专利名称：一种无线近距离通讯天线的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于无线通讯领域，尤其涉及一种无线近距离通讯天线。
背景技术：
NFC(Near Field Communication)是由非接触式射频识别(RFID)即互联互通技术整合演变而来的，是一种用于近距离无线通信的技术。NFC在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。NFC技术主要基于13.56MHZ频率运行的射频技术，其传输范围比RFID小，但具有距离近、带宽高、能耗低等优点。NFC在10到20厘米以内的距离之间运作，其数据传输速率比红外传输更快、更可高、更安全，比蓝牙更安全。目前NFC天线通常采用FPC软体天线和设计在PCB板周围印制电路板天线。
实用新型内容本实用新型的目的在于利用一种无线近距离通讯天线，旨在解决现有无线通讯电线存在的制作复杂的问题。本实用新型的目的在于提供一种无线近距离通讯天线，所述通讯天线包括:抗干扰材料层、第一黑色油墨层、金属银/镍层、第一金属铜线圈电路层、聚酯(PET)或聚酰亚胺(PD基材层、第二金属铜线圈电路层、第二黑色油墨 层；所述第一黑色油墨层外设置有所述抗干扰材料层，所述第一黑色油墨层下方设置所述金属银层，所述金属银层下方设置所述第一金属铜线圈电路层，所述金属铜线圈电路层下方设置所述聚酯(PET)或聚酰亚胺(PD基材层，所述聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)基材层另一侧设置所述第二金属铜线圈电路层，所述第二金属铜线圈电路层外设置有所述第二黑色油墨层。进一步、所述抗干扰材料层采用树脂吸波材料或铁氧体材料，其厚度为
0.lmm-0.2mm。进一步、所述第一黑色油墨层采用热固油墨，厚度为8-lOum。进一步、所述金属银/镍层厚度为0.1-0.5um。进一步、所述第一金属铜线圈电路层为蚀刻压延铜线圈电路层，其厚度为12_18um。进一步、所述聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)基材层厚度为12.5um。进一步、所述第二金属铜线圈电路层厚度为12-18um。进一步、所述第二黑色油墨层采用热固油墨，厚度为8-lOum。本实用新型的无线近距离通讯电线，该天线基于RFID(Radi0FrequencyIDentification)射频识别技术,其结构分为5个材料层,分别为抗干扰材料层、油墨层、金属镍层、铜、PI基材，抗干扰材料层采用树脂吸波材料或铁氧体材料，第一金属铜线圈电路层为蚀刻压延铜线圈电路层，第一黑色油墨层和第二黑色油墨层采用热固油墨，提高了无线近距离通讯天线的可靠性和稳定性，且制作简单，信号较强，可实现非接触式的自动识别，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，可工作于各种恶劣环境，可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。
图1是本实用新型实施例提供的无线近距离通讯天线结构示意图。图中:1、抗干扰材料层；2、第一黑色油墨层；3、金属银/镍层；4、第一金属铜线圈电路层；5、聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)基材层；6、第二金属铜线圈电路层；7第二黑色油墨层；
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型实施例提供了一种无线近距离通讯天线，该通讯天线包括:抗干扰材料层、第一黑色油墨层、金属银/镍层、第一金属铜线圈电路层、聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)基材层、第二金属铜线圈电路层、第二黑色油墨层；第一黑色油墨层外设置有抗干扰材料层，第一黑色油墨层下方设置金属银/镍层，金属银/镍层下方设置第一金属铜线圈电路层，金属铜线圈电路层下方设置聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)基材层，聚酯(PET)或聚酰亚胺(PD基材层另一侧设置第二金属铜线圈电路层，第二金属铜线圈电路层外设置有第二黑色油墨层。作为本实用新型实施例的一优化方案，抗干扰材料层采用树脂吸波材料或铁氧体材料，其厚度为0.lmm-0.2mm。作为本实用新型实施例的一优化方案，第一黑色油墨层采用热固油墨，厚度为8-lOum。作为本实用新型实施例的一优化方案，金属银/镍层2厚度为0.1到0.5um。作为本实用新型实施例的一优化方案，第一金属铜线圈电路层为蚀刻压延铜线圈电路层，其厚度为12-18um。作为本实用新型实施例的一优化方案，聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)基材层厚度为12.5um。作为本实用新型实施例的一优化方案，第二金属铜线圈电路层厚度为12-18um。作为本实用新型实施例的一优化方案，第二黑色油墨层采用热固油墨，厚度为8-lOum。以下参照附图1，对本实用新型实施例的无线近距离通讯电线作进一步详细描述。如图1所示，本实用新型的无线近距离通讯电线，由抗干扰材料层1、第一黑色油墨层2、金属银/镍层3、第一金属铜线圈电路层4、聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)基材层5、第二金属铜线圈电路层6、第二黑色油墨层7组成。本实用新型的一种无线近距离通讯天线，此天线基于RFID(RadioFrequencyIDentification)射频识别技术，其结构分为5个材料层，抗干扰材料层I采用树脂吸波材料或铁氧体材料，其厚度为0.lmm-0.2mm ;第一黑色油墨层2厚度为8_10um ;金属银/镍层3厚度为0.l-0.5um ;第一金属铜线圈电路层4为蚀刻压延铜线圈电路层，其厚度为12-18um ；聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)基材层5厚度为12.5um，第二金属铜线圈电路层6厚度为12-18um，第二黑色油墨层7采用热固油墨，厚度为8_10um。本实用新型的无线近距离通讯电线，该天线基于RFID(Radi0FrequencyIDentification)射频识别技术,其结构分为5个材料层，分别为抗干扰材料层、油墨层、金属镍层、铜、PI基材，抗干扰材料层采用树脂吸波材料或铁氧体材料，第一金属铜线圈电路层为蚀刻压延铜线圈电路层，第一黑色油墨层和B采用热固油墨，提高了无线近距离通讯天线的可靠性和稳定性，且制作简单，信号较强，可实现非接触式的自动识另O，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，可工作于各种恶劣环境，可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种无线近距离通讯天线，其特征在于，所述通讯天线包括:抗干扰材料层、第一黑色油墨层、金属银/镍层、第一金属铜线圈电路层、聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)基材层、第二金属铜线圈电路层、第二黑色油墨层； 所述第一黑色油墨层外设置有所述抗干扰材料层，所述第一黑色油墨层下方设置所述金属银/镍层，所述金属银/镍层下方设置所述第一金属铜线圈电路层，所述金属铜线圈电路层下方设置所述聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)基材层，所述聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)基材层另一侧设置所述第二金属铜线圈电路层，所述第二金属铜线圈电路层外设置有所述第二黑色油墨层。
2.如权利要求1所述的无线近距离通讯天线，其特征在于，所述黑色油墨层采用热固油墨，厚度为8-10um。
3.如权利要求1所述的无线近距离通讯天线，其特征在于，所述金属银/镍层厚度为0.1 到 0.5umο
4.如权利要求1所述的无线近距离通讯天线，其特征在于，所述第一金属铜线圈电路层为蚀刻压延铜线圈电路层，其厚度为12-18um。
5.如权利要求1所述的无线近距离通讯天线，其特征在于，所述聚酯(PET)或聚酰亚胺(PD基材层厚度为12.5um。
6.如权利要求1所述的无线近距离通讯天线，其特征在于，所述第二金属铜线圈电路层厚度为12-18um。
7.如权利要求1所述的无线近距离通讯天线，其特征在于，所述黑色油墨层采用热固油墨厚度为8-10um。
8.如权利要求1所述的无线近距离通讯天线，其特征在于，所述无线近距离通讯天线采用采用树脂吸波材料或铁氧体材料、厚度为0.lmm-0.2mm的抗干扰材料层。
专利摘要本实用新型公开了一种无线近距离通讯天线，包括抗干扰材料层、第一黑色油墨层、金属银/镍层、第一金属铜线圈电路层、聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)基材层、第二金属铜线圈电路层、第二黑色油墨层；通过设置的抗干扰材料层、油墨层、金属银层、铜、PI基材五个材料层，基于RFID(Radio FrequencyIDentification)射频识别技术制作，较好的解决了以往无线近距离通讯天线性能指标不稳定问题，制作简单，操作方便，可以适应更加恶劣的环境，可实现非接触式的自动识别，具有很好的应用前景。
文档编号H01Q1/38GK203026638SQ20122070744
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月20日 优先权日2012年12月20日
发明者蒋石正 申请人:蒋石正