专利名称：电连接器的利记博彩app
技术领域：
电连接器技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种安装于电路板上用来连接芯片模块的电连接器。背景技术：
一种现有的电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，电连接器包括:绝缘本体及收容于绝缘本体中的若干导电端子，绝缘本体设有收容锡球的收容孔及与收容孔相通用于收容导电端子的端子穿孔。导电端子由料带直接冲压成型后进行弯折所形成，所述导电端子包括组装于端子穿孔中大致呈竖直状的主体、凸出于端子穿孔上表面的接触部及凸出于绝缘本体下表面用于固持锡球的焊接部。其中，焊接部是通过弯折直接成型的，所述焊接部的自由末端大致呈圆弧形的弯勾，弯勾的上表面托住锡球的底部并将锡球固持于收容孔中。但是，上述电连接器至少存在以下缺点:导电端子的结构通过弯折直接成型，在对焊接部及接触部进行弯折的过程中，如果弯折的角度不到位或者弯折的位置不对，则无法正常使用，焊接部不能很好的与锡球连接，接触部则不能很好的与芯片模块电性连接，从而影响电连接器与电路板之间的电性连接。因此，有必要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器存在的缺陷。
实用新型内容本实用新型 的目的在于提供一种结构简单可稳定固持锡球的导电端子的电连接器。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，电连接器包括:设有若干端子收容孔的绝缘本体、组装于端子收容孔中的若干导电端子及锡球，导电端子包括基部、自基部向上延伸的固持部、于固持部向上延伸的接触部、自基部向下延伸的焊接部，所述焊接部的自由末端通过切削形成收容锡球的凹陷部，所述凹陷部包括倾斜向下延伸的下延伸部、自下延伸部向下延伸用于收容锡球的竖直部及自竖直部向凹陷部处凸伸可防止锡球脱离凹陷部外的凸出部。进一步改进的处有:所述导电端子于水平方向的表面设为切削面及与切削面相互垂直的表面设置为安装面，所述凹陷部于水平面的厚度比导电端子的切削面于水平面上的厚度厚。所述凹陷部的下延伸部与竖直部所在的水平面之间形成的夹角为钝角，所述凹陷部的竖直部与切削面于竖直方向相互平行，所述锡球收容于其中，所述凹陷部的凸出部与水平面之间形成的夹角为锐角，所述锐角用以扣持锡球以防止锡球脱离。所述接触部的自由末端自切削面向彼此靠近的方向聚拢形成接触端，所述基部的相对两端自安装面向彼此远离的方向凸伸设有若干倒刺，所述倒刺将导电端子固持于端子收容孔中。所述绝缘本体的端子收容孔设有的上半部分分为收容槽及固持槽，所述端子收容孔的收容槽用于收容导电端子的基部，固持槽用于固持导电端子的固持部及倒刺，所述端子收容孔设有的下半部分设有固持锡球的收容空间，导电端子的焊接部及凹陷部位于收容空间内，所述锡球的上半部分抵靠于收容孔的收容空间内，导电端子凹陷部的凸出部抵靠锡球的下半部分的外侧缘。本实用新型的目的可以通过以下另一技术方案实现:一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，电连接器包括:设有若干端子收容孔的绝缘本体、组装于端子收容孔中的若干导电端子及锡球，所述端子收容孔的下半部分设有收容锡球的收容空间，导电端子包括基部、自基部向上延伸的固持部、于固持部向上延伸的接触部、自基部向下延伸的焊接部，所述焊接部的自由末端通过切削形成收容锡球的凹陷部，所述凹陷部包括倾斜向下延伸的下延伸部及向凹陷部处凸伸的凸出部，所述锡球收容于端子收容孔的收容空间内，通过凸出部将所述锡球扣持于收容空间中以防止锡球脱落。进一步改进的处有:所述凹陷部还包括自下延伸部向下延伸的竖直部，所述凹陷部的下延伸部与竖直部所在的水平面之间形成的夹角为钝角，所述导电端子于水平方向的表面设为切削面及与切削面相互垂直的表面设置为安装面，导电端子的凹陷部的竖直部与切削面于竖直方向相互垂直，所述锡球可收容于其中，所述凹陷部的凸出部与水平面之间形成的夹角为锐角，锐角以扣持所述锡球。所述导电端子的接触部的自由末端自切削面向彼此靠近的方向聚拢形成接触端，所述基部的相对两端自安装面向彼此远离的方向凸伸设有若干倒刺，所述倒刺将导电端子固持于端子收容孔中。所述导电端子于水平方向及垂直方向均具有一定的厚度，所述凹陷部于水平面的厚度比导电端子的切削面于水平面上的厚度厚，可使用专业的设备对导电端子的相应的位置进行切削。所述绝缘本体的端子收容孔设有的上半部分分为收容槽及固持槽，所述端子收容孔的收容槽用于收容导电端子的基部，固持槽用于固持导电端子的固持部，所述端子收容孔的下半部分用于收容导电端子的焊接部、凹陷部。相较于现有技术，本实用新型电连接器的导电端子设有用于收容锡球的凹陷部，该凹陷部只需要简单的切削即可成型，结构简单，可有效固持锡球，从而实现导电端子与电路板之间的电性连接。
图1是本实用新型电连接器的立体组合图。图2是本实用新型电连接器的立体分解图。图3是本实用新型电连接器另一角度的立体组合图。图4是本实用新型电连接器的导电端子的正视图。图5是本实用新型电连接器的导电端子的侧视图。图6是沿图1中A-A方向的剖视示意图。
具体实施方式
请具体参阅图1及图6所示，本实用新型电连接器包括:设有若干端子收容孔10的绝缘本体1、收容于端子收容孔10中的若干导电端子2及固持于导电端子2底部的锡球3。请具体参阅图2及图4至图5所示，导电端子2于水平方向及垂直方向均具有一定的厚度，可以使用专业的设备对导电端子2的相应的位置进行切削以达到有效连接相关元件的效果。导电端子2于水平方向的表面设为切削面24及与切削面24相互垂直的表面设置为安装面25。所述导电端子2包括:大致呈板状结构的基部20、自基部20上端竖直向上延伸并自安装面25向彼此远离的方向凸伸的固持部21、 于固持部21的顶部继续向上延伸的接触部22及自基部20下端竖直向下延伸的焊接部23。其中，所述接触部22的自由末端的相对两端自切削面24向彼此靠近的方向聚拢形成大致呈针状结构的接触端220，该接触端220可有效地与芯片模块(未图示)电性连接。基部20的相对两端自安装面25向彼此远离的方向凸伸设有若干倒刺210,该倒刺210可将导电端子2固持于端子收容孔10中。请重点参阅图5是导电端子2的侧视图，所述导电端子2的焊接部23的自由末端切削形成向下延伸并向内凹陷用于收容锡球3的凹陷部26，所述凹陷部26于水平面的厚度比导电端子2的切削面24于水平面上的厚度厚，该凹陷部26可将锡球3固持于其左侧。所述凹陷部26包括倾斜向下延伸的下延伸部260、自下延伸部260竖直向下延伸的竖直部261及自竖直部261向凹陷部26处凸伸的凸出部262。其中，下延伸部260与竖直部261所在的水平面之间形成的夹角为钝角，竖直部261与切削面24于竖直方向相互平行，所述锡球3收容于其中，凸出部262与该水平面之间形成的夹角为锐角，该锐角可防止锡球3脱离凹陷部26外。请具体参阅图1及图3所示，本实用新型绝缘本体I的端子收容孔10的上半部分103分为相互连通的收容槽100及固持槽101，收容槽100用于收容导电端子2的基部20，固持槽101用于固持导电端子2的固持部21及倒刺210。端子收容孔10的下半部分104设有固持锡球3的收容空间102，导电端子2的焊接部23及凹陷部26位于收容空间102内。将导电端子2及锡球3组装于端子收容孔10中时，先将导电端子2由端子收容孔10的上方组装于端子收容孔10中，然后将锡球3组装于端子收容孔10的收容空间102中，锡球3的上半部分抵靠于端子收容孔10的收容空间102内，导电端子2的凹陷部26的凸出部262抵靠锡球3的下半部分的外侧缘以将锡球3固定至端子收容孔10的收容空间102中，从而将锡球3稳定地固持于切削所形成的凹陷部26内，当电连接器焊接至电路板(未图示)上时，锡球3受热后成为液态的锡液,锡液与导电端子2的凹陷部26相融合并固定,可有效保证导电端子2与电路板(未图示)之间的电性连接。本实用新型电连接器的导电端子2设有用于收容锡球3的凹陷部26，该凹陷部26只需要简单的切削即可成型，其结构简单，在有效固持锡球3的同时，还增大了锡球3与导电端子2之间的融合面积，从而实现导电端子2与电路板(未图示)之间的电性连接。应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，电连接器包括:设有若干端子收容孔的绝缘本体、组装于端子收容孔中的若干导电端子及锡球，其特征在于:所述导电端子包括基部、自基部向上延伸的固持部、于固持部向上延伸的接触部、自基部向下延伸的焊接部，所述焊接部的自由末端通过切削形成收容锡球的凹陷部，所述凹陷部包括倾斜向下延伸的下延伸部、自下延伸部向下延伸用于收容锡球的竖直部及自竖直部向凹陷部处凸伸可防止锡球脱离凹陷部外的凸出部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述导电端子于水平方向的表面设为切削面及与切削面相互垂直的表面设置为安装面，所述凹陷部于水平面的厚度比导电端子的切削面于水平面上的厚度厚。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于:所述凹陷部的下延伸部与竖直部所在的水平面之间形成的夹角为钝角，所述凹陷部的竖直部与切削面于竖直方向相互平行，所述锡球收容于其中，所述凹陷部的凸出部与水平面之间形成的夹角为锐角，所述锐角用以扣持锡球以防止锡球脱离。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于:所述接触部的自由末端自切削面向彼此靠近的方向聚拢形成接触端，所述基部的相对两端自安装面向彼此远离的方向凸伸设有若干倒刺，所述倒刺将导电端子固持于端子收容孔中。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于:所述绝缘本体的端子收容孔设有的上半部分分为收容槽及固持槽，所述端子收容孔的收容槽用于收容导电端子的基部，固持槽用于固持导电端子的固持部及倒刺，所述端子收容孔设有的下半部分设有固持锡球的收容空间，导电端子的焊接部及凹陷部位于收容空间内，所述锡球的上半部分抵靠于收容孔的收容空间内，导电端子凹陷部的凸出部抵靠锡球的下半部分的外侧缘。
6.一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，电连接器包括:设有若干端子收容孔的绝缘本体、组装于端子收容孔中的若干导电端子及锡球，其特征在于:所述端子收容孔的下半部分设有收容锡球的收容空间，导电端子包括基部、自基部向上延伸的固持部、于固持部向上延伸的接触部、自基部向下延伸的焊接部，所述焊接部的自由末端通过切削形成收容锡球的凹陷部，所述凹陷部包括倾斜向下延伸的下延伸部及向凹陷部处凸伸的凸出部，所述锡球收容于端子收容孔的收容空间内，通过凸出部将所述锡球扣持于收容空间中以防止锡球脱落。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于:所述导电端子于水平方向的表面设为切削面及与切削面相互垂直的表面设置为安装面，所述凹陷部还包括自下延伸部向下延伸的竖直部，所述凹陷部的下延伸部与竖直部所在的水平面之间形成的夹角为钝角，导电端子的凹陷部的竖直部与切削面于竖直方向相互垂直，所述锡球可收容于其中，所述凹陷部的凸出部与水平面之间形成的夹角为锐角，锐角以扣持所述锡球。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于:所述导电端子的接触部的自由末端自切削面向彼此靠近的方向聚拢形成接触端，所述基部的相对两端自安装面向彼此远离的方向凸伸设有若干倒刺，所述倒刺将导电端子固持于端子收容孔中。
9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于:所述导电端子于水平方向及垂直方向均具有一定的厚度，所述凹陷部于水平面的厚度比导电端子的切削面于水平面上的厚度厚，可使用专业的设备对导电端子的相应的位置进行切削。
10.如权利要求6所述的电连接器，其 特征在于:所述绝缘本体的端子收容孔设有的上半部分分为收容槽及固持槽，所述端子收容孔的收容槽用于收容导电端子的基部，固持槽用于固持导电端子的固持部，所述端子收容孔的下半部分用于收容导电端子的焊接部、凹陷部。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，电连接器包括设有若干端子收容孔的绝缘本体、组装于端子收容孔中的若干导电端子及锡球，导电端子包括基部、自基部向上延伸的固持部、于固持部向上延伸的接触部、自基部向下延伸的焊接部，所述焊接部的自由末端通过切削形成收容锡球的凹陷部，所述凹陷部包括倾斜向下延伸的下延伸部、自下延伸部向下延伸用于收容锡球的竖直部及自竖直部向凹陷部处凸伸可防止锡球脱离凹陷部外的凸出部。
文档编号H01R12/50GK202997100SQ201220602959
公开日2013年6月12日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者廖芳竹 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司