复合线缆的利记博彩app
【专利摘要】一种复合线缆，该复合线缆具有一包括光波导的平板状的光波导部、一包括导电线的平板状的导电线部以及一形成于纵向端部的连接端部。其中，所述连接端部设置有：一光波导端部，形成于所述导电线部的纵向端部；一导电端部，形成于所述导电线部的纵向端部；以及一中间板，介于所述光波导端部和所述导电端部之间。所述光波导端部、所述导电端部及所述中间板通过层叠而接合。以及一接合垫形成于所述导电端部的上表面，一零件通过超声波接合而接合于所述接合垫。在该复合线缆中，一零件能够可靠地通过超声波接合而接合于所述导电线部的上表面，同时也能够简化结构、降低制造成本、且提高可靠性。
【专利说明】复合线缆
[0001]本实用新型申请主张于2011年3月08日向日本特许厅提交的题为“复合线缆”的日本专利申请2011-049905的优先权。前述专利申请的内容以其整体并入本文。
【技术领域】
[0002]本实用新型申请概括而言涉及一种复合线缆。
【背景技术】
[0003]为了减小整个壳体的尺寸同时增加显示屏的尺寸，折叠壳体的能力成为对传统电子设备的迫切要求。当这样做时，通过配设一导电线(诸如一柔性印制电路(FPC)、一细线同轴线缆等)来传输信号，所以导电线穿过一壳体和另一壳体的连接处的一可转动的铰接部的内部。近年来，尽管高清晰度图像等需要高速信号传输，但是所述铰接部的内部尺寸的限制使得难于配设一宽的或大直径的导电线。进一步地，当考虑运用接地方式来控制电磁干扰(EMI)时，导电线的宽度变得更大。
[0004]对此，已经做出将具有优异的电磁干扰兼容性的一光波导与一导电线集成为一体的提案，以便能够传输大量的信号。日本专利申请2008-262244公开了这样的一个例子，其内容被整体并入本文。
[0005]图9不出一现有的线缆,其中将一导电线与一光波导集成为一体。一线缆901包括一导电薄膜950，该导电薄膜950具有设置在一光波导薄膜910上的层叠的两层结构。光波导薄膜910为一细长的柔性的带状薄膜，且包括多个互相平行的光波导芯911。进一步地，导电薄膜950也为具有柔性的一细长的带状的薄膜，且多个导电线951形成于其上表面。
[0006]此外，光波导薄膜910和导电薄膜950通过一粘接剂层941在线缆901的纵向两侧的端部互相接合。线缆901的所述端部连接于一电路基板(未示出)上，且连接在一电路基板上的诸如一电子设备等的导电线的一端连接于导电薄膜950的导电线951。进一步地，光波导薄膜910的光波导芯911与诸如一光学兀件等(未不出)光f禹合。
[0007]应注意的是，在除线缆901端部以外的部分，光波导薄膜910和导电薄膜950未互相粘结在一起，而是处于分离状态。因此，线缆901能够在端部以外的部分自由弯折且能以一弯折状态收纳于例如一电子设备的壳体中，并在连接两个壳体的铰接部内以一螺旋状卷绕。但是，对于传统的线缆901，因为柔性的光波导薄膜910和导电薄膜950经由一柔软的粘接剂层941层叠，所以柔性高，这使得难于将诸如集成电路芯片、芯片制冷器(condenser)等零件电连接于导电线951。
[0008]一般而言，当将诸如一热敏感的集成电路芯片等零件电连接于诸如一基板等时，采用超声波接合技术而非需要加热的回流焊用于连接，超声波接合技术施加一超声波来熔融形成在诸如一端子等上的一金属块，诸如一金块。此外，对于超声波接合，一超声变幅杆(ultrasonic horn)(其为用于传输超声波的一工具)被施压于一零件或一零件的一端子，以将一超声波施加于一金属块。
[0009]因此，为了通过超声波接合将一零件连接于导电薄膜950的导电线951，通过将超声变幅杆施压于安装在导电薄膜950上的零件来施加超声波，但是因为零件下方的线缆901是柔性的，所以即使当例如将线缆901的相反侧靠在一高刚性的作业台的表面上时，超声波通过柔性的线缆901也会逃逸，因此，不能将足够的超声波施加于金属块，且不能将零件可靠地连接于导电线951。
实用新型内容
[0010]为了解决如上所述的现有的问题，本申请的一个目的在于提供一种结构简单、制造成本低、可靠性高的复合线缆，其通过使零件接合于所述复合线缆的端部而能使所述零件可靠地接合于一导电线部的上表面，所述复合线缆具有包括一光波导的一平板状光波导部并且具有包括一导电线的一平板状导电线部，一中间板介于所述光波导部和所述导电线部之间。
[0011]由此，根据本申请的复合线缆包括具有一光波导的一平板状的光波导部、一包括导电线的平板状的导电线部、以及一形成于纵向端部的连接端部。其中，所述连接端部设置有:一光波导端部，形成于所述导电线部的纵向端部；一导电端部，形成于所述导电线部的纵向端部；以及一中间板，介于所述光波导端部和所述导电端部之间。所述光波导端部、所述导电端部及所述中间板通过层叠而接合。一接合垫形成于所述导电端部的上表，一零件通过超声波接合而接合于所述接合垫。
[0012]根据本申请的另一种复合线缆，其中，在所述导电端部的背面上，所述中间板与对应于所述零件通过超声波接合而接合于其上的所述接合垫的一区域相对。又一种复合线缆，其中，通过超声波接合而接合的所述零件为一光学元件，在所述光学元件处自所述光波导射出的光被接收，或者入射到所述光波导的光在所述光学元件处射出。
[0013]根据本申请的另一种复合线缆，其中，所述光波导端部设置有一光路变换部，而一通过超声波接合而接合的零件被接合于与所述导电端部的上表面上的所述光路变换部对应的一区域，且一光透过孔形成在与所述光路变换部及通过超声波接合而接合在所述中间板上的所述零件对应的一区域。又种一复合线缆，其中，在所述导电端部的背面上，所述中间板与对应于所述零件通过超声波接合而接合于其上的所述接合垫的一区域相对。再一种复合线缆，其中，在所述导电端部的上表面还形成一连接器用接合垫，一连接器接合于所述连接器用接合垫。最后，一种复合线缆，其中，接合于连接器用接合垫的连接器与接合于另一构件的另一连接器对接，由此所述连接端部被连接于所述另一构件。
[0014]根据本申请的复合线缆具有一中间板，介与所述光波导部和所述导电线部之间，并位于所述复合线缆的端部处，所述复合线缆具有包括一光波导的一平板状的光波导部和包括一导电线的一平板状的导电线部。由此，一零件能够通过超声波接合而可靠地接合于所述导电线部的上表面，同时也能够简化结构、降低制造成本、且提高可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]参考以下结合附图的具体说明可以更好地理解本申请的结构和操作的组成和方式及其目的和优点，其中相似的附图标记表示类似的元件，且在附图中:
[0016]图1示出根据本申请的一复合线缆的连接端部且为从导电线部侧观察的一立体图；[0017]图2示出图1的复合线缆且为从导电线部侧观察的一立体图；
[0018]图3示出图1的复合线缆且为从光波导部侧观察的一立体图；
[0019]图4示出图1的复合线缆的连接端部且为从导电线部侧观察的一平面图；
[0020]图5为一图1的复合线缆的连接端部的侧视图；
[0021]图6为示出图5的连接端部的一层叠结构的一必要部分的放大的侧断面图；
[0022]图7为示出图5的连接端部的一分解图；
[0023]图8为示出图1的复合线缆的连接端部的一层叠结构的一分解图，且为图7的一必要部分的放大图；以及
[0024]图9示出一现有的线缆。
【具体实施方式】
[0025]尽管本申请易于实现为不同形式的实施例，但是示出在附图中且在本文中将详细说明的是具体实施例，同时应理解的是本说明书应被视为是本申请原理的范例且并非旨在将本申请限制于所示出的内容。
[0026]同样地，对某一特征或方面的描述旨在说明本申请的一个例子的一特征或方面，并非是指本申请的每个实施例都具有所说明的特征或方面。此外，需要说明的是说明书示出了多个特征。同时若干特征可以组合在一起而示出可能的系统设计，这些特征也可用于其他未明确公开的组合。因此，若非另有说明，所描述的组合不应是限制性的。
[0027]在图中示出的实施例中，诸如上、下、左、右、前以及后等方向指示用于解释本申请各元件的结构和移动不是绝对的而是相对的。当这些元件在图中示出的位置时，这些说明是合适的。然而，如果对元件的位置的说明改变，则这些指示会相应地改变。
[0028]参照附图，将光波导线缆110和一导电线缆150耦合的复合线缆101具有柔性，其中，光波导线缆110作为包括一光波导的一光波导部，导电线缆150作为包括导电线151的一导电线部。进一步地，形成于线缆101的纵向端部的连接端部120连接于诸如一电路基板等(未示出)的另一构件。此外，各连接端部120设置有:一光波导端部110a，形成于光波导线缆110的纵向端部；以及一导电端部150a，形成于导电线缆150的纵向端部。
[0029]此外，一连接器I通过接合而安装于端部120，且与通过接合而安装于诸如一电路基板等(未不出)的另一连接器对接(fit)，由此端部120连接于诸如电路基板等的另一构件。应注意的是，连接器I及所述另一连接器被表面安装在所述基板的上表面上，用于连接两基板，且被称作一基板对基板连接器。此外，连接器I设置有:一基座(h0USing)ll，由一绝缘材料制成；多个端子61，由一导电材料制成且安装于所述基座11 ;以及一紧固辅助支架65，由一高强度材料制成且安装于基座11。应注意的是，端子61的尾部62自基座11的两侧壁向外延伸。本文示出的连接器I仅是一个例子，且可以任意改变。此外，也可以使用基板对基板连接器以外的连接器，诸如一柔性电路基板(FPC)(或柔性扁平线缆(FFC))连接器、卡用连接器、一电子零件用插座、一电线用连接器、一输入/输出(I/O)连接器或一后板连接器。
[0030]线缆101可应用于壳体，在壳体中配线被制作为穿过一铰接部的内部，其中，该铰接部内的相邻的组件被以可转动方式连接，并且具有一壳体，该壳体被分割成多个部分，并且被使用于其内的相邻的组件以可转动方式连接的电子设备中。此外，线缆101可通过光波导线缆110序列地传输信号且具有优异的电磁干扰兼容性，所以，适合用于高速传输大量的信号。此外，连接器I中的另一连接器适合安装于设置在电子设备的壳体内的一基板的表面上。
[0031]光波导线缆110为一薄板构件，具有一细长的、薄的、柔性的条形形状，且具有沿其纵向(也就是轴线方向)延伸的一光波导。本文描述的光波导具有沿光波导线缆110的轴线方向延伸的一芯部111，能够光学地传输光且具有一包覆部112，包覆部112包覆芯部111且起到将光限制于芯部111的作用。
[0032]此外，光波导的传输模式可为任意模式，诸如一单一模式、多模式、级射率模式(step index mode)等；尽管本文使用的是多模式。应注意的是，包覆部112的折射率优选低于芯部111的折射率，且优选由使得芯部111与包覆部112之间的折射率差例如为至少
0.01的材料制成。还应注意的是，光波导不限于本文所描述的形式，而是可以为任一种包括传输光的一芯部111以及将光限制于芯部111的一包覆部112的形式，且可为例如通过层叠或蚀刻一材料制成的一光波导或者为设置有一光子结构的一光波导。
[0033]此外，光波导可由任意类型的材料制成，只要其满足这类的折射率的条件即可；其可以由例如一混合基体(hybrid substrate)或一柔性的树脂膜制成；在本文中，光波导由一柔性的树脂膜制成。应注意的是，光波导线缆110由一细长的、薄的、柔性的条状薄板构件制成，因此当根据需要调整刚性时，可将一绝缘片材贴附于光波导线缆110，尽管本文的说明为至少设置有芯部111及包覆部112的一光波导线缆110。
[0034]此外，导电线缆150为细长的、薄的、柔软的、条状的一薄板构件，其宽度优选与光波导线缆110的宽度大体相同。线缆150为例如称为一 FPC的一柔性印制电路，且设置有:一第一绝缘层141 (本文描述的);多条箔状的导电线151，以一规定的间距平行地设置在第一绝缘层141上且沿导电线缆150的轴线方向延伸；一第二绝缘层142 (本文描述的)，设置在导电线151上；以及一填充层(未示出)，具有电绝缘性能，用于填充导电线151以外的第一绝缘层141和第二绝缘层142之间的空间。应注意的是，省略所述填充层也是合适的。此外，导电线缆150无需为一柔性印制电路，且可例如将导电线151直接贴附在条状的树脂膜上并将第二绝缘层142贴附于其上。
[0035]应注意的是，光波导线缆110在导电线缆150上被层叠为与导电线151的相反侧的表面(也就是背面)相对。此外，光波导线缆Iio及导电线缆150可沿线缆101的纵向的整个范围互相地且不可分离地接合在一起，或者，如图所示，仅端部120及其附近的区域互相地且不可分离地接合，而其他的区域不互相接合或者可以仅一部分粘结。这种其他区域的粘结可如上所述进行适当地选择以用于电子设备配线，从而在配线作业时，不降低处理及可加工性，且不降低电性能和光性能。应注意的是，本文的说明是这样一个例子，其中光波导线缆110及导电线缆150由一可分割(separable)的线缆制成，该可分割的线缆不会由于材料性能上的差异降低如上所述的性能。
[0036]如图1和图4所示，连接器I在端部120处附加到导电端部150a的导电线151侧的表面(上表面)上，且安装有多个零件，这些零件包括一光学元件72以及用于驱动光学元件72的一集成电路芯片73。所述零件为例如电子零件或电气零件。这里，为了方便起见，除光学元件72及集成电路芯片73以外的零件在图中被省略。此外，安装在端部120上的零件的类型、数量及设置方式等可任意改变。[0037]此外，导电端部150a的上表面设置有:第一接合垫152a，作为一连接器接合垫与连接器I的端子61的尾部62接合；第二接合垫152b，在此接合诸如光学元件72、集成电路芯片73等零件；第三接合垫152c，在此接合连接器I的紧固辅助支架65。应注意的是，第一接合垫152a、第二接合垫152b及第三接合垫152c为由一导电材料制成的薄板状的构件。此外，本文将第一接合垫152a、第二接合垫152b及第三接合垫152c作为接合垫152整体来说明。
[0038]应注意的是，一光透过孔128在光学元件72接合于第二接合垫152b附近的一位置处形成在导电线缆150上。光经由光透过孔128在光学元件72和光波导线缆110的芯部111之间传输。
[0039]在本实施例中，至少光学元件72和集成电路芯片73中的一个零件通过超声波接合(ultrasonic bonding)而接合于第二接合垫152b。应注意的是,其他零件也可通过回流焊连接于第二接合垫152b。在这种情况下，一金属块158 (本文描述的)预先形成于光学元件72及集成电路芯片73的端子部(未示出)的上表面或第二接合垫152b的上表面。此外，在将光学兀件72和集成电路芯片73放置在导电端部150a的上表面上的一规定的位置的情况下，金属块158被熔融。金属块158介入光学元件72及集成电路芯片73的端子部和第二接合垫152b之间，之后通过超声变幅杆(未示出)施压到光学元件72及集成电路芯片73上施加一超声波。
[0040]此外，因为连接器I及所述零件的一部分通过回流焊接合于接合垫152，所述零件通过超声波接合的接合操作优选在通过回流焊的接合操作之后进行。由此，可避免回流焊等的热效应作用于通过超声波接合而被接合的零件上。
[0041]此外，导电端部150a的上表面设置有--第一导电线151a,图案化成使导电线151接触第一接合垫152a ;第二导电线151b，图案化成使第一接合垫152a接触第二接合垫152b或者第二接合垫152b互相连`接。应注意的是，因为第一导电线151a、第二导电线151b及导电线151大体相似，所以将它们作为导电线151来整体说明。
[0042]因为设置在导电线151上的第一绝缘层141及第二绝缘层142薄且具有一高透明度及透过率，所以如图所示可从导电线缆150的上方观察导电线151a。应注意的是，接合垫152的上表面露出，且接合垫152的上表面上不存在有第二绝缘层142。
[0043]在图1中，104为一过渡部，该过渡部将线缆101的宽的端部120与其余窄的部分连接。一凹部105形成在过渡部104靠近端部120的位置且于线缆101的左右两侧缘在位置上对齐。因此，线缆101的宽度在凹部105的部分处最小。此外，作为过渡部104的一支撑构件的支撑薄膜114贴附于光波导线缆110的导电线缆150的相反侧的表面(背面)上自过渡部104至光波导端部IlOa的前端的区域。支撑薄膜114由一合成树脂或者只要具有一定程度的刚性和绝缘性的任意材料制成。应注意的是，在图中示出的例子中，光波导端部IlOa的前端不到达导电端部150a的前端。换句话说，光波导线缆110比导电线缆150短，其中导电端部150a的前端与端部120的前端一致。
[0044]此外，使用于过渡部104的中间板121设于导电线缆150的背面上且自过渡部104至导电端部150a的前端的区域。中间板121为由金属或只要具有一定程度地刚性的任意材料制成使通过超声波接合将零件接合于第二接合垫152b时使得超声波不会逃逸的一构件。应注意的是，在光波导端部IlOa存在的区域,中间板121介于导电端部150a和光波导端部IlOa之间。
[0045]用于导电端部150a的多条导电线151设置成分开位于导电端部150a的宽度方向的两侧且分别沿侧缘延伸，在凹部105的部分处靠近宽度方向的中心集合，且在靠近针对线缆101的过渡部104的轴线方向中心的部分分开位于线缆101的宽度方向的两侧而分别沿侧缘延伸。同时，光波导线缆110的芯部111设置成沿线缆101在靠近线缆101的所述宽度方向的中心集合，且于光波导端部110a、过渡部104及靠近过渡部104的轴线方向中心的部分沿线缆101的轴线方向直接延伸。因此，导电线151及芯部111在凹部105区域、特别是过渡部104区域处沿线缆101的厚度方向处于一重叠状态，且导电线151及芯部111在过渡部104以外的部分不重叠。
[0046]因此，因为芯部111及导电线151设置为在过渡部104以外的部分不重叠，所以光波导线缆110及导电线缆150不粘结且可分离，即使当它们互相接触或即使当它们通过一粘接剂等沿线缆101的纵向上的整个区域粘结且互不可分离时，线缆101的柔性也可提高。而且，因为线缆101的柔性高，所以即使当光波导线缆110和导电线缆150相互接触时，SP使当它们沿线缆101的纵向上的整个区域粘结为互相不可分离时，并且即使当用于一电子设备而电子设备中的壳体被分割成多个部分且各相邻的部分以可转动方式连接、且配线穿过使各相邻的部分可转动地连接的铰接部的内部安装时，也容易恢复(retrieval)且易于进行配线工作。此外，它被制成为并非仅仅是柔性的，而是因为大的应力不作用于芯部111及导电线151，所以不会损伤芯部111及导电线151且防止光波导线缆110内的光学损失的发生。同时，因为使内导电线151及芯部111在中间板121处于一重叠状态的过渡部104介于导电线缆150和光波导线缆110之间、且支撑薄膜114贴附于光波导线缆110的背面，所以芯部111及导电线151可承受一大的应力但不会受到损伤或使线缆101挠曲。
[0047]图5至图8示出线缆101的端部120的结构。在图中，光波导端部IlOa的前端不到达导电端部150a的前端，但是也可被制成到达导电端部150a的前端。换句话说，导电线缆150的长度可与光波导线缆110的长度相同。应注意的是，即使当光波导端部IlOa的前端不到达导电端部150a的前端，如图5所示，光波导端部IlOa的前端超过光学元件72在轴线方向上的位置而到达连接器I的位置附近(也就是说在连接器I和这些零件之间的区域)也是优选的。
[0048]此外，端部120至少在设置接合于第二接合垫152b的零件的区域具有如图6所示的一层叠结构。换句话说，中间板121介于导电端部150a和光波导端部IlOa之间。此外，支撑薄膜114贴附于光波导端部IlOa的背面。当更详细地说明时，支撑薄膜114、粘接剂层118、光波导端部110a、粘接剂层118、中间板121、粘接剂层118、导电端部150a以此顺序自光波导端部IlOa的背面侧沿导电端部150a的上表面侧(图6中从上到下)层叠。应注意的是，与光波导线缆110的其他部分一样，光波导端部IlOa设置有传输光的芯部111以及将光限制于芯部111的一包覆部112,且于导电线缆150的其他部分一样，导电端部150a设置有一第一绝缘层141、设置在第一绝缘层141上的一导电线151、以及设置在导电线151上的一第二绝缘层142。
[0049]应注意的是，在图6所示的例子中，光学元件72通过超声波接合而接合于第二接合垫152b。在这种情况下,预先形成的金属块158 (诸如一金块)通过将一超声波施加于光学元件72的端子部分(未示出)的上表面或第二接合垫152b的上表面而被接合，光学元件72的所述端子部分电连接且物理连接于第二接合垫152b。此外，一光路变换部161作为一光连接部形成在光波导端部IlOa中。光路变换部161设置有起到一镜面的作用的一倾斜面162，通过芯部111传输的光的方向变换成大体一直角。换句话说，线缆101的轴线方向的光路变换成在与线缆101的上表面垂直的方向上的一光路。由此，通过光波导线缆110的芯部111传输的光可自线缆101的上表面(图6中的下表面)向下射出，同时自下方入射到线缆101的上表面的光可导入芯部111。光路变换部161在与安装于线缆101的导电端部150a的上表面上的光学元件72对应的一区域形成。换句话说，在图6中，光路变换部161在导电端部150a的轴线方向上位于与第二接合垫152b连接的光学元件72的正上方。应注意的是，即使在导电端部150a的宽度方向上，光路变换部161也位于光学元件72的正上方。由此，光波导端部IlOa及光学元件72进入一光学连接状态。
[0050]换句话说，自光学元件72的发光面射出的光自下方进入线缆101且被光路变换部161的倾斜面162反射，且方向变成大体一直角，且导入对应的芯部111，光在芯部111内沿线缆101的轴线方向传输。同时，在芯部111内沿线缆101的轴线方向传输的光被光路变换部161的倾斜面162反射，且方向变成大体一直角，在此自线缆101的下方射出且被光学元件72的受光面接收。应注意的是，因为中间板121存在于光路变换部161和光学元件72之间，在这种状态下，光被遮断且不被传输。同样地，导电线缆150存在于光路变换部161和光学元件72之间，且当使用不易透过光的第一绝缘层141及第二绝缘层142时，光被遮断且不被传输。
[0051]因此，在如图6所示的实施例中，微小直径的光透过孔128形成于中间板121及导电线缆150，从而光传输可在光路变换部161和光学元件72之间进行。如图6所示，光透过孔128在线缆101的端部120的轴线方向及宽度方向上形成在光学元件72的正上方。
[0052]光透过孔128是透光的，所以无需形成一用于光传输的构件。因此，在图6所示的例子中，光透过孔128既不形成于导电线缆150的第二绝缘层142也不形成于光波导端部IlOa和中间板121之间的粘接剂层118。这是因为，如上文所说，第二绝缘层142薄且透明度高。同样地，这也是因为粘接剂层118薄且透明度及透过率高。与此相反，因为中间板121是由金属制成的一板材料，光不能透过；同样地，导电线缆150的第一绝缘层141也是不能传输光的构件。因此，中间板121及第一绝缘层141在厚度方向上通过诸如激光加工、蚀刻等分别形成光透过孔128。应注意的是，当第一绝缘层141的透明度及透过率与第二绝缘层142的透明度及透过率同样高时，第一绝缘层141可不形成光透过孔128。
[0053]此外，如图7所示，凹部105分别形成于光波导线缆110、中间板121及对应于导电线缆150的过渡部104的一区域。因此，在将光波导线缆110、中间板121及导电线缆150的层叠及接合操作中，凹部105与一对圆柱状引导部接合以进行滑动，从而光波导线缆110、中间板121及导电线缆150可分别移动，由此可容易并准确地对准光波导线缆110、中间板121及导电线缆150的位置。
[0054]此外，端部120通过与另一连接器的对接表面相对放置而连接于另一构件，其中连接器I的一对接表面(图5中的下侧表面)安装于所述另一连接器的对接表面且接合于一电路基板等(未示出)的所述另一构件的上表面，之后将连接器I与所述另一连接器对接。在这种情况下，所述另一构件的上表面与端部120的上表面(图5的下侧表面)相对。
[0055]由此，通过导电线缆150的导电线151传输的电信号经由连接器I及所述另一连接器传输至所述另一构件。相反地，来自所述另一构件的电信号可经由所述另一连接器及连接器I传输至导电线缆150的导电线151。进一步地，通过光波导线缆110的芯部111传输的光信号由光学元件72、集成电路芯片73等变换成电信号，之后经由连接器I及所述另一连接器传输到所述另一构件。相反地，来自所述另一构件的电信号经由所述另一连接器及连接器I传输至端部120且由光学元件72、集成电路芯片73等变换成一光信号，之后通过光波导线缆110的芯部111传输。应注意的是，因为由金属制成的中间板121起到一包覆板的作用，所以线缆101也能够适用于高频传输。
[0056]如此，该实施例中的线缆101具有:一平板状的光波导线缆110，其包括一光波导；一平板状的导电线缆150，其包括一导电线151 ;以及一端部120，形成在纵向端部上。端部120设置有:一光波导端部IlOa,形成于光波导线缆110的纵向端部；一导电端部150a,形成于导电线缆150的纵向端部；以及一中间板121,介于光波导端部IlOa和导电端部150a之间。光波导端部110a、导电端部150a及中间板121通过层叠而接合，而一接合垫152形成在导电端部150a的上表面，零件通过超声波接合而接合于接合垫152。
[0057]由此，当端部120的背面上的光波导端部IlOa抵接一作业台等的状态下，通过超声变幅杆施压于放置在导电端部150a的上表面上的一零件施加超声波时，因为中间板121介于光波导端部IlOa和导电端部150a之间,所述零件能够可靠地接合于接合垫152,同时超声波不会逃逸。此外，可简化结构、降低制造成本、提高可靠性。
[0058]此外，在导电端部150a的背面上，中间板121与对应于零件通过超声波接合而接合于其上的接合垫152的一区域相对。如此，因为中间板121接合在与接合垫152对应的一区域的导电端部150a的(背面)的正下方，所以可更有效地防止超声波逃逸，且由此所述零件可通过接合垫152可靠地接合。
[0059]此外，在通过超声波接合而接合的光学元件72处，来自一光波导射出的光被接收，或者入射到一光波导的光在该光学元件处射出。由此，可防止由于焊接所带来的对光学元件72的热效应。
[0060]此外，光波导端部IlOa设置有一光路变换部161，而一通过超声波接合而接合的零件被接合于与导电端部150a的上表面上的光路变换部161对应的一区域，且一光透过孔128形成在与光路变换部161及中间板121上的通过超声波接合而接合的所述零件对应的一区域。由此，因为中间板121的材料性能可被适当地选择为具有高刚性但不透过光的材料性能，通过增加中间板121的刚性能够更有效地防止超声波逃逸，且零件能够更可靠地接合于接合垫152。
[0061]此外，在导电端部150a的上表面还形成供连接器I接合于其上的第一接合垫152a。由此，连接器I可在零件通过超声波接合而被接合之前通过回流焊而接合于导电端部150a的上表面。
[0062]此外，通过将接合于第一接合垫152a的连接器I与接合于所述另一构件的另一连接器对接，使端部120与所述另一构件连接。由此，通过将连接器I与所述另一连接器对接的简单操作，线缆101可与诸如电路基板等的所述另一构件连接。
[0063]尽管示出并说明了本申请的一优选实施例，但是可设想的是，在不脱离上述说明书及随附权利要求的精神和范围的情况下，本领域技术人员可以设计出各种各样的修改。
【权利要求】
1.一种复合线缆，其特征在于，所述复合线缆包括: 一包括光波导的平板状光波导部、一包括导电线的平板状导电线部以及一形成于纵向端部的连接端部，其中， 所述连接端部设置有:一光波导端部，形成于所述导电线部的纵向端部；一导电端部，形成于所述导电线部的纵向端部；以及一中间板，介于所述光波导端部和所述导电端部之间； 所述光波导端部、所述导电端部及所述中间板通过层叠而接合；以及 一接合垫，形成于所述导电端部的上表面，一零件通过超声波接合而接合于所述接合垫。
2.根据权利要求1所述的复合线缆，其特征在于，在所述导电端部的背面上，所述中间板和与所述零件通过超声波接合而接合于其上的所述接合垫对应的区域相对。
3.根据权利要求1所述的复合线缆，其特征在于，通过超声波接合而接合的所述零件为一光学元件，在所述光学元件处自所述光波导射出的光被接收，或者入射到所述光波导的光在所述光学元件处射出。
4.根据权利要求2所述的复合线缆，其特征在于，通过超声波接合而接合的所述零件为一光学元件，在所述光学元件处自所述光波导射出的光被接收，或者入射到所述光波导的光在所述光学元件处射出。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的复合线缆，其特征在于，所述光波导端部设置有一光路变换部，而一通过超声波接合而接合的零件被接合于与所述导电端部的上表面上的所述光路变换部对应的一区域，且一光透过孔形成在与所述光路变换部及通过超声波接合而接合在所述中间板上的所述零件对应的一区域。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的复合线缆，其特征在于，在所述导电端部的上表面还形成一连接器用接合垫，一连接器接合于所述连接器用接合垫。
7.根据权利要求5所述的复合线缆，其特征在于，在所述导电端部的上表面还形成一连接器用接合垫，一连接器接合于所述连接器用接合垫。
8.根据权利要求6所述的复合线缆，其特征在于，接合于所述连接器用接合垫的所述连接器与接合于另一构件的另一连接器对接，由此所述连接端部被连接于所述另一构件。
9.根据权利要求7所述的复合线缆，其特征在于，接合于所述连接器用接合垫的所述连接器与接合于另一构件的另一连接器对接，由此所述连接端部被连接于所述另一构件。
【文档编号】H01B11/18GK203480922SQ201290000344
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年3月8日 优先权日:2011年3月8日
【发明者】西川雅子, 下津昭浩 申请人:莫列斯公司