半导体制造设备的工艺任务配置处理系统及方法
【专利摘要】本发明公开了一种半导体制造设备的工艺任务配置处理系统和方法，其中方法包括如下步骤：配置硅片装载端口的位置、片盒中硅片的数目和位置，以及每个硅片使用的工艺进程；配置使用同一个工艺进程的每个硅片运行的工艺路径和工艺腔室；配置不同的工艺腔室所运行的工艺。本发明提供的半导体制造设备的工艺任务配置处理系统和方法，实现了指定片盒中的每个硅片可以拥有不同的路径，分别进入不同的腔室，然后按照该腔室的工艺模块设置进行不同的工艺任务，解决了在同一个工艺任务中，不同硅片沿不同路径进行不同工艺的需求；系统结构简单，便于调试和管理。
【专利说明】半导体制造设备的工艺任务配置处理系统及方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体制造设备的工艺任务配置处理 系统及方法。
【背景技术】
[0002] 目前，在半导体制造行业中，半导体制造工厂要同时生产种类繁多、数量不同的半 导体器件，而且，不同类型的半导体器件需要采用不同的加工工艺才能完成。
[0003] 工艺任务是半导体制造设备中的一种包含工艺、特定硅片、特定路径等相关信息 的工作流程。在多腔室的集群设备中，有多个可供片盒进入的硅片装载端口及多个工艺腔 室，每个片盒内可放1-26片硅片不等，所以工艺任务中的信息需要可以灵活的制定。半导 体制造过程中的工艺，内容包含硅片加工过程中所需的多个步骤，每个步骤包含各种工艺 参数的数值、与该步骤相关的某些参数设定和步骤持续时间等信息。在自动化生产过程中， 设备依据工艺的内容完成对硅片的加工。设备的每个工艺腔室可以运行多个不同的产品， 每个产品对应于不同的工艺。因为半导体领域工艺非常多，工厂需根据需要对半导体制造 设备配置工艺任务使不同的硅片进行不同的生产工艺，所以半导体制造设备的工艺任务配 置处理系统及方法尤其重要。
[0004] 在实际生产中，有时需要设定同一片盒中的各个硅片通过不同路径进入不同工艺 腔室进行不同的工艺，这就对半导体制造设备的工艺任务配置处理方法及系统提出了较高 的需求。现有的工艺任务配置处理系统主要为在同一个工艺任务中，指定片盒中的硅片只 能沿着一种路径或按照指定的路径进入不同的腔室进行工艺。配置的硅片路径是一致的， 不能实现在同一个工艺任务中，片盒中的各个硅片沿不同的路径，分别进入不同腔室运行 不同工艺的需求。而要实现上述需求，需要重新配置一个工艺任务，这样就增加了系统调试 过程的时间及复杂程度。
【发明内容】
[0005] 基于上述问题，本发明提供了一种半导体制造设备的工艺任务配置处理系统，包 括任务模块、进程模块及工艺模块；
[0006] 所述任务模块包括第一配置模块，所述第一配置模块用于配置硅片装载端口的位 置、片盒中硅片的数目和位置，以及每个硅片使用的工艺进程；
[0007] 所述进程模块包括第二配置模块，所述第二配置模块用于配置使用同一个所述工 艺进程的每个硅片运行的工艺路径和工艺腔室；
[0008] 所述工艺模块包括第三配置模块，所述第三配置模块用于配置不同的工艺腔室运 行的工艺。
[0009] 在其中一个实施例中，所述第一配置模块包括装载端口设置子模块、片盒设置子 模块及硅片设置子模块；
[0010] 所述装载端口设置子模块，用于设置所述硅片装载端口的位置； toon] 所述片盒设置子模块，用于设置所述片盒中硅片的数目和位置；
[0012] 所述硅片设置子模块，用于设置所述每个硅片使用的所述工艺进程。
[0013] 在其中一个实施例中，所述第二配置模块，包括腔室设置子模块和路径设置子模 块；
[0014] 所述腔室设置子模块，用于设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工 艺腔室，一个所述工艺进程对应一个或多个工艺腔室；
[0015] 所述路径设置子模块，用于设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工 艺路径。
[0016] 在其中一个实施例中，所述第三配置模块包括工艺设置子模块，用于设置各个工 艺腔室所运行的工艺，一个所述工艺腔室对应一种工艺。
[0017] 在其中一个实施例中，所述第二配置模块还包括选择子模块，用于根据使用同一 个所述工艺进程的硅片需要运行的工艺，选择一个或多个工艺腔室。
[0018] 在其中一个实施例中，所述半导体制造设备的工艺任务配置处理系统还包括运行 模块；
[0019] 所述运行模块，用于根据所述任务模块、进程模块及工艺模块的配置，配置工艺任 务的参数，并发送给所述半导体制造设备运行，处理半导体材料。
[0020] 相应地，本发明还提供了一种半导体制造设备的工艺任务配置处理方法，包括如 下步骤：
[0021] 配置硅片装载端口的位置、片盒中硅片的数目和位置，以及每个硅片使用的工艺 进程；
[0022] 配置使用同一个所述工艺进程的每个硅片运行的工艺路径和工艺腔室；
[0023] 配置不同的所述工艺腔室运行的工艺。
[0024] 在其中一个实施例中，所述配置硅片装载端口的位置、片盒中硅片的数目和位置， 以及每个硅片使用的工艺进程，包括如下步骤：
[0025] 设置所述硅片装载端口的位置；
[0026] 设置所述片盒中硅片的数目和位置；
[0027] 设置每个硅片使用的所述工艺进程。
[0028] 在其中一个实施例中，所述配置使用同一个所述工艺进程的每个硅片运行的工艺 路径和工艺腔室，包括如下步骤：
[0029] 设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工艺腔室，一个所述工艺进程 对应一个或多个工艺腔室；
[0030] 设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工艺路径。
[0031] 在其中一个实施例中，所述配置不同的工艺腔室所运行的工艺，包括如下步骤：
[0032] 设置各个工艺腔室所运行的工艺，一个所述工艺腔室设置一种工艺。
[0033] 在其中一个实施例中，所述设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工 艺腔室之前，还包括如下步骤：
[0034] 根据使用同一个工艺进程的硅片需要运行的工艺，选择一个或多个工艺腔室。
[0035] 在其中一个实施例中，所述配置不同的所述工艺腔室运行的工艺之后，还包括以 下步骤：
[0036] 配置工艺任务的参数，并发送给所述半导体制造设备运行，处理半导体材料。
[0037] 本发明的有益效果：本发明提供的半导体制造设备的工艺任务配置处理系统及方 法，其中方法包括：配置硅片装载端口的位置、片盒中硅片的数目和位置，以及每个硅片使 用的工艺进程；配置使用同一个所述工艺进程的每个硅片运行的工艺路径和工艺腔室；配 置不同的所述工艺腔室运行的工艺。所述工艺任务配置处理方法，实现了每个硅片可以拥 有不同的路径，分别进入不同的腔室，然后按照该腔室的工艺设置进行工艺任务，解决了在 同一个工艺任务中，不同硅片沿不同路径进行不同工艺的需求。所述半导体制造设备的工 艺任务配置处理方法所对应的系统，结构简单，便于调试和管理。
【专利附图】
【附图说明】
[0038] 图1为本发明半导体制造设备的工艺任务配置处理系统的一个实施例的结构示 意图；
[0039] 图2为本发明半导体制造设备的工艺任务配置处理方法的一个实施例的流程示 意图。
【具体实施方式】
[0040] 下面结合说明书附图，对本发明实施例中的半导体制造设备的工艺任务配置处理 系统及方法的【具体实施方式】进行说明。
[0041] 本发明实施例提供的一种半导体制造设备的工艺任务配置处理系统，如图1所 示，包括任务模块100、进程模块200及工艺模块300 ;
[0042] 所述任务模块100包括第一配置模块110，所述第一配置模块110用于配置硅片装 载端口的位置、片盒中硅片的数目和位置，以及每个硅片使用的工艺进程。
[0043] 所述进程模块200包括第二配置模块210,所述第二配置模块210用于配置使用同 一个所述工艺进程的每个硅片运行的工艺路径和工艺腔室，一个所述工艺进程对应一个或 多个工艺腔室。
[0044] 所述工艺模块300包括第三配置模块310,所述第三配置模块用于配置不同的工 艺腔室所运行的工艺，一个所述工艺腔室配置一种工艺。
[0045] 上述系统分三个模块，任务模块、进程模块及工艺模块；其中工艺模块通过第三配 置模块配置不同腔室需要运行的工艺，一个工艺腔室对应一个工艺；进程模块通过第二配 置模块配置使用同一个工艺进程的每个硅片运行的工艺路径及需要使用的工艺腔室，可以 根据需要设定多个工艺腔室，即使用同一个工艺进程中的硅片可以选择一个或多个工艺腔 室；任务模块通过第一配置模块配置硅片装载端口的位置、片盒中硅片的数目和位置，以及 每个硅片使用的工艺进程，使每个硅片都可以拥有不同的路径，进入不同的腔室，然后按照 该腔室设置的工艺进行工艺任务。系统结构简单，便于调试和管理，并且具有较大的灵活 性。
[0046] 较佳地，作为一个实施例，所述第一配置模块110包括装载端口设置子模块111、 片盒设置子模块112及硅片设置子模块113 ;
[0047] 所述装载端口设置子模块111，用于设置所述硅片装载端口的位置；
[0048] 所述片盒设置子模块112,用于设置所述片盒中硅片的数目和位置；
[0049] 所述硅片设置子模块113,用于设置所述每个硅片使用的所述工艺进程。
[0050] 较佳地，作为一个实施例，所述第二配置模块210包括腔室设置子模块211和路径 设置子模块212 ;
[0051] 所述腔室设置子模块211，用于设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行 的工艺腔室，一个所述工艺进程对应一个或多个工艺腔室；
[0052] 所述路径设置子模块212,用于设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行 的工艺路径。
[0053] 较佳地，作为一个实施例，所述第三配置模块310包括工艺设置子模块311，用于 设置各个工艺腔室所运行的工艺，一个所述工艺腔室对应一种工艺。
[0054] 较佳地，作为一个实施例，所述第二设置模块210还包括选择子模块213,用于根 据使用同一个工艺进程的硅片需要运行的工艺，选择一个或多个工艺腔室。
[0055] 较佳地，作为一个实施例，所述半导体制造设备的工艺任务配置处理系统还包括 运行模块400 ;
[0056] 所述运行模块400,用于根据所述任务模块100、进程模块200及工艺模块300的 配置，配置工艺任务的参数，并发送给所述半导体制造设备运行，处理半导体材料。
[0057] 本领域技术人员应该可以理解，本发明实施例所提供的半导体制造设备的工艺任 务配置处理系统的实质是将半导体制造设备的工艺任务配置分为三个模块，任务模块、进 程模块及工艺模块，通过上述三个模块的分级合作，实现了每个硅片可以拥有不同的路径， 分别进入不同的腔室，然后按照该腔室的工艺模块设置进行工艺任务，解决了在同一个工 艺任务中，对硅片进行不同工艺的需求；系统结构简单，便于调试和管理。
[0058] 基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种半导体制造设备的工艺任务配置 处理方法，如图2所示，包括如下步骤：
[0059] S100,配置硅片装载端口的位置、片盒中硅片的数目和位置，以及每个硅片使用的 工艺进程；
[0060] S200,配置使用同一个所述工艺进程的每个硅片运行的工艺腔室和工艺路径；
[0061] S300，配置不同的工艺腔室所运行的工艺。
[0062] 通过上述方法，每片硅片可以拥有不同的路径，分别进入不同的腔室，然后按照该 腔室对应的工艺进行工艺任务。
[0063] 较佳地，作为一个实施例，所述配置硅片装载端口的位置、片盒中硅片的数目和位 置，以及每个硅片使用的所述工艺进程，包括如下步骤：
[0064] S110,设置所使用的硅片装载端口的位置；
[0065] S120,设置片盒中硅片的数目和每一个硅片在所述片盒中的位置；
[0066] S130,设置各个硅片使用的工艺进程。
[0067] 较佳地，作为一个实施例，所述配置使用同一个所述工艺进程的每个硅片运行的 工艺腔室和工艺路径，包括如下步骤：
[0068] S210,设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工艺腔室，一个所述工 艺进程对应一个或多个工艺腔室；
[0069] S220,设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工艺路径。
[0070] 较佳地，作为一个实施例，所述配置不同的工艺腔室所运行的工艺，一个所述工艺 腔室配置一种工艺，包括如下步骤：
[0071] S310,设置各个工艺腔室所运行的工艺，一个所述工艺腔室对应一种工艺。
[0072] 较佳地，作为一个实施例，所述配置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行 的工艺腔室之前，还包括如下步骤：
[0073] S211，根据使用同一个工艺进程的硅片需要运行的工艺，选择一个或多个工艺腔 室。
[0074] 较佳地，作为一个实施例，所述配置不同的所述工艺腔室运行的工艺之后，还包括 以下步骤：
[0075] S400,配置工艺任务的参数，并发送给所述半导体制造设备运行，处理半导体材 料。
[0076] 本发明实施例提供的半导体制造设备的工艺任务配置处理方法，包括如下步骤： 配置硅片装载端口的位置、片盒中硅片的数目和位置，以及每个硅片使用的工艺进程；配置 使用同一个工艺进程的每个硅片运行的工艺腔室和工艺路径，使用同一个工艺进程的硅片 选择一个或多个工艺腔室；配置不同的工艺腔室所运行的工艺，一个所述工艺腔室配置一 种工艺。所述方法没有对片盒中的硅片设定统一的路径，即每个硅片可以拥有不同的路径， 分别进入不同的腔室，然后按照该腔室的工艺模块设置进行工艺任务。
[0077] 在半导体制造过程中调试新工艺时，往往需要使用少量硅片进行试验。调试中，可 能需要指定片盒中，各个硅片沿不同的路径，分别进入不同腔室运行不同的工艺，并且在同 一个工艺任务中完成。本发明实施例提供的半导体制造设备的工艺任务配置处理系统及方 法，则较好地解决了这一需求。基于上述工艺任务配置处理系统及方法，在使用工厂软件控 制半导体制造设备的工艺任务配置处理系统及方法，则较好地解决了这一需求。
[0078] 在实际生产中，采用上述系统及方法对设备的工艺任务进行配置处理时，可以在 系统中添加对工艺进程的选择参数，集群设备控制器收到命令后，解析这些参数作为工艺 任务的进程模块参数，然后开始控制工艺任务，这样就实现了工厂控制工艺任务的运行并 选择每个硅片使用的工艺进程。
[0079] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员 来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保 护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1. 一种半导体制造设备的工艺任务配置处理系统，其特征在于，包括任务模块、进程模 块及工艺模块； 所述任务模块包括第一配置模块，所述第一配置模块用于配置硅片装载端口的位置、 片盒中硅片的数目和位置，以及每个硅片使用的工艺进程； 所述进程模块包括第二配置模块，所述第二配置模块用于配置使用同一个所述工艺进 程的每个硅片运行的工艺路径和工艺腔室； 所述工艺模块包括第三配置模块，所述第三配置模块用于配置不同的工艺腔室运行的 工艺。
2. 根据权利要求1所述的半导体制造设备的工艺任务配置处理系统，其特征在于，所 述第一配置模块包括装载端口设置子模块、片盒设置子模块及硅片设置子模块； 所述装载端口设置子模块，用于设置所述硅片装载端口的位置； 所述片盒设置子模块，用于设置所述片盒中硅片的数目和位置； 所述硅片设置子模块，用于设置所述每个硅片使用的所述工艺进程。
3. 根据权利要求1所述的半导体制造设备的工艺任务配置处理系统，其特征在于，所 述第二配置模块，包括腔室设置子模块和路径设置子模块； 所述腔室设置子模块，用于设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工艺腔 室，一个所述工艺进程对应一个或多个工艺腔室； 所述路径设置子模块，用于设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工艺路 径。
4. 根据权利要求1所述的半导体制造设备的工艺任务配置处理系统，其特征在于，所 述第三配置模块包括工艺设置子模块，用于设置各个工艺腔室所运行的工艺，一个所述工 艺腔室对应一种工艺。
5. 根据权利要求3所述的半导体制造设备的工艺任务配置处理系统，其特征在于，所 述第二配置模块还包括选择子模块，用于根据使用同一个所述工艺进程的硅片需要运行的 工艺，选择一个或多个工艺腔室。
6. 根据权利要求1至5任一项所述的半导体制造设备的工艺任务配置处理系统，其特 征在于，还包括运行模块； 所述运行模块，用于根据所述任务模块、进程模块及工艺模块的配置，配置工艺任务的 参数，并发送给所述半导体制造设备运行，处理半导体材料。
7. -种半导体制造设备的工艺任务配置处理方法，其特征在于，包括如下步骤： 配置硅片装载端口的位置、片盒中硅片的数目和位置，以及每个硅片使用的工艺进 程； 配置使用同一个所述工艺进程的每个硅片运行的工艺路径和工艺腔室； 配置不同的所述工艺腔室运行的工艺。
8. 根据权利要求7所述的半导体制造设备的工艺任务配置处理方法，其特征在于，所 述配置硅片装载端口的位置、片盒中硅片的数目和位置，以及每个硅片使用的工艺进程，包 括如下步骤： 设置所述硅片装载端口的位置； 设置所述片盒中硅片的数目和位置； 设置每个硅片使用的所述工艺进程。
9. 根据权利要求7所述的半导体制造设备的工艺任务配置处理方法，其特征在于，所 述配置使用同一个所述工艺进程的每个硅片运行的工艺路径和工艺腔室，包括如下步骤： 设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工艺腔室，一个所述工艺进程对应 一个或多个工艺腔室； 设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工艺路径。
10. 根据权利要求7所述的半导体制造设备的工艺任务配置处理方法，其特征在于，所 述配置不同的工艺腔室所运行的工艺，包括如下步骤： 设置各个工艺腔室所运行的工艺，一个所述工艺腔室设置一种工艺。
11. 根据权利要求7所述的半导体制造设备的工艺任务配置处理方法，其特征在于，所 述设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工艺腔室之前，还包括如下步骤： 根据使用同一个工艺进程的硅片需要运行的工艺，选择一个或多个工艺腔室。
12. 根据权利要求7至11任一项所述的半导体制造设备的工艺任务配置处理方法，其 特征在于，所述配置不同的所述工艺腔室运行的工艺之后，还包括以下步骤： 配置工艺任务的参数，并发送给所述半导体制造设备运行，处理半导体材料。
【文档编号】H01L21/67GK104103552SQ201310126410
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月12日 优先权日:2013年4月12日
【发明者】张继宏 申请人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司