有机电致发光器件及其封装方法
【专利摘要】本发明涉及一种有机电致发光器件及其封装方法，该有机电致发光器件包括依次层叠的阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、阴极及层叠于阴极上的5～7个保护层，每个保护层包括混合阻挡层及层叠于混合阻挡层上的无机阻挡层；混合阻挡层由氟化镁、氟化铝与六氟铝酸钠中的一种和氟化镧、氟化钕与氟化钆中的一种掺杂于酞菁铜、酞菁锌、酞菁铁、酞菁钴、酞菁锰与酞菁镍中的一种中形成，无机阻挡层由二氧化钛、氧化镁、二氧化硅、二氧化锆、氮化锌或氧化铝形成。保护层能够有效地减少外部水、氧等活性物质的侵蚀，并且5～7个保护层能够满足封装的密封性要求，从而使有机电致发光器件的使用寿命较高。
【专利说明】有机电致发光器件及其封装方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电致发光【技术领域】，特别是涉及一种有机电致发光器件及其封装方 法。
【背景技术】
[0002] 有机电致发光器件（0LED)是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典 型结构是在ΙΤ0玻璃上制作一层几十纳米厚的有机发光材料作发光层，发光层上方有一层 低功函数的金属电极。当电极上加有电压时，发光层就产生光福射。
[0003] 0LED器件具有主动发光、发光效率高、功耗低、轻、薄、无视角限制等优点，被业内 人士认为是最有可能在未来的照明和显示器件市场上占据霸主地位的新一代器件。作为一 项崭新的照明和显示技术，0LED技术在过去的十多年里发展迅猛，取得了巨大的成就。由 于全球越来越多的照明和显示厂家纷纷投入研发，大大的推动了 0LED的产业化进程，使得 0LED产业的成长速度惊人，目前已经到达了大规模量产的前夜。
[0004] 然而,0LED中的发光层对于大气中的污染物、氧气、水汽等十分敏感，在污染物、氧 气及水汽等的作用下发生化学反应会导致发光量子效率的降低，而阴极一般由较活泼的金 属形成，在空气或氧气中易受侵蚀，从而导致0LED的稳定性较差，使用寿命较短。
【发明内容】
[0005] 基于此，有必要提供一种使用寿命较长的有机电致发光器件及其封装方法。
[0006] -种有机电致发光器件，包括依次层叠的阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、 电子传输层、电子注入层及阴极，还包括层叠于所述阴极上的5?7个保护层，每个保护层 包括混合阻挡层及层叠于所述混合阻挡层上的无机阻挡层；其中，所述混合阻挡层由氟化 镁、氟化铝与六氟铝酸钠中的一种和氟化镧、氟化钕与氟化钆中的一种掺杂于酞菁铜、酞菁 锌、酞菁铁、酞菁钴、酞菁锰与酞菁镍中的一种中形成，所述无机阻挡层由二氧化钛、氧化 镁、二氧化硅、二氧化锆、氮化锌或氧化铝形成。
[0007] 在其中一个实施例中，氟化镁、氟化铝与六氟铝酸钠中的一种占所述混合阻挡层 的质量百分比为10?20%。
[0008] 在其中一个实施例中，所述氟化镧、氟化钕与氟化钆中的一种占所述混合阻挡层 的质量百分比为10?20%。
[0009] 在其中一个实施例中，所述混合阻挡层的厚度为100纳米?200纳米。
[0010] 在其中一个实施例中，所述无机阻挡层的厚度为50纳米?100纳米。
[0011] 一种有机电致发光器件的封装方法，包括如下步骤：
[0012] 步骤一：提供阳极，采用真空蒸镀在所述阳极上形成空穴注入层；
[0013] 步骤二：采用真空蒸镀在所述空穴注入层上形成空穴传输层；
[0014] 步骤三：采用真空蒸镀在所述空穴传输层上形成发光层；
[0015] 步骤四：采用真空蒸镀在所述发光层上形成电子传输层；
[0016] 步骤五：采用真空蒸镀在所述电子传输层上形成电子注入层；
[0017] 步骤六：采用真空蒸镀在所述电子注入层上阴极；
[0018] 步骤七：采用真空蒸镀在所述阴极上形成混合阻挡层，所述混合阻挡层由氟化镁、 氟化铝与六氟铝酸钠中的一种和氟化镧、氟化钕与氟化钆中的一种掺杂于酞菁铜、酞菁锌、 酞菁铁、酞菁钴、酞菁锰与酞菁镍中的一种中形成；
[0019] 步骤八：采用磁控溅射在所述混合阻挡层上形成无机阻挡层，所述无机阻挡层由 二氧化钛、氧化镁、二氧化硅、二氧化锆、氮化锌或氧化铝形成，所述混合阻挡层和无机阻挡 层形成一个保护层；
[0020] 步骤九：交替重复所述步骤七和所述步骤八4至6次，在所述阴极上形成5?7个 保护层，得到有机电致发光器件。
[0021] 在其中一个实施例中，所述步骤七?步骤九中，真空蒸镀的真空度为IX l(T5Pa? lXl(T3Pa。
[0022] 在其中一个实施例中，所述采用真空蒸镀在所述阴极上形成混合阻挡层的步骤 中，蒸发速度为
【权利要求】
1. 一种有机电致发光器件，包括依次层叠的阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电 子传输层、电子注入层及阴极，其特征在于，还包括层叠于所述阴极上的5?7个保护层，每 个保护层包括混合阻挡层及层叠于所述混合阻挡层上的无机阻挡层；其中，所述混合阻挡 层由氟化镁、氟化铝与六氟铝酸钠中的一种和氟化镧、氟化钕与氟化钆中的一种掺杂于酞 菁铜、酞菁锌、酞菁铁、酞菁钴、酞菁锰与酞菁镍中的一种中形成，所述无机阻挡层由二氧化 钛、氧化镁、二氧化娃、二氧化锫、氮化锌或氧化错形成。
2. 根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，氟化镁、氟化铝与六氟铝酸 钠中的一种占所述混合阻挡层的质量百分比为10?20%。
3. 根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述氟化镧、氟化钕与氟化 钆中的一种占所述混合阻挡层的质量百分比为10?20%。
4. 根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述混合阻挡层的厚度为 100纳米?200纳米。
5. 根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述无机阻挡层的厚度为 50纳米?100纳米。
6. -种有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤一：提供阳极，采用真空蒸镀在所述阳极上形成空穴注入层； 步骤二：采用真空蒸镀在所述空穴注入层上形成空穴传输层； 步骤三：采用真空蒸镀在所述空穴传输层上形成发光层； 步骤四：采用真空蒸镀在所述发光层上形成电子传输层； 步骤五：采用真空蒸镀在所述电子传输层上形成电子注入层； 步骤六：采用真空蒸镀在所述电子注入层上阴极； 步骤七：采用真空蒸镀在所述阴极上形成混合阻挡层，所述混合阻挡层由氟化镁、氟化 铝与六氟铝酸钠中的一种和氟化镧、氟化钕与氟化钆中的一种掺杂于酞菁铜、酞菁锌、酞菁 铁、酞菁钴、酞菁锰与酞菁镍中的一种中形成； 步骤八：采用磁控溅射在所述混合阻挡层上形成无机阻挡层，所述无机阻挡层由二氧 化钛、氧化镁、二氧化硅、二氧化锆、氮化锌或氧化铝形成，所述混合阻挡层和无机阻挡层形 成一个保护层； 步骤九：交替重复所述步骤七和所述步骤八4至6次，在所述阴极上形成5?7个保护 层，得到有机电致发光器件。
7. 根据权利要求6所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，所述步骤七? 步骤九中，真空蒸镀的真空度为1 X l(T5Pa?1 X 10_3Pa。
8. 根据权利要求6所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，所述采用真空 蒸镀在所述阴极上形成混合阻挡层的步骤中，蒸发速度为
9. 根据权利要求6所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，所述采用磁控 溅射在所述混合阻挡层上形成无机阻挡层的步骤中，通入流量为5s CCm?lOsccm的氩气。
10. 根据权利要求9所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，所述采用真空 蒸镀在所述阳极上形成空穴注入层的步骤之前，还包括对阳极的清洗步骤，所述清洗步骤 为：将所述阳极依次放入丙酮、乙醇、去离子水及乙醇中进行超声清洗，每次超声清洗5分 钟，然后用氮气吹干，再用烘箱烘干。
【文档编号】H01L51/52GK104051667SQ201310084312
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2013年3月15日 优先权日:2013年3月15日
【发明者】周明杰, 王平, 钟铁涛, 陈吉星 申请人:海洋王照明科技股份有限公司, 深圳市海洋王照明技术有限公司, 深圳市海洋王照明工程有限公司