层叠陶瓷电子部件及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种能够抑制水分向陶瓷坯体的内部浸入且能够兼顾电容设计的自由度和耐湿可靠性的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。侧面外部电极(31)具有：第1电极部(A)，具有形成在第1及第2侧面的侧面电极部(A1)、和形成为从侧面电极部(A1)开始围绕第3及第4侧面的一部分的缠绕电极部(A2)；和第2电极部(B)，具有形成在第3及第4侧面的侧面电极部(B1)、和形成为从侧面电极部(B1)开始围绕第1及第2侧面的一部分的缠绕电极部(B2)；第2电极部(B)的缠绕电极部(B2)是到达覆盖内部电极(21)中位于最外侧的最外层内部电极(21a)的、露出到陶瓷坯体(10)的第1及第2侧面(11、12)中的部分的区域的结构。
【专利说明】层叠陶瓷电子部件及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]代表性的层叠陶瓷电子部件之一有层叠陶瓷电容器。并且，层叠陶瓷电容器具备形成在陶瓷坯体的侧面的带状的外部电极。
[0003]例如，专利文献I公开了具有如下结构的芯片状3端子电容器，即在电容器主体(陶瓷坯体)的外表面具备一对端面外部电极(例如信号用端子电极)、和带状的侧面外部电极(例如接地用端子电极)(参照专利文献I的权利要求1、图1等)。
[0004]并且，作为形成该带状的侧面外部电极的方法，公开了在陶瓷坯体的侧面涂敷导电性糊剂并将其烧结的方法(参照专利文献I的段落0053、0067、0068等)。
[0005]但是,在涂敷导电性糊剂时，由于导电性糊剂的流变(rheology)影响,例如如图6示意性示出的那样， 侧面外部电极101成为层叠方向中央部IOla因鼓起而厚度较厚、而层叠方向端部IOlb厚度较薄的形状,多个内部电极102中，覆盖在层叠方向最上部及最下部的内部电极(最外层内部电极)102a的电容器主体(陶瓷坯体)100的侧面露出的部分102b的区域中的侧面外部电极101的厚度容易变得不充分。特别是，为了增大相对于部件(层叠陶瓷电容器)的体积而得到的静电电容的比例，若相对于陶瓷坯体的大小而使侧面外部电极整体的厚度变薄，则在层叠方向端部，侧面外部电极101的厚度进一步变薄。因此，水分从侧面外部电极101较薄的部分浸入，存在耐湿可靠性降低的问题。
[0006]【专利文献I】日本特开2001-57311号公报
【发明内容】
[0007]本发明为了解决上述问题而完成，其目的在于提供一种不会因外部电极整体的厚度变厚而导致产品尺寸的增大、能够抑制水分向陶瓷坯体的内部浸入，且耐湿可靠性高、电容设计的自由度高的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。
[0008]为了解决上述问题，本发明的第I层叠陶瓷电子部件的特征在于，具备:
[0009]陶瓷坯体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第I端面及第2端面、和连结所述第I端面及所述第2端面的分别相互对置的第I侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面；
[0010]多个内部电极，配置在所述陶瓷坯体的内部，且被引出至第I侧面及第2侧面；和
[0011]带状的侧面外部电极，以环绕所述陶瓷坯体的方式形成在所述陶瓷坯体的第I侧面~第4侧面，且与引出至第I侧面及第2侧面的所述内部电极连接，
[0012]环绕所述陶瓷坯体的所述侧面外部电极具备--第I电极部A，其具有形成在所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面的侧面电极部Al、和形成为从所述侧面电极部Al开始围绕第3侧面及第4侧面的一部分的缠绕电极部A2 ;和第2电极部B，其具有形成在第3侧面及第4侧面的侧面电极部B1、和形成为从所述侧面电极部BI开始围绕第I侧面及第2侧面的一部分的缠绕电极部B2，
[0013]所述第2电极部B的缠绕电极部B2形成为到达覆盖所述内部电极中位于最外侧的最外层内部电极的、露出到所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的部分的区域。
[0014]另外，在本发明中，第2电极部B的缠绕电极部B2形成为“到达覆盖最外层内部电
极的露出到所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的部分的区域......”意味着:在所述
露出的部分已经被第I电极部A覆盖的情况下，第2电极部B的缠绕电极部B2形成为到达隔着第I电极部A而覆盖露出到第I及第2侧面的部分的区域，或者在第I电极部A之前形成第2电极部B的情况下，第2电极部B的缠绕电极部B2形成为直接覆盖最外层内部电极的露出到第I及第2侧面中的部分。
[0015]此外，本发明的第2层叠陶瓷电子部件的特征在于，具备:
[0016]陶瓷坯体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第I端面及第2端面、和连结所述第I端面及所述第2端面的分别相互对置的第I侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面；
[0017]多个内部电极，配置在所述陶瓷坯体的内部，且被引出至第I侧面及第2侧面；和
[0018]带状的侧面外部电极，其形成在所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面，与被引出至第I侧面及第2侧面的所述内部电极连接，
[0019]所述侧面外部电极是如下的电极:覆盖引出至所述第I侧面及第2侧面的多个所述内部电极中的、位于最外侧的最外层内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的部分的区域，是通过烧成被二次涂敷的导电性糊剂涂敷膜来形成的。
[0020]此外，本发明的第3层叠陶瓷电子部件的特征在于，具备:
[0021]陶瓷坯体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第I端面及第2端面、和连结所述第I端面及所述第2端面的分别相互对置的第I侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面；
[0022]多个内部电极，配置在所述陶瓷坯体的内部，且被引出至第I侧面及第2侧面；和
[0023]带状的侧面外部电极，其形成在所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面，与被引出至第I侧面及第2侧面的所述内部电极连接，
[0024]所述侧面外部电极形成为:覆盖引出至所述第I侧面及第2侧面的多个所述内部电极中位于最外侧的最外层内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的部分的区域不会薄于覆盖其他所述内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的部分的区域中厚度最薄的部分。
[0025]此外，在本发明的第I层叠陶瓷电子部件中，所述第2电极部B的所述缠绕电极部B2优选形成在所述第I电极部A的所述侧面电极部Al上。
[0026]通过在具有形成在第I及第2侧面的侧面电极部Al、和形成为围绕第3及第4侧面的一部分的缠绕电极部A2的第I电极部A的、侧面电极部Al上，形成第2电极部B的缠绕电极部B2，从而在陶瓷坯体的侧面的内部电极的露出的部分被第I电极部A的侧面电极部Al —体覆盖的状态下，第2电极部B的缠绕电极部B2形成为到达覆盖最外层内部电极的露出到第I及第2侧面中的部分的区域，因此能够提供耐湿可靠性更出色、侧面外部电极与内部电极之间的连接可靠性也更出色的层叠陶瓷电子部件，是很有意义的。
[0027]此外，在本发明的第I层叠陶瓷电子部件中，优选所述侧面外部电极在所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的最窄的部分的宽度比在所述陶瓷坯体的第3侧面及第4侧面中的最窄的部分的宽度宽。
[0028]通过使主体上起到覆盖陶瓷坯体的侧面的内部电极的露出部分的作用的第I电极部A的最窄部分的宽度宽于第2电极部B的最窄部分的宽度，从而能够更可靠地抑制水分向陶瓷坯体的内部浸入，能够提供耐湿可靠性出色的层叠陶瓷电子部件，是很有意义的。
[0029]此外，本发明的层叠陶瓷电子部件优选所述陶瓷坯体为将第I端面及第2端面设为正方形的四棱柱形状。
[0030]通过设置成第I及第2端面为正方形的四棱柱形状，能够获得对于陶瓷坯体的侧面而言没有方向性的层叠陶瓷电子部件，在缠绕包装时或安装时无需选择方向性就可以处理。
[0031]另外，在本发明中，“将第I及第2端面设为正方形”意味着，第I及第2端面并不限于文字所表达的意义上的正方形，由于制造上的原因等，还包括大致正方形的情况。
[0032]此外，在本发明的层叠陶瓷电子部件中，优选除了被引出至第I侧面及第2侧面的所述内部电极外，还具备配置在所述陶瓷坯体的内部且被引出至第I端面及第2端面的多个内部电极，并且除了所述侧面外部电极外，还具备形成在所述陶瓷坯体的第I端面及第2端面中且与引出至第I端面及第2端面的所述内部电极连接的端面外部电极。
[0033]通过提供上述的结构，能够获得具有在陶瓷坯体的表面具备一对端面外部电极(例如信号用端子电极)、和带状侧面外部电极(例如接地用端子电极)的结构的端子电容器，是很有意义的。
[0034]此外，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，层叠陶瓷电子部件具备:陶瓷坯体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第I端面及第2端面、和连接所述第I端面及所述第2端面的分别相互对置的第I侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面；多个内部电极，配置在所述陶瓷坯体的内部，且被引出至第I侧面及第2侧面；和带状的侧面外部电极，其形成在所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面，与被引出至第I侧面及第2侧面的所述内部电极连接，该层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，
[0035]形成所述侧面外部电极的工序包括:
[0036]对所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面的一部分以带状涂敷导电性糊剂以使导电性糊剂从层叠方向一端侧到达另一端侧的第I涂敷工序；和
[0037]除去层叠方向的中央部的导电性糊剂，并且向覆盖所述内部电极中位于最外侧的最外层内部电极的、露出到所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的部分的区域涂敷导电性糊剂的第2涂敷工序。
[0038]此外，在本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，所述第2涂敷工序是如下的工序:以使导电性糊剂从第3侧面及第4侧面向第I侧面及第2侧面环绕而形成缠绕至第I侧面及第2侧面的缠绕电极部的方式，向第3侧面及第4侧面涂敷导电性糊剂。
[0039]在第2涂敷工序中，向第3及第4侧面涂敷导电性糊剂以在第I及第2侧面形成缠绕电极部，从而可在覆盖最外层内部电极的露出到陶瓷坯体的第I及第2侧面中的部分的区域有效地涂敷导电性糊剂，不会使外部电极整体的厚度过于厚，能够形成可抑制水分向陶瓷坯体的内部浸入的侧面外部电极，能够使本发明更加具有实际效果。
[0040]此外，在本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，优选实施所述第I涂敷工序之后，实施所述第2涂敷工序。
[0041]通过实施第I涂敷工序之后实施第2涂敷工序，从而在陶瓷坯体的侧面中的露出有内部电极的部分被通过第I涂敷工序形成的导电性糊剂图案(烧成后成为第I电极部A的导电性糊剂图案)一体覆盖的状态下，通过第2涂敷工序形成的导电性糊剂图案(烧成后成为电极部B的导电性糊剂图案)形成为到达覆盖最外层内部电极的露出到第I及第2侧面中的部分的区域，因此通过在这之后实施烧成工序，从而能够可靠地制造出耐湿可靠性更出色、侦愐外部电极与内部电极之间的连接可靠性也更出色的层叠陶瓷电子部件。
[0042](发明效果)
[0043]在本发明的第I层叠陶瓷电子部件中，在侧面外部电极的厚度容易变薄的端部(即，覆盖最外层内部电极的露出部分的部分)中，为了确保侧面外部电极的厚度，第2电极部B的缠绕电极部B2到达覆盖最外层内部电极的露出到陶瓷坯体的第I及第2侧面中的部分的区域，因此不会导致因使外部电极整体的厚度变厚而引起的产品尺寸的增大，能够抑制水分向陶瓷坯体的内部浸入，能够提高耐湿可靠性高且电容设计的自由度高的层叠陶瓷电子部件。
[0044]此外，在具有将覆盖最外层内部电极的露出到陶瓷坯体的第I及第2侧面中的部分的区域通过对二次涂敷的导电性糊剂涂敷膜进行烧成处理而形成的结构的本申请发明的第2层叠陶瓷电子部件中，也能够获得与上述的本发明的第I层叠陶瓷电子部件相同的效果。
[0045]此外，在侧面外部电极的覆盖最外层内部电极的露出的部分的区域形成为不会薄于覆盖其他内部电极的露出到陶瓷坯体的第I及第2侧面中的部分的区域之中的厚度最薄的部分(与厚度最薄的部分相同、或比厚度最薄的部分厚)的本申请发明的第3层叠陶瓷电子部件中，也能够获得与上述的本发明的第I层叠陶瓷电子部件相同的效果。即，通过改善覆盖耐湿可靠性最容易降低的最外层内部电极的露出的部分的区域的耐湿性，从而提高了耐湿可靠性，能够获得可靠性高的层叠陶瓷电子部件。
[0046]此外，如上所述，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，形成侧面外部电极的工序包括:第I涂敷工序，对陶瓷坯体的第I及第2侧面的一部分以带状涂敷导电性糊剂以使导电性糊剂从层叠方向一端侧到达另一端侧；第2涂敷工序，除去层叠方向的中央部的导电性糊剂，并且向覆盖内部电极中位于最外侧的最外层内部电极的、露出到陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的部分的区域涂敷导电性糊剂；因此，在侧面外部电极的厚度容易变薄的端部(覆盖最外层内部电极的露出部分的部分)，能够确保侧面外部电极的厚度。其结果，不会使外部电极整体的厚度过于厚，能够抑制水分向陶瓷坯体的内部浸入。其结果、能够更有效的制造可兼顾电容设计的自由度和耐湿可靠性的层叠陶瓷电子部件。
【专利附图】
【附图说明】
[0047]图1是本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的立体图。
[0048]图2是构成本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的陶瓷坯体的立体图。
[0049]图3是表示从第I侧面侧看本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器时的状态的图。
[0050]图4是表示本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的内部电极的图，(a)是表示向陶瓷坯体的侧面引出的内部电极的结构的图，(b)是表示向陶瓷坯体的端面引出的内部电极的结构的图。
[0051]图5是表示本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的主要部分结构的剖视图。
[0052]图6是用于说明现有技术中的层叠陶瓷电子部件的问题的图。
[0053]符号说明:
[0054]I陶瓷坯体的第I端面
[0055]2陶瓷坯体的第2端面
[0056]3陶瓷层
[0057]10陶瓷坯体
[0058]IOa陶瓷坯体的外层部
[0059]11陶瓷坯体的第I侧面
[0060]12陶瓷坯体的第2侧面
[0061]13陶瓷坯体的第3侧面
[0062]14陶瓷坯体的 第4侧面
[0063]21第I内部电极(侧面引出内部电极)
[0064]21a最外内部电极(位于最外侧的第I内部电极)
[0065]21x、21y第I内部电极的对置的一对端部
[0066]21z与第2内部电极的对置部对置的对置部
[0067]22第2内部电极(端面引出内部电极)
[0068]22x，22y第2内部电极的对置的一对端部
[0069]22z与第I内部电极的对置部对置的对置部
[0070]31侧面外部电极
[0071]41端面外部电极
[0072]41a构成端面外部电极的端面电极部
[0073]41b构成端面外部电极的缠绕电极部
[0074]50层叠陶瓷电容器
[0075]A构成侧面外部电极的第I电极部
[0076]Al构成第I电极部A的侧面电极部
[0077]A2构成第I电极部A的缠绕电极部
[0078]B构成侧面外部电极的第2电极部
[0079]BI构成第2电极部B的侧面电极部
[0080]B2构成第2电极部B的缠绕电极部[0081 ]L 连接第I及第2端面间的方向
[0082]W连接第I及第2侧面间的方向
[0083]T连接第3及第4侧面间的方向
【具体实施方式】
[0084]以下表示本发明的实施方式，更详细地说明本发明的特征部分。[0085][实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的结构]
[0086]图1是表示本发明的一实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件(3端子型层叠陶瓷电容器)的结构的立体图，图2是表示构成该层叠陶瓷电容器的陶瓷坯体的结构的立体图，图3是表示从第I侧面侧看本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器时的状态的图。
[0087]该层叠陶瓷电容器50具备通过层叠多个陶瓷层3而形成的陶瓷坯体10，该陶瓷坯体10具有相互对置的第I端面I及第2端面2、和连接第I端面I与第2端面2且分别相互对置的第I侧面11及第2侧面12以及第3侧面13及第4侧面14。
[0088]并且，在陶瓷坯体10的内部，如图4所示，配置有俯视时是十字形状且对置的一对端部21x、21y被引出至第I及第2侧面11、12的多个第I内部电极(侧面引出内部电极)21 (图4 (a))。而且，在陶瓷坯体10的内部，配置有隔着陶瓷层3而与第I内部电极(侧面引出内部电极)21对置、且对置的一对端部22x、22y被引出至第I端面I及第2端面2的多个第2内部电极(端面引出内部电极)22(图4(b))。
[0089]此外，该层叠陶瓷电容器50具有:带状的侧面外部电极31，其以环绕陶瓷坯体10的方式形成在陶瓷坯体10的第1、第2、第3及第4侧面11、12、13及14上，并与引出至第I及第2侧面11、12的第I内部电极(侧面引出内部电极)21连接。
[0090]此外，在陶瓷坯体10的第I及第2端面1、2，具备与引出至第I及第2端面1、2的第2内部电极(端面引出内部电极)22连接的端面外部电极41。
[0091]另外，侧面外部电极31具备:第I电极部A，其具有形成在第I及第2侧面11、12的侧面电极部Al、和形成为从侧面电极部Al开始围绕第3及第4侧面13、14的一部分的缠绕电极部A2 ;第2电极部B，其具有形成在第3及第4侧面13、14的侧面电极部B1、和形成为从侧面电极部BI开始围绕第I及第2侧面的一部分的缠绕电极部B2。
[0092]并且，第2电极部B的缠绕电极部B2形成为到达覆盖多个第I内部电极(侧面引出内部电极)21中位于最外侧的最外层内部电极21a的、在陶瓷坯体10的第I侧面11及第2侧面12露出的部分的区域。
[0093]以下，详细说明本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)。
[0094](I)陶瓷坯体
[0095]构成该实施方式的层叠陶瓷电容器50的陶瓷坯体10如上述那样通过层叠多个陶瓷层3而形成，具有相互对置的第I端面I及第2端面2、和连接第I端面I和第2端面2的、分别相互对置的第I侧面11及第2侧面12以及第3侧面13及第4侧面14。
[0096]陶瓷坯体10是将第I及第2端面11、12设为大致正方形的四棱柱形状(大致长方体状)。在陶瓷坯体10中，对角部及棱部进行倒角处理，使它们形成圆弧形。
[0097]在此，如图2所示，若将连接第I及第2端面1、2间的距离(长度)定义为L、将其方向定义为L方向，将连接第I及第2侧面间的距离(宽度)定义为W、将其方向定义为W方向，将连接第3及第4侧面间的距离(厚度)定义为T、将其方向定义为T方向，则陶瓷坯体10具有由在W方向及L方向延伸且在T方向被层叠的多个陶瓷层3构成的层叠结构。
[0098]另外，优选陶瓷坯体10是W方向和T方向的长度(即，宽度W与厚度T)大致相同、第I及第2端面I及2为正方形的棱柱结构。
[0099]此外，优选各陶瓷层的厚度为0.5?10 μ m。[0100]作为构成陶瓷层的陶瓷材料，例如可以使用以BaTi03、CaTi03、SrTi03、CaZr03等为主成分的电介质陶瓷。此外，也可以使用在这些主成分中添加了 Mm化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类元素化合物等助剂的材料。
[0101](2)内部电极
[0102]该实施方式的层叠陶瓷电容器50如上述那样，作为内部电极而具备:引出至第I及第2侧面11、12的多个第I内部电极(侧面引出内部电极)21 ;和引出至第I及第2端面1、2的多个第2内部电极(端面引出内部电极)22。
[0103]并且，在陶瓷坯体10的层叠方向、即T方向上，隔着陶瓷层3交替地层叠(配置)多个第I内部电极(侧面引出内部电极)21和多个第2内部电极(端面引出内部电极)22。
[0104](2-1)第I内部电极(侧面引出内部电极)
[0105]在该实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器50中，第I内部电极(侧面引出内部电极)21作为接地用电极而起作用。
[0106]如图4(a)所示，第I内部电极21中，平面形状形成为十字状，中央部起到与隔着陶瓷层3而相邻的第2内部电极22的对置部22z对置的对置部21z的作用。
[0107]此外，第I内部电极(侧面引出内部电极)21中的相互对置的一对端部21x、21y分别在陶瓷坯体10的第I及第2侧面11、12中露出。S卩，第I内部电极21是从第I侧面11到达第2侧面12的结构。
[0108](2-2)第2内部电极(端面引出内部电极)
[0109]在该实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器50中，第2内部电极(端面引出内部电极)22起到信号用电极的作用。
[0110]如图4(b)所示，第2内部电极22构成为宽幅的带状，相互对置的一对端部22x、22y分别在陶瓷坯体10的第I及第2端面1、2中露出。即，第2内部电极22是从第I端面I到达第2端面2的结构。
[0111]并且，第2内部电极(端面引出内部电极)22的中央部起到与隔着陶瓷层3而相邻的第I内部电极21的对置部21z对置的对置部22z的作用。
[0112]另外，作为构成第I及第2内部电极21及22的导电材料，例如，可以使用N1、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd 合金、Au 等。
[0113]此外，优选第I及第2内部电极21及22各自的厚度为0.3?2.0 μ m。
[0114]另外，在该实施方式的层叠陶瓷电容器50中，在第I内部电极21的对置部21z和第2内部电极22的对置部22z隔着陶瓷层3而对置的区域内产生静电电容。另外，在该实施方式中，将产生该静电电容的区域定义为有效部。
[0115]另一方面，沿着陶瓷层3的层叠方向，将第I内部电极21及第2内部电极22均不存在的外侧区域定义为外层部。
[0116]在该实施方式的层叠陶瓷电容器50中，在陶瓷坯体10的第3侧面13侧及第4侧面14侧分别存在外层部IOa (参照图2)。
[0117]另外，外层部IOa的厚度(沿着T方向的尺寸)是通过与从陶瓷坯体10的第I及第2侧面11、12到第2内部电极22为止的、沿着W方向的尺寸(间隙尺寸)相比较而得到的，优选两者相等，也可以比与陶瓷坯体10的第I及第2侧面11、12到第2内部电极22为止的、沿着W方向的尺寸薄。另一方面，若外层部IOa的厚度过厚，则导致不期望的产品的大型化，因此在该实施方式的层叠陶瓷电容器50中，优选外层部的厚度在60 μ m以下。
[0118](3)外部电极
[0119]如上所述，该实施方式的层叠陶瓷电子部件作为外部电极而具有在第I侧面11及第2侧面12形成的侧面外部电极31、和在第I及第2端面形成的端面外部电极41。
[0120]此外，侧面外部电极31和端面外部电极41被连接在不同的电位上。
[0121] 此外，优选侧面外部电极31和端面外部电极41具有具备衬底层(外部电极主体)和在该衬底层上形成的镀覆层的结构。
[0122]在该实施方式中，侧面外部电极31及端面外部电极41具备涂敷包含金属粉末和玻璃的导电性糊剂后进行烧成而得到的衬底层。
[0123]作为构成衬底层的金属,例如可以使用Cu、N1、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。
[0124]优选衬底层的厚度为10~50 μ m。
[0125]作为构成镀覆层的金属，例如，可以使用Cu、N1、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。
[0126]镀覆层也可以由多个镀覆层构成。作为优选的例，可列举Ni镀覆层和Sn镀覆层的两层结构等。
[0127]优选镀覆层的各层的厚度在最厚的部分为I~20 μ m。
[0128](3-1)侧面外部电极
[0129]在该实施方式的层叠陶瓷电容器50中，起到接地用电极作用的侧面外部电极31形成为环绕陶瓷坯体10的第I~第4侧面11~14。
[0130]另外，侧面外部电极31需要配置在至少引出了第I内部电极21的陶瓷坯体10的第I及第2侧面11、12上。虽然侧面外部电极31也可以不需要环绕陶瓷坯体的第I~第4侧面，但是通过配置成环绕陶瓷坯体的第I~第4侧面11~14，能够得到在陶瓷坯体10的侧面无方向性的层叠陶瓷电子部件，在缠绕(taping)包装时或安装时无需选择方向性就能够完成，因此是优选的。
[0131]此外，在该实施方式的层叠陶瓷电容器50中，如上所述，侧面外部电极31具备--第I电极部A，其具有在第I及第2侧面11、12形成的侧面电极部Al、和形成为从侧面电极部Al开始围绕第3及第4侧面13、14的一部分的缠绕电极部A2 ;第2电极部B，其具有在第3及第4侧面13、14形成的侧面电极部B1、和形成为从侧面电极部BI开始围绕第I及第2侧面的一部分的缠绕电极部B2。
[0132]并且，第2电极部B的缠绕电极部B2构成为到达覆盖在多个第I内部电极(侧面引出内部电极)21中位于最外侧的最外层内部电极21a的露出到陶瓷坯体10的第I侧面11及第2侧面12的部分的区域，换言之，缠绕电极部B2的长度比外层部IOa的厚度尺寸长。
[0133]即，在该实施方式的层叠陶瓷电容器中，对于侧面外部电极31的覆盖最外层内部电极21a的区域而言，在第I电极部A和第2电极部B中覆盖最外层内部电极21a的区域重叠。
[0134]构成侧面外部电极31的第I电极部A和第2电极部B是通过涂敷导电性糊剂后使其烧结而形成的，侧面外部电极31的覆盖最外层内部电极2Ia的区域是通过在重叠地涂敷用于形成第I电极部A的导电性糊剂和用于形成第2电极部B的导电性糊剂的状态下进行烧成而形成的，是双层涂敷结构(参照图5)，覆盖最外层内部电极21a的区域的侧面外部电极31的厚度不会薄于覆盖其他第I内部电极21的露出到陶瓷坯体10的第I侧面11及第2侧面12中的部分的区域(覆盖最外层内部电极21a的露出的部分的区域以外的区域)中厚度最薄的部分。
[0135]即，构成为覆盖最外层内部电极21a的区域的耐湿性不会比覆盖其他第I内部电极21的露出部分的区域差。
[0136]另外，在图5中，例示了侧面外部电极31的覆盖最外层内部电极21a的区域为双层涂敷结构，即该部分为由2层电极层构成的结构，但是认为也会因侧面外部电极的烧成条件而存在无法清楚地辨别2层的界面的情况。
[0137]另外，第I电极部A和第2电极部B中可以是其中任一个为下层侧，如以下说明那样，优选第I电极部A为下层侧。
[0138]由于在具有形成在第I及第2侧面的侧面电极部Al和形成为围绕第3及第4侧面的一部分的缠绕电极部A2的第I电极部A的侧面电极部Al上，形成第2电极部B的缠绕电极部B2，由此在陶瓷坯体10的侧面的内部电极21露出的部分被第I电极部A的侧面电极部Al —体覆盖的状态下，第2电极部B的缠绕电极部B2到达覆盖最外层内部电极20a的露出在第I及第2侧面中的部分的区域，因此能够更可靠地覆盖内部电极的露出的区域。其结果，耐湿可靠性更出色，能够得到侧面外部电极与内部电极之间的连接可靠性出色的层叠陶瓷电子部件。
[0139]在该实施方式的层叠陶瓷电容器中，如上所述，构成侧面外部电极31的侧面电极部Al的厚度容易变薄的端部(S卩，覆盖最外层内部电极21a的露出的部分的区域)形成了双层涂敷结构，由此可确保侧面外部电极的主要部分的厚度(图5参照)，因此无需使外部电极整体的厚度过厚就能够抑制水分向陶瓷坯体的内部浸入，因此能够提高耐湿可靠性。
[0140]此外，在该实施方式中，侧面外部电极31中覆盖最外层内部电极21a的区域成为了双层涂敷结构，而覆盖其他内部电极21的区域不是双层涂敷结构。由此，无需因侧面外部电极31的整体厚度变厚，为了将产品尺寸设置在基准值内而抑制陶瓷坯体10的尺寸，电容设计的自由度高，能够提供耐湿可靠性出色的层叠陶瓷电子部件。
[0141]此外，在该实施方式的层叠陶瓷电容器中，优选将构成侧面外部电极31的第I电极部A的、形成在陶瓷坯体10的第I侧面11及第2侧面12的侧面电极部Al的最窄部分的宽度(L方向的尺寸)设置成宽于构成第2电极部B的、形成在陶瓷坯体10的第3侧面13及第4侧面14的侧面电极部BI的最窄部分的宽度。由此，能够使起到覆盖陶瓷坯体10的第I内部电极21的露出的部分的功能的上述侧面电极部Al的最窄部分的宽度宽于第2电极部B的侧面电极部BI的最窄部分的宽度，从而能够更可靠地抑制水分向陶瓷坯体10的内部浸入。
[0142]此外，在该实施方式的层叠陶瓷电容器中，优选将构成侧面外部电极31的第I电极部A的厚度设置成比第2电极部B的厚度厚。通过设置较厚的第I电极部A的厚度，从而容易使覆盖最外层内部电极21a的区域中的侧面外部电极31 (详细而言是侧面电极部Al)的厚度变厚，或者容易使侧面外部电极31 (详细而言是侧面电极部Al)的宽度变宽，从而能够进一步提闻耐湿性。
[0143]此外，通过将第2电极部B的厚度形成得比第I电极部A薄，从而不需要为了将产品尺寸设置成基准值内的尺寸而减小陶瓷坯体10的外层部IOa的厚度，能够确保外层部IOa的厚度并提高可靠性。
[0144](3-2)端面外部电极
[0145]此外，在该实施方式的层叠陶瓷电容器中起到信号用电极作用的端面外部电极41形成于陶瓷坯体10的第I及第2端面1、2。
[0146]另外，端面外部电极41具备端面电极部41a、和形成为围绕第I?第4侧面11?14的缠绕电极部41b。
[0147][层叠陶瓷电容器的制作]
[0148]接着，说明实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法。
[0149]准备成为陶瓷层的陶瓷印刷电路基板、内部电极用导电性糊剂、及外部电极用导电性糊剂。
[0150]陶瓷印刷电路基板、内部电极用导电性糊剂及外部电极用导电性糊剂包含粘合剂及溶剂，但也可以使用公知的粘合剂或有机溶剂。
[0151]然后，通过例如丝网印刷等方法，在陶瓷印刷电路基板上以规定的图案印刷内部电极用导电性糊剂，形成内部电极图案。
[0152]然后，如上所述那样，将印刷了各种内部电极图案的陶瓷印刷电路基板、和还未形成内部电极图案的外层用陶瓷印刷电路基板以规定数量、规定顺序层叠，制作母层叠体。
[0153]然后，通过橡胶压制等方法，在层叠方向上挤压该母层叠体。将被挤压的母层叠体切割成规定的尺寸，切出原始陶瓷坯体。
[0154]然后，通过烧成该原始陶瓷坯体，获得陶瓷坯体。烧成温度依赖于陶瓷材料、内部电极材料等，但通常优选为900?1300°C。
[0155]接着，研磨烧成后的陶瓷坯体，对陶瓷坯体的角部和棱部进行倒角处理以形成圆弧。作为研磨方法，可以使用滚磨(barrelling)研磨等方法。由此，获得如图2所示的陶瓷坯体10。
[0156]在烧成后的陶瓷坯体10中形成侧面外部电极(的衬底层)。作为形成侧面外部电极(的衬底层)的方法，代表性的例可列举涂敷导电性糊剂后烧结的方法。另外，涂敷导电性糊剂后烧结时的具体的方法并没有特别的限制，可从公知的各种方法中任意选择适当的方法来使用。
[0157]例如，可以采用使用日本特开2001-57311号公报公开的装置从形成在缝隙板中缝隙中挤出容纳在糊剂槽中的导电性糊剂来进行涂敷的方法等。
[0158]此时，第一次在陶瓷坯体10的第I及第2侧面(左右两个侧面)11、12的层叠方向(T方向)上整体以带状涂敷导电性糊剂之后，在第二次的涂敷工序中，在陶瓷坯体10的第3及第4侧面(上下两个侧面)13、14的宽度方向(W方向)上整体以带状涂敷导电性糊齐U，从而形成环绕陶瓷坯体10的侧面外部电极31 (图1)，并且形成缠绕电极部B2(图1)。
[0159]此外，也可以第一次在陶瓷坯体10的第I及第2侧面11、12的层叠方向(T方向)上整体以带状涂敷导电性糊剂之后，在第二次的涂敷工序中，从被加工成只有中央部分不会挤出糊剂的缝隙中挤出导电性糊剂，仅在第I及第2侧面11、12的层叠方向(T方向)的两端侧进行涂敷。
[0160]缠绕电极部B2的长度可通过调整从缝隙挤出的糊剂量来改变。
[0161]另外，可以使用如下的辊转印法:使用具有形成在圆周面的导电性糊剂用沟槽的辊，转印保持在辊上的导电性糊剂，从而在陶瓷坯体的表面涂敷导电性糊剂(例如，参照日本特开2012-28502号公报的段落0092、0093、或日本特开2001-167989号公报)。
[0162]在使用这种辊转印法的情况下，在保持器具中保持陶瓷坯体10，作为第一次涂敷，向陶瓷坯体10的第I及第2侧面(左右两个侧面)11、12涂敷导电性糊剂，并使所形成的导电性糊剂涂敷膜干燥。
[0163]然后，从保持器具中取出陶瓷坯体10，使陶瓷坯体10旋转90° (将朝向改变90度)之后再次在保持器具中保持陶瓷坯体10，作为第二次涂敷，向陶瓷坯体10的第3及第4侧面(上下两个侧面)13、14涂敷导电性糊剂。由此，能够形成环绕陶瓷坯体10的侧面外部电极31 (图1)，并且形成缠绕电极部B2。
[0164]缠绕电极部B2的长度可通过调整辊转印时的按压压力来改变。
[0165]另外，不管使用哪种涂敷方法，导电性糊剂的涂敷都如上所述那样优选最先对内部电极21露出的第I及第2侧面11、12进行，但是也可以根据情况，第一次对陶瓷坯体10的第3及第4侧面(上下两个侧面)13、14涂敷导电性糊剂，第二次对陶瓷坯体10的第I及第2侧面(左右两个侧面)11、12涂敷导电性糊剂。
[0166]此外，在涂敷导电性糊剂时，在陶瓷坯体10为棱柱结构的情况下，在涂敷导电性糊剂之前，通过照相机等光学手段来检测内部电极21有没有露出，从而可靠地检测第I及第2侧面11、12，能够在规定的位置上涂敷导电性糊剂。
[0167]接着，在陶瓷坯体10的端面形成端面外部电极(的衬底层)。在形成端面外部电极(的衬底层)时，在陶瓷坯体的两个端面形成端面外部电极用的导电性糊剂涂敷膜。
[0168]然后，烧成如上所述那样形成的侧面外部电极用及端面外部电极用的导电性糊剂涂敷膜。烧成温度通常优选为700?900°C。
[0169]由此，形成侧面外部电极(的衬底层)及端面外部电极(的衬底层)。
[0170]之后，例如，通过电解镀覆法等公知的方法，进行镀覆处理而在衬底层上形成镀覆层。作为镀覆层，也可以以Ni镀覆层、Sn镀覆层的顺序在衬底层上形成镀覆层。
[0171]由此，获得具有如图1所示的结构的层叠陶瓷电容器。
[0172][特性评价]
[0173](I)用于特性评价中的样品
[0174]为了评价制作出的层叠陶瓷电容器(样品)的特性，准备了具有如图1所示的结构且具备下述条件的三端子型层叠陶瓷电容器(表I的样品序号为I的样品)。即，该层叠陶瓷电容器是满足本发明的要素的层叠陶瓷电容器，其中，侧面外部电极31具有:第I电极部A，其具有形成在第I侧面11及第2侧面12的侧面电极部Al、和形成为从侧面电极部Al开始围绕第3侧面13及第4侧面14的一部分的缠绕电极部A2 ;和第2电极部B，其具有形成在第3侧面13及第4侧面14的侧面电极部B1、和形成为从侧面电极部BI开始围绕第I侧面11及第2侧面12的一部分的缠绕电极部B2，第2电极部B的缠绕电极部B2到达覆盖第I内部电极21中位于最外侧的最外层内部电极21a的、露出到陶瓷坯体10的第I侧面11及第2侧面12的部分的区域。
[0175]<样品序号为I的样品的条件>
[0176](a)产品尺寸
[0177]L: 1.0mm、W:0.5mm、T:0.5mm[0178](b)内部电极
[0179]厚度:0.6 μ m
[0180]内部电极个数(层数):420个
[0181]第I内部电极(接地用电极):210个
[0182]第2内部电极(信号用电极):210个
[0183](c)外层部的厚度:30 μ m
[0184](d)覆盖最外层内部电极的露出部的侧面外部电极的厚度:记载于表1
[0185]此外，为了进行比较，准备了仅在陶瓷坯体I的第I及第2侧面11、12形成了侧面电极的层叠陶瓷电容器(表1的样品序号为2的作为比较例的样品)。该比较例的层叠陶瓷电容器中，覆盖陶瓷坯体10的露出到第I侧面11及第2侧面12的部分的侧面外部电极是一层结构，厚度较薄，是不具备本发明的要素的层叠陶瓷电容器。
[0186](2)评价方法
[0187](a)侧面外部电极的厚度
[0188]将样品的WT面(端面)研磨至引出到第I及第2侧面中的第I内部电极露出为止。然后，通过数字显微镜(KEYENCE制VHX-100)测量了研磨剖面的最外层内部电极的、覆盖露出到陶瓷坯体的第I及第2侧面的露出部分的区域中的“侧面外部电极的厚度”。分别对5个样品在4个部位测量了所述区域中的“侧面外部电极的厚度”。总的数据数是样品数5 X测量部位4 = 20。
[0189]表1表示“侧面外部电极的厚度”的最小值和根据上述数据计算出的“侧面外部电极的厚度”的平均值。
[0190](b)耐湿可靠性
[0191]将样品安装在试验基板(基板厚度1.6_、单层基板)上，并设置在试验槽中。作为试验槽，ESPEC制H1S-211MD、电压施加/电阻测量使用了 ESPEC制AM1-150-S-25。
[0192]试验条件设为85°C /85% /4V/1000hr，对18个样品实施了耐湿可靠性试验。
[0193]并且，将试验结束时的电阻从试验初始值以LogIR下降I位以上的情况设为电阻不良。
[0194]在表1中也表示了电阻不良产生数。
[0195]【表1】
【权利要求】
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，具备: 陶瓷坯体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第I端面及第2端面、和连结所述第I端面及所述第2端面的分别相互对置的第I侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面； 多个内部电极，配置在所述陶瓷坯体的内部，且被引出至第I侧面及第2侧面；以及带状的侧面外部电极，以环绕所述陶瓷坯体的方式形成在所述陶瓷坯体的第I侧面~第4侧面，且与被引出至第I侧面及第2侧面的所述内部电极连接， 环绕所述陶瓷坯体的所述侧面外部电极具备:第I电极部(A)，其具有形成在所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面的侧面电极部(Al)、和形成为从所述侧面电极部(Al开始缠绕第3侧面及第4侧面的一部分的缠绕电极部(A2);和第2电极部(B)，其具有形成在第3侧面及第4侧面的侧面电极部(BI)、和形成为从所述侧面电极部(BI)开始围绕第I侧面及第2侧面的一部分的缠绕电极部(B2)， 所述第2电极部(B)的缠绕电极部(B2)形成为到达覆盖所述内部电极中位于最外侧的最外层内部电极的、露出到所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的部分的区域。
2.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，具备: 陶瓷坯体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第I端面及第2端面、和连结所述第I端面及所述第2端面的分别相互对置的第I侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面； 多个内部电极，配置在所述陶瓷坯体的内部，且被引出至第I侧面及第2侧面；和带状的侧面外部电极，其形成在所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面，与被引出至第I侧面及第2侧面的所述内部电极连接， 所述侧面外部电极是如下的电极:覆盖引出至所述第I侧面及第2侧面的多个所述内部电极中的、位于最外侧的最外层内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的部分的区域，是通过烧成被二次涂敷的导电性糊剂涂敷膜来形成的。
3.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，具备: 陶瓷坯体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第I端面及第2端面、和连结所述第I端面及所述第2端面的分别相互对置的第I侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面； 多个内部电极，配置在所述陶瓷坯体的内部，且被引出至第I侧面及第2侧面；和带状的侧面外部电极，其形成在所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面，与被引出至第I侧面及第2侧面的所述内部电极连接， 所述侧面外部电极形成为:覆盖引出至所述第I侧面及第2侧面的多个所述内部电极中位于最外侧的最外层内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的部分的区域，不会薄于覆盖其他所述内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的部分的区域中厚度最薄的部分。
4.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于， 所述第2电极部(B)的所述缠绕电极部(B2)形成在所述第I电极部(A)的所述侧面电极部(Al)上。
5.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，所述侧面外部电极在所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的最窄的部分的宽度，比在所述陶瓷坯体的第3侧面及第4侧面中的最窄的部分的宽度宽。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于， 所述陶瓷坯体是将第I端面及第2端面设为正方形的四棱柱形状。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于， 除了被引出至第I侧面及第2侧面的所述内部电极外，所述层叠陶瓷电子部件还具备配置在所述陶瓷坯体的内部且被引出至第I端面及第2端面的多个内部电极， 并且除了所述侧面外部电极外，所述层叠陶瓷电子部件还具备形成在所述陶瓷坯体的第I端面及第2端面中且与引出至第I端面及第2端面的所述内部电极连接的端面外部电极。
8.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，该层叠陶瓷电子部件具备:陶瓷坯体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第I端面及第2端面、和连结所述第I端面及所述第2端面的分别相互对置的第I侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面；多个内部电极，配置在所述陶瓷坯体的内部，且被引出至第I侧面及第2侧面；和带状的侧面外部电极，其形成在所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面，与被引出至第I侧面及第2侧面的所述内部电极连接，该层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于， 形成所述侧面外部电极的工序包括: 对所述陶瓷坯体的第I侧面 及第2侧面的一部分以带状涂敷导电性糊剂以使导电性糊剂从层叠方向一端侧到达另一端侧的第I涂敷工序；和 除去层叠方向的中央部的导电性糊剂，并且向覆盖所述内部电极中位于最外侧的最外层内部电极的、露出到所述陶瓷坯体的第I侧面及第2侧面中的部分的区域涂敷导电性糊剂的第2涂敷工序。
9.根据权利要求8所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于， 所述第2涂敷工序是如下的工序:以使导电性糊剂从第3侧面及第4侧面向第I侧面及第2侧面环绕而形成缠绕至第I侧面及第2侧面的缠绕电极部的方式，向第3侧面及第4侧面涂敷导电性糊剂。
10.根据权利要求8或9所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于， 实施所述第I涂敷工序之后，实施所述第2涂敷工序。
【文档编号】H01G4/232GK103578760SQ201310316449
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月25日 优先权日:2012年7月26日
【发明者】岛田泰之, 泽田隆司 申请人:株式会社村田制作所