专利名称：一种尾纤激光器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及激光和光纤通讯领域，尤其涉及一种尾纤激光器。
背景技术：
在激光和光纤通讯领域经常会用到光纤来传输光能量或光信号，这就需要将半导体激光器所发出的光耦合到光纤内。现有技术一般是将半导体激光器所发出的光经透镜组整形聚焦到光纤内。采用透镜组方案体积大、价格昂贵。如直接采用光纤直接接收半导体发出的光，由于半导体激光器所发出的光发散角大、光纤接收面积小等特点，要求光纤与半导体芯片发光点靠得非常近，且相对位置敏感。如采用常规的胶固定光纤，由于使用时外界温度的改变使胶热胀冷缩，导致光纤与半导体激光器的相对位置改变，耦合效率会急剧下降，造成稱合失效。
发明内容针对上述缺陷，本实用新型提出一种尾纤激光器，采用光纤直接接收半导体发出的光，体积小、成本低，而且可靠性高、温度性能好。为达到上述目的，本实用新型提出的技术方案为一种尾纤激光器，包括半导体激光器芯片和尾纤，还包括基座；所述基座包括安置半导体激光器芯片的芯片固定面和安置尾纤的光纤固定面；所述光纤固定面上具有容置焊锡的焊盘，所述尾纤由焊锡固定于光纤固定面上。进一步的，所述基座为一体式结构，所述芯片固定面底部和光纤固定面底部连为一体；或者，所述基座为分体式结构，包括芯片固定座和光纤固定座。进一步的，所述芯片固定座具有高低两台阶，较高的台阶面为所述芯片固定面，所述光纤固定座置于芯片固定座较低的台阶面上；或者，所述光纤固定座具有高低两台阶，较高的台阶面为所述光纤固定面，所述芯片固定座置于光纤固定座较低的台阶面上。进一步的，所述芯片固定座与光纤固定座由螺钉固定连接或焊锡固定连接。进一步的，所述焊盘为圆形、方形、环形或椭圆形等形状。本实用新型的有益效果为省略了耦合透镜，采用光纤直接接收半导体芯片发出的光，而且使用焊锡固定光纤，具有简便快捷、可靠性高、温度性能好、体积小、成本低等优
图1为本实用新型尾纤激光器俯视图；图2为本实用新型实施例一结构示意图；图3为本实用新型实施例二结构示意图。附图标记1、基座；101、芯片固定面；102、光纤固定面；103、焊盘；11、芯片固定
座；12、光纤固定座；121、焊盘；2、半导体激光器芯片；3、尾纤；4、焊锡。
具体实施方式
[0014]
以下结合附图和具体实施方式
，对本实用新型做进一步说明。如图1和2所示，为本实用新型的尾纤激光器，包括半导体激光器芯片2和尾纤3，还有基座I ;该基座I包括有安置半导体激光器芯片2的芯片固定面101和安置尾纤3的光纤固定面102 ;光纤固定面102上具有容置焊锡的焊盘103,尾纤3由焊锡4固定于光纤固定面102上。首先在光纤固定面102上采用刻蚀或其他方法制作出特定形状的焊盘103，如圆形、方形、环形或椭圆形等形状的焊盘，使焊锡4在此焊盘103上可形成液滴状。将半导体激光器芯片2设置于芯片固定面101上，将尾纤3放置于光纤固定面102上，调节尾纤3与半导体激光器芯片2对准，调好后，采用焊锡4在焊盘103处形成液滴状，将尾纤3固定。基座I的材料可采用与焊锡不可焊或可焊性差的材料。如图2的实施例一所不，该基座I可以是一体式结构，其芯片固定面101底部和光纤固定面102底部连为一体。还可以如图3所示的实施例二，基座I采用分体式结构，包括芯片固定座11和光纤固定座12。其中，芯片固定座11具有高低两台阶，较高的台阶面为所述芯片固定面，光纤固定座12置于芯片固定座11较低的台阶面上。芯片固定座11与光纤固定座12由螺钉固定连接或焊锡固定连接。光纤固定座12的表面上制作有焊盘121，使焊锡4在此焊盘121上可形成液滴状。先用焊锡4将尾纤3固定在光纤固定座12上，移动光纤固定座12，使尾纤3与半导体激光器芯片2对准，然后通过螺钉固定连接或焊锡固定连接等方式，将光纤固定座12与芯片固定座11固定在一起。该结构简化了调节难度，也提高了调节精度。分体式的基座结构还可以是同样包括芯片固定座和光纤固定座，其中，光纤固定座具有高低两台阶，较高的台阶面为所述光纤固定面，芯片固定座置于光纤固定座较低的台阶面上，通过移动芯片固定座使半导体激光器芯片与尾纤对准，然后再将芯片固定座固定于光纤固定座较低的台阶面上。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出的各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种尾纤激光器，包括半导体激光器芯片和尾纤，其特征在于还包括基座；所述基座包括安置半导体激光器芯片的芯片固定面和安置尾纤的光纤固定面；所述光纤固定面上具有容置焊锡的焊盘，所述尾纤由焊锡固定于光纤固定面上。
2.如权利要求1所述一种尾纤激光器，其特征在于所述基座为一体式结构，所述芯片固定面底部和光纤固定面底部连为一体。
3.如权利要求1所述一种尾纤激光器，其特征在于所述基座为分体式结构，包括芯片固定座和光纤固定座。
4.如权利要求3所述一种尾纤激光器，其特征在于所述芯片固定座具有高低两台阶， 较高的台阶面为所述芯片固定面，所述光纤固定座置于芯片固定座较低的台阶面上。
5.如权利要求3所述一种尾纤激光器，其特征在于所述光纤固定座具有高低两台阶， 较高的台阶面为所述光纤固定面，所述芯片固定座置于光纤固定座较低的台阶面上。
6.如权利要求3-5任一项所述一种尾纤激光器,其特征在于所述芯片固定座与光纤固定座由螺钉固定连接或焊锡固定连接。
7.如权利要求1所述一种尾纤激光器，其特征在于所述焊盘为圆形、方形、环形或椭圆形。
专利摘要本实用新型涉及激光和光纤通讯领域，公开了一种尾纤激光器，包括半导体激光器芯片和尾纤，还包括基座；所述基座包括安置半导体激光器芯片的芯片固定面和安置尾纤的光纤固定面；所述光纤固定面上具有容置焊锡的焊盘，所述尾纤由焊锡固定于光纤固定面上。该结构省略了耦合透镜，采用光纤直接接收半导体芯片发出的光，而且使用焊锡固定光纤，具有简便快捷、可靠性高、温度性能好、体积小、成本低等优点。
文档编号H01S3/0941GK202888600SQ20122060609
公开日2013年4月17日 申请日期2012年11月16日 优先权日2012年11月16日
发明者吴砺, 凌吉武, 杨建阳, 贺坤, 陈卫民 申请人:福州高意通讯有限公司