专利名称：一种激光设备及光模块的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及半导体激光设备技术领域，特别是涉及一种激光设备及光模块。
背景技术：
激光设备是利用受激辐射原理使光在某些受激发的物质中放大或振荡发射的器件。激光设备广泛应用于光通信中，用于将电信号转成光信号，或者，将光信号转化成电信号。目前,常用的激光设备包括采用T0(Transistor-0utline,俗称同轴形)封装的同轴激光设备和碟形(Butterfly)激光设备。TO封装的同轴激光设备由于采用TO封装结构，具有成本低廉，容易生产的特点。但TO封装的同轴激光设备工作时容易发热，并且TO封装的同轴激光设备没有一个很好的散热方式。TO封装的同轴激光设备在工作过程不断积聚热量，使得TO封装的同轴激光设备工作在一个较高的温度下，从而影响TO封装的同轴激光设备的工作性能，比如:出现输出功率减小，波长漂移，噪声变大等缺陷。
实用新型内容本实用新型实施方式主要解决的技术问题是提供一种激光设备及光模块，能够有效降低激光设备工作时，激光设备内部的温度。第一方面，提供一种激光设备，包括激光设备包括盒体、导热块以及设置于盒体内的制冷组件和激光组件；盒体设置有第一开孔；导热块自盒体内穿过第一开孔，并延伸至盒体外；制冷组件分别与位于盒体内的导热块部分和激光组件热耦合。结合第一方面实现方式，在第一方面的第一种可能实现方式中，激光设备还包括散热块；散热块与导 热块伸出盒体的一端部热耦合。结合第一方面的第一种可能实现方式中，在第一方面的第二种可能实现方式中，散热块设置有一开口 ；导热块伸出盒体的一端部插入开口内，并与与散热块相连接。结合第一方面的第二种可能实现方式，在第一方面的第三种可能实现方式中，激光设备还包括导热胶；导热胶设置于散热块与导热块之间。结合第一方面实现方式，在第一方面的第四种可能实现方式中，激光设备还包括连接模块；连接模块包括连接电路和陶瓷管脚；连接电路包括内部接口和外部接口 ；盒体还包括第二开孔；连接模块穿过第二开孔，并且内部接口裸露于盒体内，外部接口裸露于盒体外；内部接口连接激光组件，外部接口连接输入信号。结合第一方面的第四种可能实现方式中，在第一方面的第五种可能实现方式中，连接电路嵌接于陶瓷管脚，并且与陶瓷管脚一体成型。结合第一方面的第五种可能实现方式中，在第一方面的第六种可能实现方式中，激光组件包括激光设备芯片、背光探测器、热敏电阻和热沉；热沉的上表面承载激光设备芯片、背光探测器和热敏电阻，热沉的下表面贴附于制冷组件；内部接口的数量有多个，分别与激光设备芯片、背光探测器和热敏电阻连接。[0012]结合第一方面的第四种可能实现方式中，在第一方面的第七种可能实现方式中，盒体包括底座；第一开孔和第二开孔均设置于底座。第二方面，提供一种光模块，光模块包括上管壳、下管壳、散热块和激光设备；激光设备包括盒体、导热块以及设置于盒体内的制冷组件和激光组件；盒体设置有第一开孔；导热块穿过第一开孔，并导热块伸出盒体的一端部与散热块连接；上管壳和下管壳夹持固定散热块；制冷组件与位于盒体内的导热块部份热耦合，激光组件与制冷组件热耦合。结合第二方面的实现方式，在第二方面的第一种可能实现方式中，，散热块设置有一开口 ；导热块伸出盒体的一端部插入开口内，并与散热块连接。本实用新型实施方式的有益效果是:将激光组件设置于制冷组件上，制冷组件设置于导热块的另一端部上，导热块的一端部延伸到盒体的外。当激光设备工作时，激光组件产生的热量传输到制冷组件，制冷组件抽送热量到导热块，热量沿导热块传输到盒体外，并散发在盒体外，有效地降低了激光设备内部的温度。
为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型激光设备第一实施方式的立体示意图；图2是图1所示的激光设备的截面示意图；图3是图1所示的激光设备的部份截面示意图4是本实用新型激光设备第二实施方式的立体示意图；图5是图4所示的激光设备的截面示意图；图6是图4所示的激光设备的部份截面示意图；图7是本实用新型激光设备第二实施方式中的激光组件结构示意图；图8是本实用新型光模块一种实施方式的立体示意图；图9是图8所示的光模块的截面示意图。
具体实施方式
请参阅图1、图2和图3，图1是本实用新型激光设备第一实施方式的立体示意图，图2是图1所示的激光设备的截面示意图，图3是图1所示的激光设备的部份截面示意图。如图所示，所述激光设备10包括盒体11、导热块14以及设置于盒体11内的制冷组件12和激光组件13。盒体11包括底座111和带透镜的帽112。底座111设置有第一开孔1111，当然，第一开孔1111也可设置于带透镜的帽112的侧边1121。导热块14自盒体11外穿过第一开孔1111，并延伸至盒体11内。其中，导热块14与底座111的第一开孔1111的内壁之间通过高温焊料焊接在一起，并形成封闭。导热块14的材料为导热效果较好的材料，例如:灌封胶、硅脂、硅胶片、相变材料及凝胶等等。位于盒体11内的导热块14部分与制冷组件12热耦合，制冷组件12与激光组件13热耦合，具体而言，制冷组件12的下表面平贴于位于盒体内的导热块14部分，激光组件13的下表面平贴于制冷组件12的上表面。进一步的，制冷组件12可以具有预设最高温度，当制冷组件12检测到激光组件13的温度值超过预设最高温度时，制冷组件12启动，将激光组件13工作时所产生的热量转移到导热块14，热量沿导热块14传输盒体11外，并散发在盒体11外，从而降低激光设备10内部的温度。值得注意的是，激光设备10的结构如上述描述，但激光设备10的装配方式如下:先使导热块14穿过底座111的第一开孔1111，导热块14与底座111的第一开孔1111的内壁之间通过高温焊料焊接在一起，并形成封闭；以底座111为基准参考面，将带激光组件13平贴于位于盒体11内的导热块14的部份，并精确确定激光组件13中的激光设备芯片(图未示)的出光口的位置；使带透镜的帽112中的透镜与激光设备芯片的出光口对准，再将带透镜的帽112与底座111进行封装，从而完成激光设备10的装配。在本实用新型实施方式中，通过将导热块14穿过盒体11，制冷组件12与位于盒体11内的导热块14的部份热耦合，进一步的，制冷组件12与激光组件13热耦合，从而形成一条由盒体11内至盒体11外的散热通道。当激光设备10工作时，激光组件11产生的热量传输到制冷组件12，制冷组件12将热量转移到导热块14，热量沿导热块14传输到盒体11外，将热量散发在盒体11外，从而有效地降低了激光设备10内部的温度。请参阅图4、图5、图6和图7，图4是本实用新型激光设备第二实施方式的立体示意图，图5是图4所示的激光设备的截面示意图，图6是图4所示的激光设备的部份截面示意图，图7是本实用新型激光设备第二实施方式中的激光组件结构示意图。如图所示，所述激光设备20包括盒体21、导热块24以及设置于盒体21内的制冷组件22和激光组件23。盒体21包括底座211和带透镜的帽212。激光组件23包括热沉231、热敏电阻232、激光设备芯片233和背光探测器234。带透镜的帽212盖设于底座211，形成盒体21。底座211设置有第一开孔2111，当然，第一开孔2111也可设·置于带透镜的帽212的侧边2121。导热块24自盒体21内穿过第一开孔2111，并延伸至盒体21外。导热块24与底座211的第一开孔2111的内壁之间通过高温焊料焊接在一起，并形成封闭。导热块24的材料为导热效果较好的材料，例如:灌封胶、硅脂、硅胶片、相变材料及凝胶等等。制冷组件22与位于盒体21内的导热块24部分热耦合，制冷组件12与激光组件13热耦合，具体而言，制冷组件12的下表面平贴于位于盒体内的导热块14部分，热沉231的下表面平贴于制冷组件12的上表面，热沉231的上表面承载有热敏电阻232、激光设备芯片233和背光探测器234。需要说明的是:制冷组件22可具有预设工作温度，当制冷组件22检测到激光组件23的温度值超过预设工作温度，制冷组件22启动开始工作，将激光组件23工作时所产生的热量转移到导热块24，热量沿导热块24传输盒体21外，并散发在盒体21外，从而降低激光设备20内部的温度。进一步的，激光设备20还包括散热块25、连接模块26和连线(图未示)。连接模块26包括连接电路261和陶瓷管脚262。连接电路27包括内部接口 2612和外部接口 2611。内部接口 2612和外部接口 2611的数量均为多个。底座211还设置有第二开孔2112，其中，第一开孔2111和第二开孔2112可连成一体，相当于底座211设置一个较大开孔，该较大开孔包括第一开孔2111和第二开孔2112，当然，第一开孔2111和第二开孔2112也可分别设置于底座211不同位置，并且两者不相连接。连接电路261设置于陶瓷管脚262上，并且连接电路261是通过陶瓷金属化工艺嵌接于陶瓷管脚262上，与陶瓷管脚262 —体成型。连接模块26穿过第二开孔2112，并且内部接口 2612裸露于盒体21内，外部接口 2611裸露于盒体21外。内部接口 2612通过连线分别与热敏电阻232、激光设备芯片233和背光探测器234连接，外部接口 2611接收输入信号，比如:供电信号、控制信号等等。陶瓷管脚262是由陶瓷叠片技术制作的。其中，若第一开孔2111和第二开孔2112为连成一体形成较大开孔，则连接模块26与导热块24叠加后，一起穿过该较大开孔，然后通过高温焊料，将连接模块26、导热块24和该较大开孔的内壁焊接固定。散热块25位于盒体21外，并邻近底座211。散热块25上设置有一开口 251。导热块24伸出盒体21的一端部插入开口 251内，并与散热块25连接。其中，散热块25与导热块24之间，还可设置导热胶(图未示)，使得散热块25与导热块24之间传递热量的效果更佳。当然，连接模块26伸出盒体21的一端部也可插入开口 251内。通过在盒体21外设置散热块25，散热块25连接导热块24，能够更好地散发导热块24传输过来的热量，避免在导热块24上积聚热量。在本实用新型实施方式中，通过将导热块24穿过盒体21，位于盒体21外的导热块24部分与散热块25连接，位于盒体21内的导热块24的部份与制冷组件22热耦合，制冷组件22与激光组件23热耦合，从而形成一条由盒体21内至盒体21外的散热通道。当激光设备20工作时，激光组件23产生的热量传输到制冷组件23，制冷组件23抽送热量到导热块24，热量沿导热块24传输到盒体21外的散热块25，散热块25将热量散发在盒体21外，从而有效地降低了激光设备20内部的温度。请参阅图8和图9，其为本实用新型提供的光模块一种实施例的结构示意图。光模块30包括上管壳31、下管壳32、散热块33和激光设备34。激光设备34包括盒体341、导热块342以及设置于盒体341内的制冷组件343和激光组件344。盒体341设置有第一开孔3411。散热块33位于盒体341外，并且散热块33设置有开口 331。导热块342穿过第一开孔3411，并且导热块342伸出盒体33外的一端部插入散热块33的开口 331内，并与散热块33连接。进一步的，导热块342与散热块33的开口 331的内壁之间还可设置导热胶(图未示)，增加导热块342与散热块33之间热量传递效
果O位于盒体341内的导热块342部分与制冷组件343热耦合，激光组件344与制冷组件343热耦合，具体而言，制冷组件343的下表面平贴于位于盒体341内的导热块343部分，激光组件344的下表面平贴于制冷组件343的上表面。导热块342的材料为是导热效果较好的材料，例如:灌封胶、硅脂、硅胶片、相变材料及凝胶等等。在本实用新型实施方式中，通过将导热块342穿过盒体341，位于盒体341外的导热块342部分与散热块33连接，位于盒体341内的导热块342的部份与制冷组件343热耦合，制冷组件343与激光组件344热耦合，从而形成一条由盒体341内至盒体342外的散热通道。当激光设备30工作时，激光组件344产生的热量传输到制冷组件343，制冷组件343将热量转移到导热块342，热量沿导热块342传输到盒体341外的散热块33，散热块33将热量散发在盒体341外，从而有效地降低了激光设备30内部的温度。以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及 附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种激光设备，其特征在于， 所述激光设备包括盒体、导热块以及设置于盒体内的制冷组件和激光组件； 所述盒体设置有第一开孔； 所述导热块自盒体内穿过所述第一开孔，并延伸至所述盒体外； 所述制冷组件分别与位于盒体内的所述导热块部分和所述激光组件热耦合。
2.根据权利要求1所述的激光设备，其特征在于， 所述激光设备还包括散热块； 所述散热块与所述导热块伸出盒体的一端部热耦合。
3.根据权利要求2所述的激光设备，其特征在于， 所述散热块设置有一开口； 所述导热块伸出盒体的一端部插入所述开口内，并与所述散热块相连接。
4.根据权利要求3所述的激光设备，其特征在于， 所述激光设备还 包括导热胶； 所述导热胶设置于所述散热块与所述导热块之间。
5.根据权利要求1所述的激光设备，其特征在于， 所述激光设备还包括连接模块；所述连接模块包括连接电路和陶瓷管脚； 所述连接电路包括内部接口和外部接口； 所述盒体还包括第二开孔； 所述连接模块穿过所述第二开孔，并且所述内部接口裸露于所述盒体内，所述外部接口裸露于所述盒体外； 所述内部接口连接激光组件，所述外部接口连接输入信号。
6.根据权利要求5所述的激光设备，其特征在于， 所述连接电路嵌接于所述陶瓷管脚，并且与所述陶瓷管脚一体成型。
7.根据权利要求6所述的激光设备，其特征在于， 所述激光组件包括激光设备芯片、背光探测器、热敏电阻和热沉； 所述热沉的上表面承载所述激光设备芯片、所述背光探测器和所述热敏电阻，所述热沉的下表面贴附于所述制冷组件； 所述内部接口的数量有多个，分别与激光设备芯片、背光探测器和热敏电阻连接。
8.根据权利要求5所述激光设备，其特征在于， 所述盒体包括底座； 所述第一开孔和第二开孔均设置于所述底座。
9.一种光模块，其特征在于， 所述光模块包括上管壳、下管壳、散热块和激光设备； 所述激光设备包括盒体、导热块以及设置于所述盒体内的制冷组件和激光组件； 所述盒体设置有第一开孔； 所述导热块穿过所述第一开孔，并所述导热块伸出所述盒体的一端部与所述散热块连接； 所述上管壳和下管壳夹持固定所述散热块； 所述制冷组件与位于所述盒体内的所述导热块部份热耦合，所述激光组件与所述制冷组件热耦合。
10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于， 所述散热块设置有一开口； 所述导热块伸出 所述盒体的一端部插入所述开口内，并与所述散热块相连接。
专利摘要本实用新型公开了一种激光设备及光模块，激光设备包括盒体、导热块以及设置于盒体内的制冷组件和激光组件；盒体设置有第一开孔；导热块自盒体内穿过第一开孔，并延伸至盒体外；制冷组件分别与位于盒体内的导热块部分和激光组件热耦合。通过上述方式，本实用新型能够有效降低激光设备工作时，激光设备内部的温度。
文档编号H01S5/024GK203119289SQ201220747949
公开日2013年8月7日 申请日期2012年12月31日 优先权日2012年12月31日
发明者刘德坤, 陈留勇, 徐之光 申请人:华为技术有限公司, 武汉华工正源光子技术有限公司