半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置制造方法
【专利摘要】本发明提供半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置，其利用气体供给部自环形框的内缘和半导体晶圆的外缘之间的空间供给气体，并使气体在与半导体晶圆的背面相对配置的粘合带和该半导体晶圆之间流通，使粘贴辊在因该气体而自半导体晶圆的背面保持恒定的距离地离开的粘合带上滚动，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的背面。
【专利说明】半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于在环形框和载置于该环形框的中央的半导体晶圆(以下，适当称为“晶圆”)的背面粘贴支承用的粘合带而借助粘合带使晶圆与环形框一体化的半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置。
【背景技术】
[0002]近年来，随着应用程序的急速的进步，要求晶圆的薄型化。期望其厚度为100 μ m?50 μ m,有时期望薄至25 μ m左右。因此,为了使经过背磨处理而薄型化的晶圆具有刚性而易于处置，并且为了进行晶圆切割处理，借助支承用的粘合带(晶圆切割带)将晶圆固定、粘接保持于环形框的中央(参照日本特开2006-165385号公报)。
[0003]并且，为了提高粘合带的粘接力，一边加热粘合带一边将其粘贴于晶圆的背面。
[0004]以往的晶圆的固定方法中，产生有以下的问题。即，将粘合带粘贴于晶圆背面时，为了防止产生皱折而施加规定的张力。将以往的8英寸左右的小型的晶圆固定于粘合带时，粘合带的皱折的产生率较低。但是，将粘合带粘贴于例如12英寸等的大型的晶圆的过程中，存在如下问题，即，皱折的产生率存在增大的倾向。
【发明内容】
[0005]本发明是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于，提供在制作固定框的过程中，能够一边防止皱折的产生一边使粘合带高精度地紧贴于半导体晶圆的背面的半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置。
[0006]本
【发明者】们为了查明上述问题的产生原因，重复进行了将粘合带(晶圆切割带)粘贴于晶圆的背面的实验并深入研究后，结果获得了以下的见解。
[0007]即，进行了这样的实验:对支承用的粘合带施加张力至接近构成支承用的粘合带的基体材料产生塑性变形的上限为止，在该状态下将该粘合带粘贴于晶圆的背面。
[0008]粘合带的面积与以往相比变大，由此可知即使因热量的影响导致的每单位面积的基体材料的伸长率较小，但带整体的伸长长度也会显著增大。也就是说，由于该粘合带的伸长导致在进行粘贴的粘合带的后半侧，该粘合带打弯，粘合带在辊通过之前自主地粘接于晶圆的背面。另外，虽然没有将粘合带加热之后那么严重，但对于大型的粘合带，即使在不进行加热的情况下，也产生粘合带伸长而出现相同的现象。
[0009]因此，本发明为了达到如上目的，采用以下结构。
[0010]S卩，一种借助支承用的粘合带将半导体晶圆保持于环形框的半导体晶圆的固定方法，该方法包括以下的过程:
[0011]气体供给过程，利用气体供给部自上述环形框的内缘和上述半导体晶圆的外缘之间的空间供给气体，从而使气体在该半导体晶圆的背面和上述粘合带之间流通；
[0012]粘贴过程，将粘贴辊在因上述气体而自半导体晶圆的背面离开的上述粘合带上滚动，而将该粘贴带粘贴于半导体晶圆的背面。[0013]采用该方法，在将粘合带粘贴于半导体晶圆的背面的过程中，由于气体在晶圆的背面和粘合带之间流通，因此风压朝向自半导体晶圆的背面离开的方向作用于粘合带。即，借助风压来抑制因粘合带的伸长而产生的多余的打弯，使粘合带自半导体晶圆的背面的距离被保持为恒定。因此，粘合带不会在粘贴辊的前进路径前方率先粘接于半导体晶圆的背面。换言之，能够不使粘合带产生皱折而使该粘合带紧贴于半导体晶圆的整个背面。
[0014]另外，上述方法中，气体供给部优选在环状部件上隔着规定间隔地形成多个的喷出孔，自各喷出孔朝向上述半导体晶圆的背面中心供给气体。
[0015]采用该方法，能够抑制易于在气体流过的半导体晶圆周缘侧产生的抖动。因此，能够高效抑制粘合带整体的打弯。
[0016]并且，采用上述方法，优选随着粘贴辊的滚动自前进路径后方朝向前方依次停止自喷出孔供给气体。
[0017]采用该方法，风压不会作用于已经粘接于半导体晶圆背面的粘合带的粘着面在周围露出部分。因此，不会对粘接于半导体晶圆背面的粘合带作用有剥离力，能够维持该粘合带紧贴于半导体晶圆的背面的紧贴状态。
[0018]并且，采用上述方法，优选随着上述粘贴辊接近粘合带的粘贴终端位置，气体的流量逐渐减少。
[0019]采用该方法，若以相同流量持续供给气体，则随着粘合带的未向半导体晶圆的背面粘接的未粘接部分的长度变短，易于在位于半导体晶圆的终端侧的粘合带部分产生振动。但是，通过减少气体的流量，能够抑制粘合带振动。
[0020]另外，利用上述方法粘贴于半导体晶圆的背面的粘合带既可以是例如带状的粘合带，亦可以事先粘贴于环形框。
[0021]在粘合带为带状的情况下，在粘贴过程中将该粘合带同时粘贴于环形框和半导体晶圆。
[0022]并且，本发明为了达到这样的目的采用以下的结构。
[0023]S卩，一种借助支承用的粘合带将半导体晶圆保持于环形框的半导体晶圆的固定装置，该装置包含以下的结构:
[0024]框保持部，其用于保持上述环形框；
[0025]晶圆保持部，其用于保持上述半导体晶圆；
[0026]带供给部，其用于朝向上述环形框的背面和上述半导体晶圆的背面供给带状的上述粘合带；
[0027]气体供给部，其用于自被上述框保持部保持的环形框的内缘和被上述晶圆保持部保持的半导体晶圆的外缘之间的空间向该半导体晶圆的背面侧供给气体；
[0028]粘贴机构，其使粘贴辊在因上述气体而自半导体晶圆的背面离开的上述粘合带上滚动，而将粘合带粘贴于环形框的背面和半导体晶圆的背面；
[0029]切割机构，其使切割部件在上述环形框之上移动，从而切割粘合带；
[0030]带回收部，其用于回收被切下的上述粘合带。
[0031]采用该结构，借助气体供给部自被框保持部保持的环形框的内缘和被晶圆保持部保持的半导体晶圆的外缘之间的空间供给气体。气体在以与环形框的背面、半导体晶圆的背面相对的方式供给的粘合带和环形框的背面、半导体晶圆的背面之间流通。由此，能够一边借助气体的风压使位于粘贴辊的前进路径前方的粘合带保持为自半导体晶圆的背面离开的状态，一边将粘合带粘贴于半导体晶圆的背面。因此，粘合带不会在粘贴辊通过之前粘接到半导体晶圆的背面，所以，不会在粘合带上产生皱折而能够使带状的粘合带紧贴于半导体晶圆的背面。
[0032]另外，上述结构中，优选包括隔着环形框自上游侧和下游对上述粘合带施加张力的辊和隔着上述环形框自粘合带的宽度方向对粘合带施加张力的拉紧机构。
[0033]采用该结构，由于抑制了粘合带的松弛，进而能够可靠地抑制粘合带产生打弯。
[0034]并且，本发明为了达到这样的目的，采用以下的结构。
[0035]即，一种借助支承用的粘合带将半导体晶圆保持于环形框的半导体晶圆的固定装置，该装置包含以下的结构:
[0036]框保持部，其用于保持事先粘贴有圆形的上述粘合带的上述环形框；晶圆保持部，其用于保持上述半导体晶圆；
[0037]升降机构，其用于使上述框保持部和上述晶圆保持部上下相对移动；
[0038]气体供给部，在使上述半导体晶圆和粘合带以彼此相对的方式接近的状态下，该气体供给部自上述环形框的内缘和上述半导体晶圆的外缘之间的空间向该半导体晶圆的背面侧供给气体；
[0039]粘贴机构，其使粘贴辊在因上述气体而自上述半导体晶圆的背面离开的上述粘合带上滚动，而将该粘合带粘贴于该半导体晶圆的背面。
[0040]采用该结构，能够使事先粘贴于环形框的粘合带紧贴于半导体晶圆的背面。
[0041]另外，在具有上述各结构的半导体晶圆的固定装置中，气体供给部由环状部件构成，该环状部件隔开规定间隔地形成有多个的喷出孔，并用于自各喷出孔朝向上述半导体晶圆的背面中心供给气体。
[0042]优选包括控制部，该控制部随着上述粘贴辊的滚动自前进路径后方朝向前方依次停止自喷出孔供给气体。
[0043]并且，优选随着上述粘贴辊接近粘合带的粘贴终端位置，该控制部使气体的流量逐渐减小。
[0044]采用该结构，能够可靠地抑制粘合带在半导体晶圆的外周部分或带粘贴终端侧产生振动。因此，粘合带不会在粘贴辊的前进路径前方事先粘贴于半导体晶圆的背面。
[0045]另外，在具有上述各结构的半导体晶圆的固定装置中，优选在晶圆保持部上设有用于加热粘合带的加热器。
[0046]采用该结构，通过被加热器加热的半导体晶圆来对粘合带的粘合剂进行加热。因此，能够使通过该加热而软化的粘合带可靠地粘贴于半导体晶圆的背面。
[0047]而且，上述各装置中，优选在粘贴辊的前方包括设有与该粘贴辊相同长度的抽吸嘴；
[0048]上述抽吸嘴用于随着粘贴辊的移动吸引前方的粘合带，从而辅助粘合带自半导体晶圆的离开。
[0049]采用该结构，能够更可靠地防止粘合带在粘贴辊通过之前粘贴于晶圆。
【专利附图】
【附图说明】[0050]图1是表示半导体晶圆的固定装置的整体的立体体。
[0051]图2是表示卡盘台的大致结构的局部剖视图。
[0052]图3是卡盘台的仰视图。
[0053]图4是固定框制作部的仰视图。
[0054]图5是卡盘台的侧视图。
[0055]图6是表示保护带剥离装置的主视图。
[0056]图7是表示粘贴粘合带的动作的示意图。
[0057]图8是表示粘贴粘合带的动作的示意图。
[0058]图9是表示自气体供给部供给气体的状态的示意图。
[0059]图10是表示气体的供给模式的图。
[0060]图11是表示粘贴粘合带的动作的示意图。
[0061]图12是表示切割粘合带的动作的示意图。
[0062]图13是表示切割粘合带的动作的示意图。
[0063]图14是表示剥离保护带的动作的示意图。
[0064]图15是表示变形例的粘贴粘合带的动作的示意图。
[0065]图16是表示变形例的粘贴粘合带的动作的示意图。
[0066]图17是表示变形例的粘贴粘合带的动作的示意图。
[0067]图18是表示变形例的气体的供给模式的图。
[0068]图19是表示变形例的粘贴粘合带的动作的示意图。
[0069]图20是变形例的固定框制作部的仰视图。
【具体实施方式】
[0070]为了说明本发明而图示了认为目前为优选的几个实施方式，但需要理解的是，本发明不限于图示的结构及方法。
[0071 ] 以下，参照附图对本发明的一实施例进行说明。
[0072]图1是表示本发明的一实施例的半导体晶圆的固定装置的整体结构的局部剖立体体。
[0073]该半导体晶圆的固定装置I由晶圆供给部2、晶圆输送机构3、对准工作台4、紫外线照射单元5、环形框供给部6、环形框输送机构7、固定框制作部8、第一固定框输送机构9、保护带剥离装置10、第二固定框输送机构11、转台12以及固定框回収部13构成。以下，对各结构进行详细叙述。
[0074]晶圆供给部2包括盒式台。该盒式台载置有盒C，该盒C多层地收纳有在图案面(以下，适当称为“表面”)上粘贴有保护带PT的背磨处理后的半导体晶圆W (以下，仅称为“晶圆W”)。此时，晶圆W保持为电路图案面朝上的水平姿势。
[0075]晶圆输送机构3包括机械臂14和按压机构15。并且，晶圆输送机构3构成为借助驱动机构旋转和升降。也就是说，对后述的机械臂14的顶端的晶圆保持部、设置于按压机构15的按压板16进行位置调整。并且，晶圆输送机构3将晶圆W自盒C输送至对准工作台4。
[0076]机械臂14在其顶端具有未图示的马蹄形的晶圆保持部。并且，机械臂14构成为其晶圆保持部能够相对于多层地收纳于盒C中的晶圆W彼此之间的间隙进出。另外，在机械臂14的顶端的晶圆保持部设有吸附孔，该吸附孔以自晶圆W的背面真空吸附晶圆W的方式保持晶圆W。
[0077]按压机构15在其顶端具有与晶圆W大致相同形状的圆形的按压板16。该按压板16构成为臂部分能够进退，以使按压板16能移动至载置于对准工作台4的晶圆W的上方。另外，按压板16的形状不限定为圆形，只要是能够校正在晶圆W上产生的翘曲的形状即可。例如，也可以为将棒状物等的顶端按压于晶圆W的翘曲部分。
[0078]并且，在晶圆W载置于后述的对准工作台4的保持工作台上时，在产生吸附不良的情况下按压机构15动作。具体而言，晶圆W产生翘曲而导致不能吸附并保持晶圆W时，按压板16按压晶圆W的表面，校正翘曲而使晶圆W的表面成为平坦面状态。在该状态下，保持工作台自晶圆W的背面真空吸附晶圆W。
[0079]对准工作台4具有用于保持被机械臂14输送来的晶圆W的吸附垫片。该吸附垫片自载置面退避、出现。并且，对准工作台4基于在被载置的晶圆W的周缘设置的定位平面、缺口等进行对位，并且，该对准工作台4包括以覆盖晶圆W的整个背面的方式真空吸附晶圆W的保持工作台。
[0080]并且，对准工作台4检测出真空吸附晶圆W时的圧力值，并将该实测值与基准值进行比较，该基准值是与正常动作时(晶圆W正常吸附于保持工作台时)的圧力值相关联的预先设定的值。当圧力值比基准值高(即，吸气管内的圧力未充分下降)时，判断为晶圆W产生翘曲而未吸附于保持工作台。然后，通过使按压板16动作而按压晶圆W并校正翘曲，从而晶圆W吸附于保持工作台。
[0081]对准工作台4构成为能够在吸附保持晶圆W的状态下在载置晶圆W且进行对位的初始位置和设于后述的固定框作成部8的卡盘台20的下方的位置之间移动并输送晶圆W。也就是说，对准工作台4校正晶圆W的翘曲而将其保持为平坦面状态，在该状态下将晶圆W输送至接下来的工序。
[0082]紫外线照射单元5配置在位于初始位置的对准工作台4的上方。紫外线照射单元5用于朝向粘贴于晶圆W的表面的作为紫外线固化型的粘合带的保护带PT照射紫外线。也就是说，通过紫外线的照射使保护带PT的粘接层固化而使粘接力降低。
[0083]环形框供给部6是在底部设有滑轮的手推车状的部件，并装填在装置主体内。并且，环形框供给部6的上部开口，使多层地收纳于内部的环形框f滑动地上升而将其送出。
[0084]环形框输送机构7自上侧按顺序地逐片真空吸附被收纳于环形框供给部6的环形框f，将环形框f按顺序地输送至未图示的对准工作台和用于粘贴粘合带DT的位置。
[0085]固定框作成部8用于自环形框f的背面和晶圆W的背面粘贴粘合带DT而制作固定框MF。该固定框作成部8由卡盘台20、带供给部21、拉紧机构22、粘贴单元23、切割机构
24、剥离单元25及带回收部26构成。
[0086]如图2和图3所示，卡盘台20由晶圆保持部27、框保持部28及气体供给部29构成。并且，卡盘台20包括能够在粘合带DT的粘贴位置和上方的待机位置之间升降的升降驱动机构30。
[0087]晶圆保持部27形成为与晶圆W大致相同形状的圆形，以便能够以覆盖晶圆W的设有保护带PT的表面的方式进行真空吸附。[0088]框保持部28由与环形框f的内缘相对应地将中央部分呈圆形切下的吸附板构成。并且，框保持部28在其背面侧沿中央的切下部分周围设有多个的吸附垫片。也就是说，框保持部28用于吸附并保持环形框f。
[0089]另外，晶圆保持部27和框保持部28经由具有电磁阀的通路与外部的真空源连通连接。
[0090]气体供给部29由附设于晶圆保持部27的外周的环状部件构成。在该环状部件的背面隔开规定间隔地形成有用于喷出气体的多个喷出孔31。如图2所示，该喷出孔31自环状部件的内部朝向晶圆保持部27的中心倾斜。也就是说，如图9所示，当晶圆保持部27吸附并保持晶圆W时，以偏向晶圆W的中心的方式供给气体。
[0091 ] 并且，在气体供给部29中，例如沿粘贴辊41的行进方向分割为A?C的三个区域，能够针对区域A?C中的每个区域供给气体和停止供给气体。而且，如图2所示，在气体供给部29中，与加圧泵32连通连接的一条通路朝向各区域分支连接于各区域，并在这些各通路33a?33c上设有电磁阀34a?34c。由控制部55控制各电磁阀34a?34c的开闭动作。另外，本实施例中，利用空气作为气体，但也可以为其他的气体。
[0092]升降驱动机构30包括:可动台38，其能够利用电动机等沿着配置于纵壁36的轨道37升降；可动框39，其被该可动台38支承为能够进行高度调节；臂部40，其自该可动框39朝向前方延伸出。在该臂部40的顶端部安装有卡盘台20。
[0093]带供给部21朝向吸附并保持于卡盘台20的晶圆W和环形框f这两者的背面侧供给粘合带DT。
[0094]如图4和图5所示，拉紧机构22自粘合带DT的宽度方向的两端夹住粘合带DT，从而在带宽度方向上施加张力。也就是说，在使用较柔软的粘合带DT时，由于在带供给方向上施加的张力，而导致沿着其供给方向在粘合带DT的表面产生纵向皱折。为了避免该纵向皱折而将粘合带DT均勻地粘贴于环形框f,自带宽度方向侧施加张力。另外，在粘合带DT的长度方向上，借助隔着粘贴位置而配置于上游侧和下游侧的辊施加适度的张力。
[0095]如图1所示，粘贴单元23配置在被保持于粘合带DT的上方的环形框f的斜下方(图1中左斜下方)的待机位置。在该粘贴单元23中设有周面被能够弹性变形的弹性体覆盖的粘贴辊41。另外，粘贴单元23相当于本发明的粘贴机构。
[0096]切割机构24安装于使刀具24 a的刀刃朝上的刀架。该切割机构24配置于载置有环形框f的粘合带DT的下方。在粘合带DT被粘贴单元23粘贴于环形框f时，拉紧机构22对粘合带DT的保持被解除，该切割机构24上升。上升后的切割机构24沿环形框f将粘合带DT切割成圆形。
[0097]剥离单元25将粘合带DT的被切割机构24裁断后的多余的部分自环形框f剥离。具体而言，在粘合带DT向环形框f的粘贴和粘合带DT的裁断结束后，拉紧机构22对粘合带DT的保持被解除。接下来，剥离单元25在环形框f之上朝向带供给部21侧移动，从而将裁断后的多余的支承用的粘合带DT剥离。
[0098]带回收部26将被剥离单元25剥离后的多余的粘合带DT卷绕在卷绕筒上进行回收。
[0099]第一固定框输送机构9真空吸附环形框f和晶圆W形成为一体的固定框MF，并将固定框MF移送至保护带剥离装置10的剥离工作台45。[0100]如图6所示，保护带剥离装置10由剥离工作台45、带供给部46、剥离单元47及带回收部48构成。
[0101]剥离工作台45构成为自固定框MF的背面侧真空吸附固定框MF，该剥离工作台45被前后水平配置的可动台支承，该可动台被支承为能够沿着左右一对的轨道49向前后滑动。而且，可动台利用被脉冲电动机50正反驱动的丝杠51来进行螺纹进给驱动。
[0102]带供给部46将自原料卷导出的剥离带Ts引导并供给至剥离单元47的下端部。
[0103]剥离单元47安装于升降台，该升降台能够借助设于基台的纵向导轨升降。该剥离单元47的下端部安装有剥离杆60。
[0104]带回收部48用于卷绕并回收自剥离单元47送出的剥离带Ts。
[0105]返回图1，第二固定框输送机构11真空吸附自保护带剥离装置10被送出的固定框MF并将其移送至转台12。
[0106]转台12构成为用于进行固定框MF的对位和固定框MF向固定框回収部13的收纳。也就是说，在利用第二固定框输送机构11将固定框MF载置于转台12之上时，基于晶圆W的定位平面、环形框f的定位形状等进行对位。并且，转台12能够旋转以便改变固定框MF向固定框回収部13收纳的收纳方向。而且，转台12在确定收纳方向之后，借助未图示的顶推件将固定框MF推出，从而将固定框MF收纳到固定框回収部13。
[0107]固定框回収部13载置于未图示的能够升降的载置工作台。也就是说，通过使载置工作台升降移动，能够将被顶推件推出的固定框MF收纳于固定框回収部13的任意的一层。
[0108]接下来，基于图7至图14对上述的实施例装置的一个循环的动作进行说明。
[0109]机械臂14的晶圆保持部插入盒C的间隙。自晶圆W的下方吸附并保持晶圆W，并一片一片地取出晶圆W。被取出的晶圆W被输送至对准工作台4。
[0110]晶圆W借助机械臂14被载置于保持工作台，并且自晶圆W的背面吸附并保持晶圆W。此时，借助未图示的圧力计检测晶圆W的吸附等级，对该实测值和与正常动作时的圧力值相关联的预先设定的基准值进行比较。
[0111]在检测到吸附异常的情况下，借助按压板16自晶圆W的表面按压晶圆W，从而以校正了翘曲之后的平坦面状态吸附并保持晶圆W。并且，晶圆W基于定位平面、缺口来进行对位。
[0112]在对准工作台4之上结束对位之后，借助紫外线照射单元5对晶圆W的表面照射紫外线。
[0113]晶圆W在被实施紫外线的照射处理后，以保持并吸附于保持工作台的状态与对准工作台4 一起向固定框制作部8输送。也就是说，对准工作台4移动至卡盘台20的下方。
[0114]在自晶圆供给部2向卡盘台20输送晶圆W期间，环形框f被输送至卡盘台20的下方。借助环形框输送机构7自上方一片一片地真空吸附多层收纳于环形框供给部6的环形框f并取出环形框f。被取出的环形框f在未图示的对准工作台进行对位后，被输送至粘合带DT的上方的粘合带粘贴位置。
[0115]环形框f被环形框输送机构7输送至粘合带DT的粘贴位置后，卡盘台20下降，借助框保持部28吸附并保持环形框f。
[0116]同样地，对准工作台4在带粘贴位置的上方的规定的位置待机时，位于上方的卡盘台20下降，晶圆保持部27的底面抵接于晶圆W并开始真空吸附晶圆W。当晶圆保持部27的真空吸附开始时，对准工作台4的保持工作台一侧的吸附保持被解除，晶圆W以翘曲被校正而保持为平坦面的状态被卡盘台20接受。交接完晶圆W后的对准工作台4返回初始位置。
[0117]另外，能够适当改变借助卡盘台20吸附并保持环形框f和晶圆W的顺序。
[0118]如图7所示，当卡盘台20吸附并保持环形框f和晶圆W时，将环形框f的背面高度和晶圆W的背面的高度调整为相同高度或调整为晶圆的背面略高。
[0119]接下来，粘贴辊41向粘贴开始位置移动，并且拉紧机构22把持粘合带DT的宽度方向的两端并沿带宽度方向移动，从而对粘合带DT施加张力。
[0120]如图8所示，粘贴辊41上升，将粘合带DT按压于环形框f的端部而进行粘贴。之后，粘贴辊41朝向待机位置、即带供给部46侧滚动，从而将粘合带DT粘贴于环形框f和晶圆W这两者的背面。
[0121]此时，例如借助回转式编码器等传感器检测出粘贴辊41的位置，将检测信号发送至控制部55。控制部55基于根据检测信号计算出的距离数据，根据预先确定的环形框f和晶圆W的映射数据依次求出粘贴辊41的位置。也可以不检测粘贴辊41的位置，而根据粘贴辊41的移动速度和移动时间计算并求得移动距离。
[0122]在粘贴辊41的长度方向的中心超过环形框f时，控制部55使气体供给部29动作，并且打开电磁阀34a?34c。气体供给部29开始自环形框f的内缘和晶圆W的外缘之间供给气体。
[0123]如图9的箭头所不,气体朝向晶圆W的中心在晶圆W和粘合带DT之间流通。也就是说，如图11所示，气体在粘贴辊41的前方向下方按压未粘接于晶圆W的粘合带DT，从而使晶圆W和粘合带DT的距离保持为恒定。
[0124]控制部55 —边借助传感器依次监测粘贴辊41的位置，一边确认粘贴辊41通过各区域A?C，随着通过区域A?C而依次关闭电磁阀34a?34c，如图10所示，停止供给气体。
[0125]在粘贴辊41到达粘贴位置的终端时，拉紧机构22对粘合带DT的保持被解除。
[0126]图12所示的下方的切割机构24如图13所示那样地上升，沿环形框f将粘合带DT裁断成圆形。此时，粘贴辊41追随刀具24a的移动而滚动，按压粘合带DT的切割部位而进行粘贴。粘合带DT的切割结束后，剥离单元25朝向带供给部21侧移动，并剥离多余的粘合带DT。
[0127]接下来，带供给部21动作而放出粘合带DT，并且裁断后的多余部分的带被向带回收部25送出。此时，粘贴辊41移动至粘贴开始位置。
[0128]将粘合带DT粘贴于晶圆W和环形框f而作成的固定框MF自卡盘台20被交接至第一固定框输送机构9。
[0129]第一固定框输送机构9将固定框MF载置于保护带剥离装置10的剥离工作台45。
[0130]保持了固定框MF的剥离工作台45自待机位置向剥离带Ts的粘贴开始位置移动。如图14所示，使剥离杆60朝向晶圆W的粘贴开始端下降。此时，卷绕在剥离杆60的剥离带Ts被按压并粘贴于晶圆W之上的保护带PT。
[0131]剥离工作台45前进并移动规定的距离。此时，剥离带Ts被粘贴于保护带PT直至带宽度剥离结束端。同时，借助剥离杆60—边使剥离带Ts折返一边一体地将保护带PT自晶圆W的表面剥离。
[0132]与保护带PT成为一体的剥离带Ts以与剥离工作台45的移动速度同步的速度被带回收部48的卷绕轴卷绕。
[0133]在保护带PT完全自晶圆W的表面剥离后，剥离单元47恢复至初始状态，并准备接下来的处理。
[0134]完成了保护带PT的剥离处理后的固定框MF被剥离工作台45移动至第二固定框输送机构11的待机位置。
[0135]自保护带剥离装置10送出的固定框MF被第二固定框输送机构11转移至转台12。被转移后的固定框MF借助定位平面、缺口等进行对位，并且调节收纳方向。对位和收纳方向被确定后，固定框MF被顶推件推出而收纳于固定框回収部13。
[0136]以上，完成了实施例装置的一循环的动作，以后，重复相同动作直至达到规定片数。
[0137]采用上述实施例装置，在将粘合带DT粘贴于晶圆W的背面时，借助气体供给部29使气体自环形框f的内缘和晶圆W的外缘之间向晶圆W和粘合带DT之间流通。此时，粘合带DT在气体的风压作用下向下方被按压。因此，在粘贴辊41的前方未粘接于晶圆W的背面的粘合带DT到晶圆W的距离保持为恒定。换言之，在粘贴辊41通过之前，未粘接于晶圆W的粘合带DT不会打弯且不会自主地粘接于晶圆W的背面而产生皱折。
[0138]另外，本发明也能够以以下的实施方式来实施。
[0139](I)也可以在将粘合带DT粘贴于环形框f之后，将粘合带DT粘贴于晶圆W的背面。即，可以先将带状的粘合带DT粘贴于环形框f并进行切割，也可以将圆形的预切割带先行粘贴于环形框f。
[0140]例如，使构成卡盘台20的晶圆保持部27和框保持部28构成为能够借助彼此独立的驱动机构进行升降。以下，对事先将粘合带DT粘贴于环形框f的该粘合带DT粘贴于晶圆W的背面的一个循环的动作进行说明。
[0141]如图15所示，使吸附并保持有晶圆W的晶圆保持部27移动至吸附并保持于框保持部28的粘贴有粘合带DT的环形框f的中央。
[0142]如图16所示，在使晶圆W以接近粘合带DT的方式与粘合带DT相对的状态下，使被弹性体包覆的粘贴辊41上升并适度按压、接触于环形框f的靠粘贴开始端侧的部分。在该状态下，如图17所示，使粘贴辊41滚动而将粘合带DT按压并粘贴于晶圆W的背面。
[0143]与上述实施例相同地，在粘贴粘合带DT的过程中，随着粘贴辊41通过气体供给部29的分割的区域而停止供给气体。
[0144]采用该结构，在事先将粘合带粘贴在了环形框f上的状态下，在将粘合带DT粘贴于晶圆W的背面时，也使气体在晶圆W的背面和粘合带DT之间流通。因此，能够在粘贴辊41的前方使未粘接的粘合带DT与晶圆W的背面保持恒定的距离，从而能够避免粘合带DT在粘贴辊41通过之前打弯而先行粘接于晶圆背面。
[0145](2)上述实施例中，将向气体供给部29的分割的区域A?C供给的气体的流量设定为恒定，但也可以适当地改变流量。例如，如图18所示，在粘贴辊41通过了区域B的时刻使流量逐渐减小。
[0146]当以相同流量持续供给气体时,随着粘合带DT的未向晶圆W的背面粘接的未粘接部分的长度变短，易于在粘合带DT的位于晶圆W的终端侧的部分产生振动。但是，通过像这样调整气体的流量，能够抑制粘合带DT振动。
[0147](3)上述各实施例装置中，也可以在粘贴辊41的前方自下方吸引粘合带DT。该情况下，由于辅助地吸引粘合带DT，因此优选设定为与借助自气体供给部29供给过来的气体作用于粘合带DT的风压相同程度的抽吸力或其以下的抽吸力。
[0148]另外，如图19和图20所示，粘合带DT的吸引例如能够通过在粘贴辊41的前方安装与该粘贴辊41相同长度的抽吸嘴70来实现。
[0149](4)上述各实施例装置中，将自气体供给部29进行气体供给的气体供给区域分割成三个区域A?C，但不限定于该方式，也可以分割成三个以下或三个以上的区域。
[0150](5)上述各实施例装置中，也可以是在晶圆保持部27中埋设有加热器的结构。采用该结构，粘合带DT的粘合剂被加热器加热并软化。因此，易于使粘合带DT紧贴于晶圆W的背面。
[0151](6)上述各实施例装置中，对气体供给部29的供给区域进行分割地设定气体的供给模式，但也可以不对区域进行分割并且持续供给气体直至完成粘合带DT向晶圆W的背面的粘贴。
[0152]本发明在不脱离其思想或本质的范围内能够以其他的具体的方式来实施，因此，以上的说明并不表示发明的范围，而应参照附加的权利要求。
【权利要求】
1.一种半导体晶圆的固定方法，其中， 该半导体晶圆的固定方法借助支承用的粘合带将半导体晶圆保持于环形框，上述方法包括以下过程: 气体供给过程，利用气体供给部自上述环形框的内缘和上述半导体晶圆的外缘之间的空间供给气体，并使气体在该半导体晶圆的背面和上述粘合带之间流通； 粘贴过程，使粘贴辊在因上述气体而自半导体晶圆的背面离开的上述粘合带上滚动，而将该粘合带粘贴于半导体晶圆的背面。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的固定方法，其中， 上述气体供给部在环状部件上隔开规定间隔地形成有多个的喷出孔，自各喷出孔朝向上述半导体晶圆的背面中心供给气体。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆的固定方法，其中， 随着上述粘贴辊的滚动自前进路径后方朝向前方依次停止自喷出孔供给气体。
4.根据权利要求3所述的半导体晶圆的固定方法，其中， 随着上述粘贴辊接近上述粘合带的粘贴终端位置，气体的流量逐渐减少。
5.根据权利要求1所述的半导体晶圆的固定方法，其中， 上述粘合带为带状，在粘贴过 程中将该粘合带同时粘贴于上述环形框和上述半导体晶圆。
6.根据权利要求1所述的半导体晶圆的固定方法，其中， 上述粘合带被事先粘贴于上述环形框。
7.一种半导体晶圆的固定装置，其中， 该半导体晶圆的固定装置借助支承用的粘合带将半导体晶圆保持于环形框，上述装置包括以下结构: 框保持部，其用于保持上述环形框； 晶圆保持部，其用于保持上述半导体晶圆； 带供给部，其用于朝向上述环形框的背面和上述半导体晶圆的背面供给带状的上述粘合带； 气体供给部，其用于自被上述框保持部保持的环形框和被上述晶圆保持部保持的半导体晶圆之间向该半导体晶圆的背面侧供给气体； 粘贴机构，其使粘贴辊在因上述气体而自半导体晶圆的背面离开的上述粘合带上滚动，而将粘合带粘贴于环形框的背面和半导体晶圆的背面； 切割机构，其使切割部件在上述环形框之上移动，从而切割粘合带； 带回收部，其用于回收被切下的上述粘合带。
8.根据权利要求7所述的半导体晶圆的固定装置，其中，上述装置还包括以下结构: 隔着上述环形框自上述粘合带的上游侧和下游对上述粘合带施加张力的辊； 拉紧机构，其隔着上述环形框自粘合带的宽度方向对粘合带施加张力。
9.一种半导体晶圆的固定装置，其中， 该半导体晶圆的固定装置借助支承用的粘合带将半导体晶圆保持于环形框，上述装置包括以下结构: 框保持部，其用于保持事先粘贴有圆形的上述粘合带的上述环形框；晶圆保持部，其用于保持上述半导体晶圆； 升降机构，其用于使上述框保持部和上述晶圆保持部上下相对移动； 气体供给部，在使上述半导体晶圆和粘合带以彼此相对的方式接近的状态下，该气体供给部自上述环形框的内缘和上述半导体晶圆的外缘之间的空间向该半导体晶圆的背面侧供给气体； 粘贴机构，其使粘贴辊在因上述气体而自上述半导体晶圆的背面离开的上述粘合带上滚动，而将该粘合带粘贴于该半导体晶圆的背面。
10.根据权利要求7或9所述的半导体晶圆的固定装置，其中， 上述气体供给部由环状部件构成，该环状部件隔开规定间隔地形成有多个喷出孔，并用于自各喷出孔朝向上述半导体晶圆的背面中心供给气体， 该半导体晶圆的固定装置包括控制部，该控制部随着上述粘贴辊的滚动自前进路径后方朝向前方依次停止自喷出孔供给气体。
11.根据权利要求10所述的半导体晶圆的固定装置，其中， 随着上述粘贴辊接近上述粘合带的粘贴终端位置，上述控制部使气体的流量逐渐减小。
12.根据权利要求7或9所述的半导体晶圆的固定装置，其中， 在上述晶圆保持部上设有用于加热上述粘合带的加热器。
13.根据权利要求7或9所述的半导体晶圆的固定装置，其中， 在上述粘贴辊的前方设有与该粘贴辊相同长度的抽吸嘴， 上述抽吸嘴用于伴随着粘贴辊的移动吸引前方的粘合带，从而辅助粘合带自半导体晶圆离开。
【文档编号】H01L21/683GK103579066SQ201310313908
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月24日 优先权日:2012年7月26日
【发明者】石井直树, 山本雅之 申请人:日东电工株式会社