专利名称：一种pptc表面贴装结构的改良的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于PPTC表面贴装技术领域，具体地说，涉及一种PPTC表面贴装结构的改良。
背景技术：
现有的PPTC表面贴装结构如图1所示，包括高分子热敏电阻PPTC芯片11，PPTC芯片I的上下端面的两侧分别压合一层上导电膜5和下导电膜2，上导电膜5和下导电膜2的端面分别贴合有上绝缘层6和下绝缘层3，左电极4和右电极7呈U形，且分别扣合在PPTC表面贴装结构的左右两端，该结构主要通过线路板加工的工艺方式来实现，如:钻孔、棕化、蚀刻等；加工工艺较为复杂，使得加工时间较长，且成本较高。
发明内容本实用新型为解决现有PPTC表面贴装结构的加工时间长、成本高的问题，提供一种PPTC表面贴装结构的改良，改良后的PPTC表面贴装结构加工时间周期减短，降低成本。本实用新型采用的技术方案为:一种PPTC表面贴装结构的改良，包括PPTC芯片、上电极、下电极和支架，所述支架的中部设有用于PPTC芯片的安装孔，所述支架的设有上电极安装槽和下电极安装槽，上电极和下电极分别与PPTC芯片的上端面和下端面连接。进一步地，所述上电极包括上夹持部、连接部、下贴合部；所述上夹持部外露于支架，所述连接部位于上电极安装槽中，下贴合部与支架的下端面贴合。
`[0007]更进一步地，所述上夹持部呈L形。进一步地，所述下电极包括夹持部、中间连接部、贴合部；其中夹持部位于安装孔内且与安装孔的下端面贴合，所述中间连接部位于下电极安装槽中，贴合部与支架的下端面贴合。更进一步地，所述夹持部呈L形。本实用新型取得的有益效果为:本实用新型采用支架组合的方式，使得其成型加工方法简单，加工周期短，降低生产成本。
图1为现有技术的PPTC表面贴装结构示意图。图2为本实用新型的俯视图。图3为图2的左视图。图4为图2的正视图。附图标记为:I——PPTC芯片2——下导电膜3——下绝缘层4——左电极[0018]5——上导电膜6——上绝缘层7-右电极8-上电极9——下电极10——支架81——上夹持部82——连接部83——下贴合部91——贴合部92——中间连接部93——夹持部。
具体实施方式
以下结合附图以及具体实施方式
对本发明做进一步地说明。实施例:参见图2至图4。一种PPTC表面贴装结构的改良，包括PPTC芯片1、上电极8、下电极9和支架1，所述支架I的中部设有用于PPTC芯片I的安装孔，所述支架I的设有上电极8安装槽和下电极9安装槽，上电极8和下电极9分别与PPTC芯片I的上端面和下端面连接。本实用新型通过在支架I上设置上电极8安装槽和下电极9安装槽，这样便可以先进行固定上电极8和下电极9，固定时，可采用插接，也可以采用注射成型的方式，如将整板上下电极9放置到注塑成型模具内，再合模注塑成型底座。PPTC芯片I插入支架I的安装孔内后，PPTC芯片I分别与上电极8和下电极9抵接，同时上电极8、下电极9形成对PPTC芯片I的加持结构，能够较好的固定PPTC芯片1，并形成导通。安装完芯片后，其芯片跟上电极8表面可根据需要封装上绝缘胶以防止芯片及电极受潮或氧化。进一步地， 所述上电极8包括上夹持部81、连接部82、下贴合部83 ;所述上夹持部81外露于支架I，所述连接部82位于上电极8安装槽中，下贴合部83与支架I的下端面贴
八
口 ο更进一步地，所述上夹持部81呈L形。呈L形的上夹持部81的弹性较好，具有较大弹性。进一步地，所述下电极9包括夹持部93、中间连接部92、贴合部91 ;其中夹持部93位于安装孔内且与安装孔的下端面贴合，所述中间连接部92位于下电极9安装槽中，贴合部91与支架I的下端面贴合。更进一步地，所述夹持部93呈L形。夹持部93位于安装孔内，使得下电极9通过其夹持部93能够很好的与PPTC芯片I接触，同时夹持部93呈L形，使得夹持部93具有很好的弹性，有利于对PPTC芯片I的夹持。以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。
权利要求1.一种PPTC表面贴装结构的改良，其特征在于:其包括PPTC芯片、上电极、下电极和支架，所述支架的中部设有用于PPTC芯片的安装孔，所述支架的设有上电极安装槽和下电极安装槽，上电极和下电极分别与PPTC芯片的上端面和下端面连接。
2.根据权利要求1所述的一种PPTC表面贴装结构的改良，其特征在于:所述上电极包括上夹持部、连接部、下贴合部；所述上夹持部外露于支架，所述连接部位于上电极安装槽中，下贴合部与支架的下端面贴合。
3.根据权利要求2所述的一种PPTC表面贴装结构的改良，其特征在于:所述上夹持部呈L形。
4.根据权利要求1所述的一种PPTC表面贴装结构的改良，其特征在于:所述下电极包括夹持部、中间连接部、贴合部；其中夹持部位于安装孔内且与安装孔的下端面贴合，所述中间连接部位于下电极安装槽中，下贴合部与支架的下端面贴合。
5.根据权利要求4所述的一种PPTC表面贴装结构的改良，其特征在于:所述夹持部呈L形。
专利摘要本实用新型属于PPTC表面贴装技术领域，具体地说，涉及一种PPTC表面贴装结构的改良。本实用新型为解决现有PPTC表面贴装结构的加工时间长、成本高的问题，提供一种PPTC表面贴装结构的改良，改良后的PPTC表面贴装结构加工时间周期减短，降低成本。本实用新型包括PPTC芯片、上电极、下电极和支架，所述支架的中部设有用于PPTC芯片的安装孔，所述支架的设有上电极安装槽和下电极安装槽，上电极和下电极分别与PPTC芯片的上端面和下端面连接。
文档编号H01L23/13GK202977397SQ20122064928
公开日2013年6月5日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日
发明者陈锦标 申请人:东莞市竞沃电子科技有限公司