一种新型led封装结构的利记博彩app
【专利摘要】本发明公开了一种新型LED封装方法和LED封装结构，该封装方法包括采用整片连体铜片支架做为导热基体，该基体为纯金属薄片，具有高导热的优点，基体使用EMC环氧树脂材料填充连接铜片支架，形成约0.4mm厚度的平整面，LED晶片放置于支架的焊盘上方，通过键合丝连接支架两端形成通路，通过压模将包封材料覆盖于LED晶片上，包封材料通常为硅胶或者环氧树脂。最终产品通过切割形成LED颗粒。本发明涉及的LED封装方法和封装结构，具有散热好，利于大批量生产，产品色温集中，良品率极高的优点。
【专利说明】一种新型LED封装结构
[0001]【技术领域】本发明涉及一种新型白光LED封装方法及封装结构。
[0002]【背景技术】发光二极管LED是一种固态半导体器件，它可以直接把电能转化成光能，随着LED技术的迅猛发展，目前已逐渐替代传统白炽灯和节能灯，广泛应用于照明领域。它的基本结构是将晶片固定在一个支架上，一端是负极，另外一端是正极，使用硅胶或环氧包封晶片形成保护层。随着越来越广泛的应用，市场需求LED朝功率性方向发展，传统工艺不能满足充分散热的要求，制约灯具寿命，为了解决该问题，本技术中采用一种新型封装形式，直接使用金属基板进行封装以解决散热问题，并且采用集成工艺生产，大大提高了生产效率和良品率，降低生产成本。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种具有良好散热性能，延长LED使用寿命的封装方法，该封装方法可大幅度太高产品的生产效率和色温入档比例，降低生产成本。
[0004]本发明的技术方案如下:
[0005]该LED的封装方法采用纯金属薄片，通过冲断形成LED正负焊盘，薄片厚度约
0.4mm,薄片外围边缘宽2mm连接边，其作用是连接并支撑整片材料，薄片通过EMC环氧树脂材料填充后形成一个平整的面，该平面做为LED支架，LED芯片通过银胶固定在LED支架的焊盘上，通过引线进行正负焊盘的连接，再通过压模的方式将包封材料压铸在环氧树脂板上，包封材料通常为硅胶或者环氧树脂等，整体产品烘烤成型后，通过切割形成若干LED颗粒。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]下面结合附图和实施例对本封装技术进行说明。
[0007](I)金属导热片(2)EMC树脂填充物(3)金属导热片(支架焊盘)(4)固晶胶(5)晶片(6)金属导线(7)环氧树脂或硅胶
[0008]图1LED支架设计
[0009]图2半成品示意图(剖面)
【具体实施方式】
[0010](I)采用纯金属薄片,通过冲断形成LED正负焊盘,薄片厚度约0.4mm,薄片外围边缘宽2mm连接边
[0011](2)金属薄片的缝隙通过环氧树脂填充后，形成平整的光滑平面，即LED支架
[0012](3) LED芯片放在金属支架的焊盘上
[0013](4)通过引线将LED晶片正负极与支架进行连接
[0014](5)将包封材料通过压模方式压铸于支架上，形成一整片的LED产品
[0015](6)使用切割机将整片LED产品切成若干颗粒
[0016](7)使用测试机对LED光色度参数进行测试分选
[0017] (8)使用编带机对LED进行分装编带并包装入库。
【权利要求】
1.LED的封装方法采用纯金属薄片,通过冲断形成LED正负焊盘,薄片厚度约0.4mm,薄片外围边缘宽2mm连接边，其作用是连接并支撑整片材料，薄片通过EMC环氧树脂材料填充后形成一个平整的面，该平面做为LED支架，LED芯片通过银胶固定在LED支架的焊盘上，通过引线进行正负焊盘的连接，再通过压模的方式将包封材料压铸在环氧树脂板上，包封材料通常为硅胶或者环氧树脂等，整体产品烘烤成型后，通过切割形成若干LED颗粒。
2.如权利要求书I中所述，其特征在于:所使用的支架为铜材，其镀层为金、银、合金等材料。
3.如权利要求书I中所述，其特征在于:通过冲断形成LED焊盘，通过EMC环氧树脂材料进行填充，整个支架属于平面结构，是一个平整光滑的平面。
4.如权利要求书I中所述，其特征在于:使用模铸的方式注胶，胶水通常为环氧树脂或者硅树脂类物质，该注胶方式有利于大批量生产，有效提高产品良品率。
【文档编号】H01L33/48GK104241498SQ201310249718
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年6月19日 优先权日:2013年6月19日
【发明者】赵强, 田皓鹏 申请人:江苏稳润光电有限公司