表面安装芯片的利记博彩app
【专利摘要】本发明公开了一种表面安装芯片，包括：在表面侧上连接到外部设备的第一焊盘和第二焊盘，其中，在顶视图中，第一焊盘具有伸长的总体形状，并且第二焊盘为点形焊盘，其不与第一焊盘对准。
【专利说明】表面安装芯片
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2012年8月2日提交的序列号为12/57536的法国专利申请的优先权，该法国专利申请在法律可允许的最大程度内通过引用并入本文。
【技术领域】
[0003]本公开涉及电子芯片领域。更具体地，本公开针对表面安装(或倒装芯片)芯片，即，包括在至少一个表面侧上的电子连接焊盘的芯片，该电子连接焊盘旨在直接焊接到诸如印刷电路板或另一芯片之类外部设备的接触区域。
【背景技术】
[0004]图1A和图1B示意性地显示表面安装芯片100。图1A是顶视图，并且图1B是沿着图1A的平面B-B的截面图。芯片100包括衬底101 (例如半导体衬底)，在该衬底内和在衬底之上形成一个或若干电子部件(未不出)。在表面(在所不不例中为上表面)的一侧上，芯片100包括电子连接焊盘103 (在本示例中为4个焊盘)，该电子连接焊盘旨在直接焊接到外部设备(未示出)的接触区域。每个焊盘103包括涂敷金属105以及覆盖涂敷金属105的连接元件107，涂敷金属105例如具有圆形形状(在顶视图中)，连接元件107诸如焊料凸块或固化焊料滴。
[0005]当在外部设备中组装时，芯片被放置成使得连接元件107抵靠外部设备的对应接触区域。之后，将组件加热超过连接元件107的熔点以执行焊接。
[0006]一些倒装芯片组装的芯片(例如一些分立部件芯片或一些微电池芯片)仅包括在它们表面侧上的、连接到外部设备的电子连接的两个焊盘。
[0007]图2A到图2C示意性地显示了表面安装芯片200，其仅包括在它的表面侧(在所示示例中为上表面)上的、连接到外部设备的电子连接的两个焊盘203。图2A是顶视图，并且图2B和图2C分别是沿着图2A的平面B-B和平面C-C的截面图。
[0008]为了机械稳定性的缘故，焊盘203不是关于图1描述的点形焊盘的类型，而是具有伸长的形状(在顶视图中)。每个焊盘203包括在衬底101的上表面侧上形成的伸长形状的涂敷金属205，以及覆盖涂敷金属205的伸长连接元件207。作为示例，涂敷金属205包括由导电带连接的两个圆形焊区，以及由分别布置在两个圆形焊区上的焊料膏的两个焊料凸块或两个滴形成的连接元件207。退火之后，焊接材料分布在涂敷金属205的整个表面上，并且连接元件207获得包括基本呈直线的上边缘的伸长形状。
[0009]在所示的示例中，芯片200在顶视图中具有总体矩形的形状。焊盘203布置成平行于最短的芯片边缘，分别邻近两个相对的短的芯片边缘。焊盘203的长度与短的芯片边缘的长度的数量级相同。
[0010]图2的芯片200具有在倒装时能够在其连接焊盘203上处于均衡的位置的优点，这使得其在外部设备中的组装更容易。应该特别注意，如果焊盘203是关于图1描述的点形焊盘的类型，则芯片不能仅在两个焊盘上稳定。这使得在外部设备中的芯片组件的手持操作变得特别灵敏。进一步将会导致相对易碎的组件，并且因此导致不稳定的最终设备。
[0011]然而，伸长焊盘的使用具有在顶视图中焊盘所占用的表面面积比关于图1描述的点形焊盘的类型所占用的表面面积更大的缺点。这都将更多地减少可用于形成部件的衬底表面面积。这进一步增加焊盘和衬底之间的杂散电容。
【发明内容】
[0012]一个实施方式提供一种表面安装芯片，其仅包括在表面侧上的、连接到外部设备的两个接触焊盘，该芯片至少部分克服了现有芯片的一些缺点。
[0013]因此，一个实施例提供了一种表面安装芯片，包括:在表面侧上的连接到外部设备的第一焊盘和第二焊盘，其中，在顶视图中，第一焊盘具有伸长的总体形状，并且第二焊盘是点形焊盘，其不与第一焊盘对准。
[0014]根据一个实施方式，在顶视图中，第一焊盘的最大尺度是第二焊盘的最大尺度的至少2倍。
[0015]根据一个实施方式，在顶视图中，芯片具有矩形的总体形状。
[0016]根据一个实施方式，第一焊盘基本上平行于两个最短的芯片边缘。
[0017]根据一个实施方式，第二焊盘到两个最长的芯片边缘近似等距。
[0018]根据一个实施方式，在顶视图中，第一焊盘的最大尺度至少等于芯片的最小宽度的一半。
[0019]根据一个实施方式，在顶视图中，第二焊盘的最大尺度小于芯片的最小宽度的百分之十。
[0020]根据一个实施方式，在顶视图中，第一焊盘的外接矩形的最小宽度基本上等于第二焊盘的最大尺度。
[0021]根据一个实施方式，第一焊盘包括由导电带互连的两个导电凸块或导电滴。
[0022]根据一个实施方式，第二焊盘包括导电凸块或导电滴。
[0023]将在以下【具体实施方式】的非限制性描述中结合附图详细讨论前述和其他特征以及优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1A和图1B是先前描述的顶视图和截面图，其示意性地显示表面安装芯片的一个示例；
[0025]图2A至图2C是先前描述的顶视图和截面图，其示意性地显示表面安装芯片的一个示例；
[0026]图3是示意性地显示表面安装芯片的一个实施方式的顶视图；
[0027]图4是示意性地显示表面安装芯片的一个备选实施方式的顶视图；以及
[0028]图5A至图5C是不意性地显不表面安装芯片的另一备选实施方式的顶视图和截面图。
[0029]为了清楚起见，在不同的绘图中相同的元件用相同的标号标示，并且进一步地，如通常在电子芯片的表示中那样，各种绘图并不成比例。【具体实施方式】
[0030]图3为一种顶视图，其示意性地显示表面安装芯片的一个实施方式。图3的芯片300包括衬底101 (例如半导体衬底)，在该衬底内和在该衬底之上可以形成一个或若干电子部件(未示出)。在表面(在本示例中是上表面)的一侧上，芯片300包括两个电子连接焊盘300a和300b，该两个电子连接焊盘旨在直接焊接到外部设备(未示出)的接触区域。第一焊盘303a是伸长焊盘，例如关于图2A至图2C描述的类型的焊盘，并且第二焊盘303b是点形焊盘，例如关于图1A和图1B描述的类型的焊盘。
[0031]在所示的示例中，在顶视图中，芯片300具有近似矩形的形状，并且焊盘303a和303b分别布置为邻近两个最短的芯片边缘。在该示例中，伸长焊盘303a布置成平行于短的芯片边缘，即，在顶视图中，伸长焊盘303a的最大尺度平行于短的芯片边缘，并且点形焊盘303b布置成距两个最长的芯片边缘近似等距。
[0032]在一方面，由于焊盘303a和303b分别定义直线支撑边缘或带，并且支撑点不与边缘对准，因此伸长焊盘和点形焊盘的组合使得芯片300在倒装时能够在其连接焊盘上处于均衡的稳定位置；并且在另一方面，相对于具有关于图2描述的类型的两个伸长焊盘的芯片而言，减少了焊盘所占用的表面面积。焊盘303a和303b所提供的支撑稳定性确保芯片在外部设备中简单组装，以及组件的良好机械阻性。焊盘所占用的表面面积的减少提高可用于形成部件的衬底表面面积，并且限制焊盘和衬底之间的杂散电容。芯片300的另一优点在于:焊盘303a和303b之间的形状差异使得更易区分两个焊盘，并且避免部件偏置误差。
[0033]作为示例，用于形成焊盘303a和303b的连接元件的焊料凸块或滴具有大约范围在75到150 μ m之间的直径，并且伸长焊盘303a的长度大约范围在200到350 μ m之间。
[0034]本领域技术人员有能力提供伸长焊盘303a和点形焊盘303b的提供上述优点的其他布置。这使得考虑关于芯片部件的放置的约束和/或关于外部设备的连接区域的放置的约束。例如，伸长焊盘303a可以沿着不平行于芯片的边缘的方向定向。然而，为了获得期望机械稳定性的效果，将确保伸长焊盘不与点形焊盘对准，即在顶视图中，伸长焊盘的最大尺度沿着不跨点形焊盘的方向定向。
[0035]进一步地，伸长焊盘303a和点形焊盘303b可以具有除了关于图3描述的形状之外的其他形状。总体而言，在本描述的上下文中，点形焊盘标示任何如下焊盘:在芯片倒装并且焊盘驻留在平面表面上时(在焊盘被焊接到外部设备的接触区域之前)，焊盘和该平面表面之间的接触区域是一个点或近似一个点。也就是说，其最大尺度相较于芯片的尺度来说是微小的，例如，小于芯片的最小宽度的百分之十。在优选的实施方式中，在顶视图中，焊盘303b的最大尺度小于芯片的最小宽度的百分之十。进一步地，此处“伸长焊盘”意味着任何如下焊盘:在芯片倒装并且焊盘驻留在平面表面上时(在焊盘焊接到外部设备的接触区域之前)，焊盘和该平面表面之间的接触区域不是一个点，即其包括由相较于芯片的尺度而言由不可忽略的距离分开的至少两个点，例如，大于芯片的最小宽度的百分之五十的距离。在优选的实施方式中，在顶视图中，焊盘303a的最大尺度大于芯片的最小宽度的百分之五十。在顶视图中，伸长焊盘303a的最大尺度优选地是点形焊盘303b的最大尺度的至少2倍。进一步地，伸长焊盘303a的外接矩形的最小宽度优选地基本上等于点形焊盘303b的最大尺度。进一步地，在顶视图中，伸长焊盘303a的外接矩形的最大宽度优选地为该同一矩形的最小宽度的至少2倍。[0036]图4是示意性地显示表面安装芯片的一个备选实施方式的顶视图。图4的芯片400包括与图3的芯片300相同的元件，但与芯片300不同之处在于点形焊盘303b到两个最长的芯片边缘并非等距，而是位于邻近芯片的一角。
[0037]图5A至图5C示意性地显示表面安装芯片的另一备选实施方式。图5A是顶视图，并且图5B和图5C分别是沿着图5A的平面B-B和平面C-C的截面图。图5A到图5C的芯片基本上由于其电子连接焊盘的形成而区别于图3的芯片300。芯片500包括伸长焊盘503a和点形焊盘503b，伸长焊盘503a和点形焊盘503b基本布置在与图3的芯片300的伸长焊盘303a和点形焊盘303b相同的芯片的位置上。焊盘503a和503b各自包括形成在衬底101的上表面侧上的涂敷金属，涂敷金属分别是505a、505b。作为示例，在顶视图中，涂敷金属505a具有矩形带部分的形状，并且涂敷金属505b具有近似正方的形状，该正方的形状有等于涂敷金属503a的最小宽度的边长。涂敷金属505a和505b各自被连接元件507a、507b覆盖。例如通过焊料材料的局部电沉积或通过筛网的焊料膏的沉积以覆盖涂敷金属的整个表面的层的形式直接制造连接元件507a和507b。
[0038]已经描述本发明的【具体实施方式】。本领域技术人员易于想到各种变换、修改以及改进。特别地，为了在外部设备中的芯片组件上加强机械强度和降低短路风险，可以将芯片连接焊盘部分地嵌入保护树脂层中，该保护树脂层以略小于焊盘的高度的厚度覆盖整个芯片上表面。作为一种补充或变体，还可以在不包括连接到外部设备的焊盘的芯片侧上以及在多个芯片侧上提供保护树脂层。
[0039]在上文已描述具有不同变体的各种实施方式。应该注意，在不表现创造性步骤的前提下本领域技术人员可以组合各种实施方式和变体的各种元件。
[0040]这样的变换、修改、以及改进被认为是本公开的一部分，并且被认为在本发明的精神和范围之内。据此，前述描述仅是作为示例，并不被认为是限制性的。本发明仅由所附权利要求及其等同物进行限定。
【权利要求】
1.一种表面安装芯片，包括:在表面侧上的仅两个焊盘，具有伸长的形状的第一焊盘，以及第二点形焊盘。
2.根据权利要求1所述的芯片，其中，在顶视图中，所述第一焊盘的最大尺度是所述第二焊盘的最大尺度的至少2倍。
3.根据权利要求1所述的芯片，在顶视图中，所述芯片具有矩形的总体形状。
4.根据权利要求3所述的芯片，其中，所述第一焊盘基本上平行于两个最短芯片边缘。
5.根据权利要求3所述的芯片，其中，所述第二焊盘距两个最长芯片边缘近似等距。
6.根据权利要求1所述的芯片，其中，在顶视图中，所述第一焊盘的最大尺度至少等于所述芯片的最小宽度的一半。
7.根据权利要求1所述的芯片，其中，在顶视图中，所述第二焊盘的最大尺度小于所述芯片的最小宽度的百分之十。
8.根据权利要求1所述的芯片，其中，在顶视图中，所述第一焊盘的外接矩形的最小宽度基本上等于所述第二焊盘的最大尺度。
9.根据权利要求1所述的芯片，其中，所述第一焊盘包括由导电带互连的两个导电凸块或滴。
10.根据权利要求1所述的芯片，其中，所述第二焊盘包括导电凸块或滴。
【文档编号】H01L23/488GK103579157SQ201310340289
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年8月1日 优先权日:2012年8月2日
【发明者】O·奥里, C·勒科克 申请人:意法半导体(图尔)公司, 法国国立图尔大学