移动装置制造方法
【专利摘要】一种移动装置，包括：一天线结构、一信号源、一可调电路元件以及一调整器。该天线结构包括一辐射部。该可调电路元件耦接至该辐射部。该天线结构和该可调电路元件是设置于该移动装置的一净空区域内。该调整器具有一可变阻抗值，并耦接于该可调电路元件和该信号源之间。该调整器和该信号源是设置于该移动装置的一电路板区域内。
【专利说明】移动装直
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种移动装置，特别是关于包括一多频带天线结构的移动装置。
【背景技术】
[0002]随着移动通讯技术的发达，手持装置在近年日益普遍，常见的例如:手提式计算机、移动电话、多媒体播放器以及其它混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，手持装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如:移动电话使用 2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系统及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如:Wi_F1、Bluetooth 以及WiMAX(Worldwide Interoperability for MicrowaveAccess)系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。
[0003]但手机内部的空间有限，欲达成不同操作频带的天线支数却愈来愈多，而其它电子零件并不会减少，如此迫使天线与零件之间的距离缩小，在这种环境下，对天线的效率与频宽均有不良的影响。
【发明内容】
[0004]在一实施例中，本发明提供一种移动装置，包括:一天线结构，包括一辐射部；一信号源；一可调电路元件，耦接至该辐射部，其中该天线结构和该可调电路元件是设置于该移动装置的一净空区域内；以及一调整器，具有一可变阻抗值，并耦接于该可调电路元件和该信号源之间，其中该调整器和该信号源是设置于该移动装置的一电路板区域内。
【专利附图】
【附图说明】
[0005]图1是显示根据本发明第一实施例所述的移动装置的示意图；
[0006]图2是显示根据本发明第二实施例所述的移动装置的示意图；
[0007]图3A是显示根据本发明第三实施例所述的移动装置的示意图；
[0008]图3B是显示根据本发明第四实施例所述的移动装置的示意图；
[0009]图3C是显示根据本发明第五实施例所述的移动装置的示意图；
[0010]图4是显示根据本发明第六实施例所述的移动装置的示意图；
[0011]图5是显示根据本发明第二实施例所述的移动装置未具有可变电容器时的电压驻波比图；
[0012]图6是显示根据本发明第二实施例所述的移动装置具有可变电容器时的电压驻波比图；
[0013]图7是显示根据本发明第七实施例所述的移动装置的示意图；
[0014]图8A是显示根据本发明第八实施例所述的移动装置的示意图；
[0015]图SB是显示根据本发明第九实施例所述的移动装置的示意图；
[0016]图SC是显示根据本发明第十实施例所述的移动装置的示意图；[0017]图8D是显示根据本发明第十一实施例所述的移动装置的示意图；
[0018]图SE是显示根据本发明第十二实施例所述的移动装置的示意图；
[0019]图8F是显示根据本发明第十三实施例所述的移动装置的示意图；
[0020]图SG是显示根据本发明第十四实施例所述的移动装置的示意图；
[0021]图8H是显示根据本发明第十五实施例所述的移动装置的示意图；
[0022]图81是显示根据本发明第十六实施例所述的移动装置的示意图；
[0023]图8J是显示根据本发明第十七实施例所述的移动装置的示意图；
[0024]图9A是显示根据本发明第七实施例所述的移动装置未具有可调电路元件和调整器时的电压驻波比图；
[0025]图9B是显示根据本发明第七实施例所述的移动装置仅具有可调电路元件但未具有调整器时的电压驻波比图；
[0026]图9C是显示根据本发明第七实施例所述的移动装置同时具有可调电路元件和调整器时的电压驻波比图；
[0027]图1OA是显示根据本发明第十八实施例所述的移动装置的示意图；
[0028]图1OB是显示根据本发明第十九实施例所述的移动装置的示意图。
[0029][标号说明]
[0030]100、200、310、320、330、400、700、810、820、830、840、850、860、870、880、900、950 ~
移动装置；
[0031]110~接地面；120、312、322、332~接地支路；
[0032]122~接地支路的开路端； 124~接地支路的接地端；
[0033]126~走线区域；128~馈入点；
[0034]129~接地支路的中间区域；130、316、318、326、328、336~槽孔；
[0035]150~馈入部；152、875~电容器；
[0036]190~信号源；240~介质基板；
[0037]252~可变电容器；260~处理器；
[0038]270~同轴电缆线；334~软性电路板；
[0039]410~扬声器；420~相机；
[0040]430~耳机插孔；710~天线结构；
[0041]720~辐射部；730~可调电路元件；
[0042]740~调整器；750、950~移动装置的净空区域；
[0043]760、960~移动装置的电路板区域；
[0044]815~可变电容器；835~可变电感器；
[0045]855~电感器；
[0046]CC1、CC2、CC3、CC4、CC5、CC6、CC7 ~曲线；
[0047]FBI~第一频带；FB2~第二频带；
[0048]LI~槽孔的长度；Gl~槽孔的宽度。
[0049]VSS~接地电位。
【具体实施方式】[0050]图1是显示根据本发明第一实施例所述的移动装置100的示意图。移动装置100可以是一手机、一平板计算机，或是一笔记本型计算机。如图1所示，移动装置100至少包括:一接地面110、一接地支路120以及一馈入部150。在一些实施例中，接地面110、接地支路120以及馈入部150皆以导体制成，例如:银、铜，或招。移动装置100还可包括其它必要兀件，例如:至少一外壳、一触控输入模块、一显不模块、一射频模块、一处理器模块、一控制模块以及一供电模块等(未图示)。
[0051]接地支路120耦接至接地面110，其中一槽孔130是形成于接地面110和接地支路120之间。在本实施例中，接地支路120具有一开路端122和一接地端124，而接地端124耦接至接地面110。接地支路120可以大致为一 L字形。值得注意的是，本发明并不限于此。在其它实施例中，接地支路120亦可为其它形状，例如:T字形、I字形，或是U字形。
[0052]馈入部150是延伸跨越槽孔130，并耦接于接地支路120和一信号源190之间。在一些实施例中，馈入部150可以和接地面110位于不同平面。接地支路120和馈入部150共同形成一天线结构。馈入部150可包括一电容器152，而电容器152耦接于接地支路120上的一馈入点128与信号源190之间。在较佳实施例中，电容器152具有较小的一电容值，并提供较高的一输入阻抗。电容器152可以是一普通电容器或一可变电容器。通过调整电容器152的电容值，该天线结构可以激发产生一或多个操作频带。电容器150可以大致位于槽孔130上(如图1所示)，或是大致位于接地支路120上。
[0053]更详细地说，馈入部150耦接至接地支路120上的馈入点128，而馈入点128是远离接地支路120的接地端124。必须说明的是,在传统的平面倒F形天线(Planar InvertedF Antenna)中，馈入点的位置通常都非常靠近接地端。在一些实施例中，馈入点128是大致位于接地支路120的一中间区域129上。当一使用者握持移动装置100时，该使用者的手掌和头部通常靠近接地面110和接地支路120的边缘。因此，若馈入点128设置于接地支路120的中间区域129上，则可以降低该天线结构受到使用者的影响。在较佳实施例中，不会有除了馈入件150和电容器152以外的导体元件(例如:金属布线、铜箔)跨越槽孔130及其垂直投影面。
[0054]图2是显示根据本发明第二实施例所述的移动装置200的示意图。和图1相比，移动装置200还包括一介质基板240、一处理器260或(且)一同轴电缆线270。介质基板240可以是一 FR4基板或一软硬复合板，其中接地面110和接地支路120皆设置于介质基板240上。在本实施例中，馈入部150可包括一可变电容器252。相似地，可变电容器252可以大致位于槽孔130上，或是大致位于接地支路120上(如图2所示)，以与移动装置200的天线结构电性连接。处理器260可用以调整可变电容器252的一电容值。在一些实施例中，处理器260根据装置被使用的状态来调整可变电容器252的电容值，使得移动装置200的天线结构操作于不同频带。另外，同轴电缆线270耦接于馈入部150和信号源190之间。同图1所述，不会有除了馈入件150和可变电容器252以外的导体元件(例如:金属布线、铜箔)跨越槽孔130及其垂直投影面。在一些实施例中，槽孔130可以贯穿或不贯穿介质基板240。只要槽孔130及其垂直投影面内不设置其它导体元件，该天线结构便可具有较佳的效率与频宽。
[0055]图3A是显示根据本发明第三实施例所述的移动装置310的示意图。第三实施例的移动装置310和第一实施例的移动装置100相似。两者的差异在于，共有二槽孔316、318形成于移动装置310内的接地面110和接地支路312之间，其中接地支路312大致为一 T字形。槽孔316是大致与槽孔318分离。馈入部150可以延伸跨越槽孔316和槽孔318两者之一，以激发移动装置310的一天线结构。在本实施例中，槽孔316和槽孔318大致位于同一直线上，且槽孔316的长度和槽孔318的长度大致相等。
[0056]图3B是显示根据本发明第四实施例所述的移动装置320的示意图。第四实施例的移动装置320和第一实施例的移动装置100相似。两者的差异在于，共有二槽孔326、328形成于移动装置320内的接地面110和接地支路322之间，其中接地支路322大致为一 T字形。槽孔326是大致与槽孔328分离。馈入部150可以延伸跨越槽孔326和槽孔328两者之一，以激发移动装置320的一天线结构。在本实施例中，槽孔326和槽孔328大致位于同一直线上，且槽孔326的长度大于槽孔328的长度。在其它实施例中，亦可改为槽孔326的长度小于槽孔328的长度。
[0057]图3C是显示根据本发明第五实施例所述的移动装置330的示意图。第五实施例的移动装置330和第一实施例的移动装置100相似。两者的差异在于，移动装置330还包括一软性电路板334，而一槽孔336将接地面110和接地支路332完全分离，其中接地支路332大致为一 I字形。馈入部150可以延伸跨越槽孔336，以激发移动装置330的一天线结构。在本实施例中，接地支路332经由软性电路板334耦接至接地面110的接地端124，故软性电路板334可视为该天线结构的一部分。因此，软性电路板334不会对该天线结构的辐射特性造成太大影响。
[0058]图4是显示根据本发明第六实施例所述的移动装置400的示意图。第六实施例的移动装置400和第一实施例的移动装置100相似。两者的差异在于,移动装置400还包括一或多个电子零件，例如:一扬声器410、一相机420,或(且)一耳机插孔430。该等电子零件是设置于移动装置400的一天线结构的接地支路120上，与移动装置400的天线结构电性连接，并可以视为该天线结构的一部分。因此，该等电子零件不会对该天线结构的辐射特性造成太大影响。在本实施例中，天线区可承载该等电子零件并做适切地整合，故可有效地节省移动装置400内部的设计空间。须特别注意的是，该等电子零件皆经由一走线区域126耦接至一处理器模块与一控制模块(未图标)。
[0059]图5是显示根据本发明第二实施例所述的移动装置200未具有可变电容器252时的电压驻波比(Voltage Standing Wave Radio, VSffR)图，其中横轴代表操作频率(GHz),而纵轴代表电压驻波比。如图5所示，当可变电容器252时由移动装置200中移除时，移动装置200的天线结构仅可涵盖单一频带，且该频带无法轻易地调整。
[0060]图6是显示根据本发明第二实施例所述的移动装置200具有可变电容器252时的电压驻波比图，其中横轴代表操作频率(GHz)，而纵轴代表电压驻波比。如图6所示，当移动装置200的天线结构是经由包括可变电容器252的馈入部150来作馈入时，该天线结构可激发产生一第一频带FBl和一第二频带FB2。在较佳实施例中，第一频带FBl约介于824MHz和960MHz之间，而第二频带FB2约介于1710MHz和2170MHz之间。通过调整可变电容器252的电容值，该天线结构可涵盖多重频带，并轻易地改变频带的范围。
[0061]请参考图2。关于天线操作原理方面，移动装置200的天线结构主要有二条共振路径。一第一共振路径是由接地支路120的接地端124经过馈入点128至接地支路120的开路端122，而一第二共振路径是由馈入点128至接地支路120的开路端122。在一些实施例中，较长的该第一共振路径是激发产生低频的第一频带FBI，而较短的该第二共振路径是激发产生高频的第二频带FB2。改变可变电容器252的电容值和槽孔130的长度LI可控制第一频带FBl的范围。改变馈入点128和接地端124之间的距离可控制第二频带FB2的范围。改变槽孔130的宽度Gl可控制第一频带FBl和第二频带FB2的频宽。对低频而言，因馈入点128是远离接地支路120的接地端124，故该天线结构的整体阻抗值变得较高。当具有小电容值的一电容器152耦接至馈入部150时，更形成了具有高阻抗的一馈入结构。由于小电容值对高频的影响较小，故该天线结构仍可维持高频的共振模态以形成多重频带。相反地，当具有大电容值的另一电容器耦接至馈入部150时，该天线结构的低频的共振模态将会受到影响，致使该天线结构无法操作于所需的多重频带。
[0062]在一实施例中，移动装置200的元件尺寸和元件参数如下列所述。接地面110的长度约为108mm。接地面110的宽度约为60mm。介质基板240的厚度约为0.8mm。槽孔130的长度LI约介于45mm和57mm之间。槽孔130的宽度Gl约介于0.6mm和2.5mm之间。可变电容器252的最大电容值约为其最小电容值的3倍。例如:可变电容器252的电容值约介于0.5pF至1.5pF之间，或是约介于0.9pF至2.7pF之间。在其它实施例中，可变电容器252亦可用一普通电容器取代。经实测后可知，在第一频带FBl中，天线结构的天线效率大于49.7% ;而在第二频带FB2中，天线结构的天线效率大于35.3%。
[0063]在图1-4的实施例中，移动装置的天线结构是经由一电容器来馈入高阻抗的环境，而天线结构可操作于多重频带。因为天线结构的馈入点是远离接地面的接地端，天线结构可在使用者接近的情况下仍然保持良好的辐射特性。另外，天线结构亦可用于承载一些电子零件，从而节省移动装置内部的设计空间。
[0064]图7是显示根据本发明第七实施例所述的移动装置700的示意图。移动装置700可以是一手机、一平板计算机，或是一笔记本型计算机。如图7所示，移动装置700至少包括:一天线结构710、一可调电路元件730、一调整器740以及一信号源190。天线结构710的种类在本发明中并不限制。例如,天线结构710可以包括一单极天线(MonopoleAntenna)、一偶极天线(Dipole Antenna)、一循环天线(Loop Antenna)、一平面倒 F 形天线(Planar Inverted F Antenna, PIFA)、一补钉天线(Patch Antenna)或是一芯片天线(ChipAntenna)。在较佳实施例中，天线结构710至少包括一福射部720。福射部720是以导体制成，例如:银、铜，或铝。辐射部720可以具有任意形状，例如:一直条形、一 L字形、一U字型或是一 S字形。信号源190可以是一射频模块，用于产生一射频信号，以激发天线结构710。必须注意的是，移动装置700还可包括其它必要元件，例如:至少一外壳、一触控输入模块、一显不模块、一射频模块、一处理器模块、一控制模块以及一供电模块等(未图标)。
[0065]移动装置700的内部空间可以划分为一净空区域750和一电路板区域760。净空区域750较佳地为一无金属区域，以避免影响到天线结构710的辐射特性，而电路板区域760主要用于设置一系统电路板、多条金属布线以及各种金属元件。电路板区域760还可包括移动装置700的一接地面，而电路板区域760及该接地面是配置于一介质基板上(未显示)。在较佳实施例中，天线结构710和可调电路元件730是设置于移动装置700的净空区域750内并形成一天线组合，而一处理器(未显示)、调整器740以及信号源190是设置于移动装置700的电路板区域760内。该处理器可用于调整可调电路元件730和调整器740，以激发和控制该天线组合，使得移动装置700可操作于不同频带。[0066]可调电路元件730耦接至辐射部720。在一些实施例中，可调电路元件730是以一可变电容器或(且)一可变电感器实施之。调整器740具有一可变阻抗值，并耦接于可调电路元件730和信号源190之间，用以调整天线结构710的阻抗匹配。在一些实施例中，调整器740包括一或多个可变电容器、可变电感器以及切换器。移动装置700还可包括一处理器(未显示)。该处理器用于控制可调电路元件730和调整器740的阻抗值，使得天线结构710能操作于不同频带。
[0067]图8A是显示根据本发明第八实施例所述的移动装置810的示意图。第八实施例的移动装置810和第七实施例的移动装置700相似。在移动装置810中，前述的可调电路元件730包括一可变电容器815。可变电容器815的一第一端耦接至辐射部720，而可变电容器815的一第二端耦接至调整器740。通过调整可变电容器815的一电容值或(且)调整器740的该可变阻抗值，移动装置810的天线结构710可以激发产生多重频带，以达成所需的宽带操作。
[0068]图SB是显示根据本发明第九实施例所述的移动装置820的示意图。第九实施例的移动装置820和第七实施例的移动装置700相似。在移动装置820中，前述的可调电路元件730包括一可变电容器815。可变电容器815的一第一端耦接至辐射部720和调整器740，而可变电容器815的一第二端耦接至一接地电位VSS。在一些实施例中，接地电位VSS是由移动装置820的一接地面(未显示)所提供。通过调整可变电容器815的一电容值或(且)调整器740的该可变阻抗值，移动装置820的天线结构710可以激发产生多重频带，以达成所需的宽带操作。
[0069]图SC是显示根据本发明第十实施例所述的移动装置830的示意图。第十实施例的移动装置830和第七实施例的移动装置700相似。在移动装置830中，前述的可调电路元件730包括一可变电感器835。可变电感器835的一第一端耦接至辐射部720，而可变电感器835的一第二端耦接至调整器740。通过调整可变电感器835的一电感值或(且)调整器740的该可变阻抗值，移动装置830的天线结构710可以激发产生多重频带，以达成所需的宽带操作。
[0070]图8D是显示根据本发明第十一实施例所述的移动装置840的示意图。第十一实施例的移动装置840和第七实施例的移动装置700相似。在移动装置840中，前述的可调电路元件730包括一可变电感器835。可变电感器835的一第一端耦接至辐射部720和调整器740，而可变电感器835的一第二端耦接至一接地电位VSS。在一些实施例中，接地电位VSS是由移动装置840的一接地面(未显示)所提供。通过调整可变电感器835的一电感值或(且)调整器740的该可变阻抗值，移动装置840的天线结构710可以激发产生多重频带，以达成所需的宽带操作。
[0071 ] 图SE是显示根据本发明第十二实施例所述的移动装置850的示意图。第十二实施例的移动装置850和第七实施例的移动装置700相似。在移动装置850中，前述的可调电路兀件730包括一可变电容器815和一电感器855。电感器855可以是一普通电感器或一可变电感器。可变电容器815和电感器855并联耦接于辐射部720和调整器740之间。通过调整可变电容器815的一电容值或(且)调整器740的该可变阻抗值，移动装置850的天线结构710可以激发产生多重频带，以达成所需的宽带操作。若电感器855是一可变电感器(未图示)，则于上述调整过程中可一并调整其电感值，同样可达成所需的宽带操作。[0072]图8F是显示根据本发明第十三实施例所述的移动装置860的示意图。第十三实施例的移动装置860和第七实施例的移动装置700相似。在移动装置860中，前述的可调电路兀件730包括一可变电容器815和一电感器855。电感器855可以是一普通电感器或一可变电感器。可变电容器815和电感器855串联耦接于辐射部720和调整器740之间，而可变电容器815和电感器855的位置可以对调。通过调整可变电容器815的一电容值或(且)调整器740的该可变阻抗值，移动装置860的天线结构710可以激发产生多重频带，以达成所需的宽带操作。若电感器855是一可变电感器(未图示)，则于上述调整过程中可一并调整其电感值，同样可达成所需的宽带操作。
[0073]图SG是显示根据本发明第十四实施例所述的移动装置870的示意图。第十四实施例的移动装置870和第七实施例的移动装置700相似。在移动装置870中，前述的可调电路兀件730包括一可变电感器835和一电容器875。电容器875可以是一普通电容器或一可变电容器。可变电感器835和电容器875并联耦接于辐射部720和调整器740之间。通过调整可变电感器835的一电感值或(且)调整器740的该可变阻抗值，移动装置870的天线结构710可以激发产生多重频带，以达成所需的宽带操作。若电容器875是一可变电容器(未图示)，则于上述调整过程中可一并调整其电容值，同样可达成所需的宽带操作。
[0074]图8H是显示根据本发明第十五实施例所述的移动装置880的示意图。第十五实施例的移动装置880和第七实施例的移动装置700相似。在移动装置880中，前述的可调电路元件730包括一可变电感器835和一电容器875。电容器875可以是一普通电容器或一可变电容器。可变电感器835和电容器875串联耦接于辐射部720和调整器740之间，而可变电感器835和电容器875的位置可以对调。通过调整可变电感器835的一电感值或(且)调整器740的该可变阻抗值，移动装置880的天线结构710可以激发产生多重频带，以达成所需的宽带操作。若电容器875是一可变电容器(未图示)，则于上述调整过程中可一并调整其电容值，同样可达成所需的宽带操作。
[0075]图81是显示根据本发明第十六实施例所述的移动装置890的示意图。第十六实施例的移动装置890和第七实施例的移动装置700相似。在移动装置890中，前述的可调电路兀件730包括一可变电容器815和一可变电感器835。可变电容器815的一第一端稱接至辐射部720和调整器740，而可变电容器815的一第二端耦接至一接地电位VSS。在一些实施例中，接地电位VSS是由移动装置890的一接地面(未显示)所提供。相似地，可变电感器835的一第一端耦接至辐射部720和调整器740，而可变电感器835的一第二端耦接至接地电位VSS。换言之，辐射部720是经由并联的可变电容器815和可变电感器835耦接至接地电位VSS。在一些实施例中，可调电路元件730可由以下的组合方式的一者来实施:(I) 一可变电容器815并联具有固定电感值的一电感器835 ； (2)具有固定电容值的一电容器815并联一可变电感器835 ；以及(3) —可变电容器815并联一可变电感器835 (如图81的实施例所不)。通过调整可变电容器815的一电容值、可变电感器835的一电感值，或(且)调整器740的该可变阻抗值，移动装置890的天线结构710可以激发产生多重频带，以达成所需的宽带操作。
[0076]图8J是显示根据本发明第十七实施例所述的移动装置895的示意图。第十七实施例的移动装置895和第七实施例的移动装置700相似。在移动装置895中，前述的可调电路兀件730包括一可变电容器815和一可变电感器835。可变电容器815的一第一端稱接至辐射部720和调整器740，可变电容器815的一第二端耦接至可变电感器835的一第一端，而可变电感器835的一第二端耦接至一接地电位VSS。换言之，辐射部720经由串联的可变电容器815和可变电感器835耦接至接地电位VSS。在一些实施例中，接地电位VSS是由移动装置895的一接地面(未显示)所提供。在一些实施例中，可变电容器815和可变电感器835的位置可以对调。在一些实施例中，可调电路元件730可由以下的组合方式的一者来实施:(I) 一可变电容器815串联具有固定电感值的一电感器835 ； (2)具有固定电容值的一电容器815串联一可变电感器835 ;以及(3) —可变电容器815串联一可变电感器835 (如图8J的实施例所示)。通过调整可变电容器815的一电容值、可变电感器835的一电感值，或(且)调整器740的该可变阻抗值，移动装置895的天线结构710可以激发产生多重频带，以达成所需的宽带操作。
[0077]图9A是显示根据本发明第七实施例所述的移动装置700未具有可调电路元件730和调整器740时的电压驻波比(Voltage Standing Wave Radio, VSffR)图。在此情况下，曲线CCl代表天线结构710的电压驻波比对频率的作图。如图9A所示，当可调电路元件730和调整器740由移动装置700中移除而仅具有匹配电路(未显示)时，移动装置700的天线结构710仅能操作于单一频带，而无法完全地涵盖一所需频宽。
[0078]图9B是显示根据本发明第七实施例所述的移动装置700仅具有可调电路元件730但未具有调整器740时的电压驻波比图。曲线CC2代表当可调电路元件730具有一第一电容值或(且)一第一电感值时，天线结构710的电压驻波比对频率的作图。曲线CC3代表当可调电路元件730具有一第二电容值或(且)一第二电感值时，天线结构710的电压驻波比对频率的作图。曲线CC4代表当可调电路元件730具有一第三电容值或(且)一第三电感值时,天线结构710的电压驻波比对频率的作图。如图9B所示，在可调电路元件730加入移动装置700后，移动装置700的天线结构710可操作于多重频带，其较接近该所需频宽。
[0079]图9C是显示根据本发明第七实施例所述的移动装置700同时具有可调电路元件730和调整器740时的电压驻波比图。曲线CC5代表当可调电路元件730具有该第一电容值或(且)该第一电感值，且调整器740提供适当的阻抗匹配时，天线结构710的电压驻波比对频率的作图。曲线CC6代表当可调电路元件730具有该第二电容值或(且)该第二电感值，且调整器740提供适当的阻抗匹配时，天线结构710的电压驻波比对频率的作图。曲线CC7代表当可调电路元件730具有该第三电容值或(且)该第三电感值，且调整器740提供适当的阻抗匹配时，天线结构710的电压驻波比对频率的作图。如图9C所示，在可调电路元件730和调整器740皆加入移动装置700后，移动装置700的天线结构710可操作于更多频带，其完整地涵盖该所需频宽。
[0080]图7、图8A-8J所示的实施例可与图1-4所示的实施例互相结合。请参考下列段落和图式的说明。
[0081]图1OA是显示根据本发明第十八实施例所述的移动装置900的示意图。第十八实施例的移动装置900和第一实施例的移动装置100、第七实施例的移动装置700皆相似，并可视为两者的一特定组合。如图1OA所示，移动装置900至少包括一接地面110、一天线结构710、一可调电路元件730、一调整器740，以及一信号源190。接地面110、调整器740以及信号源190是设置于移动装置900的一电路板区域960内，而天线结构710和可调电路元件730是设置于移动装置900的一净空区域950内。更详细地说，天线结构710包括一接地支路120和一馈入部150。接地支路120耦接至接地面110，并形成一辐射部720，其中一槽孔130是形成于接地面110和接地支路120之间。馈入部150是延伸跨越槽孔130。可调电路元件730是内嵌于馈入部150中，并串联耦接至馈入部150。在一些实施例中，可调电路元件730至少包括一可变电容器、一可变电感器，或是两者之一组合。可调电路元件730可以设置于槽孔130内。信号源190经由调整器740、可调电路元件730以及馈入部150耦接至接地支路120 (亦即，辐射部720)，以激发天线结构710并产生多重频带。在上述一些实施例中，以移动装置900为例来说明，其还可包括一或多个电子零件(未显示)，例如:一扬声器、一相机，或(且)一耳机插孔。该等电子零件是设置于移动装置900的天线结构710的接地支路120上，并可以视为天线结构710的一部分。换言之，虽然该等电子零件或其它零件(例如:可调电路元件730)是设置于净空区域950内，但因其配置于天线结构710的范围内并电性连接至天线结构710，故可将其视为天线结构710的一部分。因此，该等电子零件不会对天线结构710的福射特性造成太大影响。在本实施例中，天线结构710可承载该等电子零件并做适切地整合，故可有效地节省移动装置900内部的设计空间。须特别注意的是，该等电子零件皆经由一走线区域126耦接至一处理器模块与一控制模块(未显示)。在第十八实施例的移动装置900中，可调电路元件730的一配置方式可以对应至图8A、图8C、图8E-8H所示的实施例。必须注意的是，图1_4、图7、图8A、图8C、图8E-8H的前述实施例的所有细部特征均可套用至图1OA的移动装置900，故在此不再重复说明。
[0082]图1OB是显示根据本发明第十九实施例所述的移动装置950的示意图。第十九实施例的移动装置950和第十八实施例的移动装置900相似。两者的差异仅在于，移动装置950的可调电路元件730耦接于馈入部150和接地面110之间(亦即，可调电路元件730的一第一端耦接至馈入部150，而可调电路元件730的一第二端耦接至接地面110或一接地电位VSS)，而非为串联耦接至馈入部150。在第十九实施例的移动装置950中，可调电路元件730的一配置方式可以对应至图8B、图8D、图81、图8J所示的实施例。必须注意的是，图1-4、图7、图8B、图8D、图81、图8J的前述实施例的所有细部特征均可套用至图1OB的移动装置950，故在此不再重复说明。
[0083]值得注意的是，本发明并不限于此。以上所述的元件尺寸、元件参数，以及频带范围，皆可由设计者根据不同需求而进行调整。由于设计方式类似，本发明各个实施例中的移动装置及其天线结构均可在微调后达到相似的操作效果。
[0084]在本说明书以及权利要求范围中的序数，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。
[0085]本发明虽以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明的范围，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求范围所界定者为准。
【权利要求】
1.一种移动装置，包括: 一天线结构，包括一辐射部； 一信号源； 一可调电路元件，耦接至该辐射部，其中该天线结构和该可调电路元件是设置于该移动装置的一净空区域内；以及 一调整器，具有一可变阻抗值，并耦接于该可调电路元件和该信号源之间，其中该调整器和该信号源是设置于该移动装置的一电路板区域内。
2.根据权利要求1所述的移动装置，其中该可调电路元件包括一可变电容器。
3.根据权利要求2所述的移动装置，其中该可变电容器的一第一端耦接至该辐射部，而该可变电容器的一第二端耦接至该调整器。
4.根据权利要求2所述的移动装置，其中该可调电路元件还包括一电感器，而该电感器和该可变电容器并联耦接或串联耦接于该辐射部和该调整器之间。
5.根据权利要求2所述的移动装置，其中该可变电容器的一第一端耦接至该辐射部和该调整器，而该可变电容器的一第二端耦接至一接地电位。
6.根据权利要求1所述的移动装置，其中该可调电路元件包括一可变电感器。
7.根据权利要求6所述的移动装置，其中该可变电感器的一第一端耦接至该辐射部，而该可变电感器的一第二端耦接至该调整器。
8.根据权利要求6所述的移动装置，其中该可调电路元件还包括一电容器，而该电容器和该可变电感器并联耦接或串联耦接于该辐射部和该调整器之间。
9.根据权利要求6所述的移动装置，其中该可变电感器的一第一端耦接至该辐射部和该调整器，而该可变电感器的一第二端耦接至一接地电位。
10.根据权利要求1所述的移动装置，其中该可调电路元件包括一可变电容器和一可变电感器。
11.根据权利要求10所述的移动装置，其中该可变电容器的一第一端耦接至该辐射部和该调整器，该可变电容器的一第二端耦接至一接地电位，该可变电感器的一第一端耦接至该辐射部和该调整器，而该可变电感器的一第二端耦接至该接地电位。
12.根据权利要求10所述的移动装置，其中该可变电容器的一第一端耦接至该辐射部和该调整器，该可变电容器的一第二端耦接至该可变电感器的一第一端，而该可变电感器的一第二端耦接至一接地电位。
13.根据权利要求1所述的移动装置，还包括: 一处理器，设置于该电路板区域内，并用于控制该可调电路元件和该调整器，使得该天线结构操作于不同频带。
14.根据权利要求1所述的移动装置，还包括: 一接地面，设置于该移动装置的该电路板区域内。
15.根据权利要求14所述的移动装置，其中该天线结构还包括: 一接地支路，稱接至该接地面，并形成该福射部，其中一槽孔是形成于该接地面和该接地支路之间；以及 一馈入部，延伸跨越该槽孔，其中该信号源是经由该调整器、该可调电路元件以及该馈入部耦接至该接地支路。
16.根据权利要求15所述的移动装置，其中该可调电路元件是内嵌于该馈入部中。
17.根据权利要求15所述的移动装置，其中该可调电路元件串联耦接至该馈入部。
18.根据权利要求15所述的移动装置，其中该可调电路元件耦接于该馈入部和该接地面之间。
19.根据权利要求15所述的移动装置，还包括: 一介质基板，其中该电路板区域及该接地面是设置于该介质基板上。
20.根据权利要求15所述的移动装置，还包括: 一或多个电子零件 ，设置于该天线结构的该接地支路上，并耦接至该天线结构。
【文档编号】H01Q23/00GK103682572SQ201310306413
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年7月19日 优先权日:2012年8月29日
【发明者】蔡调兴, 邱建评, 吴维扬, 吴晓薇 申请人:宏达国际电子股份有限公司