发光二极管封装结构的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括：提供具有多数个固晶区与穿孔的基板，固晶区呈阵列排列，穿孔沿着基板的至少一边长及/或各固晶区的周围排列。粘贴具有多数个孔洞对齐穿孔的抗热胶布于基板的背面。将一模具合模至基板正面，模具包括具有倾斜侧壁的多数个凹槽，对应穿孔呈阵列排列。自基板的背面的孔洞与穿孔填充反射杯胶材至凹槽中并固化反射杯胶材。将模具离膜，用以在基板的正面形成多数个杯壁，每一个杯壁环绕各固晶区，再对基板进行切割。
【专利说明】发光二极管封装结构的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种封装结构的制造方法，且特别是涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。
【背景技术】
[0002]传统发光二极管封装结构的制造方法，是在一基板上进行固晶打线制作工艺，利用压模的方式形成荧光胶保护层于基板上，接着将荧光胶保护层进行切割，以形成填充杯壁的空间，将此空间填充杯壁材料，最后切割出单体。
[0003]然而，利用上述切割荧光胶保护层的方法，只能形成具有垂直壁的杯壁，垂直壁无法增加出光量，使得发光二极管的出光量较差。此外，填充杯壁材料的方式为涂布或是点胶，若以涂布的方式进行填充，容易造成脏污，使出光减少，若以点胶的方式进行填充，则其生产效率较低。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种发光二极管封装结构的制造方法，利用具有倾斜侧壁的凹槽的模具制造封装结构的杯壁，可大量制造具有倾斜杯壁的封装结构，使发光二极管的出光效率提升，更可根据制作工艺流程的弹性，采用先制造杯壁再进行固晶打线，或是先行固晶打线再制造杯壁。
[0005]为达上述目的，本发明提出一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括:提供具有多数个固晶区与穿孔的基板，固晶区呈阵列排列，穿孔沿着基板的至少一边长及/或各固晶区的周围排列。粘贴具有多数个孔洞对齐穿孔的抗热胶布于基板的背面。将一模具合模至基板正面，模具包括具有倾斜侧壁的多数个凹槽，对应穿孔呈阵列排列。自基板的背面的孔洞与穿孔填充反射杯胶材至凹槽中并固化反射杯胶材。将模具离膜，用以在基板的正面形成多数个杯壁，每一个杯壁环绕各固晶区，再对基板进行切割。
[0006]为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下，以下实施例是为阐述本发明专利，非限缩本专利的内容:
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1A?图1C为本发明实施例的基板的俯视图；
[0008]图2为本发明第一实施例的模具的侧剖面图；
[0009]图3为本发明实施例填充反射杯胶材至凹槽中的步骤的俯视图；
[0010]图4为沿着图3中AA’连线的切面的剖视图；
[0011]图5为沿着图1B中BB’连线的切面的剖视图；
[0012]图6为本发明第一实施例的部分流程示意图；
[0013]图7为本发明第二实施例的模具的侧剖面图；
[0014]图8为本发明第二实施例的部分流程示意图；[0015]图9A?图9B为本发明实施例的发光二极管封装结构的单体的背面视图。
[0016]主要元件符号说明
[0017]100:基板
[0018]110:固晶区
[0019]I2O:穿孔
[0020]130:第一侧边
[0021]140:第二侧边
[0022]200:抗热胶布
[0023]300、700:模具
[0024]310、710:凹槽
[0025]400:反射杯胶材
[0026]410:刮板
[0027]500:杯壁
[0028]600:发光二极管
[0029]720:凹陷部
[0030]900:发光二极管封装结构的单体
[0031]1001:玻璃纤维区域
[0032]1101:不连接金属区域
[0033]1201:反射杯胶材区域
【具体实施方式】
[0034]以下是参照所附附图详细叙述本发明实施例的发光二极管封装结构的制造方法。需注意的是，实施例所提出各元件的细部结构仅为举例说明之用，并非对本发明欲保护的范围做限缩。且附图已简化以利清楚说明实施例的内容，附图上的尺寸比例并非按照实际产品等比例绘制，因此并非作为限缩本发明保护范围之用。
[0035]第一实施例
[0036]提供一基板100，基板100为一种不导电基板，例如是由环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维的复合材料,或一般电路板所用美国电子制造业协会(NationalElectrical Manufacturers Association, NEMA)所定义的 FR-4 等级的材料所制成。基板100包括多数个固晶区110与穿孔120。请参照图1A所绘示本发明实施例的基板100的俯视图，固晶区110呈阵列排列，穿孔120沿着基板100的四边及各固晶区110的周围排列，但并未受限于此，举例来说，穿孔也可沿着基板100的至少一边(如图1B所示)或仅沿着各固晶区Iio的周围排列。穿孔120的形状可如图1A所示为矩形，或者如图1B所示为圆形，也可如图1C所示为L形穿孔120A与矩形穿孔120B。此外，如图1A?图1C所示，基板100也可具有四个圆形对位孔150，设置于基板100的四个角落，但对位孔的形状与位置并未受限于此。
[0037]粘贴抗热胶布(如附图图4的标号200)于基板100的背面。抗热胶布200具有多数个孔洞对齐穿孔120，孔洞的形状可与穿孔120相对应。抗热胶布200的耐热程度例如是摄氏150至200度，用以保护基板100且避免其受到污染。[0038]将模具300合模至基板100的正面。如图2所绘示本发明实施例的模具300的侧剖面图，模具300包括多数个凹槽310，凹槽310呈阵列排列，且每个凹槽310都具有倾斜的侧壁。在一实施例中，模具300更可通过基板的对位孔150进行对位，使凹槽310对应基板的穿孔120呈阵列排列。
[0039]自基板100的背面，通过穿孔120与抗热胶布200的孔洞填充反射杯胶材400至凹槽310中。参照图3绘示填充反射杯胶材400至凹槽310中的俯视图，与图4绘示沿着图3中AA’连线的切面的剖视图，首先提供反射杯胶材400至基板100背面的第一侧边130，接着将一刮板410自第一侧边130沿着第一方向Dl朝对向的第二侧边140移动，再将刮板410自第二侧边140沿着相反于第一方向Dl朝第一侧边130移动，反复数次，直到凹槽310中完全填满反射杯胶材400。反射杯胶材400例如是娃环氧树脂(Silicon epoxy resin)或其他热固形塑料，且反射杯胶材400的流动方式可如图4所绘示。
[0040]在本发明另一实施例中，填充反射杯胶材400至凹槽310中的步骤，也可如图5所示。图5绘示沿着图1B中BB’连线的切面的剖视图，首先提供多数个注胶管420，将反射杯胶材400填满注胶管420，接着将注胶管420插入基板100的部分穿孔120，使反射杯胶材400填入凹槽310中，反射杯胶材400的流动方式可如图5所绘示，直到凹槽310完全填满反射杯胶材400。将注胶管420插入基板100的部分穿孔120填入反射杯胶材400，可使反射杯胶材400在注入的过程中一并排除凹槽310内的空气。
[0041]填充反射杯胶材400至凹槽310后，固化反射杯胶材400。固化反射杯胶材400的步骤例如是一烘烤制作工艺。在一实施例中，固化反射杯胶材400之前，可先将抗热胶布200自基板100的背面剥离。
[0042]将模具300离膜。如图6所绘示本发明第一实施例的部分流程示意图，模具300离膜后，可在基板100的正面形成多数个杯壁500，其中每个杯壁500环绕基板的各固晶区110，使固晶区110裸露在外。接着，在各杯壁500所裸露的固晶区110上设置发光二极管600，且进行打线制作工艺与封装制作工艺。
[0043]切割基板100。如图6所示，将基板100切割为多数个发光二极管封装结构的单体900，由于形成杯壁500的模具的每个凹槽310都具有倾斜的侧壁，因此这些发光二极管封装结构的单体900的杯壁500也具有倾斜的侧壁。
[0044]第二实施例
[0045]本发明第二实施例与第一实施例的发光二极管封装结构的制造方法不同之处，在于模具的结构以及制造步骤顺序，其他相同的部分将不赘述。如图7所绘示本发明第二实施例的模具700的侧面剖视图，模具700的凹槽710之间更具有凹陷部720。凹陷部720对应于基板100的各固晶区110设置，使得填充反射杯胶材400时，反射杯胶材400不会填入凹陷部720中。
[0046]图8绘示本发明第二实施例的部分流程示意图。如图8所示，由于模具700具有凹陷部720对应于基板100的各固晶区110设置,使得填充反射杯胶材400时,反射杯胶材400不会填入凹陷部720中，因此在粘贴抗热胶布200于基板100的背面的步骤前，可先在固晶区Iio上设置发光二极管600，且进行一打线制作工艺与一封装制作工艺。之后的步骤与第一实施例相同，将不再赘述。
[0047]图9A?图9B绘示本发明实施例的发光二极管封装结构的单体900的背面视图。如图所示，发光二极管封装结构的单体900的背面包括一玻璃纤维区域1001、两个不连接金属区域1101及多数个反射杯胶材区域1201。不连接金属区域1101与玻璃纤维区域1001相邻，且不连接金属区域1101由固晶区110所形成。反射杯胶材区域1201对应于穿孔120，并与玻璃纤维区域1001或金属区域1101不连续地相邻。然而，反射杯胶材区域1201的形状并不限于例如是图9A所绘示的矩形或图9B所绘示的L形。任何对应于基板的穿孔120的形状与位置的反射杯胶材区域1201，皆属于本发明实施例的范畴。
[0048]由上述实施例可知，本发明的发光二极管封装结构的制造方法，相比较于现有技术可制造出具有更佳出光效率的发光二极管，且可用于大量制造具有倾斜侧壁的杯壁。此夕卜，本发明的制作工艺更加地稳定，可根据制作工艺流程的弹性改变模具结构，而采用先进行固晶打线再进行杯壁制造，或是先行固晶打线再制造杯壁。
[0049]综上所述，虽然已结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明。本发明所属【技术领域】中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括: 提供一基板，该基板包括: 多个固晶区，呈阵列排列； 多个穿孔，沿着该基板的至少一边长及/或各该固晶区的周围排列； 粘贴一抗热胶布于该基板的背面，其中该抗热胶布具有多个孔洞，该些孔洞对齐该些穿孔； 将一模具合模至该基板正面，该模具包括: 多个凹槽，该些凹槽对应该些穿孔呈阵列排列，且每该凹槽具有倾斜的侧壁； 自该基板的背面，通过该些孔洞与穿孔填充反射杯胶材至该些凹槽中； 固化该反射杯胶材； 将该模具离膜，用以在该基板的正面形成多个杯壁，其中每一该杯壁环绕各该固晶区；以及 切割该基板为多个发光二极管封装结构的单体。
2.如权利要求1所述的方法，其中在切割该基板的步骤前，还包括: 在各该杯壁所裸露的该固晶区上设置一发光二极管，且进行一打线制作工艺与一封装制作工艺。
3.如权利要求1所述的方法，其中各该凹槽之间还具有一凹陷部，对应于各该固晶区设置，使得填充该反射杯胶材时，该反射杯胶材不会填入该凹陷部中。
4.如权利要求3所述的方法，其中在粘贴该抗热胶布于该基板的背面的步骤前，还包括: 在该固晶区上设置一发光二极管，且进行一打线制作工艺与一封装制作工艺。
5.如权利要求1所述的方法，其中通过该些孔洞与穿孔填充反射杯胶材至该些凹槽中的步骤，还包括: 提供该反射杯胶材至该基板背面的一第一侧边；及 移动一刮板，使该反射杯胶材填充至该些凹槽中。
6.如权利要求5所述的方法，其中移动该刮板的步骤包括: 将该刮板自该第一侧边沿着一第一方向朝对向的一第二侧边移动； 再将该刮板自该第二侧边沿着相反于该第一方向朝该第一侧边移动；及 反复数次，直到该些凹槽完全填满该反射杯胶材。
7.如权利要求1所述的方法，其中该些孔洞形状与该些穿孔相对应。
8.如权利要求7所述的方法，其中自该基板的背面的该些孔洞与穿孔填充反射杯胶材至该些凹槽中的步骤，还包括: 提供多个注胶管； 将该反射杯胶材填满该些注胶管； 将该些注胶管插入部分该些穿孔；及 填入该反射杯胶材，直到该些凹槽完全填满该反射杯胶材。
9.如权利要求1所述的方法，其中该些穿孔的形状为选自于由圆形、矩形与L型所组成的群组。
10.如权利要求1所述的方法，其中部分该些穿孔沿着各该固晶区的周围的水平方向与垂直方向排列。
11.如权利要求1所述的方法，其中该基板的材料包括玻璃纤维。
12.如权利要求1所述的方法，其中该反射杯胶材为一热固形塑料。
13.如权利要求1所述的方法，其中固化该反射杯胶材的步骤为一烘烤制作工艺。
14.如权利要求1所述的方法，其中该抗热胶布的耐热程度为摄氏150至200度。
15.如权利要求1所述的方法，其中在固化该反射杯胶材的步骤前，还包括: 将该抗热胶布从该基板背面剥离。
16.如权利要求1所述的方法，其中在切割该基板后，该些发光二极管封装结构的单体的背面包括: 玻璃纤维区域； 两个不连接金属区域，与该玻璃纤维区域相邻，该些不连接金属区域由该些固晶区所形成；及 多个反射杯胶材区域，对应于该些穿孔，该些反射杯胶材区域不连续地相邻于该玻璃纤维区域或该些金属区域。
【文档编号】H01L33/60GK103915555SQ201310041573
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年2月1日 优先权日:2013年1月4日
【发明者】陈兴国, 柯博喻, 王君伟 申请人:隆达电子股份有限公司