[0011]在其中一个实施例中，所述端电极为铜电极或者银电极。
[0012]另外，还提供一种包括所述绕线式电子器件的封装结构的片式电感器。
[0013]上述绕线式电子器件的封装结构，封装胶把线圈全部包覆，避免了线圈与外界的直接接触，对漆包铜线形成良好的保护。
[0014]另外，封装胶还填充了引出线和芯体之间的空隙，固定了原本悬空的引出线，使引出线不会在外力的作用下出现大的松动，这样也就不会造成端电极焊点的松动，很好地保护了引出线和端电极上的焊点。上述绕线式电子器件的封装结构，较好的保护了漆包铜线和端电极上的焊点，提闻了广品良率和可罪性。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为传统绕线片式电感的封装结构侧视图；
[0016]图2为本发明一个实施例的绕线片式电感的封装结构侧视图；
[0017]图3为图2所示的绕线片式电感的封装结构仰视图。【具体实施方式】
[0018]下面结合附图，对本发明的【具体实施方式】进行详细描述。
[0019]图1为传统绕线片式电感的封装结构侧视图，由于封装胶130只对部分线圈包覆，所以裸露出来的线圈没有得到有效保护，且线圈引出线与电感芯之间存在空隙140和空隙150，线圈引出线没有得到封装胶固定保护。
[0020]图2为本发明一个实施例的绕线片式电感的封装结构侧视图，图3为图2所示的绕线片式电感的封装结构仰视图。
[0021]参考图2和图3，本实施例的绕线片式电感的封装结构包括电感芯110、线圈120和封装胶130。封装胶130材质为紫外线硬化性树脂(UV Curable Resin)，在其他实施例中还可以为热固型树脂。
[0022]电感芯110包括凹字型的芯体112和两个端电极，分别是端电极114和端电极116。芯体112材质为陶瓷，在其他实施例中还可以为铁氧体。端电极114和端电极116为铜电极，在其他实施例中还可以为银电极。两个端电极分别位于芯体112的两个凸出端，分别是凸出端113和凸出端115，端电极114位于凸出端113上，端电极116位于凸出端115上。
[0023]线圈120缠绕在芯体112上。线圈120包括线圈主体122、引出线124和引出线126，封装胶130包覆线圈主体122和芯体112。封装胶130包覆线圈主体122和芯体112，避免了线圈主体122和芯体112与外界的直接接触，对漆包铜线形成良好的固定和保护。
[0024]引出线124焊接在端电极114上，引出线126焊接在端电极116上。引出线124、端电极114和凸出端113的之间的空间140填充有封装胶；引出线126、端电极116和凸出端115的之间的空间150填充有封装胶。封装胶填充了引出线124、端电极114和芯体112之间的空隙140，固定了原本悬空的引出线124，同理也固定了原本悬空的引出线126，使引出线124和引出线126不会在外力的作用下出现大的松动，这样也就不会造成端电极114和端电极116上焊点的松动，很好地保护了引出线和端电极上的焊点。
[0025]这样，整个线圈120就得到了封装胶的包覆和保护。
[0026]在实际的封胶过程中，将缠绕有线圈120的电感芯110放置在封胶容器里，当封装胶浸没线圈主体122和芯体112时，封装胶在液体的表面张力作用下，会沿着引出线124和引出线126自动填充空间140和空间150，很大程度上能减少甚至忽略人工填充引出线、端电极和芯体之间的空隙这个操作的工作量。当然，为了产品更加可靠，可以按需要增加该人工填充工作，使引出线得到更好的固定和保护。
[0027]上述绕线式电子器件的封装结构，封装胶把线圈主体全部包覆，避免了线圈与外界的直接接触，对漆包铜线形成良好的保护。封装胶还填充了引出线、端电极和芯体之间的空隙，固定了原本悬空的引出线，使引出线不会在外力的作用下出现大的松动，这样也就不会造成端电极焊点的松动，很好地保护了引出线和端电极上的焊点。上述绕线式电子器件的封装结构，较好的保护了漆包铜线和端电极上的焊点，提高了产品良率和可靠性。
[0028]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种绕线式电子器件的封装结构，包括绕线基体、线圈和封装胶，所述线圈缠绕在所述绕线基体上，其特征在于，所述封装胶包覆整个所述线圈。
2.根据权利要求1所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述电子器件为绕线片式电感器，所述绕线基体为电感芯。
3.根据权利要求2所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述电感芯包括凹字型的芯体和两个端电极，所述两个端电极分别位于所述芯体的两个凸出端，所述线圈包括缠绕所述芯体的凹部所形成的线圈主体。
4.根据权利要求3所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述线圈还包括自线圈主体两端延伸引出的引出线，所述引出线分别与所述两个端电极电连接，所述引出线和所述芯体之间填充有所述封装胶。
5.根据权利要求3所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述芯体材质为陶瓷或者铁氧体。
6.根据权利要求3所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述端电极为铜电极或者银电极。
7.根据权利要求1所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述封装胶还包覆所述芯体。
8.根据权利要求1所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述封装胶材质为热固型树脂或者紫外线硬化性树脂。
9.一种片式电感器，包括如权利要求1?8任一项所述的绕线式电子器件的封装结构。
【文档编号】H01F27/24GK103440958SQ201310351910
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月13日 优先权日:2013年8月13日
【发明者】康武闯, 李建辉, 樊应县, 高永毅, 陈益芳, 王智会 申请人:深圳振华富电子有限公司