使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构及其利记博彩app
【专利摘要】一种使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：卷绕型电容器、封装体及导电单元。卷绕型电容器具有一卷绕本体、一正极导电引脚及一负极导电引脚。正极导电引脚的末端具有一切割面，且负极导电引脚的末端具有一研磨面。封装体包覆卷绕型电容器。导电单元包括一电性连接于正极导电引脚的正极导电端子及一电性连接于负极导电引脚的负极导电端子。正极导电端子具有一被包覆在封装体内的第一内埋部及一裸露在封装体外的第一裸露部。负极导电端子具有一被包覆在封装体内的第二内埋部及一裸露在封装体外的第二裸露部。第一裸露部与第二裸露部皆沿着封装体的外表面延伸。
【专利说明】使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构及其利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明系有关于一种电容器封装结构及其利记博彩app，尤指一种使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构及其利记博彩app。
【背景技术】
[0002]卷绕型固态电解电容器包含有:电容器组件、收容构件及封口构件。电容器组件隔着分离器卷绕有连接阳极端子的阳极箔与连接阴极端子的阴极箔，且于阳极箔与阴极箔之间形成有电解质层。收容构件具有开口部且可收容电容器组件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔及一可密封收容构件的开口部。又，前述封口构件与前述电容器组件之间存有预定间隔，且阳极端子及阴极端子中至少任一者设有用以确保间隙的挡止构件。然而，习知卷绕型固态电解电容器没有再进行任何的封装，而使得卷绕型固态电解电容器在导电接脚的设计与电性连接方式上受到限制。
【发明内容】
[0003]本发明实施例在于提供一种使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构及其利记博彩app。
[0004]本发明其中一实施例所提供的一种使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括:一电容单元、一封装单元及一导电单元。所述电容单元包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚，所述正极导电引脚的末端具有一切割面，且所述负极导电引脚的末端具有一研磨面。所述封装单元包括一包覆至少一所述卷绕型电容器的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一对应于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面。所述导电单元包括一电性连接于所述正极导电引脚的正极导电端子及一电性连接于所述负极导电引脚的负极导电端子，其中所述正极导电端子与所述负极导电端子彼此分离。其中，所述正极导电端子具有一电性接触所述正极导电引脚且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿着所述封装体的所述第一侧面与所述底面延伸。其中，所述负极导电端子具有一电性接触所述负极导电引脚且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿着所述封装体的所述第二侧面与所述底面延伸。
[0005]本发明另外一实施例所提供的一种使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的利记博彩app，其包括下列步骤:首先，提供多个卷绕型电容器，其中每一个所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚、一焊接在所述正极导电引脚的末端上的正极焊接脚、及ー焊接在所述负极导电引脚的末端上的负极焊接脚；接着，将每ー个所述卷绕型电容器的所述卷绕本体从圆柱体压合成长方体；然后，切除每ー个所述卷绕型电容器的所述负极焊接脚；接下来，将每ー个所述卷绕型电容器的所述正极焊接脚焊接在ー连接条上；紧接着，同时让多个所述卷绕型电容器依序进行碳化处理、化成处理及含浸高分子处理；然后，移除已形成在所述负极导电引脚的一末端部上的高分子；接下来，切除每ー个所述卷绕型电容器的所述正极焊接脚；紧接着，将多个所述卷绕型电容器分别设置在多个导电单元上，其中每ー个所述导电単元包括一电性连接于相对应的所述卷绕型电容器的所述正极导电引脚的正极导电端子及一电性连接于相对应的所述卷绕型电容器的所述负极导电引脚的负极导电端子；然后，形成多个封装体以分别包覆多个所述卷绕型电容器，其中每ー个所述导电単元的所述正极导电端子具有ー电性接触相对应的所述卷绕型电容器的所述正极导电引脚且被包覆在相对应的所述封装体内的第一内埋部及ー连接于所述第一内埋部且裸露在相对应的所述封装体外的第一裸露部，且每ー个所述导电单元的所述负极导电端子具有ー电性接触相对应的所述卷绕型电容器的所述负极导电引脚且被包覆在相对应的所述封装体内的第二内埋部及ー连接于所述第二内埋部且裸露在相对应的所述封装体外的第二裸露部；最后，弯折每一个所述导电单元的所述第一裸露部与所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部与所述第二裸露部皆沿着相对应的所述封装体的外表面延伸。
[0006]本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的卷绕型固态电解电容器封装结构及其利记博彩app，其可透过“所述负极导电引脚的末端具有一研磨面”与“移除已形成在所述负极导电引脚的一末端部上的高分子，以使得所述负极导电引脚的末端形成一研磨面”的设计，以提升焊接良率及等效串联电阻(equivalent series resistance, ESR)。
[0007]为使能更进一歩了解本发明之特征及技术内容，请參阅以下有关本发明之详细说明与附图，然而所附图式仅提供參考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的利记博彩app的流程图；` 图2为本发明卷绕型电容器的侧视示意图；
图3为本发明卷绕型电容器的卷绕本体从圆柱体压合成长方体的立体示意图；
图4为本发明卷绕型电容器通过正极焊接脚以焊接在连接条上的侧视示意图；
图5为本发明卷绕型电容器的正极焊接脚与负极焊接脚被移除后的侧视示意图；
图6为本发明的卷绕型电容器被放置在电极单元上的侧视示意图；
图7为本发明的卷绕型电容器被封装体包覆后的侧视示意图；
图8为本发明使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的侧视示意图。
[0009]【主要组件符号说明】
电容器封装结构Z
电容单元2 卷绕型电容器 20
卷绕本体200
正极箔片200A
负极箔片200B隔离纸200C
平坦上表面2001
平坦下表面2002
正极导电引脚201 第一正极导电部2011 第二正极导电部2012
第一打平表面20121
第二打平表面20122
切割面20123
负极导电引脚202 第一负极导电部2021 第二负极导电部2022
第一打平表面20221
第二打平表面20222
研磨面20223
正极焊接脚203
负极焊接脚20 4
第一焊接点205
第二焊接点206
封装单元3 封装体30
第一侧面301
第二侧面302
底面303
电极单元4 正电极结构 41
第一内埋部411
第一裸露部412
负电极结构42
第二内埋部421
第二裸露部422
连接条S
夹具C
【具体实施方式】
[0010]请参阅图1至图8所示，本发明提供一种使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构Z的利记博彩app，其至少包括下列几个步骤:
首先，配合图1与图2所示，提供多个卷绕型电容器20，其中每一个卷绕型电容器20具有一卷绕本体200、一从卷绕本体200的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚201、一从卷绕本体200的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚202、一焊接在正极导电引脚201的末端上的正极焊接脚203、及一焊接在负极导电引脚202的末端上的负极焊接脚204(步骤S100)。更进一歩来说，正极导电引脚201与负极导电引脚202可分别从卷绕本体200的两相反侧端延伸而出。另外，正极焊接脚203可通过ー第一焊接点205以焊接在正极导电引脚201的末端上，并且负极焊接脚204可通过ー第二焊接点206以焊接在负极导电引脚202的末端上。
[0011]举例来说，正极导电引脚201与负极导电引脚202皆可由纯Al材料或Al合金所制成，正极焊接脚203可为一由多个第一材料层(图未示)所组成的第一多层结构，并且负极焊接脚204可为一由多个第二材料层(图未示)所组成的第二多层结构。更进一歩来说，多个第一材料层的最内层与多个第二材料层的最内层皆可为Fe层或Cu层，并且多个第一材料层的最外层与多个第二材料层的最外层皆可为围绕Fe层或Cu层的Sn层。然而，本发明所使用的卷绕型电容器20不以上述所举的例子为限。
[0012]接着，配合图1、图2及图3所示，将每ー个卷绕型电容器20的卷绕本体200从圆柱体压合成长方体(步骤S102)，以使得每ー个卷绕型电容器20的卷绕本体200具有因压合所形成的一平坦上表面2001及一相反于平坦上表面2001的平坦下表面2002。另外，上述将每一个卷绕型电容器20的卷绕本体200从圆柱体压合成长方体的步骤中，更进ー步包括:对每ー个卷绕型电容器20的卷绕本体200进行大约介于50°C至300°C之间的加热。
[0013]举例来说，配合图2与图3所示，卷绕本体200可为一由一正极箔片200A、ー负极箔片200B及一设置于正极箔片200A与负极箔片200B之间的隔离纸200C —起卷绕而成的长方体电容芯，并且正极导电引脚201与负极导电引脚202可分别电性接触正极箔片200A与负极箔片200B。再者，正极导电引脚201具有ー插入卷绕本体200内且电性接触正极箔片200A的第一正极导电部2011及ー连接(一体成型连接)于第一正极导电部2011且从卷绕本体200延伸而出的第二正极导电部2012，并且负极导电引脚202具有ー插入卷绕本体200内且电性接触负极箔片200B的第一负极导电部2021及ー连接(一体成型连接)于第一负极导电部2021且从卷绕本体200延伸而出的第二负极导电部2022，其中插入卷绕本体200内的第一正极导电部2011的长度(如图2的虚线所示)及插入卷绕本体200内的第一负极导电部2021的长度(如图2的虚线所示)大致上可等于卷绕本体200的宽度。关于长方体电容芯的制作方式，更进ー步来说，可先将正极箔片200A、负极箔片200B及隔离纸200C—起卷绕，以形成一圓柱体电容芯(如图3的步骤(A)所示)，然后再将圆柱体电容芯进行压合(可同时配合约50°C至300°C的加热)，以形成一长方体电容芯(如图3的步骤⑶所示)。
[0014]然后，配合图1、图2及图4所示，切除每ー个卷绕型电容器20的负极焊接脚204 (步骤S104)，并移除第二焊接点206，而只留下负极导电引脚202 (如图4所示)；接着，将每ー个卷绕型电容器20的正极焊接脚203焊接在一连接条S上(步骤S106);然后，同时让多个卷绕型电容器20依序进行碳化处理、化成处理及含浸高分子处理(步骤S108)，其中碳化处理与化成处理可以重复多次来进行，以提升产品的良率。
[0015]接下来，配合图1、图4及图5所示，移除已形成在负极导电引脚202的一末端部上的高分子(步骤S110);然后，切除每ー个卷绕型电容器20的正极焊接脚203(步骤S112)，并移除第一焊接点205，而只留下正极导电引脚201 (如图5所示)。更进一歩来说，上述移除已形成在负极导电引脚202的一末端部上的高分子的步骤前，更进一歩包括:通过ー夹具C(如图4的箭头所示)以固定每ー个卷绕型电容器20的卷绕本体200，藉此以避免卷绕型电容器20产生晃动，而便于移除已形成在负极导电引脚202的一末端部上的高分子。再者，正极导电引脚201的顶端与底端分别具有一第一打平表面20121及一第二打平表面20122，并且负极导电引脚202的顶端与底端分别具有一第一打平表面20221及一第二打平表面20222。另外，每一个卷绕型电容器20的正极焊接脚203与第一焊接点205可通过切割的方式来移除，因此正极导电引脚201的末端具有一切割面20123。负极导电引脚202的一末端部上的高分子可通过研磨、刮除或喷砂等方式来进行表面处理，因此负极导电引脚202的末端具有一通过研磨或喷砂加工后所形成的研磨面20223，以提升焊接良率及等效串联电阻(equivalent series resistance, ESR)。然而本发明不以上述所举的例子为限。
[0016]紧接着，配合图1、图5及图6所示，将多个卷绕型电容器20分别设置在多个导电单元4上，其中每一个导电单元4包括一电性连接于相对应的卷绕型电容器20的正极导电引脚201的正极导电端子41及一电性连接于相对应的卷绕型电容器20的负极导电引脚202的负极导电端子42(步骤SI 14)。更进一步来说，多个卷绕型电容器20可分别通过焊接、锡膏或导电胶等方式，以设置在多个导电单元4上。
[0017]然后，配合图1、图6及图7所示，形成多个封装体30以分别包覆多个卷绕型电容器20，其中每一个导电单元4的正极导电端子41具有一电性接触相对应的卷绕型电容器20的正极导电引脚201且被包覆在相对应的封装体30内的第一内埋部411及一连接于第一内埋部411且裸露在相对应的封装体30外的第一裸露部412，且每一个导电单元4的负极导电端子42具有一电性接触相对应的卷绕型电容器20的负极导电引脚202且被包覆在相对应的封装体30内的第二内埋部421及一连接于第二内埋部421且裸露在相对应的封装体30外的第二裸露部422 (步骤S116)。更进一步来说，步骤S116完成后，还可选择性进行老化处理。封装体30具有一第一侧面301、一对应且相反于第一侧面301的第二侧面302、及一连接于第一侧面301与第二侧面302之间的底面303。当多个卷绕型电容器20分别设置在多个导电单元4上时，正极导电引脚201的第二打平表面20122与负极导电引脚202的第二打平表面20222可分别紧贴第一内埋部411与第二内埋部421。
[0018]最后，配合图1、图7及图8所示，弯折每一个导电单元4的第一裸露部412与第二裸露部422，以使得第一裸露部412与第二裸露部422皆沿着相对应的封装体30的外表面延伸(步骤S118)。更进一步来说，第一裸露部412可沿着封装体30的第一侧面301与底面303来进行延伸，并且第二裸露部422可沿着封装体30的第二侧面302与底面303来进行延伸。
[0019]综上所述，通过上述步骤SlOO至步骤S118的制作过程，如图8所示，本发明可提供一种使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括:一电容单元2、一封装单元3及一导电单元4。
[0020]首先，电容单元2包括至少一卷绕型电容器20，其中卷绕型电容器20具有一卷绕本体200、一从卷绕本体200的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚201、及一从卷绕本体200的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚202。此外，正极导电引脚201的末端具有一因切割加工所产生的切割面20123，并且负极导电引脚202的末端具有一因研磨加工所产生的研磨面20223。
[0021]更进一步来说，正极导电引脚201具有一插入卷绕本体200内且电性接触正极箔片200A的第一正极导电部2011及一连接(一体成型连接)于第一正极导电部2011且从卷绕本体200延伸而出的第二正极导电部2012，并且负极导电引脚202具有ー插入卷绕本体200内且电性接触负极箔片200B的第一负极导电部2021及ー连接(一体成型连接)于第一负极导电部2021且从卷绕本体200延伸而出的第二负极导电部2022。举例来说，插入卷绕本体200内的第一正极导电部2011的长度及插入卷绕本体200内的第一负极导电部2021的长度大致上可等于卷绕本体200的宽度。
[0022]再者，封装单元3包括一包覆卷绕型电容器20的封装体30，其中封装体30具有一第一侧面301、一对应且相反于第一侧面301的第二侧面302、及一连接于第一侧面301与第二侧面302之间的底面303。此外，导电单元4包括一电性连接于正极导电引脚201的正极导电端子41及一电性连接于负极导电引脚202的负极导电端子42，其中正极导电端子41与负极导电端子42彼此分离。
[0023]更进ー步来说，正极导电端子41具有ー电性接触正极导电引脚201且被包覆在封装体30内的第一内埋部411及一连接于第一内埋部411且裸露在封装体30外的第一裸露部412，且第一裸露部412可沿着封装体30的第一侧面301与底面303延伸。此外，负极导电端子42具有ー电性接触负极导电引脚202且被包覆在封装体30内的第二内埋部421及一连接于第二内埋部421且裸露在封装体30外的第二裸露部422，且第二裸露部422可沿着封装体30的第二侧面302与底面303延伸。举例来说，正极导电引脚201的顶端与底端分别具有一第一打平表面20121及一第二打平表面20122，负极导电引脚202的顶端与底端分别具有一第一打平表面20221及一第二打平表面20222，并且正极导电引脚201的第二打平表面20122与负极导电引脚202的第二打平表面20222可分别紧贴第一内埋部411与第ニ内埋部421。
[0024]〔实施例的可能功效〕
综上所述，本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的卷绕型固态电解电容器封装结构Z及其利记博彩app，其可透过“负极导电引脚202的末端具有一研磨面20223”与“移除已形成在负极导电引脚202的一末端部上的高分子，以使得负极导电引脚202的末端形成一研磨面20223”的设计，以提升焊接良率及等效串联电阻(equivalent seriesresistance, ESR)。
[0025]以上所述仅为本发明之较佳可行实施例，非因此局限本发明之专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为之等效技术变化，均包含于本发明之范围内。
【权利要求】
1.一种使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括: 一电容单元，其包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚，所述正极导电引脚的末端具有一切割面，且所述负极导电引脚的末端具有一研磨面； 一封装单元，其包括一包覆至少一所述卷绕型电容器的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一对应于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面；以及 一导电单元，其包括一电性连接于所述正极导电引脚的正极导电端子及一电性连接于所述负极导电引脚的负极导电端子，其中所述正极导电端子与所述负极导电端子彼此分离； 其中，所述正极导电端子具有一电性接触所述正极导电引脚且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿着所述封装体的所述第一侧面与所述底面延伸； 其中，所述负 极导电端子具有一电性接触所述负极导电引脚且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿着所述封装体的所述第二侧面与所述底面延伸。
2.如权利要求1所述的使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于:其中所述正极导电引脚的顶端与底端分别具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述负极导电引脚的顶端与底端分别具有一第一打平表面及一第二打平表面，且所述正极导电引脚的所述第二打平表面与所述负极导电引脚的所述第二打平表面分别紧贴所述第一内埋部与所述第二内埋部。
3.如权利要求1所述的使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于:其中所述卷绕本体为一由一正极箔片、一负极箔片及一设置于所述正极箔片与所述负极箔片之间的隔离纸一起卷绕而成的长方体电容芯，且所述正极导电引脚与所述负极导电引脚分别电性接触所述正极箔片与所述负极箔片。
4.如权利要求3所述的使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于:其中所述正极导电引脚具有一插入所述卷绕本体内且电性接触所述正极箔片的第一正极导电部及一连接于所述第一正极导电部且从所述卷绕本体延伸而出的第二正极导电部，且所述负极导电引脚具有一插入所述卷绕本体内且电性接触所述负极箔片的第一负极导电部及一连接于所述第一负极导电部且从所述卷绕本体延伸而出的第二负极导电部。
5.如权利要求4所述的使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于:其中插入所述卷绕本体内的所述第一正极导电部的长度及插入所述卷绕本体内的所述第一负极导电部的长度皆等于所述卷绕本体的宽度。
6.一种使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的利记博彩app，其包括下列步骤: 提供多个卷绕型电容器，其中每一个所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚、一焊接在所述正极导电引脚的末端上的正极焊接脚、及一焊接在所述负极导电引脚的末端上的负极焊接脚；将每ー个所述卷绕型电容器的所述卷绕本体从圆柱体压合成长方体； 切除每ー个所述卷绕型电容器的所述负极焊接脚； 将每ー个所述卷绕型电容器的所述正极焊接脚焊接在一连接条上； 同时让多个所述卷绕型电容器依序进行碳化处理、化成处理及含浸高分子处理； 移除已形成在所述负极导电引脚的一末端部上的高分子； 切除每ー个所述卷绕型电容器的所述正极焊接脚； 将多个所述卷绕型电容器分别设置在多个导电単元上，其中每ー个所述导电単元包括一电性连接于相对应的所述卷绕型电容器的所述正极导电引脚的正极导电端子及ー电性连接于相对应的所述卷绕型电容器的所述负极导电引脚的负极导电端子； 形成多个封装体以分别包覆多个所述卷绕型电容器，其中每ー个所述导电単元的所述正极导电端子具有ー电性接触相对应的所述卷绕型电容器的所述正极导电引脚且被包覆在相对应的所述封装体内的第一内埋部及ー连接于所述第一内埋部且裸露在相对应的所述封装体外的第一裸露部，且每ー个所述导电单元的所述负极导电端子具有ー电性接触相对应的所述卷绕型电 容器的所述负极导电引脚且被包覆在相对应的所述封装体内的第二内埋部及ー连接于所述第二内埋部且裸露在相对应的所述封装体外的第二裸露部；以及弯折每一个所述导电单元的所述第一裸露部与所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部与所述第二裸露部皆沿着相对应的所述封装体的外表面延伸。
7.如权利要求6所述的使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的利记博彩app，其特征在于:其中所述正极导电引脚的顶端与底端分别具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述负极导电引脚的顶端与底端分别具有一第一打平表面及一第二打平表面，且所述正极导电引脚的所述第二打平表面与所述负极导电引脚的所述第二打平表面分别紧贴所述第一内埋部与所述第二内埋部，其中所述正极导电引脚的末端具有一切割面，且所述负极导电引脚的末端具有一通过研磨或喷砂加工后所形成的研磨面。
8.如权利要求6所述的使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的利记博彩app，其特征在于:其中所述卷绕本体为一由一正极箔片、一负极箔片及ー设置于所述正极箔片与所述负极箔片之间的隔离纸一起卷绕而成的长方体电容芯，且所述正极导电引脚与所述负极导电引脚分别电性接触所述正极箔片与所述负极箔片。
9.如权利要求8所述的使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的利记博彩app，其特征在于:其中所述正极导电引脚具有ー插入所述卷绕本体内且电性接触所述正极箔片的第一正极导电部及ー连接于所述第一正极导电部且从所述卷绕本体延伸而出的第二正极导电部，且所述负极导电引脚具有ー插入所述卷绕本体内且电性接触所述负极箔片的第一负极导电部及ー连接于所述第一负极导电部且从所述卷绕本体延伸而出的第二负极导电部。
10.如权利要求9所述的使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的利记博彩app，其特征在于:其中插入所述卷绕本体内的所述第一正极导电部的长度及插入所述卷绕本体内的所述第一负极导电部的长度皆等于所述卷绕本体的宽度。
11.如权利要求6所述的使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的利记博彩app，其特征在干:其中上述将每ー个所述卷绕型电容器的所述卷绕本体从圆柱体压合成长方体的步骤中，更进一歩包括:对每ー个所述卷绕型电容器的所述卷绕本体进行介于50°C至300°C之间的加热。
12.如权利要求6所述的使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的利记博彩app，其特征在于:其中多个所述卷绕型电容器分别通过焊接、锡膏或导电胶，以设置在多个所述导电单元上。
13.如权利要求6所述的使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构的利记博彩app，其特征在于:其中上述移除已形成在所述负极导电引脚的一末端部上的高分子的步骤前，更进一步包括:通过 一夹具以固定每一个所述卷绕型电容器的所述卷绕本体。
【文档编号】H01G9/15GK103456512SQ201310324304
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年7月30日 优先权日:2012年12月28日
【发明者】陈明宗, 林清封 申请人:钰邦电子（无锡）有限公司