专利名称：电磁共振耦合器的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及用于非接触电力传送装置、非接触信号传送装置以及信号绝缘装置的电磁共振耦合器。
背景技术：
已知不必通过布线将电气设备直接连接，就能够在电气设备间传送电力和信号的非接触传送技术。例如，为了将逻辑信号的地线和RF信号的地线分离，已知在输入输出间具有电绝缘功能的被称为数字分离器的电子电路元件(信号绝缘装置)(例如参照专利文献I)。在IGBT (绝缘栅双极型晶体管、insulated gate bipolar transistor)等用于驱动高耐压的开关元件的半导体驱动电路中，驱动电路的输出侧的基准电位非常高。因此，在半导体驱动电路的输入侧和驱动开关元件的输出侧之间，需要将地线电绝缘。为了实现这样的电绝缘，使用非接触传送技术。例如，专利文献4所公开的利用2个电布线共振器的耦合的电磁共振耦合器(也称为电磁场共振耦合器)，近年来作为非接触传送技术受到极大关注。这样的电磁共振耦合器的特征在于，高效率且能够进行长距离的信号传送。在先技术文献专利文献专利文献1:美国专利第7692444号说明书专利文献2:特开2001-267905号公报专利文献3:特开2007-311753号公报专利文献4:特开2008-067012号公报发明的概要发明所要解决的课题在上述那样的电磁共振耦合器中，存在小型化及集成化的课题。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种容易进行小型化及集成化的电磁共振耦合器。解决课题所采用的手段为了解决上述课题，本发明的一个方式的电磁共振耦合器，在第一共振布线及第二共振布线间以非接触的方式传送高频信号，其特征在于，具备:传送基板；以及反射基板，与所述传送基板对置地设置；在所述传送基板上设置有:第一共振布线，形成为环形状的一部分由第一开放部开放的形状；第一输入输出布线，与所述第一共振布线连接；第二共振布线，设置于所述第一共振布线的内侧，形成为环形状的一部分由第二开放部开放的形状；第二输入输出布线，与所述第二共振布线连接；在所述反射基板上设置有反射布线，形成为环形状的一部分由第三开放部开放的形状；从与所述传送基板的主面垂直的方向观察时，所述反射布线和所述第一共振布线重叠的部分的形状为环形状由所述第一开放部及所述第三开放部开放的形状，所述反射布线和所述第二共振布线重叠的部分的形状为环形状由所述第二开放部及所述第三开放部开放的形状。发明效果根据本发明的一个方式的电磁共振稱合器，能够在同一平面上传送非接触信号，所以能够使装置小型化及集成化。
图1是以往的非接触信号传送装置的示意图。图2A是实施方式I的电磁共振耦合器的示意图。图2B是实施方式I的电磁共振耦合器的电路示意图。图3是表示电磁共振耦合器的变形例的示意图。图4A是表示实施方式2的电磁共振耦合器的立体图(透视图)。图4B是实施方式2的电磁共振耦合器的截面图。图4C是实施方式2的电磁共振耦合器的传送基板的俯视图。图4D是实施方式2的电磁共振耦合器的反射基板的俯视图。图4E是表示在实施方式2的电磁共振耦合器中，共振器和共振反射器重叠的部分的图。图5是表示实施方式2的电磁共振耦合器的传送特性的图。图6是表示背面接地布线的变形例的示意图。图7A是共振反射器为I个的开环型的电磁共振耦合器的立体图(透视图)。图7B是共振反射器为I个的开环型的电磁共振耦合器的反射基板的俯视图。图7C是表示在共振反射器为I个的开环型的电磁共振耦合器中，共振器和共振反射器重叠的部分的图。图8是共振器及共振反射器为矩形的电磁共振耦合器的立体图(透视图)。图9是将实施方式2的电磁共振耦合器和开关元件集成时的立体图。
具体实施例方式(本发明的基础知识)如背景技术中所说明，在用于对IGBT等高耐压的开关元件进行驱动的半导体驱动电路中，使用非接触信号传送装置。在这样的半导体驱动电路中，要求能够与其他半导体元件同样地小型化、高集成化的非接触传送装置。例如，虽然有经由脉冲传送器等非接触信号传送装置将地线分离的构造(例如参照专利文献2)，但是由于脉冲传送器的尺寸较大，无法用于半导体驱动电路元件。作为非接触信号传送装置，通过使用对置的平面螺旋电感器的构成(例如参照专利文献3)，能够在一定程度上小型化。但是，通过这样的平面螺旋电感器进行的非接触信号传送存在以下问题:由于进行电磁感应耦合，因此传送效率较差，并且，由于无法取得布线间的空隙(airgap)，所以无法确保耐压。即，作为大电流.电压用途并不适合。此外，在I个螺旋电感器构造中，布线彼此交叉，所以要求夹持较厚的绝缘体的3维构造。为了实现这样的夹持较厚的绝缘体的3维构造，需要采用一般的半导体工艺无法应对的特殊工艺。作为非接触信号传送装置，在图1中示出了使用螺旋电感器的构造的数字分离器的例子。数字分离器包括:发送电路芯片1041，形成有发送电路；发送芯片1043，形成有发送螺旋电感器1045 ;接收芯片1044，形成有接收螺旋电感器1046 ;以及接收(解调)电路芯片1042，形成有解调电路。发送电路芯片1041与发送芯片1043、以及接收电路芯片1042与接收芯片1044通过线1047连接。输入信号被发送电路调制为非接触信号传送用信号，并发送至发送芯片1043的发送螺旋电感器1045。发送螺旋电感器1045及接收螺旋电感器1046发挥线圈的作用。发送芯片1043上的发送螺旋电感器1045和接收芯片1044上的接收螺旋电感器1046通过电磁感应耦合，所以发送至发送螺旋电感器1045的电力(电流)被传送给电分离的接收螺旋电感器1046。由接收螺旋电感器1046产生的电力(电流)被接收电路芯片1042上的接收电路复原，并作为输出信号取出。这时，在形成螺旋电感器时，需要堆积及制作较厚的金属层和较厚的绝缘层。这样的较厚的金属层和较厚的绝缘层的堆积及制作不包括在通常的半导体工艺中。因此，螺旋电感器与半导体电路芯片形成在不同的基板上。另一方面，如果使用在半导体芯片上堆积厚膜的电介质等的再布线工艺，则能够在半导体电路芯片上集成作为发送部的螺旋电感器。但是，使用再布线工艺的成本非常高。因此，数字分离器像图1那样由未集成化的4个半导体芯片构成。此外，在图1那样的数字分离器中，需要将发送电路芯片1041和发送芯片1043、以及接收电路芯片1042和接收芯片1044的芯片间分别用线连接，所以还存在不适于高频信号的传送的课题。此外，作为不使用再布线工艺就能够得到较高的绝缘耐压的构造，提出了在非接触信号传送装置中使用开环型共振器的电磁共振耦合器(例如参照专利文献4)。但是,在这样的电磁共振稱合器中，信号被输入的布线和信号被输出的布线设置在不同的平面上，所以存在难以集成化的课题。为了解决上述课题，本发明的一个方式的电磁共振耦合器，在第一共振布线及第二共振布线间以非接触的方式传送高频信号，其特征在于，具备:传送基板；以及反射基板，与所述传送基板对置地设置；在所述传送基板上设置有:第一共振布线，形成为环形状的一部分由第一开放部开放的形状；第一输入输出布线，与所述第一共振布线连接；第二共振布线，设置于所述第一共振布线的内侧，形成为环形状的一部分由第二开放部开放的形状；第二输入输出布线，与所述第二共振布线连接；在所述反射基板上设置有反射布线，形成为环形状的一部分由第三开放部开放的形状；从与所述传送基板的主面垂直的方向观察时，所述反射布线和所述第一共振布线重叠的部分的形状为环形状由所述第一开放部及所述第三开放部开放的形状，所述反射布线和所述第二共振布线重叠的部分的形状为环形状由所述第二开放部及所述第三开放部开放的形状。由此，能够将2个共振布线形成在同一平面上，所以容易集成化。此外，不需要使用再布线工艺等，能够以低成本集成化。
此外，也可以是，所述反射布线具有第四开放部及第五开放部来作为所述第三开放部，所述反射布线包括:第一反射布线，形成为环形状的一部分由所述第四开放部开放的形状；第二反射布线，设置于所述第一共振布线的内侧，形成为环形状的一部分由所述第五开放部开放的形状；以及连接布线，将所述第一反射布线和所述第二反射布线连接；从与所述传送基板的主面垂直的方向观察时，所述第一反射布线和所述第一共振布线重叠的部分的形状为环形状由所述第一开放部及所述第四开放部开放的形状，所述第二反射布线和所述第二共振布线重叠的部分的形状为环形状由所述第二开放部及所述第五开放部开放的形状。由此，第一共振布线和第一反射布线是类似的构造，第二共振布线和第二反射布线是类似的构造，所以能够加强电磁共振耦合。即，实现了能够高效地传送信号的电磁共振率禹合器。此外，也可以是，所述第二共振布线的布线宽度比所述第一共振布线的布线宽度窄。由此，能够使第一共振布线及反射布线的动作频带接近于第二共振布线及反射布线的动作频带。即，实现了电磁共振耦合力较强且能够高效地传送信号的电磁共振耦合器。此外，也可以是，(反射布线的布线宽度)所述第二反射布线的布线宽度比所述第一反射布线的布线宽度窄。由此，能够使第一共振布线及第一反射布线的动作频带接近于第二共振布线及第二反射布线的动作频带。即，实现了电磁共振耦合力较强且能够高效地传送信号的电磁共振率禹合器。此外，也可以是，所述第一反射布线与所述第一共振布线为同一布线宽度及同一形状，所述第二反射布线与所述第二共振布线为同一布线宽度及同一形状，从与所述传送基板的主面垂直的方向观察时，所述第一反射布线的轮廓与所述第一共振布线的轮廓一致，所述第二反射布线的轮廓与所述第二共振布线的轮廓一致。由此，第一共振布线与第一反射布线为同一构造，第二共振布线与第二反射布线为同一构造，所以能够加强电磁共振耦合。即，实现了能够高效地传送信号的电磁共振耦合器。此外，也可以是，与所述传送基板的主面垂直的方向上的、所述第一共振布线及所述第二共振布线与所述反射布线的距离为所述高频信号的波长的1/2以下。此外，也可以是，所述第一共振布线、所述第二共振布线、所述第一反射布线以及所述第二反射布线的轮廓为圆形或矩形。此外，也可以是，具备与所述反射基板对置地设置的盖基板，在所述盖基板的不与所述反射基板对置一侧的面上设置有表示所述高频信号的基准电位的盖接地布线。由此，通过盖接地布线，提高了传送效率，并且能够降低来自电磁共振耦合器的无用放射。此外，也可以是，在所述传送基板上的所述第二共振布线、所述第一输入输出布线以及所述第二输入输出布线的周边，设置有表示所述高频信号的基准电位的共面接地布线。由此，通过共面接地布线，将与基板水平的方向的电磁场封闭，从而提高传送效率，并且能够减少来自电磁共振耦合器的无用放射。此外，在传送基板中，实现了共面或接地共面布线构造的输入输出布线。此外，也可以是，所述共面接地布线包括:第一共面接地布线，沿着所述第一输入输出布设置；以及第二共面接地布线，与所述第一共面接地布线绝缘，沿着所述第二输入输出布线设置。由此，能够将共面接地布线分离为表示第一输入输出布线的基准电位的接地布线和表示第二输入输出布线的基准电位的接地布线。此外，也可以是，在所述传送基板的未形成有所述第一共振布线一侧的面、即背面上，设置有表示所述高频信号的基准电位的背面接地布线。由此，将传送基板的背面的电磁场封闭而提高了传送效率，并且能够减少来自电磁共振耦合器的无用放射。此外，在传送基板中，实现了微带线路构造的输入输出布线。此外，所述背面接地布线在从与所述传送基板的主面垂直的方向观察时包括:第一背面接地布线，是比所述第二共振布线及所述第二输入输出布线的轮廓更靠外侧的区域；以及第二背面接地布线，是由所述第二共振布线及所述第二输入输出布线的轮廓围成的区域；所述第一背面接地布线和所述第二背面接地布线被沿着所述第二共振布线及所述第二输入输出布线的轮廓设置的绝缘图案绝缘。由此，能够将背面接地布线分离为表示第一输入输出布线的基准电位的接地布线和表示第二输入输出布线的基准电位的接地布线。此外，也可以是，在所述传送基板上还形成有:发送电路，通过所述高频信号对控制信号进行调制；以及接收电路，对所述控制信号进行解调；在所述第一共振布线及所述第二共振布线间传送调制后的所述控制信号。由此，不再需要通过线等将发送电路及接收电路与非接触信号传送部(共振布线及反射布线)连接，所以实现了不易受到不确定的寄生电容等影响的、高速的非接触信号传送。此外，也可以是，所述发送电路具备:振荡器，输出所述高频信号；以及信号混合器，将所述振荡器输出的所述高频信号及所述控制信号混合，从而通过所述高频信号对所述控制信号进行调制；所述接收电路通过二极管及电容器将调制后的所述控制信号解调。由此，能够以与控制信号的频率不同的频率进行非接触信号传送，实现了低噪音及低干扰的优良的非接触信号传送。此外，也可以是，在所述传送基板上还形成有开关元件，根据由所述接收电路解调后的所述控制信号，该开关元件接通或断开。此外，也可以是，所述传送基板是氮化物半导体基板或形成有氮化物半导体的基板。以下，参照
本发明的实施方式。另外，以下说明的实施方式都只示出本发明的一具体例。以下的实施方式所示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接形态、步骤、步骤的顺序等只是一例，不意图限定本发明。此外，对于以下的实施方式中的构成要素中的、表示最上位概念的独立权利要求所未记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。(实施方式I)
图2A表不实施方式I的电磁共振稱合器10。此外，图2B是使用电路记号示意性地表示电磁共振耦合器10的图。(构成)图2A所不的电磁共振稱合器10具备传送基板101和重叠在传送基板101的上方的反射基板102。在本实施方式中，传送基板101是0.2mm厚的蓝宝石基板。传送基板101例如也可以是硅半导体基板。在本实施方式中，反射基板102是0.2mm厚的蓝宝石基板。反射基板102例如也可以是硅半导体基板。反射基板102与传送基板101对置地设置。首先，说明电磁共振耦合器10中的共振器的构成要素(用于非接触信号传送的构成要素)。在传送基板101上设置有:接收共振器104 (第一共振布线);输入布线110 (第一输入输出布线)，与接收共振器104连接；发送共振器103 (第二共振布线)；以及输出布线111 (第二输入输出布线)，与发送共振器连接。在反射基板102上设置有共振反射器107 (反射布线)。以下将接收共振器104、发送共振器103及共振反射器107称为“非接触信号传送部”。接收共振器104、发送共振器103、共振反射器107、输入布线110以及输出布线111是金属布线。金属布线的材料在本实施方式中为金，但是不限于此。图2A所示的发送共振器103及接收共振器104的形状是在布线的一部分具有切口(以下也称为狭缝)的圆环。发送共振器103及接收共振器104的形状是在视力检查中使用的C字那样的形状。换言之，发送共振器103及接收共振器104的形状是环形状(圆形状)的一部分由狭缝(第一开放部或第二开放部)开放的形状。以下，将上述那样的在一部分具有切口的圆环标记为“开环形状”。另外，环形状指的是例如像闭曲线形状那样的封闭环形的形状，在环(环绕、loop)形状中，也包括由直线构成的封闭形状。切口的尺寸(切口部分在圆环的圆周方向上的长度)是任意的，但是优选为圆环的长度的1/4以下。发送共振器103的直径小于接收共振器104的直径。此外，接收共振器104以包围发送共振器103的方式配置。换言之，发送共振器103设置于接收共振器104的内侧。在实施方式I中，圆形状的接收共振器104和圆形状的发送共振器103配置为同心圆状。另外，发送共振器103和接收共振器104不通过布线等电连接。从与传送基板的主面垂直的方向观察时，发送共振器103中的设置有切口部分的位置与接收共振器104中的设置有切口部分的位置不相同。即，将发送共振器103的中心和发送共振器103的切口的中央部分连结的直线、以及将接收共振器104的中心和接收共振器104的切口的中央部分连结的直线，从与传送基板的主面垂直的方向观察时并不一致。在接收共振器104的切口部分配置有将信号混合器109和发送共振器103连接的输入布线110。输入布线110连接在从发送共振器103的一端起相当于发送共振器103的布线长度的1/4长度的位置。此外，输入布线110穿过接收共振器104的切口部分，与延伸设置至接收共振器104的外侧的信号混合器109连接。此外，输出布线111连接在从接收共振器104的一端起相当于接收共振器104的布线长度的1/4的长度的位置。
通过这样的构成，能够将接收共振器104和发送共振器103紧凑地设置在同一平面上。即，通过在接收共振器104的内侧配置发送共振器103，能够缩小发送共振器103及接收共振器104在传送基板101上所占的面积。此外，发送共振器103和接收共振器104形成在与后述的周边电路同一平面上。即，在电磁共振耦合器10中实现了非接触信号传送部和周边电路的集成化。这样，在电磁共振耦合器10中，在非接触信号传送部中能够在同一基板上传送信号，所以除了共振反射器107之外，能够在同一晶片上形成包括周边电路在内的全部元件。即，具有能够通过单一工艺制作除了共振反射器107之外的电路元件的优点。由此，不需要通过线接合等将各元件电接合，所以能够避免高频信号的特性恶化。此外，制作成本也较低。另外，在图2A中，发送共振器103的布线和接收共振器104的布线的间隔(圆的半径方向的距离)为0.1mm。该间隔不限于此。共振反射器107形成于反射基板102的上表面。共振反射器107经由反射基板102与发送共振器103及接收共振器104对置地配置。共振反射器107由第I圆环105 (第二反射布线)、第2圆环106 (第一反射布线)和连接布线130构成。第I圆环105及第2圆环106是在一部分具有切口的圆环状的布线。第I圆环105和第2圆环106通过连接布线130电连接。具体地说，连接布线130的一端连接在从第I圆环105的一端起相当于第I圆环105的布线长的1/4的长度的位置。此外，连接布线130的另一端连接在从第2圆环106的一端起相当于第2圆环106的布线长的1/2的长度的位置。共振反射器107中包含的第I圆环105是与发送共振器103的圆环对应的形状，其共振频率相同。共振反射器107中包含的第2圆环106是与接收共振器104的圆环对应的形状，其共振频率相同。即，共振反射器107具有与发送共振器103及接收共振器104双方具有相同共振频率的圆环。在实施方式I中，第I圆环105是与发送共振器103相同的形状，第2圆环106是与接收共振器104相同的形状。以下说明电磁共振耦合器10的非接触信号传送部的动作。发送共振器103及接收共振器104的开环型电磁场共振耦合器具有:在电介质材料(蓝宝石)上由金等金属形成的圆形的电布线的一部分被狭缝切断的构造、以及将向该圆形的电布线输入信号或输出信号的布线连接的构造。发送共振器103与共振反射器107中包含的第I圆环105在离开了下述距离的位置对置地设置，在该距离下，发送共振器103与共振反射器107中包含的第I圆环105在近场区域中电磁场耦合。具体地说，在与传送基板101垂直的方向上，发送共振器103与第I圆环105的距离是由非接触信号传送部(电磁共振耦合器10)传送的高频信号的波长(动作波长)的1/2以下。同样，接收共振器104和共振反射器107中包含的第2圆环106离开了动作波长的1/2以下的距离而配置。在此，高频信号的波长是考虑了传送信号的布线材料导致的波长的缩短率、以及存在于发送共振器103和接收共振器104之间的电介质导致的波长缩短率之后的波长。在实施方式I中，由作为布线材料的金及作为基板材料的蓝宝石决定上述波长缩短率。
因此，发送共振器103和第I圆环105处于电场和磁场能够强耦合的状态。同样，接收共振器104和第2圆环106处于电场和磁场能够强稱合的状态。由此，例如通过在发送共振器103中产生具有特定频率(动作频率)的电流，在共振反射器107所包含的第I圆环105中产生同样频率的电流。此外，通过在共振反射器107所包含的第2圆环106中产生动作频率的电流，在接收共振器104中产生相同频率的电流。一般来说，将该现象称为电磁共振耦合。S卩，向发送共振器103输入动作频率的高频信号的情况下，在共振反射器107所包含的第I圆环105中产生动作频率的高频信号。共振反射器107所包含的第I圆环105和共振反射器107所包含的第2圆环106通过布线电连接，所以在共振反射器107所包含的第2圆环106中也产生动作频率的高频信号。通过在共振反射器107所包含的第2圆环106中产生动作频率的高频信号，在接收共振器104中产生动作频率的高频信号。换言之，对置地设置的开环型电磁共振耦合器(发送共振器103及第I圆环105、接收共振器104及第2圆环106)分别处于电场和磁场能够强耦合的状态，所以通过输入动作频率的高频信号而共振。在此，作为共振反射器107的第I圆环105和第2圆环106通过连接布线电连接。由此，在电气及空间地分离的发送共振器103和接收共振器104之间实现了高频信号的传送。动作频率fr由发送共振器103及第I圆环105(接收共振器104及第2圆环106)的自感L和自电容C决定。此外，动作频率fr作为与发送共振器103及第I圆环105 (接收共振器104及第2圆环106)的尺寸有关的式子，能够像下述的式(I)那样近似。在此，c是指光速，er是指等价的相对介电常数。相对介电常数在此是指传送基板101的电介质的介电常数。此外，a是开环型电磁共振耦合器的有效面积，在实施方式I的构造中，大约为发送共振器103及第I圆环105 (接收共振器104及第2圆环106)的直径左右。数I
权利要求
1.一种电磁共振耦合器，在第一共振布线及第二共振布线间以非接触的方式传送高频信号，具备: 传送基板；以及 反射基板，与所述传送基板对置地设置； 在所述传送基板上设置有: 所述第一共振布线，为环形状的一部分由第一开放部开放而成的形状； 第一输入输出布线，与所述第一共振布线连接； 所述第二共振布线，设置于所述第一共振布线的内侧，为环形状的一部分由第二开放部开放而成的形状；以及 第二输入输出布线，与所述第二共振布线连接； 在所述反射基板上设置有反射布线，该反射布线为环形状的一部分由第三开放部开放而成的形状； 从与所述传送基板的主面垂直的方向观察时， 所述反射布线与所述第一共振布线重叠的部分的形状，为环形状由所述第一开放部及所述第三开放部开放而成的形状， 所述反射布线与所述第二共振布线重叠的部分的形状，为环形状由所述第二开放部及所述第三开放部开放而成的形状。
2.如权利要求1所述 的电磁共振耦合器， 所述反射布线具有第四开放部及第五开放部来作为所述第三开放部， 所述反射布线包括: 第一反射布线，为环形状的一部分由所述第四开放部开放而成的形状； 第二反射布线，设置于所述第一共振布线的内侧，为环形状的一部分由所述第五开放部开放而成的形状；以及 连接布线，将所述第一反射布线和所述第二反射布线连接； 从与所述传送基板的主面垂直的方向观察时， 所述第一反射布线与所述第一共振布线重叠的部分的形状，为环形状由所述第一开放部及所述第四开放部开放而成的形状， 所述第二反射布线与所述第二共振布线重叠的部分的形状，为环形状由所述第二开放部及所述第五开放部开放而成的形状。
3.如权利要求1或2所述的电磁共振耦合器， 所述第二共振布线的布线宽度比所述第一共振布线的布线宽度窄。
4.如权利要求2或3所述的电磁共振耦合器， 所述第二反射布线的布线宽度比所述第一反射布线的布线宽度窄。
5.如权利要求2 4中任一项所述的电磁共振稱合器， 所述第一反射布线与所述第一共振布线为同一布线宽度及同一形状， 所述第二反射布线与所述第二共振布线为同一布线宽度及同一形状， 从与所述传送基板的主面垂直的方向观察时， 所述第一反射布线的轮廓与所述第一共振布线的轮廓一致， 所述第二反射布线的轮廓与所述第二共振布线的轮廓一致。
6.如权利要求1 5中任一项所述的电磁共振稱合器， 在与所述传送基板的主面垂直的方向上，所述第一共振布线及所述第二共振布线与所述反射布线的距离为所述高频信号的波长的1/2以下。
7.如权利要求2 6中任一项所述的电磁共振稱合器， 所述第一共振布线、所述第二共振布线、所述第一反射布线及所述第二反射布线的轮廓为圆形或矩形。
8.如权利要求1 7中任一项所述的电磁共振稱合器， 所述电磁共振耦合器还具备与所述反射基板对置地设置的盖基板， 在所述盖基板的不与所述反射基板对置一侧的面上，设置有表现所述高频信号的基准电位的盖接地布线。
9.如权利要求1 8中任一项所述的电磁共振稱合器， 在所述传送基板上的所述第二共振布线、所述第一输入输出布线及所述第二输入输出布线的周边，设置有表现所述高频信号的基准电位的共面接地布线。
10.如权利要求9所述的电磁共振耦合器， 所述共面接地布线包括: 第一共面接地布线，沿着所述第一输入输出布线设置；以及 第二共面接地布线，与 所述第一共面接地布线绝缘，沿着所述第二输入输出布线设置。
11.如权利要求1 10中任一项所述的电磁共振耦合器， 在所述传送基板的未形成所述第一共振布线一侧的面即背面，设置有表现所述高频信号的基准电位的背面接地布线。
12.如权利要求11所述的电磁共振耦合器， 所述背面接地布线包括第一背面接地布线及第二背面接地布线， 在从与所述传送基板的主面垂直的方向观察时， 所述第一背面接地布线是比所述第二共振布线及所述第二输入输出布线的轮廓更靠外侧的区域， 所述第二背面接地布线是由所述第二共振布线及所述第二输入输出布线的轮廓围成的区域； 所述第一背面接地布线与所述第二背面接地布线被沿着所述第二共振布线及所述第二输入输出布线的轮廓设置的绝缘图案绝缘。
13.如权利要求1 12中任一项所述的电磁共振耦合器， 在所述传送基板上还形成有: 发送电路，通过所述高频信号对控制信号进行调制；以及 接收电路，对所述控制信号进行解调； 在所述第一共振布线与所述第二共振布线之间传送调制后的所述控制信号。
14.如权利要求13所述的电磁共振耦合器， 所述发送电路具备: 振荡器，输出所述高频信号；以及 信号混合器，将所述振荡器输出的所述高频信号及所述控制信号混合，从而通过所述高频信号对所述控制信号进行调制；所述接收电路通过二极管及电容器将调制后的所述控制信号解调。
15.如权利要求13或14所述的电磁共振耦合器， 在所述传送基板上还形成有开关元件，该开关元件根据由所述接收电路解调后的所述控制信号被接通或断开。
16.如权利要求1 15中任一项所述的电磁共振稱合器， 所述传送基板是氮 化物半导体基板或形成有氮化物半导体的基板。
全文摘要
提供一种能够容易地集成化的电磁共振耦合器。具备传送基板(701)和反射基板(702)，在传送基板(701)上设置有第一共振布线(704)，形成为环形状的一部分由第一开放部(726)开放的形状；第一输入输出布线(711)，与第一共振布线(704)连接；第二共振布线(703)，设置于第一共振布线(704)的内侧，形成为环形状的一部分由第二开放部(723)开放的形状；以及第二输入输出布线(710)，与第二共振布线(703)连接；在反射基板(702)上设置有反射布线(707)，该反射布线(707)形成为环形状的一部分由第三开放部(724)开放的形状；从与传送基板(701)的主面垂直的方向观察时，反射布线(707)和第一共振布线(704)及第二共振布线(703)重叠。
文档编号H01P5/02GK103201898SQ20128000359
公开日2013年7月10日 申请日期2012年5月10日 优先权日2011年5月11日
发明者永井秀一, 上田大助 申请人:松下电器产业株式会社